CN220804498U - 一种芯片检测机构及芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测机构及芯片检测设备，涉及芯片技术领域。该芯片检测机构包括主驱动件、安装支架、挑补模块及缺陷检测模块，安装支架与主驱动件的输出端连接，用于在主驱动件的驱动下在竖直方向上靠近或远离芯片料盘；挑补模块及缺陷检测模块均设置于安装支架上，挑补模块用于剔除芯片料盘中的不良品，并用于将外部的良品补入芯片料盘；缺陷检测模块用于对补入芯片料盘的良品进行表面缺陷检测。本实用新型提供的芯片检测结构能够减小空间占用，并降低生产成本。

Description

一种芯片检测机构及芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片检测机构及芯片检测设备。

背景技术

芯片在出厂之前必须经过出厂检测，根据检测结果以备用的良品替代芯片料盘中的不良品，此过程通常由挑补设备完成。

在挑补设备下游工位，通常还配置有缺陷检测装置，缺陷检测装置用来对完成良品补充的芯片料盘中的芯片进行表面缺陷检测。目前，市面上的挑补设备与缺陷检测装置独立设置，并且分别配置有独立的驱动***，需要占用较大的安装空间，并产生较大的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测机构，其能够减小空间占用，并降低生产成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种芯片检测设备，其具有空间占用更小、生产成本更低的特点。

本实用新型的实施例提供一种技术方案：

一种芯片检测机构，包括主驱动件、安装支架、挑补模块及缺陷检测模块，所述安装支架与所述主驱动件的输出端连接，用于在所述主驱动件的驱动下在竖直方向上靠近或远离芯片料盘；所述挑补模块及所述缺陷检测模块均设置于所述安装支架上，所述挑补模块用于剔除所述芯片料盘中的不良品，并用于将外部的良品补入所述芯片料盘；所述缺陷检测模块用于对补入所述芯片料盘的良品进行表面缺陷检测。

在可选的实施方式中，所述挑补模块包括真空吸附件，所述真空吸附件设置于所述安装支架上，所述真空吸附件用于在负压状态下吸附良品或不良品，并用于在正压状态下释放良品或不良品。

在可选的实施方式中，所述安装支架上设置有固定板，所述固定板上设置有水平导轨，所述真空吸附件通过水平滑块与所述水平导轨滑动配合。

在可选的实施方式中，所述真空吸附件的数量为多个，多个所述真空吸附件与所述安装支架滑动配合并在水平方向上依次排布；

所述挑补模块还包括调距驱动件，所述调距驱动件设置于所述安装支架上，多个所述真空吸附件均与所述调距驱动件的输出端传动连接，所述调距驱动件用于调整相邻所述真空吸附件之间在水平方向上的间距。

在可选的实施方式中，所述挑补模块还包括传动件，所述传动件与所述调距驱动件的输出端连接，用于在所述调距驱动件的驱动下在竖直方向上运动，以带动多个所述真空吸附件在水平方向上进行不同程度的位移，以调节相邻所述真空吸附件之间在水平方向上的间距。

在可选的实施方式中，所述传动件上贯穿设置有多个导滑槽，多个所述导滑槽在水平方向上依次排布，任意所述导滑槽相较于水平方向倾斜设置，且各所述导滑槽相较于水平方向的倾斜角度均不相同，多个所述真空吸附件分别与多个所述导滑槽滑动配合。

在可选的实施方式中，所述缺陷检测模块包括设置于所述安装支架缺陷检测相机及补偿光源，所述补偿光源用于照射补入所述芯片料盘的良品，所述缺陷检测相机用于获取补入所述芯片料盘的良品的图像信息。

在可选的实施方式中，所述芯片检测机构还包括叠料检测模块，所述叠料检测模块设置于所述安装支架上，所述叠料检测模块用于检测所述芯片料盘中是否存在物料堆叠。

在可选的实施方式中，所述叠料检测模块包括叠料检测相机及线激光光源，所述线激光光源用于照射所述芯片料盘内排布的多个芯片，以在多个芯片上形成光线，所述叠料检测相机用于获取所述光线的图像信息。

