CN220823544U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备。包括：第一电路板、第二电路板以及支撑框体；所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置，所述支撑框体设置于所述第一电路板所述第二电路板之间；所述支撑框体上设置有第一连接件，所述第一连接件具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁设置有多个第一导电件，所述第二侧壁设置有多个第二导电件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一导电件和所述第二导电件电连接；其中，一个所述第二导电件在所述第一侧壁上的投影覆盖相邻两个所述第一导电件之间的间隙。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的使用越来越来广泛。通过电子设备可以观看视频、拍摄图像。通常，电子设备中设置有电路板组件，电路板组件包括至少两个电路板。为了节约电子设备的内部空间，通常将电路板层叠设置，相邻两个电路板之间设置支撑框，支撑框与相邻两个电路板连接，且对相邻两个电路板之间的电子元器件进行屏蔽。但相邻两个电路板之间的电子元器件会相互电磁干扰。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，至少解决相邻两个电路板之间的电子元器件会相互电磁干扰的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及支撑框体；

所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置，所述支撑框体设置于所述第一电路板所述第二电路板之间；所述支撑框体上设置有第一连接件，所述第一连接件具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁设置有多个第一导电件，所述第二侧壁设置有多个第二导电件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一导电件和所述第二导电件电连接；其中，一个所述第二导电件在所述第一侧壁上的投影覆盖相邻两个所述第一导电件之间的间隙。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板。

在本申请实施例中，由于第一电路板与第二电路板层叠设置，支撑框***于第一电路板与第二电路板之间，因此，相当于通过支撑框体将第一电路板与第二电路板隔开，且一旦第一表面或第二表面上设置电子元器件，支撑框体还可以对电子元器件进行屏蔽。由于支撑框体上设置有第一连接件，第一连接件具有相对的第一侧壁1和第二侧壁，第一侧壁1设置有多个第一导电件，第二侧壁设置有多个第二导电件，一个第二导电件在第一侧壁1上的投影覆盖相邻两个第一导电件之间的间隙，因此，第一连接件便可以将支撑框体的内部空间分割为第一子空间和第二子空间，从而第一表面和/或第二表面上的第一电子元件以及第二电子元件便可以分别位于第一子空间和第二子空间中，即第一电子元件部分的位于第一子空间中，第二电子元件部分的位于第二子空间中，而第一导电件与第二导电件的设置配合，可以隔离第一电子元件与第二电子元件之间的电磁干扰，即避免第一电子元件对第二电子元件产生电磁干扰，或避免第二电子元件对第一电子元件产生电磁干扰。另外，第一电路板和第二电路板通过第一导电件和第二导电件电连接，还可以使得第一电路板与第二电路板之间可以通信。也即是，在本申请实施例中，通过在第一连接件的第一侧壁1上设置第一导电件，第二侧壁上设置第二导电件，便可以使得第一电子元件与第二电子元件之间的电磁干扰被隔离，即表面第一电子元件与第二电子元件之间相互电子干扰，进而避免第一电子元件对第二电子元件产生电磁干扰，或第二电子元件对第一电子元件产生电磁干扰的问题出现，并且还可以确保第一电路板与第二电路板之间通信。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之一；

图2表示本申请实施例提供的一种第一连接件的剖视图；

图3表示本申请实施例提供的一种电路板组件的示意图；

图4表示本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之二；

图5表示本申请实施例提供的一种支持框体连接基板的示意图；

图6表示本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之三；

图7表示本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之四；

图8表示本申请实施例提供的一种第一连接件的俯视图。

附图标记：

10：第一电路板；20：第二电路板；30：支撑框体；40：第一电子元件；50：第二电子元件；60：第一导电件；70：第二导电件；80：焊盘；11：第一表面；21：第二表面；31：第一连接件；32：第二连接件；301：第一子空间；302：第二子空间；311：第一侧壁；312：第二侧壁；313：侧面；321：第三侧壁；322：第四侧壁；3111：第一通槽；3121：第二通槽；3131：通孔；3132：第三金属镀层。

