CN220526563U - 显示基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种显示基板及显示面板。本实用新型实施例公开的显示基板包括：衬底，具有相对的正面和背面以及连接于所述正面和所述背面之间的侧面；驱动电路层，设置在所述衬底的所述正面；背面电极，设置在所述衬底的所述背面；侧印导线，电连接所述驱动电路层，所述侧印导线沿所述侧面延伸至所述背面电极且电连接所述背面电极；所述侧印导线包括位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧的导线顶部；以及绑定胶层，覆盖在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层还与所述侧印导线接触并覆盖所述导线顶部。本实用新型实施例公开的显示基板及显示面板能解决非显示区超高的问题。

Description

显示基板及显示面板
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板和一种显示面板。
背景技术
随着显示技术的快速发展，人们对显示效果的要求也越来越高，例如对超大屏幕显示或者全面屏的需求逐步增长，这也就涉及到超窄边框显示。目前背绑定技术是实现超窄边框显示的一项重要技术，显示面板一般包括显示区和非显示区，传统的显示面板中，对于单张玻璃基板，只会在其正面(发光器件安装面)进行线路布置，其中薄膜晶体管电路(内部驱动电路)设置在显示区，而驱动芯片(外接驱动电路)等则设置在显示区周边的非显示区。而背绑定技术可以理解为将非显示区的电路部分做到玻璃基板的背面，通过在玻璃基板的正面和背面分别制作连接电极，并通过将Ag(银)浆等金属线路侧印在玻璃基板的侧面将两面的连接电极导通，以实现基板两面的信号线导通，如此大大减小了显示基板正面的border(边界)区域。
但是，现有的背绑定技术还存在着一些缺陷，以Micro LED(Micro LightEmitting Diode，微型发光二极管)显示面板为例，其Micro LED的压合绑定制程中，由于侧印金属线路(厚度一般为4-10μm(微米))上一般还设置有保护胶(厚度一般为4-6μm)，而又由于是超窄边框设计，实际生产过程中绑定胶材(厚度一般为4-8μm)贴附时无法避免的将覆盖保护胶层，从而导致如图1所示的非显示区材料层的最高位置(从侧印线路底部起高度12-24μm)超出了转移后的Micro LED顶部的高度(从侧印线路底部起高度10-21μm)，导致非显示区超高现象，如此，在采用石英基板压合时会出现Micro LED被非显示区超高的部分阻挡而无法被压到的情况，使得Micro LED无法正常绑定点亮。
因此，亟需提供一种新的显示基板结构，来解决上述超高的问题。
实用新型内容
因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本实用新型实施例提供了一种显示基板和一种显示面板，能降低显示基板非显示区的高度，保证良好的绑定效果。
具体地，一方面，本实用新型一个实施例提供的一种显示基板，包括：衬底，具有相对的正面和背面以及连接于所述正面和所述背面之间的侧面；驱动电路层，设置在所述衬底的所述正面；背面电极，设置在所述衬底的所述背面；侧印导线，电连接所述驱动电路层，所述侧印导线沿所述侧面延伸至所述背面电极且电连接所述背面电极；所述侧印导线包括位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧的导线顶部；以及绑定胶层，覆盖在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层还与所述侧印导线接触并覆盖所述导线顶部。
在一个实施例中，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述显示基板还包括：第一保护层，所述第一保护层接触并覆盖所述导线底部和所述导线侧部远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层连接所述第一保护层并围绕所述侧印导线。
在一个实施例中，所述第一保护层包括：保护层侧部，所述保护层侧部位于所述导线侧部远离所述侧面的一侧，所述保护层侧部包括靠近所述导线底部的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述保护层侧部从所述第一端朝靠近所述导线顶部的方向延伸至所述第二端，且所述第二端到所述衬底的第一最大距离不大于所述导线顶部到所述衬底的第二最大距离。
在一个实施例中，所述绑定胶层还接触并覆盖所述保护层侧部的所述第二端。
在一个实施例中，所述第一最大距离等于所述第二最大距离。在一个实施例中，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述绑定胶层从所述导线顶部远离所述驱动电路层的一侧沿所述导线侧部、所述导线底部延伸至所述背面电极远离所述衬底的一侧，所述绑定胶层接触并覆盖所述侧印导线的所述导线侧部和所述导线底部远离所述衬底的一侧。