本实用新型还提供一种芯片检测设备，包括回转驱动件及前述的芯片检测机构，所述芯片检测机构包括主驱动件、安装支架、挑补模块及缺陷检测模块，所述安装支架与所述主驱动件的输出端连接，用于在所述主驱动件的驱动下在竖直方向上靠近或远离芯片料盘；所述挑补模块及所述缺陷检测模块均设置于所述安装支架上，所述挑补模块用于剔除所述芯片料盘中的不良品，并用于将外部的良品补入所述芯片料盘；所述缺陷检测模块用于对补入所述芯片料盘的良品进行表面缺陷检测。所述主驱动件与所述回转驱动件连接，用于在所述回转驱动件的驱动下带动所述安装支架在水平方向上运动，以使所述挑补模块在所述芯片料盘、不良品收集料盘及良品供给料盘之间运动，并使所述缺陷检测模块沿水平方向依次扫描补入所述芯片料盘的多个良品。

相比现有技术，本实用新型提供的芯片检测机构，将挑补模块与缺陷检测模块集成为整体结构，并且以主驱动件作为二者共同的驱动源，能够大幅减小空间占用，并降低生产成本。因此，本实用新型提供的芯片检测结构的有益效果包括：能够减小空间占用，并降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的实施例提供的芯片检测机构在第一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例提供的芯片检测机构在第二视角下的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例提供的芯片检测机构的部分结构示意图；

图4为本实用新型的实施例提供的芯片检测机构的另一部分结构示意图。

图标：100-芯片检测机构；110-主驱动件；120-安装支架；121-固定板；122-水平导轨；123-水平滑块；124-第二竖直导轨；130-挑补模块；131-真空吸附件；132-调距驱动件；133-传动件；1331-导滑槽；140-缺陷检测模块；150-叠料检测模块；160-机架；161-第一竖直导轨。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

实施例

请结合参阅图1及图2，图1所示为本实施例提供的芯片检测机构100在第一视角下的结构示意图，图2所示为该芯片检测机构100在第二视角下的结构示意图。

本实施例提供的芯片检测机构100，包括主驱动件110、安装支架120、挑补模块130、缺陷检测模块140及叠料检测模块150，挑补模块130、缺陷检测模块140及叠料检测模块150均设置于安装支架120上，主驱动件110的输出端与安装支架120连接，用于驱动安装支架120在竖直方向上运动，以使挑补模块130、缺陷检测模块140及叠料检测模块150在竖直方向上靠近或远离芯片料盘。

可以理解的是，芯片料盘中排布有多个待检测的芯片，多个芯片中可能存在不良品。可以在本实施例提供的芯片检测机构100的安装支架120上配置检测不良品的检测装置，也可以借助外部配置的检测装置检测芯片料盘中的不良品，挑补模块130根据检测装置的检测结果以外部的良品替换掉芯片料盘中的不良品。

本实施例提供的芯片检测机构100，在主驱动件110驱动安装支架120沿竖直方向靠近芯片料盘达到一定程度后，挑补模块130能够将芯片料盘中的不良品剔除，即将芯片料盘中的不良品转移至预备的不良品收集料盘。在将不良品剔除后，挑补模块130还能够将预备的良品供给料盘中的良品填补至芯片料盘。

在主驱动件110驱动安装支架120沿竖直方向靠近芯片料盘达到一定程度后，缺陷检测模块140能够对补入芯片料盘的良品进行表面缺陷检测，从而避免补入过程对良品表面造成损伤；叠料检测模块150能够检测芯片料盘中是否存在物料堆叠，确保补入的良品是否准确落料至剔除不良品后留下的空白区域内。

在实际应用中，将本实施例提供的芯片检测机构100配置至外部的回转驱动件上，回转驱动件能够带动芯片检测机构100在多个料盘之间运动，多个料盘包括待检测的芯片料盘，以及用于存放剔除的不良品的不良品收集料盘，以及提前存放有良品的良品供给料盘。