具体实施方式

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之一；参照图2，示出了本申请实施例提供的一种连接件的剖视图；参照图3，示出了本申请实施例提供的一种电路板组件的示意图；参照图4，示出了本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之二；参照图5，示出了本申请实施例提供的一种支持框体连接基板的示意图；参照图6，示出了本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之三；参照图7，示出了本申请实施例提供的一种支撑框体的俯视图之四；参照图8，示出了本申请实施例提供的一种第一连接件的俯视图。如图1至图8所示，该电路板组件包括：第一电路板10、第二电路板20以及支撑框体30。

第一电路板10与第二电路板20层叠设置，支撑框体30位于第一电路板10与第二电路板20之间，支撑框体30上设置有第一连接件31，第一连接件31具有相对的第一侧壁311和第二侧壁312，第一侧壁311设置有多个第一导电件60，第二侧壁312设置有多个第二导电件70，第一电路板10和第二电路板20通过第一导电件60和第二导电件70电连接；其中，一个第二导电件70在第一侧壁311上的投影覆盖相邻两个第一导电件60之间的间隙。

在本申请实施例中，由于第一电路板10与第二电路板20层叠设置，支撑框体30位于第一电路板10与第二电路板20之间，因此，相当于通过支撑框体30将第一电路板10与第二电路板20隔开，且一旦第一表面11或第二表面21上设置电子元器件，支撑框体30还可以对电子元器件进行屏蔽。由于支撑框体30上设置有第一连接件31，第一连接件31具有相对的第一侧壁311和第二侧壁312，第一侧壁311设置有多个第一导电件60，第二侧壁312设置有多个第二导电件70，一个第二导电件70在第一侧壁311上的投影覆盖相邻两个第一导电件60之间的间隙，因此，第一连接件31便可以将支撑框体30的内部空间分割为第一子空间301和第二子空间302，从而第一表面11和/或第二表面21上的第一电子元件40以及第二电子元件50便可以分别位于第一子空间301和第二子空间302中，即第一电子元件40部分的位于第一子空间301中，第二电子元件50部分的位于第二子空间302中，而第一导电件60与第二导电件70的设置配合，可以隔离第一电子元件40与第二电子元件50之间的电磁干扰，即避免第一电子元件40对第二电子元件50产生电磁干扰，或避免第二电子元件50对第一电子元件40产生电磁干扰。另外，第一电路板10和第二电路板20通过第一导电件60和第二导电件70电连接，还可以使得第一电路板10与第二电路板20之间可以通信。也即是，在本申请实施例中，通过在第一连接件31的第一侧壁311上设置第一导电件60，第二侧壁312上设置第二导电件70，便可以使得第一电子元件40与第二电子元件50之间的电磁干扰被隔离，即表面第一电子元件40与第二电子元件50之间相互电子干扰，进而避免第一电子元件40对第二电子元件50产生电磁干扰，或第二电子元件50对第一电子元件40产生电磁干扰的问题出现，并且还可以确保第一电路板10与第二电路板20之间通信。

需要说明的是，在申请实施例中，支撑框体30分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21连接，第一连接件31的两端分别与支撑框体30的内壁连接，连接件31将支撑框体30的内部空间分割为第一子空间301和第二子空间302。

还需要说明的是，在本申请实施例中，第一电路板10以及第二电路板20均可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

另外，在本申请实施例中，第一连接件31的高度可以与支撑框体30的高度相等，支撑框体30的高度为：沿第一电路板10至第二电路板20的方向，支撑框体30相对的两个面之间的距离。第一连接件31的高度为：沿第一电路板10至第二电路板20的方向，第一连接件31相对的两个面之间的距离。

另外，在本申请实施例中，支撑框体30沿第一电路板10至第二电路板20的方向可以具有相对第一支撑面和第二支撑面，第一支撑面上设置有焊盘80，第二支撑面上设置有焊盘80，第一支撑面通过焊盘80与第一电路板10的第一表面11连接，第二支撑面通过焊盘80与第二电路板20的第二表面21连接。通过这样的设置，使得支撑框体30分别与第一电路板10与第二电路板20连接牢固，并且通过焊盘80连接，即相当于将焊盘80焊接在第一电路板10或第二电路板20，使得支撑框体30与第一电路板10以及第二电路板20形成封闭空间，该封闭空间的电子元器件便会被屏蔽，避免被外部的电磁干扰。

需要说明的是，第一支撑面上以及第二支撑面上的焊盘80的数量，均可以按照设计需要进行设定，且当焊盘80的数量为多个时，多个焊盘80可以均布在第一支撑面上，也可以均布在第二支撑面上。

