CN220757222U - 一种导磁陶瓷烤盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导磁陶瓷烤盘结构，包括陶瓷烤盘本体，陶瓷烤盘本体底部的中心设有发热面，陶瓷烤盘本体的边沿设有两个相对设置的提耳，其特征在于：所述陶瓷烤盘本体自下至上依次包括下保护层、陶瓷素坯层、导磁层、上保护层和功能釉层；导磁层至少铺满所述发热面。本实用新型能够有效保护导磁层，减少导磁层发生刮花的现象，延长陶瓷烤盘的使用寿命，并将烤盘直接应用在电磁炉上，烧烤时无需对烤盘本身进行通电加热。
Description
技术领域
本实用新型涉及烹饪器具，特别涉及一种导磁陶瓷烤盘结构。
背景技术
目前，现有的烤盘主要采用电热方式间接加热，由于传统的电热源散热面比较小，与被加热体要靠其他物质间接传导，在电热转换的过程中，电能所产生的热能不能很快地传给被加热体，造成电热元件上热量过于集中，电热元件本身很快变得灼热，电热的很大一部分变成光能散失，造成电热转换效率较低，加热效率不高；也有部分采用远红外加热的，但是需设置专门的远红外加热装置来为烤盘加热，结构复杂。
进而，为了使烤盘直接迅速的加热，有人设计了一种电烤盘，例如，授权公告号CN2426259、授权公告日2001年04月04日的实用新型专利公开了一种电烤盘，烤盘本体以陶瓷或玻璃材料制作，于烤盘本体底部设定的发热面上，涂装以导电发热膜层，导电发热膜层两侧边面分别粘附导电胶线用以与外部电源接通，导电发热膜层通电加热后能够使电烤盘直接迅速的加热，烤盘本体散发的远红外线可使煎烤过程清洁卫生。然而，将导电发热膜层涂装在烤盘本体底部设定的发热面上，使得导电发热膜层外置，外置的导电发热膜层没有受到保护，容易被刮花，使用寿命短，大大降低导热效率。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是提供一种导磁陶瓷烤盘结构，这种导磁陶瓷烤盘结构能够直接应用在电磁炉上，延长使用寿命。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种导磁陶瓷烤盘结构，包括陶瓷烤盘本体，陶瓷烤盘本体底部的中心设有发热面，陶瓷烤盘本体的边沿设有两个相对设置的提耳，其特征在于：所述陶瓷烤盘本体自下至上依次包括下保护层、陶瓷素坯层、导磁层、上保护层和功能釉层；导磁层至少铺满所述发热面。
通过在陶瓷素坯层的下表面设置下保护层，能够有效保护陶瓷素坯层的下表面。上述导磁层至少铺满陶瓷烤盘本体底部的发热面，使得陶瓷烤盘本体具备导磁性能，提高导磁效率，能够使陶瓷烤盘直接应用在电磁炉上，烧烤时无需对烤盘本身进行通电加热。
通过在导磁层的上表面设置上保护层，能够有效保护导磁层，减少导磁层发生刮花的现象，延长陶瓷烤盘的使用寿命。将功能釉层涂布在上保护层的上表面上，能够减少食物在烧烤过程中的附着，避免食物粘连在陶瓷烤盘本体上，提高陶瓷烤盘本体的易清洁性、耐久性，并保护上保护层，提升产品的质量和使用寿命。
优选方案中，所述下保护层、上保护层均为釉层。上述釉层的主要成分是氧化物和硅酸盐等，例如SiO2。上述釉层用于作为陶瓷制品的表面涂层，可以增加陶瓷的硬度、耐磨性和美观度，需要进行高温烧结才能形成坚硬的表面涂层，能呈现出光滑的表面。
优选方案中，所述功能釉层的材质为SiO2。上述SiO2可以采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel法)来制备的，具有不粘特性。
优选方案中，所述导磁层的厚度范围为0.05mm-1.00mm。上述导磁层的厚度是由额定功率的大小所决定的，功率与厚度成正比关系，其厚度范围大致在0.05mm-1.00mm之间。
进一步优选方案中，所述导磁层通过热熔、贴附或者印刷的加工方式设置在所述陶瓷素坯层上。通过多种加工方式将导磁层设置在陶瓷素坯层上，可以提高制造工艺的灵活性和降低生产成本。