在一个实施例中，所述背面电极的数量为多个，所述侧印导线的数量为多条且所述多条侧印导线一一对应电连接所述多个背面电极。
在一个实施例中，所述驱动电路层包括：薄膜晶体管层，设置在所述衬底远离所述背面电极的一侧，所述薄膜晶体管层电连接所述侧印导线的所述导线顶部；平坦化层，覆盖在所述薄膜晶体管层远离所述衬底的一侧；以及绑定焊盘，设置在所述平坦化层远离所述薄膜晶体管层的一侧且电连接所述薄膜晶体管层；所述绑定胶层覆盖在所述平坦化层上且覆盖所述绑定焊盘。
在一个实施例中，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述绑定焊盘的数量为多个，所述侧面导线的数量为多个，所述薄膜晶体管层包括：多个像素驱动电路，位于所述显示区且分别电连接所述多个绑定焊盘；多个正面电极，位于所述非显示区且分别电连接所述多个像素驱动电路；其中，所述平坦化层覆盖所述多个像素驱动电路，且露出所述多个正面电极；所述多个侧面导线各自的所述导线顶部分别电连接所述多个正面电极。
本实用新型的另一个实施例提供一种显示面板，包括：如前述实施例所述的显示基板；微型发光器件，设置所述显示基板的所述绑定胶层上且与所述驱动电路层电连接。
在一个实施例中，所述显示面板还包括：面板驱动电路，设置在所述衬底的所述背面且电连接所述背面电极，所述面板驱动电路用于输出驱动控制信号并经由所述背面电极、所述侧印导线传输至所述驱动电路层以驱动所述微型发光器件。
由上可知，本实用新型上述实施例可以达成以下一个或多个有益效果：通过采用绑定胶层接触并覆盖导线顶部的结构，保护侧印导线的同时还降低了非显示区的高度，能保证微型发光器件的绑定效果，且节省材料结构简单。
通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。
图1为现有技术中超高现象的示意图。
图2为本实用新型一个实施例提供的一种显示基板的结构示意图。
图3为本实用新型另一个实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。
图4为本实用新型另一个实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。
图5为本实用新型另一个实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。
图6为本实用新型提供的一种显示面板的结构示意图。
【附图标记说明】
100：显示基板；101：显示区；102：非显示区；10：衬底；11：正面；12：背面；13：侧面；131：第一侧面；132：第一倒角面；133：第二倒角面；20：驱动电路层；21：薄膜晶体管层；211：像素驱动电路；212：正面电极；23：平坦化层；24：绑定焊盘；32：背面电极；40：侧印导线；41：导线顶部；42：导线底部；43：导线侧部；431：第一侧部；432：第一斜部；433：第二斜部；50：绑定胶层；60：第一保护层；61：保护层侧部；611：第一端；612：第二端；300：微型发光器件；400：面板驱动电路。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
为了使本领域普通技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
还需要说明的是，本实用新型中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。
【第一实施例】
如图2所示，本实用新型第一实施例公开了一种显示基板100，显示基板100例如包括衬底10、驱动电路层20、背面电极32、侧印导线40和绑定胶层50。
衬底10一般为玻璃板，是用于承载显示阵列的重要结构。衬底10具有相对的正面11和背面12，以及连接于正面11和背面12之间的侧面13，按照图2的方位，其中衬底10的上表面为正面11，下表面为背面12，右面为侧面13。当然，图2中只示出了衬底10的一部分截面，例如衬底10为一矩形玻璃板，则图2中未示出的左面、前面和后面都可以为侧面13。
驱动电路层20设置在衬底10的正面11上。驱动电路层20用于驱动微型发光器件(例如Micro LED或者Mini LED)发光。具体的驱动电路层20例如包括薄膜晶体管层21，设置在衬底10远离背面电极32的一侧。薄膜晶体管层21例如包括从衬底10的正面11朝上依次堆叠的缓冲层(buffer layer)、有源层(active layer)、栅极绝缘层(gateinsulationlayer，GI层)、第一金属层(metal layer)、第一钝化层(passivation layer)、第二金属层和第二钝化层等。其中，有源层、第一金属层和第二金属层用于形成TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)器件结构，栅极绝缘层、第一钝化层和第二钝化层主要是用于有源层、第一金属层和第二金属层之间的绝缘隔离。