另外，在一些实施例中，第一侧壁311上可以设置有多个第一通槽3111，第二侧壁312上可以设置有多个第二通槽3121，第一通槽3111以及第二通槽3121均沿第一电路板10至第二电路板20的方向延伸。第一导电件60设置于与第一通槽3111中，第二导电件70设置于第二通槽3121中，第二通槽3121在第一侧壁311上的投影覆盖相邻两个第一通槽3111之间的间隙。

由于第二通槽3121在第一侧壁311上的投影覆盖相邻两个第一通槽3111之间的间隙，因此，第一导电件60设置于与第一通槽3111中，第二导电件70设置于第二通槽3121中之后，第一导电件60与第二导电件70在第一侧壁311至第二侧壁312的方向上的投影便会部分重合或边缘相接，从而相当于第一导电件60与第二导电件70形成了一个完整的抗电磁干扰面，使得位于第一连接件31两侧的电子元器件被相互隔离，避免相互电磁干扰。

当然，在本申请实施例中，在第一侧壁311上还可以直接设置第一导电件60，即不在第一侧壁311上设置第一通槽3111，直接将第一导电件60设置在第一侧壁311上。在第二侧壁312上还可以直接设置第二导电件70，即不在第二侧壁312上设置第二通槽3121，直接将第二导电件70设置在第二侧壁312上。

另外，在一些实施例中，第一通槽3111的槽壁上设置有第一金属镀层，第一金属镀层形成第一导电件60，第二通槽3121的槽壁上设置有第二金属镀层，第二金属镀层形成第二导电件70。

通过这样的设置，第一通槽3111中第一金属镀层与第二通槽3121中的第二金属镀层在第一连接件31的第一侧壁311至第二侧壁312的方向上的投影便会部分重合或边缘相接，从而相当于第一金属镀层与第二金属镀层形成完整的抗电磁干扰面，避免第一电子元件40与第二电子元件50之间相互电磁干扰。

另外，在一些实施例中，第一通槽3111可以沿第一电路板10至第二电路板20的方向贯穿第一连接件31，第二通槽3121可以沿第一电路板10至第二电路板20的方向贯穿第一连接件31。

通过这样的设置，在形成第一通槽3111以及第二通槽3121时，可以直接通过打孔工艺，沿着第一电路板10至第二电路板20的方向，在第一侧壁311上形成第一通槽3111，在第二侧壁312上形成第二通槽3121，从而便于形成第一通槽3111以及第二通槽3121。

另外，在一些实施例中，第一通槽3111中的第一金属镀层可以分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21连接，第二通槽3121中的第二金属镀层可以分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21连接。

通过这样的设置，可以使得第一电路板10与第二电路板20之间通过第一金属镀层以及第二金属镀层进行通信，即第一电路板10与第二电路板20之间连接的面积增加，有利于第一电路板10向第二电路板20传递信号，或第二电路板20向第一电路板10传递信号。

需要说明的时，第一金属镀层分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21焊接连接，第二金属镀层分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21焊接连接。

另外，在本申请实施例中，第一金属镀层的材质可以与第二金属镀层的材质相同，例如，第一金属镀层的材质与第二金属镀层的材质均为铜。当然，第一金属镀层的材质可以与第二金属镀层的材质不同，例如，第一金属镀层的材质为铜，第二金属镀层的材质为银。对此，本申请实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，在沿第一电路板10至第二电路板20的方向上，第一通槽3111的投影的形状可以为半圆形，和/或第二通槽3121的投影的形状可以为半圆形。

通过这样的设置，在形成第一通槽3111以及第二通槽3121时，便于形成第一通槽3111与第二通槽3121。即通过现有的加工工艺，可以直接形成半圆形的通槽，从而可以便于形成第一通槽3111以及第二通槽3121。

需要说明的是，在本申请实施例中，当第一通槽3111的投影与第二通槽3121的投影的形状均为半圆形时，此时，第一通槽3111的中心与其相邻的第二通槽3121的中心的连线与第一连接件31的第一侧壁311或第二侧壁312之间可以具有夹角α，且α满足：l表示第一连接件31的宽度，r为第一通槽3111或第二通槽3121的半径。其中，第一通槽3111与第二通槽3121的投影面积相等。