当检测装置对芯片料盘中的芯片检测完成后，回转驱动件带动芯片检测机构100运动至芯片料盘的竖直上方，在此状态下，主驱动件110动作，通过安装支架120带动挑补模块130向下运动，直至挑补模块130接触并固定芯片料盘中的不良品。之后，主驱动件110通过安装支架120带动挑补模块130与不良品上升离开芯片料盘，之后回转驱动件带动芯片检测结构水平运动至不良品收集料盘的竖直上方。之后，主驱动件110再次驱动挑补模块130向下运动，运动到位后挑补模块130释放不良品，从而将不良品放入不良品收集料盘。之后，主驱动件110动作，带动挑补模块130上升离开不良品收集料盘。

完成对芯片料盘中的不良品的剔除后，回转驱动件带动芯片检测机构100运动至良品供给料盘上方，主驱动件110再带动挑补模块130下降到位，挑补模块130再固定良品供给料盘内的良品。之后，主驱动件110再带动挑补模块130上升离开良品供给料盘。之后回转驱动件带动芯片检测机构100运动至芯片料盘上方，主驱动件110再带动挑补模块130下降导致，挑补模块130释放其固定的良品芯片，使得良品芯片补入芯片料盘中踢出不良品产生的空白区域。

完成对芯片料盘的良品补充后，主驱动件110动作，将缺陷检测模块140调整至合适高度，之后回转驱动件动作，使得缺陷检测模块140水平运动，从而对补入芯片料盘中的良品进行表面扫描，以实现对良品的表面缺陷检测。对于物料堆叠检测，回转驱动件动作，带动芯片检测机构100运动至芯片料盘上方，之后主驱动件110动作，带动叠料检测模块150到达合适高度，之后回转驱动件再次动作，使叠料检测模块150水平扫描芯片料盘中的芯片，从而检测芯片料盘中是否存在物料堆叠。

可见，本实施例提供的芯片检测机构100，集成芯片的挑补功能、缺陷检测功能与物料堆叠检测，并且三者共用主驱动件110作为驱动源，使得芯片检测机构100的结构更加紧凑，相较于现有产品，具有占用空间更小、生产成本更低的特点。

本实施例提供的芯片检测机构100还包括机架160及第一竖直导轨161，主驱动件110与第一竖直导轨161均设置于机架160上，安装支架120与第一竖直导轨161滑动配合，第一竖直导轨161对安装支架120在竖直方向上的运动起到导向作用。

实际上，本实施例中的挑补模块130利用真空吸附原理实现对芯片的取放。具体的，挑补模块130包括多个真空吸附件131，真空吸附件131设置于安装支架120上，真空吸附件131用于在负压状态下吸附良品或不良品，并用于在正压状态下释放良品或不良品。

挑补模块130还包括对应配置的多个正负压控制件与多个吸嘴电池阀，多个正负压控制件与多个真空吸附件131分别通过管路连接，各正负压控制件用于控制对应的真空吸附件131在负压状态与正压状态间切换。真空吸附件131上设置有可伸缩的吸嘴，各吸附电池阀控制对应的真空吸附件131的吸嘴伸出或缩回。

请结合参阅图3，图3所示为芯片检测机构100的部分结构示意图。

本实施例中，安装支架120上设置有固定板121，固定板121上设置有水平导轨122，真空吸附件131通过水平滑块123与水平导轨122滑动配合。实际上，真空吸附件131的数量为多个，多个真空吸附件131均分别通过水平滑块123与水平导轨122滑动配合。

可以理解的是，水平导轨122的数量可以为一个，也可以为多个，即多个真空吸附件131可以通过多个水平滑块123与同一个水平导轨122滑动配合，也可以通过多个水平滑块123与多个水平导轨122滑动配合。

