CN220524328U - 电控部件以及空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电控部件以及空调器,所述电控部件包括:电控盒、电路组件、散热组件,所述电控盒内形成有腔室,所述电路组件设于所述腔室内,且包括电路板和设于所述电路板上的第一发热器件,所述散热组件包括冷媒管,所述冷媒管的一部分伸入所述电控盒内且与所述第一发热器件传热配合,所述冷媒管的一部分与所述电控盒传热配合,所述冷媒管的一部分伸出所述电控盒外以用于连通所述电控盒外的冷媒流路。由此,可以改善电控部件的散热效果,以提高电控部件的工作稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电控部件技术领域,尤其是涉及一种电控部件以及空调器。
背景技术
相关技术中,电控盒内集成有功率模块、IGBT模块、电容、电感等元器件,在使用过程中,电控盒内的元器件会产生较大的热量,尤其是随着电控盒的小型化、紧凑化设计,采用电控盒的电气设备的大功率、高集成度设置,导致电控盒内元器件的电功率也需要增大,发热量也就更大,导致元器件产生的热量难以散出,影响电控部件的工作稳定性以及使用安全性。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型在于提出一种电控部件,所述电控部件的散热效率更高,工作稳定性更高。
本实用新型还提出一种采用上述电控部件的空调器。
根据本实用新型第一方面实施例的电控部件,包括:电控盒、电路组件、散热组件,所述电控盒内形成有腔室,所述电路组件设于所述腔室内,且包括电路板和设于所述电路板上的第一发热器件,所述散热组件包括冷媒管,所述冷媒管的一部分伸入所述电控盒内且与所述第一发热器件传热配合,所述冷媒管的一部分与所述电控盒传热配合,所述冷媒管的一部分伸出所述电控盒外以用于连通所述电控盒外的冷媒流路。
根据本实用新型实施例的电控部件,通过设置散热组件,将电控盒内部第一发热器件产生的热量以及电路组件热辐射到电控盒上的热量快速、及时导出,降低电控盒内部温度,改善工作环境温度,使电控盒内部包括第一发热器件在内的元器件的工作环境温度更低,以提高电控部件的工作稳定性以及使用安全性。
根据本实用新型的一些实施例,所述电控盒包括本体部和延伸部,所述本体部内限定出所述腔室,所述延伸部由所述本体部的边缘向外延伸,所述冷媒管与所述延伸部配合以通过所述延伸部与所述电控盒传热。
进一步地,所述延伸部包括第一延伸壁和第二延伸壁,所述冷媒管夹设在所述第一延伸壁和所述第二延伸壁之间。
进一步地,所述第一延伸壁上具有朝向远离所述第二延伸壁的方向凸出的避让部,所述避让部与所述第二延伸壁之间形成避让孔,所述冷媒管穿设于所述避让孔。
进一步地,所述冷媒管包括平行设置的多个管段,每个所述管段均夹设在所述第一延伸壁和所述第二延伸壁之间。
在一些实施例中,所述冷媒管与所述延伸部之间设有散热硅脂。
进一步地,所述第一延伸壁和所述第二延伸壁通过紧固件或卡接件固定连接。
进一步地,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳,所述外层壳为金属壳,所述延伸部为所述外层壳的一部分。
根据本实用新型的一些实施例,所述散热组件还包括导热板,所述导热板设在所述第一发热器件的远离所述电路板的一侧,所述冷媒管的局部内嵌于所述导热板,以通过所述导热板与所述第一发热器件传热。
在一些实施例中,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第二发热器件,在所述电路板的厚度方向上,所述第二发热器件的高度高于所述第一发热器件的高度,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且形成有第一开口,所述第二发热器件的远离所述电路板的端部对应所述第一开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
进一步地,所述第二发热器件包括第一感性器件和第一容性器件,所述第一开口为间隔设置的多个,所述第一感性器件和所述第一容性器件分别对应不同的所述第一开口。