当然，第一通槽3111与第二通槽3121还可以为其他形状，从而使得第一通槽3111在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为其他形状，第二通槽3121在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为其他形状。例如，第一通槽3111在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为三角形，第二通槽3121在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为三角形。再例如，第一通槽3111在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为长方形，第二通槽3121在第一电路板10至第二电路板20的方向上的投影为长方形。对此，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，在形成第一通槽3111以及第二通槽3121时，可以采用机械钻孔工艺形成，还可以通过激光打孔工艺形成，对此，本申请实施例在此不作限定。例如，如图5所示，支撑框体30连接有基板100，且第一连接件31与基板100连接，通过在第一连接件31上以及基板100上打圆形孔，之后将支撑框体30镂空，从而第一连接件31上形成半圆形的第一通槽3111以及半圆形的第二通槽3121。

另外，在一些实施例中，在第一侧壁311至第二侧壁312的方向上，第二通槽3121的投影的边缘分别与相邻两个第一通槽3111的投影的边缘相切。通过这样的设置，从而可以确保在第一侧壁311至第二侧壁312的方向上，第一连接件31上不存在电磁间隙，导致第一电子元件40对第二电子元件50产生干扰，或第二电子元件50对第一电子元件40产生干扰。即通过这样的设置，在第一侧壁311至第二侧壁312的方向上，相当于第一金属层与第二金属镀层的投影形成完整的抗电磁干扰面，从而将第一电子元件40与第二电子元件50隔离，避免第一电子元件40与第二电子元件50之间相互电磁干扰。

另外，在一些实施例中，如图8所示，第一连接件31还可以包括侧面313，侧面313位于第一侧壁311与第二侧壁312之间，且侧面313分别与第一侧壁311及第二侧壁312连接，侧面313上设置有多个通孔3131，通孔3131的孔壁上设置有第三金属镀层3132。

通过这样的设置，可以使得第一电路板10与第二电路板20在需要增加连接面积时，将第一电路板10与第三金属镀层3132连接，将第二电路板20与第三金属镀层3132连接。即通过设置第三金属镀层3132，相当于增加第一电路板10与第二电路板20之间进行通信的选择，从而可以根据实际需要选择第三金属镀层3132是否与第一电路板10以及第二电路板20连接。

需要说明的是，通孔3131贯穿第一连接件31，即通孔3131沿第一电路板10至第二电路板20的方向贯穿第一连接件31。

另外，在一些实施例中，第三金属镀层3132可以分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21连接。

通过这样的设置，使得第一电路板10与第二电路板20之间可以通过第三金属镀层3132进行电信号传递，即增加了第一电路板10与第二电路板20连接的连接面积，有利于第一电路板10与第二电路板20之间进行通信。

需要说明的是，第三金属镀层3132可以分别与第一电路板10的第一表面11以及第二电路板20的第二表面21焊接连接。另外，第三金属镀层3132的材质可以与第一金属镀层的材质相同，例如，第一金属镀层的材质为铜，第三金属镀层3132的材质为铜。

另外，在一些实施例中，支撑框体30上还设置有第二连接件32，第二连接件32相对的两端分别与第一连接件31连接以及支撑框体30框体的内壁连接，第二连接件32具有相对的第三侧壁321和第四侧壁322，第三侧壁321和第四侧壁322上分别设置有多个第一导电件60以及多个第二导电件70。

通过设置第二连接件32，第二连接件32的第三侧壁321和第四侧壁322上分别设置多个第一导电件60以及多个第二导电件70，从而一旦电子元器件位于第二连接件32相对的两侧，第二连接件32通过第一导电件60以及第二导电件70也可以对电子元器件起到电磁隔离的作用，避免位于第二连接件32两侧的电子元器件相互电磁干扰。

需要说明的是，第三侧壁321和第四侧壁322上分别设置第一导电件60和第二导电件70的方式可以参考第一侧壁上321设置第一导电件60的方式，或参考第二侧壁322上设置第二导电件70的方式，在此不再赘述。