多个真空吸附件131在水平方向上依次排布，水平导轨122的延伸方向与多个真空吸附件131的排布方向平行，多个真空吸附件131能够部分或全部同步动作，以完成单次对不同数量芯片的取放。

可以理解的是，芯片料盘中设置有多个用于分别放置对应芯片的防止单元，不同型号的芯片料盘中，相邻放置单元之间的间距不同。为了适应不同型号的芯片料盘，本实施例中，挑补模块130还包括调距驱动件132，调距驱动件132设置于安装支架120上，多个真空吸附件131均与调距驱动件132的输出端传动连接，调距驱动件132用于调整相邻真空吸附件131之间在水平方向上的间距。

请结合参阅图4，图4所示为芯片检测机构100的另一部分结构示意图。

挑补模块130还包括传动件133，传动件133与调距驱动件132的输出端连接，用于在调距驱动件132的驱动下在竖直方向上运动，以带动多个真空吸附件131在水平方向上进行不同程度的位移，以调节相邻真空吸附件131之间在水平方向上的间距。实际上，安装支架120上还设置有第二竖直导轨124，传动件133与第二竖直导轨124滑动配合，第二竖直导轨124对传动件133在竖直方向上的运动起到导向作用。

具体的，传动件133上贯穿设置有多个导滑槽1331，多个导滑槽1331在水平方向上依次排布，任意导滑槽1331相较于水平方向倾斜设置，且各导滑槽1331相较于水平方向的倾斜角度均不相同，多个真空吸附件131分别与多个导滑槽1331滑动配合。

在实际应用中，当调距驱动件132驱动传动件133在竖直方向上运动时，传动件133上的多个导滑槽1331的槽壁对多个真空吸附件131分别产生倾斜的作用力，但多个真空吸附件131受到固定板121上设置的水平导轨122的限制作用，沿水平导轨122滑动。由于各导滑槽1331相较于水平方向的倾斜角度均不相同，多个真空吸附件131在水平方向上的滑动距离不相同，从而实现对相邻的真空吸附件131的水平间距的调整，以适应不同规格的芯片料盘。

为了保证调整过程顺畅，本实施例中，真空吸附件131上凸设有配合销，配合销伸入对应的导滑槽1331中，且配合销的外侧壁上套设有轴承，用于与对应的导滑槽1331的槽壁接触。可以理解的是，通过轴承与导滑槽1331的槽壁的接触以及相对运动，能够将滑动摩擦转化为滚动摩擦，保证运动过程顺畅进行。

本实施例中，缺陷检测模块140包括设置于安装支架120缺陷检测相机及补偿光源，补偿用于照射补入芯片料盘的良品，缺陷检测相机用于获取补入芯片料盘的良品的图像信息。可以理解的是，在实际应用中，缺陷检测相机可以接入外部处理器，处理器能够对图像信息进行处理，从而准确识别出具有表面缺陷的芯片。

叠料检测模块150包括叠料检测相机及线激光光源，线激光光源用于照射芯片料盘内排布的多个芯片，以在多个芯片上形成光线，叠料检测相机用于获取光线的图像信息。可以理解的是，在光线达到一定曲度或弯折的情况下，可以认为发生物料堆叠。同样的，在实际应用中，叠料检测相机可以接入外部处理器，处理器能够对图像信息进行处理，从而准确判断是否发生物料堆叠。

综上，本实施例提供的芯片检测机构100，本实施例提供的芯片检测机构100，集成芯片的挑补功能、缺陷检测功能与物料堆叠检测，并且三者共用主驱动件110作为驱动源，使得芯片检测机构100的结构更加紧凑，具有占用空间更小、生产成本更低的特点。

另外，本实施例还提供一种芯片检测设备，包括回转驱动件及前述的芯片检测机构100，主驱动件110与回转驱动件连接，用于在回转驱动件的驱动下带动安装支架120在水平方向上运动，以使挑补模块130在芯片料盘、不良品收集料盘及良品供给料盘之间运动，并使缺陷检测模块140与堆叠检测模块沿水平方向依次扫描补入芯片料盘的多个良品。