进一步地,所述第二发热器件包括第一感性器件,所述电控盒包括第一盒壁,所述第一盒壁位于所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第一盒壁的局部朝向远离所述电路板的方向凸出以形成凸出部,所述凸出部的内侧形成避让腔,所述第一感性器件的至少部分收纳在所述避让腔内。
根据本实用新型的一些实施例,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第三发热器件,所述电控盒内还设有散热件,所述散热件覆盖在所述第三发热器件的远离所述电路板的一侧,以与所述第三发热器件传热配合,所述散热件包括间隔设置的多个散热片。
进一步地,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且形成有第二开口,所述散热件的远离所述电路板的端部对应所述第二开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
进一步地,所述电控盒为封闭盒体。
根据本实用新型第二方面实施例的空调器,包括外壳、制冷剂循环***、送风风机、排风风机以及上述实施例中所述的电控部件,所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道,所述制冷剂循环***包括压缩机、第一换热器、第二换热器、所述第一换热器设于所述送风风道,所述第二换热器设于所述排风风道,所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器,所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧,所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧,所述制冷剂循环***的冷媒流路与所述冷媒管连通。
进一步地,所述冷媒管的进出口端分别接通至所述蒸发器的入口和/或出口;和/或,所述制冷剂循环***的制冷剂包括二氧化碳。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的电控部件的一个示意图;
图2是根据本实用新型实施例的电控部件的另一个示意图;
图3是根据本实用新型实施例的空调器的示意图。
附图标记:
空调器1000,
电控部件100,外壳200,压缩机300,第一换热器400,第二换热器500,送风风机600,排风风机700,
电控盒10,内层壳11,第一开口111,第二开口112,外层壳12,本体部121,延伸部122,第一延伸壁1221,第二延伸壁1222,避让部1223,凸出部13,避让腔131,
电路组件20,第一发热器件21,第二发热器件22,第一感性器件221,第一容性器件222,第三发热器件23,电路板24,
散热组件30,冷媒管31,管段311,导热板32,
散热件40,散热片41。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
下面,参照附图1-图3,详细描述根据本实用新型实施例的电控部件100以及空调器1000。
如图1和图2所示,根据本实用新型第一方面实施例的电控部件100,包括:电控盒10、电路组件20、散热组件30。
其中,电控盒10内形成有腔室,电路组件20设于腔室内,且包括电路板24和设于电路板24上的第一发热器件21,散热组件30包括冷媒管31,冷媒管31的一部分伸入电控盒10内且与第一发热器件21传热配合,冷媒管31的一部分与电控盒10传热配合,冷媒管31的一部分伸出电控盒10外以用于连通电控盒10外的冷媒流路。
示例性地,电控盒10由底板、侧板、顶板等多个板体结构限定出内腔,电路组件20设置在电控盒10的内腔,第一发热器件21可以是发热较大的功率器件,如压缩机IPM(IPM是Intelligent Power Module的缩写,即智能功率模块)、风机IPM(IPM是Intelligent PowerModule的缩写,即智能功率模块)、IGBT(即Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,绝缘栅双极晶体管)、以及桥堆等若干体积比较小和高度比较矮的元器件。而上述功率器件封装在电路板24上,或单独封装后电连接在电路板24上,冷媒管31的至少部分设置在电控盒10外,且穿设电控盒10,冷媒管31可以通过冷媒流路吸收第一发热器件21产生的热量以及电控盒10的热量,并将该热量传导至电控盒10外,从而实现第一发热器件21以及电控盒10的降温。
