CN219536400U - 一种双层铜板压合板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层铜板压合板结构，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板与所述第二安装板之间设置有第一绝缘层，所述第二安装板上设置有安装层，所述安装层上设置有线路面，所述第二安装板与所述安装层之间设置有第二绝缘层。该实用新型提供的双层铜板压合板结构，该电路板由第一安装板和第二安装板组成，能够增强电路板整体强度，且第一安装板与第二安装板之间设置有第一绝缘层，能够缓冲第一安装板和第二安装板的形变，保证其稳定，而且安装层与第二安装板之间设置有第二绝缘层，能够给安装层和第二安装板提供一定的缓冲空间，以便更好地保护安装层上的线路面。

Description

一种双层铜板压合板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体来说涉及一种双层铜板压合板结构。

背景技术

电路板是电器的重要组成部分之一，它能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

根据公开（公告）号CN208509359U，公开（公告）日2019.02.15，公开的一种导热双层电路板，包括：基底板；底层电路层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域设置有焊接发热元件的焊盘，焊盘朝向上层电路一面，上、下层之间设计有用于上下层导通的半孔，半孔是穿通上层阻焊、上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层形成的没有封闭的开放孔，孔里的底层电路金属形成孔底，形成碗状孔，孔底及孔壁及孔口边缘通过金属化镀铜使上、下层电路的导通，双层电路的焊点都朝同一面。

在包括上述专利的现有技术中，现有的电路板基板大多是由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制作的，这种材料制作的电路板刚性十足，但比较脆，在遭遇较大外力时，容易断裂，导致整个件损毁。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种双层铜板压合板结构，旨在解决传统电路板刚性十足，但在遭遇较大外力时容易断裂的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种双层铜板压合板结构，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板与所述第二安装板之间设置有第一绝缘层，所述第二安装板上设置有安装层，所述安装层上设置有线路面，所述第二安装板与所述安装层之间设置有第二绝缘层。

作为优选，所述第二安装板的内部开设有多个弧形通道。

作为优选，所述弧形通道的第一端与所述第二安装板的侧面外界相连通。

作为优选，所述弧形通道的第二端与所述第二安装板的顶部外界相连通。

作为优选，所述第一安装板与所述第二安装板均为铜板。

作为优选，所述安装层具体为铜箔。

作为优选，所述第一绝缘层具体为高导热胶层。

作为优选，所述第二绝缘层具体为FR-4材料层。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种双层铜板压合板结构，具备以下有益效果：该电路板由第一安装板和第二安装板组成，能够增强电路板整体强度，且第一安装板与第二安装板之间设置有第一绝缘层，能够缓冲第一安装板和第二安装板的形变，保证其稳定，而且安装层与第二安装板之间设置有第二绝缘层，能够给安装层和第二安装板提供一定的缓冲空间，以便更好地保护安装层上的线路面。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的总体结构示意图；

图2为图1中A处放大图；

图3为本实用新型实施例提供的第二安装板内部的结构示意图。

附图标记说明：

1、第一安装板；2、第二安装板；21、弧形通道；3、第一绝缘层；4、安装层；5、第二绝缘层。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1-3所示，一种双层铜板压合板结构，包括第一安装板1和第二安装板2，第一安装板1与第二安装板2之间设置有第一绝缘层3，第二安装板2上设置有安装层4，安装层4上设置有线路面，第二安装板2与安装层4之间设置有第二绝缘层5。

上述技术方案中，该电路板由第一安装板1和第二安装板2组成，能够增强电路板整体强度，且第一安装板1与第二安装板2之间设置有第一绝缘层3，能够缓冲第一安装板1和第二安装板2的形变，保证其稳定，而且安装层4与第二安装板2之间设置有第二绝缘层5，能够给安装层4和第二安装板2提供一定的缓冲空间，以便更好地保护安装层4上的线路面。

作为本实用进一步提供的实施例，如图3所示，第二安装板2的内部开设有多个弧形通道21，弧形通道21的第一端与第二安装板2的侧面外界相连通，弧形通道21的第二端与第二安装板2的顶部外界相连通；在安装时，将该电路板竖直安装，使弧形通道21的顶部朝上，在线路面工作时，其产生的热量通过安装层4和第二绝缘层5传递给第二安装板2，并加热弧形通道21中的空气，而且热空气向上移动，并从弧形通道21的第一端吸入新鲜空气，以便给线路面散热。

作为本实用进一步提供的再一个实施例，如图1-2所示，第一安装板1与第二安装板2均为铜板，导热性能好，且具有一定的形变能力，不会导致整个电路板变脆，安装层4具体为铜箔，导热、导电性能良好，能够给其上的线路面提供良好的工作环境，第一绝缘层3具体为高导热胶层，能够将第二安装板2上的热量传递给第一安装板1，以便更好地散热，第二绝缘层5具体为FR-4材料层，绝缘效果更好且能够传到热量。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (8)

1.一种双层铜板压合板结构，其特征在于，包括第一安装板（1）和第二安装板（2），所述第一安装板（1）与所述第二安装板（2）之间设置有第一绝缘层（3），所述第二安装板（2）上设置有安装层（4），所述安装层（4）上设置有线路面，所述第二安装板（2）与所述安装层（4）之间设置有第二绝缘层（5）。

2.根据权利要求1所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述第二安装板（2）的内部开设有多个弧形通道（21）。

3.根据权利要求2所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述弧形通道（21）的第一端与所述第二安装板（2）的侧面外界相连通。

4.根据权利要求3所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述弧形通道（21）的第二端与所述第二安装板（2）的顶部外界相连通。

5.根据权利要求1所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述第一安装板（1）与所述第二安装板（2）均为铜板。

6.根据权利要求1所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述安装层（4）具体为铜箔。

7.根据权利要求1所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述第一绝缘层（3）具体为高导热胶层。

8.根据权利要求1所述的一种双层铜板压合板结构，其特征在于，所述第二绝缘层（5）具体为FR-4材料层。