优选方案中，所述导磁层包括面层和底层，面层涂布在底层的上表面上。将面层涂布在底层的上表面上，底层作为导磁层的基础层，能够为面层提供良好的支撑和承载能力。
进一步优选方案中，所述面层的材质为钛和银的混合物质，所述底层的材质为银、钴、铝和镍的混合物质。含有钛和银的面层，以及含有银、钴、铝、镍的底层，均具有较高的导磁性和导电性，能够有效分布和传导导磁能量，提高导磁效果，增强电磁线圈与陶瓷烤盘之间的磁耦合效率。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：
本实用新型能够有效保护导磁层，减少导磁层发生刮花的现象，延长陶瓷烤盘的使用寿命，并将烤盘直接应用在电磁炉上，烧烤时无需对烤盘本身进行通电加热。
附图说明
图1是本实用新型实施例中烤盘的结构示意图；
图2是图1中烤盘的剖面示意图。
图3是图2中A的放大图。
图4是图2中导磁层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行具体描述。
如图1-4所示，本实施例中的导磁陶瓷烤盘结构，包括陶瓷烤盘本体1，陶瓷烤盘本体1底部的中心设有发热面11，陶瓷烤盘本体1的边沿设有两个相对设置的提耳12，陶瓷烤盘本体1自下至上依次包括下保护层13、陶瓷素坯层14、导磁层15、上保护层16和功能釉层17；导磁层15至少铺满所述发热面11。
通过在陶瓷素坯层14的下表面设置下保护层13，能够有效保护陶瓷素坯层14的下表面。上述导磁层15至少铺满陶瓷烤盘本体1底部的发热面11，使得陶瓷烤盘本体1具备导磁性能，提高导磁效率，能够使陶瓷烤盘直接应用在电磁炉上，烧烤时无需对烤盘本身进行通电加热。
通过在导磁层15的上表面设置上保护层16，能够有效保护导磁层15，减少导磁层15发生刮花的现象，延长陶瓷烤盘的使用寿命。将功能釉层17涂布在上保护层16的上表面上，能够减少食物在烧烤过程中的附着，避免食物粘连在陶瓷烤盘本体1上，提高陶瓷烤盘本体1的易清洁性、耐久性，并保护上保护层16，提升产品的质量和使用寿命。
下保护层13、上保护层16均为釉层。
功能釉层17的材质为SiO2。上述SiO2可以采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel法)来制备的，具有不粘特性。
导磁层15的厚度为0.10mm。
导磁层15通过热熔的加工方式设置在所述陶瓷素坯层14上。
导磁层15包括面层151和底层152，面层151涂布在底层152的上表面上。将面层151涂布在底层152的上表面上，底层152作为导磁层15的基础层，能够为面层151提供良好的支撑和承载能力。
面层151的材质为钛和银的混合物质，所述底层152的材质为银、钴、铝和镍的混合物质。含有钛和银的面层151，以及含有银、钴、铝、镍的底层152，均具有较高的导磁性和导电性，能够有效分布和传导导磁能量，提高导磁效果，增强电磁线圈与陶瓷烤盘之间的磁耦合效率。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种导磁陶瓷烤盘结构，包括陶瓷烤盘本体，陶瓷烤盘本体底部的中心设有发热面，陶瓷烤盘本体的边沿设有两个相对设置的提耳，其特征在于：所述陶瓷烤盘本体自下至上依次包括下保护层、陶瓷素坯层、导磁层、上保护层和功能釉层；导磁层至少铺满所述发热面。
2.如权利要求1所述的导磁陶瓷烤盘结构，其特征在于：所述下保护层、上保护层均为釉层。
3.如权利要求1所述的导磁陶瓷烤盘结构，其特征在于：所述功能釉层的材质为SiO2。
4.如权利要求1所述的导磁陶瓷烤盘结构，其特征在于：所述导磁层的厚度范围为0.05mm-1.00mm。
5.如权利要求4所述的导磁陶瓷烤盘结构，其特征在于：所述导磁层通过热熔、贴附或者印刷的加工方式设置在所述陶瓷素坯层上。
6.如权利要求1-5中任一项所述的导磁陶瓷烤盘结构，其特征在于：所述导磁层包括面层和底层，面层涂布在底层的上表面上。
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