CN220873531U - 一种mcu芯片基板折弯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片基板折弯的技术领域，特别是涉及一种mcu芯片基板折弯装置，其便于将多个基板同时折弯加工，提高工作效率，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹情况；包括底座和支撑台，支撑台设置在底座顶端；还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱、支撑块和折弯块，底座顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台左右移动，支撑台顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱左右滑动穿过支撑台内部，支撑块安装在多组第一导向柱右端，折弯块右侧壁设置有斜面，折弯块顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块升降和左右移动，固定装置安装在支撑台上，固定装置用于将基板按压固定。

Description

一种mcu芯片基板折弯装置

技术领域

本实用新型涉及芯片基板折弯的技术领域，特别是涉及一种mcu芯片基板折弯装置。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，为了满足基板不同需求，需要将基板进行折弯加工，在对芯片基板折弯时，如现有技术授权公告号为CN204277466U的实用新型专利中，该折弯刀具包括折弯刀具和剪切刀具，其特征在于：折弯上刀刃的右侧开有半圆形的槽，槽内设有定位销，折弯刀具的折弯上刀刃由两根定位销固定在底座上，折弯下刀刃由两个螺栓固定在底座上，剪切刀具的剪切上刀刃也是由两根定位销固定在底座上，剪切下刀刃由两个螺栓固定在底座上，底座左侧的位置设有2个孔洞，2个孔洞左侧设有斜坡，斜坡的中央设有连接孔，连接孔的前后两侧分别开有连接槽。本实用新型极大的加快了工作的效率，并且，芯片的折弯及剪切都是在同一刀具上进行，避免了因为刀具不同而造成的误差，大大提高芯片折弯剪切的精度。

但该刀具每次只能对一个基板折弯加工，降低了工作效率，并且不便于对折弯位处行按压，折弯后的基板容易出现回弹的情况，降低了基板折弯质量。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于将多个基板同时折弯加工，提高工作效率，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹情况的mcu芯片基板折弯装置。

本实用新型的一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座和支撑台，支撑台设置在底座顶端；还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱、支撑块和折弯块，底座顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台左右移动，支撑台顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱左右滑动穿过支撑台内部，支撑块安装在多组第一导向柱右端，折弯块右侧壁设置有斜面，折弯块顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块升降和左右移动，固定装置安装在支撑台上，固定装置用于将基板按压固定；将多个基板左部分别放入支撑台顶端的多组凹槽内，使基板的右部位于支撑块顶端，之后通过固定装置将多个基板按压固定，之后通过推动装置带动折弯块向下移动，使折弯块与支撑块配合将多个基板同时折弯加工，提高装置的工作效率，当折弯块向下移动后，折弯块通过推动装置与斜面的配合同时向左移动，从而使折弯块与支撑块将折弯后的基板部分挤压，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹的情况，提高基板折弯质量。

优选的，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂、第一滑块、横臂、第二滑块、第二导向柱和第一弹簧，支撑臂底端与底座顶端连接，第一滑块上下滑动安装在支撑臂上部，横臂右端与第一滑块左端连接，横臂内设置有滑槽，第二滑块左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块滑动套装在第二导向柱外侧壁上，第一弹簧配合套装在第二导向柱外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂下部，支撑装置通过斜面推动折弯块向左移动；通过将第一滑块向下移动，使第一滑块带动横臂向下移动，横臂向下移动后带动折弯块向下移动，从而使折弯块与支撑块配合将基板折弯处理，折弯块向下移动后通过斜面与支撑装置配合向左移动，从而使折弯块与支撑块配合将基板挤压，折弯块向左移动后带动第二滑块向左滑动，第二滑块向左滑动对第一弹簧压缩，当折弯块向上移动后，第二滑块受到第一弹簧的推动向右移动复位，从而提高装置的使用便利性。

优选的，所述支撑装置包括第三导向柱、第二弹簧、支撑座和支撑轮，多组第三导向柱均滑动穿过支撑臂内部，多组第二弹簧分别配合套装在多组第三导向柱外侧壁上，支撑座安装在多组第三导向柱左端，支撑轮旋转安装在支撑座上，并且支撑轮外侧壁与斜面接触；折弯块向下移动时带动斜面向下移动，斜面通过与支撑轮接触后带动折弯块向左移动，当折弯块与支撑块将基板挤压时，通过多组第三导向柱与多组第二弹簧对折弯块提供弹力，从而减少基板挤压损坏的情况。

优选的，所述固定装置包括框架、第一电缸和按压板，框架安装在支撑台外侧壁上，第一电缸的固定端安装在框架顶端，第一电缸的移动端与按压板顶端连接；第一电缸推动按压板向下移动，使按压板将支撑台的多组凹槽内的基板按压固定。