具体地，显示基板100例如具有显示区101和围绕显示区101的非显示区102，薄膜晶体管层21还包括位于显示区101的多个像素驱动电路211。显示区101内例如包括多个像素位置，每个像素位置对应设置一个像素驱动电路211。更具体地，每个像素驱动电路211例如由前述提到的TFT器件与存储电容等结构按照一定的连接方式电连接形成，作为显示基板100的内部驱动电路。薄膜晶体管层21例如还包括位于非显示区102的正面电极212，正面电极212可以是与像素驱动电路211一一对应的多个，多个正面电极212一一对应电连接多个像素驱动电路211，具体地，正面电极212例如通过驱动电路层20内的引线与像素驱动电路211电连接。正面电极212设置在薄膜晶体管层21远离衬底10的一侧，具体地，例如位于第一钝化层上。由此，多个正面电极212可用于将输入的驱动控制信号分别传输至每个像素驱动电路211以分别驱动每个像素位置对应的微型发光器件的显示。更进一步地，驱动电路层20还包括覆盖在薄膜晶体管层21远离衬底10一侧的平坦化层23和绑定焊盘24，绑定焊盘24设置在平坦化层23远离薄膜晶体管层21的一侧且电连接薄膜晶体管层21，具体的绑定焊盘24的数量为多个，每个绑定焊盘24用于对应绑定一个微型发光器件，每个绑定焊盘24电连接一个像素驱动电路211。平坦化层23具体地覆盖在多个像素驱动电路211远离衬底10的一侧，且平坦化层23位于非显示区102的部分例如被挖开，以露出多个正面电极212(薄膜晶体管层21设置有第二钝化层，则第二钝化层也需要部分挖开以露出正面电极212)。背面电极32设置在衬底10的背面12上，与正面电极212对应。正面电极212的数量为多个时，背面电极32的数量也为多个，多个背面电极32与多个正面电极212一一对应。
侧印导线40电连接驱动电路层20，侧印导线40沿侧面13延伸至背面电极32且电连接背面电极32。侧印导线40的材料可以采用银、铜、铝等金属材料，可根据实际需求选择。具体地，侧印导线40通过正面电极212电连接驱动电路层20，正面电极212和背面电极32的数量为多个时，侧印导线40的数量也为多个，且每个侧印导线40将一个正面电极212和对应的一个背面电极32导通。如此，由侧印导线40将背面电极32和正面电极212导通，可以将外接的面板驱动电路(包括PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)以及COF(Chip OnFilm，覆晶薄膜)等)绑定至背面12上的背面电极32上，驱动控制信号经由背面电极32、侧印导线40和正面电极212传输至像素驱动电路211上，以驱动绑定焊盘24上对应绑定的微型发光器件的显示。在本实施例中，侧印导线40包括位于正面电极212远离衬底10的一侧的导线顶部41，侧印导线40还包括导线底部42和导线侧部43，导线底部42位于背面电极32远离衬底10一侧，导线侧部43则连接于导线顶部41和导线底部42之间。参照图2，侧印导线40例如为一U型结构，位于正面电极212上表面的部分为导线顶部41，位于背面电极23下表面的部分为导线底部42，位于衬底10右边(即侧面13上)的部分为导线侧部43。需要注意的是，在一些实施例中，导线顶部41也可以理解为侧印导线40的上表面，导线顶部42也可以理解为侧印导线40的下表面。
绑定胶层50覆盖在驱动电路层20远离衬底10的一侧，绑定胶层50还与侧印导线40接触并覆盖导线顶部41。绑定胶层50用于将微型发光器件绑定在显示基板100上。绑定胶层50具体地覆盖在平坦化层23上且覆盖绑定焊盘24，具体地用于将微型发光器件绑定至绑定焊盘24上。具体地，绑定胶层50例如为ACF(Anisotropic Conductive Film)胶，ACF胶又称为异方性导电胶膜，是由胶体和导电金球组成，导电金球离散分布在片状的胶体中，在将例如Micro LED等微型发光器件转移到胶体表面后，通过对Micro LED的压合可使得MicroLED的电极通过导电金球粒子和绑定焊盘24连接，从而实现Micro LED的绑定。当然，以上只是举例说明，绑定胶层50还可以采用具有绑定微型发光器件功能的其他胶材，例如NCF胶(非导电性胶，Non-Conductive Film)等，在本实施例中绑定胶层50接触并覆盖导线顶部41，参照图2，即绑定胶层50直接覆盖在侧印导线40的上表面上。优选地，绑定胶层50为一层整体的胶材，可以整体覆盖多条侧印导线40的导线顶部41。在本实施例中，由于绑定胶层50是直接覆盖在导线顶部41上的，中间不再有其他材料层，因此明显降低了非显示区102的材料层的高度，如图2示出了采用另一基板压合微型发光器件时的情况，非显示区102的最高位置不会超过微型发光器件顶部的高度，因此，压合过程中微型发光器件不会被阻挡，保证了微型发光器件的绑定效果。同时绑定胶层50的设置不仅能够实现微型发光器件的绑定，还对侧印导线40进行了有效的保护，实现了一物多用的效果；且采用整体的胶材操作简单。
【第二实施例】