受益与芯片检测机构100的有益效果，本实施例提供的芯片检测设备具有占用空间更小、生产成本更低的特点。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片检测机构，其特征在于，包括主驱动件(110)、安装支架(120)、挑补模块(130)及缺陷检测模块(140)，所述安装支架(120)与所述主驱动件(110)的输出端连接，用于在所述主驱动件(110)的驱动下在竖直方向上靠近或远离芯片料盘；所述挑补模块(130)及所述缺陷检测模块(140)均设置于所述安装支架(120)上，所述挑补模块(130)用于剔除所述芯片料盘中的不良品，并用于将外部的良品补入所述芯片料盘；所述缺陷检测模块(140)用于对补入所述芯片料盘的良品进行表面缺陷检测。

2.根据权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述挑补模块(130)包括真空吸附件(131)，所述真空吸附件(131)设置于所述安装支架(120)上，所述真空吸附件(131)用于在负压状态下吸附良品或不良品，并用于在正压状态下释放良品或不良品。

3.根据权利要求2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述安装支架(120)上设置有固定板(121)，所述固定板(121)上设置有水平导轨(122)，所述真空吸附件(131)通过水平滑块(123)与所述水平导轨(122)滑动配合。

4.根据权利要求2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述真空吸附件(131)的数量为多个，多个所述真空吸附件(131)与所述安装支架(120)滑动配合并在水平方向上依次排布；

所述挑补模块(130)还包括调距驱动件(132)，所述调距驱动件(132)设置于所述安装支架(120)上，多个所述真空吸附件(131)均与所述调距驱动件(132)的输出端传动连接，所述调距驱动件(132)用于调整相邻所述真空吸附件(131)之间在水平方向上的间距。

5.根据权利要求4所述的芯片检测机构，其特征在于，所述挑补模块(130)还包括传动件(133)，所述传动件(133)与所述调距驱动件(132)的输出端连接，用于在所述调距驱动件(132)的驱动下在竖直方向上运动，以带动多个所述真空吸附件(131)在水平方向上进行不同程度的位移，以调节相邻所述真空吸附件(131)之间在水平方向上的间距。

6.根据权利要求5所述的芯片检测机构，其特征在于，所述传动件(133)上贯穿设置有多个导滑槽(1331)，多个所述导滑槽(1331)在水平方向上依次排布，任意所述导滑槽(1331)相较于水平方向倾斜设置，且各所述导滑槽(1331)相较于水平方向的倾斜角度均不相同，多个所述真空吸附件(131)分别与多个所述导滑槽(1331)滑动配合。

7.根据权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述缺陷检测模块(140)包括设置于所述安装支架(120)缺陷检测相机及补偿光源，所述补偿光源用于照射补入所述芯片料盘的良品，所述缺陷检测相机用于获取补入所述芯片料盘的良品的图像信息。

8.根据权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构(100)还包括叠料检测模块(150)，所述叠料检测模块(150)设置于所述安装支架(120)上，所述叠料检测模块(150)用于检测所述芯片料盘中是否存在物料堆叠。

9.根据权利要求8所述的芯片检测机构，其特征在于，所述叠料检测模块(150)包括叠料检测相机及线激光光源，所述线激光光源用于照射所述芯片料盘内排布的多个芯片，以在多个芯片上形成光线，所述叠料检测相机用于获取所述光线的图像信息。

10.一种芯片检测设备，其特征在于，包括回转驱动件及如权利要求1-9任一项所述的芯片检测机构(100)，所述主驱动件(110)与所述回转驱动件连接，用于在所述回转驱动件的驱动下带动所述安装支架(120)在水平方向上运动，以使所述挑补模块(130)在所述芯片料盘、不良品收集料盘及良品供给料盘之间运动，并使所述缺陷检测模块(140)沿水平方向依次扫描补入所述芯片料盘的多个良品。