优选的，所述移动装置包括移动台和第二电缸，支撑台安装在移动台顶端，移动台底端通过导轨滑动安装在底座上，第二电缸的固定端安装在底座顶端，第二电缸的移动端与移动台外侧壁连接；通过控制第二电缸移动端伸缩长度，使第二电缸带动移动台左右移动，移动台移动后带动支撑台移动，从而便于装置对不同厚度的基板折弯加工。

优选的，还包括第三电机，第三电机安装在支撑臂顶端，第三电机的移动端与第一滑块连接；提高第一滑块升降移动的便利性。

优选的，还包括多组顶丝，多组顶丝配合螺装在支撑台外侧壁上，并且多组顶丝对多组第一导向柱的滑动进行固定；通过将多组第一导向柱左右滑动带动支撑块移动，提高装置基本不同位置折弯调节的便利性，通过将多组顶丝旋转，使多组顶丝将多组第一导向柱进行固定，提高支撑块定位效果。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：将多个基板左部分别放入支撑台顶端的多组凹槽内，使基板的右部位于支撑块顶端，之后通过固定装置将多个基板按压固定，之后通过推动装置带动折弯块向下移动，使折弯块与支撑块配合将多个基板同时折弯加工，提高装置的工作效率，当折弯块向下移动后，折弯块通过推动装置与斜面的配合同时向左移动，从而使折弯块与支撑块将折弯后的基板部分挤压，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹的情况，提高基板折弯质量。

附图说明

图1是本实用新型的轴测结构示意图；

图2是第一滑块与横臂等连接的轴测结构示意图；

图3是折弯块与第二滑块等连接的轴测局部结构示意图；

图4是支撑臂与第三电缸等连接的轴测结构示意图；

附图中标记：1、底座；2、支撑台；3、第一导向柱；4、支撑块；5、折弯块；6、支撑臂；7、第一滑块；8、横臂；9、第二滑块；10、第二导向柱；11、第一弹簧；12、第三导向柱；13、第二弹簧；14、支撑座；15、支撑轮；16、框架；17、第一电缸；18、按压板；19、移动台；20、第二电缸；21、第三电缸；22、顶丝。

实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

实施例

如图1至图4所示，本实用新型的一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座1和支撑台2，支撑台2设置在底座1顶端；还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱3、支撑块4和折弯块5，底座1顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台2左右移动，支撑台2顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱3左右滑动穿过支撑台2内部，支撑块4安装在多组第一导向柱3右端，折弯块5右侧壁设置有斜面，折弯块5顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块5升降和左右移动，固定装置安装在支撑台2上，固定装置用于将基板按压固定；

如图3所示，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂6、第一滑块7、横臂8、第二滑块9、第二导向柱10和第一弹簧11，支撑臂6底端与底座1顶端连接，第一滑块7上下滑动安装在支撑臂6上部，横臂8右端与第一滑块7左端连接，横臂8内设置有滑槽，第二滑块9左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱10左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块9滑动套装在第二导向柱10外侧壁上，第一弹簧11配合套装在第二导向柱10外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂6下部，支撑装置通过斜面推动折弯块5向左移动；

在本实施例中，将多个基板左部分别放入支撑台2顶端的多组凹槽内，使基板的右部位于支撑块4顶端，之后通过固定装置将多个基板按压固定，之后通过推动装置带动折弯块5向下移动，使折弯块5与支撑块4配合将多个基板同时折弯加工，提高装置的工作效率，当折弯块5向下移动后，折弯块5通过推动装置与斜面的配合同时向左移动，从而使折弯块5与支撑块4将折弯后的基板部分挤压，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹的情况，提高基板折弯质量。

实施例

如图1至图4所示，本实用新型的一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座1和支撑台2，支撑台2设置在底座1顶端；还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱3、支撑块4和折弯块5，底座1顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台2左右移动，支撑台2顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱3左右滑动穿过支撑台2内部，支撑块4安装在多组第一导向柱3右端，折弯块5右侧壁设置有斜面，折弯块5顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块5升降和左右移动，固定装置安装在支撑台2上，固定装置用于将基板按压固定；

如图3所示，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂6、第一滑块7、横臂8、第二滑块9、第二导向柱10和第一弹簧11，支撑臂6底端与底座1顶端连接，第一滑块7上下滑动安装在支撑臂6上部，横臂8右端与第一滑块7左端连接，横臂8内设置有滑槽，第二滑块9左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱10左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块9滑动套装在第二导向柱10外侧壁上，第一弹簧11配合套装在第二导向柱10外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂6下部，支撑装置通过斜面推动折弯块5向左移动；

如图3所示，所述支撑装置包括第三导向柱12、第二弹簧13、支撑座14和支撑轮15，多组第三导向柱12均滑动穿过支撑臂6内部，多组第二弹簧13分别配合套装在多组第三导向柱12外侧壁上，支撑座14安装在多组第三导向柱12左端，支撑轮15旋转安装在支撑座14上，并且支撑轮15外侧壁与斜面接触；