本实用新型的第二实施例提供一种显示基板100，基于第一实施例提供的显示基板100，参照图2，该显示基板100还包括第一保护层60，第一保护层60接触并覆盖导线底部42和导线侧部43远离衬底10的一侧，绑定胶层50连接第一保护层60并围绕侧印导线40。按照图2中所示的方位，第一保护层60直接接触并覆盖在侧印导线40的朝右边的外表面，还覆盖在侧印导线40的下表面以及与侧印导线40的下表面相邻的左边的表面，而绑定胶层50覆盖在侧印导线40的上表面，同时也覆盖了侧印导线40上表面相邻的左边的表面。使得侧印导线40被绑定胶层50和第一保护层60包围。第一保护层60为胶体材质，例如为环氧树脂、硅胶或者丙烯酸树脂，或者无机绝缘材料，用于防止侧印导线40在加工过程中受到损伤。本实施例中导线顶部41被绑定胶层50覆盖，而导线底部42和导线侧部43被第一保护层60覆盖，绑定胶层50和第一保护层60结合实现对侧印导线40的全面覆盖保护。
进一步的，在一个实施例中，第一保护层60具体地包括保护层侧部61，保护层侧部61位于导线侧部43远离侧面13的一侧，保护层侧部61具有靠近导线底部42的第一端611和与第一端相对的第二端612，保护层侧部61从第一端611朝靠近导线顶部41的方向延伸至第二端612，且第二端612到衬底10的第一最大距离H1MAX不大于导线顶部41到衬底10的第二最大距离H2MAX。优选地绑定胶层50还覆盖保护层侧部61的第二端612。参照图2，保护层侧部61指的是位于导线侧部43右边的部分，第一端611位于保护层侧部61的下端，而第二端612则是与第一端611相对的上端，保护层侧部61可以看作是从第一端611开始，沿着导线侧部43的外表面一直延伸至第二端612结束。参照图3，第二端612到衬底10的第一最大距离H1MAX指的是按照图3的方位，第二端612的最高点到衬底10上表面的距离(也即以衬底10的上表面为基准面)，导线顶部41到衬底10的第二最大距离H2MAX指的是导线顶部41最高点到衬底10上表面的距离。当然，前述到衬底10的距离也可以以衬底10的背面12为参考，则第二端612和导线顶部41均以背面12为参考。其中，第一最大距离H1MAX和第二最大距离H2MAX也可以以衬底10上的其他位置作为参考计算，如果以衬底10上的一个位置点做参考，则第一最大距离H1MAX应当是第二端612的最高点到该参考点的垂直距离(即以图3的方位为例即垂直高度)，第二最大距离H2MAX则应当是导线顶部41的最高点到该参考点的垂直距离，只要第二端612和导线顶部41的参考位置相同即可。并且，第一最大距离H1MAX可以为负值，例如以正面11为参考，第二端612的位置比正面11的位置还要低，第一最大距离H1MAX为负值，仍然满足第一最大距离H1MAX小于第二最大距离H2MAX。即按照图2或图3所示的方位，第二端612的最高点不超过导线顶部41的上表面的最高点即可。则例如参照图2，导线顶部41平行于衬底10的正面11，保护层侧部61的第二端612与导线顶部41平齐，则第一最大距离H1MAX等于第二最大距离H2MAX。当然，例如导线顶部41不平行于衬底10的正面11，也可以使第一最大距离H1MAX等于第二最大距离H2MAX。即按照图2和图3的方位，第二端612的最高点不超过导线顶部41的最高点。
参照图3，衬底10例如具有倒角，侧面13具体的还包括第一侧面131、连接于第一侧面131和正面11之间的第一倒角面132以及连接于第一侧面131和背面12之间的第二倒角面133。导线侧部43还包括位于第一侧面131的第一侧部431、连接第一侧部431和导线顶部41的第一斜部432以及连接第一侧部431和导线底部42的第二斜部433。第二端612到衬底10的第一最大距离例如不大于第一斜部432和导线顶部41的邻边到衬底10的距离。
【第三实施例】
本实用新型第三实施例提供另一种具体的显示基板100，基于第一实施例提供的显示基板100，参照图4，绑定胶层50从导线顶部41远离驱动电路层20的一侧延伸至背面电极32远离衬底10的一侧，且绑定胶层50接触并覆盖侧印导线40的导线侧部43和导线底部42远离衬底10的一侧。如图4所示绑定胶层50直接从显示基板100的上侧沿右侧延伸到显示基板100的下侧，绑定胶层50具体地为一层整体的胶材，不仅能用于微型发光器件的绑定，还能对侧印导线40形成全面覆盖保护，实现了一物多用的效果，且在显示基板100的制备过程中，相比于传统显示基板省略了保护胶层的设置，能够进一步节省材料的使用和制程工序。
进一步的，在一个具体实施例中，参照图5，衬底10例如具有倒角，侧面13具体的还包括第一侧面131、连接于第一侧面131和正面11之间的第一倒角面132、以及连接于第一侧面131和背面12之间的第二倒角面133。导线侧部43还包括位于第一侧面131的第一侧部431、连接第一侧部431和导线顶部41的第一斜部432、以及连接第一侧部431和导线底部42的第二斜部433。可防止尖角对绑定胶层50的损伤。
【第四实施例】