在本申请实施例中，由于第一电路板10与第二电路板20层叠设置，支撑框体30位于第一电路板10与第二电路板20之间，因此，相当于通过支撑框体30将第一电路板10与第二电路板20隔开，且一旦第一表面11或第二表面21上设置电子元器件，支撑框体30还可以对电子元器件进行屏蔽。由于支撑框体30上设置有第一连接件31，第一连接件31具有相对的第一侧壁311和第二侧壁312，第一侧壁311设置有多个第一导电件60，第二侧壁312设置有多个第二导电件70，一个第二导电件70在第一侧壁311上的投影覆盖相邻两个第一导电件60之间的间隙，因此，第一连接件31便可以将支撑框体30的内部空间分割为第一子空间301和第二子空间302，从而第一表面11和/或第二表面21上的第一电子元件40以及第二电子元件50便可以分别位于第一子空间301和第二子空间302中，即第一电子元件40部分的位于第一子空间301中，第二电子元件50部分的位于第二子空间302中，而第一导电件60与第二导电件70的设置配合，可以隔离第一电子元件40与第二电子元件50之间的电磁干扰，即避免第一电子元件40对第二电子元件50产生电磁干扰，或避免第二电子元件50对第一电子元件40产生电磁干扰。另外，第一电路板10和第二电路板20通过第一导电件60和第二导电件70电连接，还可以使得第一电路板10与第二电路板20之间可以通信。也即是，在本申请实施例中，通过在第一连接件31的第一侧壁311上设置第一导电件60，第二侧壁312上设置第二导电件70，便可以使得第一电子元件40与第二电子元件50之间的电磁干扰被隔离，即表面第一电子元件40与第二电子元件50之间相互电子干扰，进而避免第一电子元件40对第二电子元件50产生电磁干扰，或第二电子元件50对第一电子元件40产生电磁干扰的问题出现，并且还可以确保第一电路板10与第二电路板20之间通信。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例中的电路板组件。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于控制器、智能设备、终端产品等设备，其中智能设备例如是智能手机、智能电视、智能音箱、智能机器人、VR设备、AR设备、XR设备等设备，终端产品包括个人计算机、平板电脑等产品。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及支撑框体；

所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置，所述支撑框体设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间；

所述支撑框体上设置有第一连接件，所述第一连接件具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁设置有多个第一导电件，所述第二侧壁设置有多个第二导电件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一导电件和所述第二导电件电连接；

其中，一个所述第二导电件在所述第一侧壁上的投影覆盖相邻两个所述第一导电件之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁上设置有多个第一通槽，所述第二侧壁上设置有多个第二通槽，所述第一通槽以及所述第二通槽均沿所述第一电路板至所述第二电路板的方向延伸；

所述第一导电件设置于与所述第一通槽中，所述第二导电件设置于所述第二通槽中，所述第二通槽在所述第一侧壁上的投影覆盖相邻两个所述第一通槽之间的间隙。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一通槽的槽壁上设置有第一金属镀层，所述第一金属镀层形成所述第一导电件，所述第二通槽的槽壁上设置有第二金属镀层，所述第二金属镀层形成所述第二导电件。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一通槽沿所述第一电路板至所述第二电路板的方向贯穿所述第一连接件，所述第二通槽沿所述第一电路板至所述第二电路板的方向贯穿所述第一连接件。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在沿所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述第一通槽的投影的形状为半圆形，和/或所述第二通槽的投影的形状为半圆形。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，在所述第一侧壁至所述第二侧壁的方向上，所述第二通槽的投影的边缘分别与相邻两个所述第一通槽的投影的边缘相切。

7.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接件还包括侧面，所述侧面位于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，且所述侧面分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁连接，所述侧面上设置有多个通孔，所述通孔的孔壁上设置有第三金属镀层，所述第三金属镀层分别与所述第一电路板的第一表面以及所述第二电路板的第二表面电连接。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑框体沿所述第一电路板至所述第二电路板的方向具有相对第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面上设置有焊盘，所述第二支撑面上设置有所述焊盘，所述第一支撑面通过所述焊盘与所述第一电路板的第一表面连接，所述第二支撑面通过所述焊盘与所述第二电路板的第二表面连接。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑框体上还设置有第二连接件，所述第二连接件相对的两端分别与第一连接件连接以及所述支撑框体框体的内壁连接，所述第二连接件具有相对的第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁上分别设置有多个所述第一导电件以及多个所述第二导电件。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。