如图2所示，所述固定装置包括框架16、第一电缸17和按压板18，框架16安装在支撑台2外侧壁上，第一电缸17的固定端安装在框架16顶端，第一电缸17的移动端与按压板18顶端连接；

如图2所示，所述移动装置包括移动台19和第二电缸20，支撑台2安装在移动台19顶端，移动台19底端通过导轨滑动安装在底座1上，第二电缸20的固定端安装在底座1顶端，第二电缸20的移动端与移动台19外侧壁连接；

如图2所示，还包括第三电机21，第三电机21安装在支撑臂6顶端，第三电机21的移动端与第一滑块7连接；

如图1所示，还包括多组顶丝22，多组顶丝22配合螺装在支撑台2外侧壁上，并且多组顶丝22对多组第一导向柱3的滑动进行固定；

在本实施例中，通过将第一滑块7向下移动，使第一滑块7带动横臂8向下移动，横臂8向下移动后带动折弯块5向下移动，从而使折弯块5与支撑块4配合将基板折弯处理，折弯块5向下移动后通过斜面与支撑装置配合向左移动，从而使折弯块5与支撑块4配合将基板挤压，折弯块5向左移动后带动第二滑块9向左滑动，第二滑块9向左滑动对第一弹簧11压缩，当折弯块5向上移动后，第二滑块9受到第一弹簧11的推动向右移动复位，从而提高装置的使用便利性，折弯块5向下移动时带动斜面向下移动，斜面通过与支撑轮15接触后带动折弯块5向左移动，当折弯块5与支撑块4将基板挤压时，通过多组第三导向柱12与多组第二弹簧13对折弯块5提供弹力，从而减少基板挤压损坏的情况。

本实用新型的一种mcu芯片基板折弯装置，其在工作时，将多个基板左部分别放入支撑台2顶端的多组凹槽内，使基板的右部位于支撑块4顶端，之后通过固定装置将多个基板按压固定，之后通过推动装置带动折弯块5向下移动，使折弯块5与支撑块4配合将多个基板同时折弯加工，当折弯块5向下移动后，折弯块5通过推动装置与斜面的配合同时向左移动，从而使折弯块5与支撑块4将折弯后的基板部分挤压。

本实用新型的一种mcu芯片基板折弯装置的第一电缸17、第二电缸20和第三电机21为市面上采购，本行业内技术人员只需按照其附带的使用说明书进行安装和操作即可，而无需本领域的技术人员付出创造性劳动。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座（1）和支撑台（2），支撑台（2）设置在底座（1）顶端；其特征在于，还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱（3）、支撑块（4）和折弯块（5），底座（1）顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台（2）左右移动，支撑台（2）顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱（3）左右滑动穿过支撑台（2）内部，支撑块（4）安装在多组第一导向柱（3）右端，折弯块（5）右侧壁设置有斜面，折弯块（5）顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块（5）升降和左右移动，固定装置安装在支撑台（2）上，固定装置用于将基板按压固定。

2.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂（6）、第一滑块（7）、横臂（8）、第二滑块（9）、第二导向柱（10）和第一弹簧（11），支撑臂（6）底端与底座（1）顶端连接，第一滑块（7）上下滑动安装在支撑臂（6）上部，横臂（8）右端与第一滑块（7）左端连接，横臂（8）内设置有滑槽，第二滑块（9）左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱（10）左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块（9）滑动套装在第二导向柱（10）外侧壁上，第一弹簧（11）配合套装在第二导向柱（10）外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂（6）下部，支撑装置通过斜面推动折弯块（5）向左移动。

3.如权利要求2所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述支撑装置包括第三导向柱（12）、第二弹簧（13）、支撑座（14）和支撑轮（15），多组第三导向柱（12）均滑动穿过支撑臂（6）内部，多组第二弹簧（13）分别配合套装在多组第三导向柱（12）外侧壁上，支撑座（14）安装在多组第三导向柱（12）左端，支撑轮（15）旋转安装在支撑座（14）上，并且支撑轮（15）外侧壁与斜面接触。

4.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述固定装置包括框架（16）、第一电缸（17）和按压板（18），框架（16）安装在支撑台（2）外侧壁上，第一电缸（17）的固定端安装在框架（16）顶端，第一电缸（17）的移动端与按压板（18）顶端连接。

5.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述移动装置包括移动台（19）和第二电缸（20），支撑台（2）安装在移动台（19）顶端，移动台（19）底端通过导轨滑动安装在底座（1）上，第二电缸（20）的固定端安装在底座（1）顶端，第二电缸（20）的移动端与移动台（19）外侧壁连接。

6.如权利要求2所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，还包括第三电机（21），第三电机（21）安装在支撑臂（6）顶端，第三电机（21）的移动端与第一滑块（7）连接。

7.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，还包括多组顶丝（22），多组顶丝（22）配合螺装在支撑台（2）外侧壁上，并且多组顶丝（22）对多组第一导向柱（3）的滑动进行固定。