CN220776149U - 一种具有抗变形结构的pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有抗变形结构的PCB电路板，包括基板，以及位于所述基板下端的散热片，所述散热片与所述基板为固定连接，所述散热片下端固定连接有支撑片，所述支撑片用于防止电路的变形，所述基板上表面涂有聚四氟乙烯。本实用新型通过散热片能够对基板进行作用，能够使基板上方电子元件产生的热量通过散热片进行散热，散热片采用纯铜材质，纯铜具有良好的导热性，从而能够使使电子元件产生的热量快速传递，通过支撑片能够对基板进行支撑，支撑片用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形，通过在基板表面上涂抹聚四氟乙烯，包裹和保护整个基板，以及提高基板在高温和高湿环境下的稳定性和可靠性。

Description

一种具有抗变形结构的PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及抗变形结构的PCB电路板技术领域，尤其涉及一种具有抗变形结构的PCB电路板。

背景技术

PCB电路板是一种用于电子元器件安装和电路连接的基础电子组件，它由一块绝缘材料上覆盖有导电材料形成的电路板组成。

目前，市场上在售的大多数电路板容易被折断，抗变形强度不够，容易导致PCB电路板的抗变形强度不够，容易破裂或变形，不能够适用于一些特殊的情况，因此我们设计了一种具有抗变形结构的PCB电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有抗变形结构的PCB电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有抗变形结构的PCB电路板，包括基板，以及位于所述基板下端的散热片，所述散热片与所述基板为固定连接，所述散热片下端固定连接有支撑片，所述支撑片用于防止电路的变形，所述基板上表面涂有聚四氟乙烯。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板、所述散热片以及所述支撑片一侧均开设有卡槽，所述卡槽用于防止电路板的移动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板上侧表面安装有电子元件，所述电子元件与所述基板通过金属衬垫固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板上端一侧连接有连接器，所述连接器与所述基板通过触点固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板、所述散热片以及所述支撑片均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的个数为四个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述螺纹孔内均螺纹旋合连接有螺钉，所述螺钉用于所述基板、所述散热片以及所述支撑片的螺纹旋合连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有抗变形结构的PCB电路板，具备以下有益效果：

本实用新型，通过散热片能够对基板进行作用，能够使基板上方电子元件产生的热量通过散热片进行散热，散热片采用纯铜材质，纯铜具有良好的导热性，从而能够使使电子元件产生的热量快速传递，通过支撑片能够对基板进行支撑，支撑片用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形，通过在基板表面上涂抹聚四氟乙烯，包裹和保护整个基板，以及提高基板在高温和高湿环境下的稳定性和可靠性。

本实用新型，从而使得基板、散热片以及支撑片能够通过开设的卡槽与外部设备进行连接固定，通过触点，能够对连接器作用，连接器与基板通过连接器固定连接，连接器位于基板的一侧边缘位置，连接器用于连接基板和其他电子设备，通过螺纹孔，能够与螺钉螺纹旋合连接，从而能够将基板、散热片以及支撑片之间相互固定，从而可以增加电路板稳定性，提高电路板的安全性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有抗变形结构的PCB电路板的整体立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种具有抗变形结构的PCB电路板的整体立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种具有抗变形结构的PCB电路板的整体立体结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种具有抗变形结构的PCB电路板的整体平面结构示意图。

图中：1、基板；2、散热片；3、支撑片；4、聚四氟乙烯；5、卡槽；6、电子元件；7、连接器；8、触点；9、螺纹孔；10、螺钉；11、金属衬垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

一种具有抗变形结构的PCB电路板，如图1-图4所示，包括基板1，以及位于基板1下端的散热片2，散热片2与基板1为固定连接，散热片2下端固定连接有支撑片3，支撑片3用于防止电路的变形，基板1上表面涂有聚四氟乙烯4，通过设置的散热片2,能够对基板1进行作用，能够使基板1上方电子元件6产生的热量通过散热片2进行散热，散热片2采用纯铜材质，纯铜具有良好的导热性，从而能够使使电子元件6产生的热量快速传递，通过设置的支撑片3，能够对基板1进行支撑，支撑片3用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形，通过在基板1表面上涂抹聚四氟乙烯4，包裹和保护整个基板1，以及提高基板1在高温和高湿环境下的稳定性和可靠性。