本实用新型的第四实施例提供一种显示面板，参照图6，该显示面板包括如前述第一实施例、第二实施例和第三实施例中任意一种显示基板100，还包括微型发光器件300，微型发光器件300设置在显示基板100的绑定胶层50上且与驱动电路层20的像素驱动电路211电连接。本实施例并不限制微型发光器件300的数量为图6中的一个。具体的微型发光器件300被绑定胶层50绑定至显示基板100的绑定焊盘24上，驱动控制信号经由背面电极32、侧印导线40和正面电极212传输至驱动电路层20的像素驱动电路211，并驱动微型发光器件300的显示。具体地，该显示面板还包括面板驱动电路400，面板驱动电路400设置在衬底10的背面12，且电连接背面电极32，面板驱动电路400例如包括COF以及PCB驱动电路板，用于输出驱动控制信号至驱动电路层20，以驱动微型发光器件300(例如为Micro LED)发光。本实施例提供的显示面板采用了前述实施例中的显示基板100，因此具有与前述显示基板100相同的有益效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底，具有相对的正面和背面以及连接于所述正面和所述背面之间的侧面；
驱动电路层，设置在所述衬底的所述正面；
背面电极，设置在所述衬底的所述背面；
侧印导线，电连接所述驱动电路层，所述侧印导线沿所述侧面延伸至所述背面电极且电连接所述背面电极；所述侧印导线包括位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧的导线顶部；以及
绑定胶层，覆盖在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层还与所述侧印导线接触并覆盖所述导线顶部。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述显示基板还包括：第一保护层，所述第一保护层接触并覆盖所述导线底部和所述导线侧部远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层连接所述第一保护层并围绕所述侧印导线。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护层包括：保护层侧部，所述保护层侧部位于所述导线侧部远离所述侧面的一侧，所述保护层侧部包括靠近所述导线底部的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述保护层侧部从所述第一端朝靠近所述导线顶部的方向延伸至所述第二端，且所述第二端到所述衬底的第一最大距离不大于所述导线顶部到所述衬底的第二最大距离。
4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述绑定胶层还接触并覆盖所述保护层侧部的所述第二端。
5.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一最大距离等于所述第二最大距离。
6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述绑定胶层从所述导线顶部远离所述驱动电路层的一侧沿所述导线侧部、所述导线底部延伸至所述背面电极远离所述衬底的一侧，所述绑定胶层接触并覆盖所述侧印导线的所述导线侧部和所述导线底部远离所述衬底的一侧。
7.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述背面电极的数量为多个，所述侧印导线的数量为多条且所述多条侧印导线一一对应电连接所述多个背面电极。
8.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路层包括：
薄膜晶体管层，设置在所述衬底远离所述背面电极的一侧，所述薄膜晶体管层电连接所述侧印导线的所述导线顶部；
平坦化层，覆盖在所述薄膜晶体管层远离所述衬底的一侧；以及
绑定焊盘，设置在所述平坦化层远离所述薄膜晶体管层的一侧且电连接所述薄膜晶体管层；所述绑定胶层覆盖在所述平坦化层上且覆盖所述绑定焊盘。
9.如权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述绑定焊盘的数量为多个，所述侧面导线的数量为多个，所述薄膜晶体管层包括：
多个像素驱动电路，位于所述显示区且分别电连接所述多个绑定焊盘；
多个正面电极，位于所述非显示区且分别电连接所述多个像素驱动电路；
其中，所述平坦化层覆盖所述多个像素驱动电路，且露出所述多个正面电极；所述多个侧面导线各自的所述导线顶部分别电连接所述多个正面电极。
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任意一项所述的显示基板；
微型发光器件，设置所述显示基板的所述绑定胶层上且与所述驱动电路层电连接。
11.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，还包括：
面板驱动电路，设置在所述衬底的所述背面且电连接所述背面电极，所述面板驱动电路用于输出驱动控制信号并经由所述背面电极、所述侧印导线传输至所述驱动电路层以驱动所述微型发光器件。
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