如图1-图2所示，基板1、散热片2以及支撑片3一侧均开设有卡槽5，卡槽5用于防止电路板的移动，通过设置的卡槽5，能够对基板1、散热片2以及支撑片3作用，从而使得基板1、散热片2以及支撑片3能够通过开设的卡槽5与外部设备进行连接固定。

如图1所示，基板1上侧表面安装有电子元件6，电子元件6与基板1通过金属衬垫11固定连接，通过设置的金属衬垫11，能够对电子元件6作用，从而使得电子元件6通过金属衬垫11与基板1进行固定连接，金属衬垫11用于增强电路板连接点的稳定性和可靠性。

如图1-图4所示，基板1上端一侧连接有连接器7，连接器7与基板1通过触点8固定连接，通过设置的触点8，能够对连接器7作用，连接器7与基板1通过连接器7固定连接，连接器7位于基板1的一侧边缘位置，连接器7用于连接基板1和其他电子设备。

实施例2

一种具有抗变形结构的PCB电路板，如图1-图2所示，基板1、散热片2以及支撑片3均开设有螺纹孔9，螺纹孔9的个数为四个，螺纹孔9内均螺纹旋合连接有螺钉10，螺钉10用于基板1、散热片2以及支撑片3的螺纹旋合连接，通过设置的螺纹孔9，能够与螺钉10螺纹旋合连接，从而能够将基板1、散热片2以及支撑片3之间相互固定，从而可以增加电路板稳定性，提高电路板的安全性。

工作原理：通过散热片2能够对基板1进行作用，能够使基板1上方电子元件6产生的热量通过散热片2进行散热，散热片2采用纯铜材质，纯铜具有良好的导热性，从而能够使使电子元件6产生的热量快速传递，通过支撑片3能够对基板1进行支撑，支撑片3用于增强电路板的稳定性和防止电路板变形，通过在基板1表面上涂抹聚四氟乙烯4，包裹和保护整个基板1，以及提高基板1在高温和高湿环境下的稳定性和可靠性，通过卡槽5能够对基板1、散热片2以及支撑片3作用，从而使得基板1、散热片2以及支撑片3能够通过开设的卡槽5与外部设备进行连接固定，通过触点8，能够对连接器7作用，连接器7与基板1通过连接器7固定连接，连接器7位于基板1的一侧边缘位置，连接器7用于连接基板1和其他电子设备，通过螺纹孔9，能够与螺钉10螺纹旋合连接，从而能够将基板1、散热片2以及支撑片3之间相互固定，从而可以增加电路板稳定性，提高电路板的安全性，通过螺纹孔9，能够与螺钉10螺纹旋合连接，从而能够将基板1、散热片2以及支撑片3之间相互固定，从而可以增加电路板稳定性，提高电路板的安全性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有抗变形结构的PCB电路板，包括基板（1），以及位于所述基板（1）下端的散热片（2），其特征在于，所述散热片（2）与所述基板（1）为固定连接，所述散热片（2）下端固定连接有支撑片（3），所述支撑片（3）用于防止电路的变形，所述基板（1）上表面涂有聚四氟乙烯（4）。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板，其特征在于，所述基板（1）、所述散热片（2）以及所述支撑片（3）一侧均开设有卡槽（5），所述卡槽（5）用于防止电路板的移动。

3.根据权利要求2所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板，其特征在于，所述基板（1）上侧表面安装有电子元件（6），所述电子元件（6）与所述基板（1）通过金属衬垫（11）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板，其特征在于，所述基板（1）上端一侧连接有连接器（7），所述连接器（7）与所述基板（1）通过触点（8）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板，其特征在于，所述基板（1）、所述散热片（2）以及所述支撑片（3）均开设有螺纹孔（9），所述螺纹孔（9）的个数为四个。

6.根据权利要求5所述的一种具有抗变形结构的PCB电路板，其特征在于，所述螺纹孔（9）内均螺纹旋合连接有螺钉（10），所述螺钉（10）用于所述基板（1）、所述散热片（2）以及所述支撑片（3）的螺纹旋合连接。