可以理解的是,通过设置散热组件30,可以将电控盒10内部的第一发热器件21产生的热量,以及电路组件20热辐射到电控盒10上的热量导出至外界,避免发热量较大的第一发热器件21产生的热量积聚在电控盒10内部,以有效降低电控盒10内部温度,提高电控部件100的工作稳定性以及使用安全性。
需要指出的是,冷媒管31的形状不限,冷媒管31具有进入端和流出端,冷媒由进入端进入冷媒管31,由流出端流出冷媒管31,由于冷媒管31的一部分伸入电控盒10内且与第一发热器件21传热配合,且冷媒管31的一部分与电控盒10传热配合,从而可以实现冷媒与第一发热器件21及电控盒10的热交换,达到为第一发热器件21以及电控盒10降温的效果。
根据本实用新型实施例的电控部件100,通过设置散热组件30,将电控盒10内部第一发热器件21产生的热量以及电路组件20热辐射到电控盒10上的热量快速、及时导出,降低电控盒10内部温度,改善工作环境温度,使电控盒10内部包括第一发热器件21在内的元器件的工作环境温度更低,以提高电控部件100的工作稳定性以及使用安全性。
示例性地,电控部件100应用在厨房空调器1000上,厨房空调器1000的室内换热部分与室外换热部分集成设置,并设置在厨房吊顶上方,电控部件100内集成有室内换热部分的控制元器件以及室外换热部分的控制元器件,导致电控部件100内部的元器件的电功率较高,发热量较大,散热不好,且基于电控部件100的特殊使用环境,本实用新型的一些实施例将电控盒10构造为封闭结构,以避免油污、水蒸气等导致电控部件100损坏,而封闭结构会导致电控盒10内部的工作温度较高,电控盒10内部的元器件更加难以散热。对此,本实用新型实施例通过设置散热组件30,可以将电控盒10的热量以及发热量较大的第一发热器件21产生的热量及时导出至电控盒10外,以有效降低电控盒10内部的温度,提高电控部件100的工作稳定性和使用安全性。
如图2所示,根据本实用新型的一些实施例,电控盒10包括本体部121和延伸部122,本体部121内限定出腔室,延伸部122由本体部121的边缘向外延伸,冷媒管31与延伸部122配合以通过延伸部122与电控盒10传热。
示例性地,定义朝向电控盒10内部的方向为内,远离电控盒10内部的方向为外,电控盒10内部形成为内腔,以容纳元器件,而本体部121限定出内腔,且本体部121上形成一过孔,过孔的上侧或下侧形成延伸部122,冷媒管31伸入至内腔的部分可以实现对本体部121内的第一发热器件21的散热,而冷媒管31伸出内腔的至少部分可以与电控盒10的延伸部122接触换热,以通过延伸部122降低电控盒10的温度,即通过散热组件30的强制换热,可以同时实现对电控盒10以及第一发热器件21的冷却、降温,在提高降温效率以及降温效果的同时,一个散热组件30可以同时实现对两个部件的冷却降温,也可以简化电控部件100的结构,使电控盒10的空间占用更低,且冷媒管31可以集成在采用电控部件100的电器设备的冷媒流路上,散热组件30的设置简单、方便。
如图1所示,进一步地,延伸部122包括第一延伸壁1221和第二延伸壁1222,冷媒管31夹设在第一延伸壁1221和第二延伸壁1222之间。
示例性地,过孔的上侧形成第一延伸壁1221,下侧形成第二延伸壁1222;或过孔的下侧形成第一延伸壁1221,上侧形成第二延伸壁1222,而冷媒管31可以同时对第一延伸壁1221和第二延伸壁1222进行接触散热,使散热组件30对电控盒10的冷却、降温效果更好。
如图1所示,第一延伸壁1221上具有朝向远离第二延伸壁1222的方向凸出的避让部1223,避让部1223与第二延伸壁1222之间形成避让孔,冷媒管31穿设于避让孔。
由此,通过设置避让孔,一方面,便于冷媒管31穿设,且可以增加延伸部122与冷媒管31的接触面积,以提高散热面积,另一方面,对冷媒管31的包裹性更好,可以避免冷媒管31出现窜动,提高散热稳定性和可靠性,并可以确保电控盒10的封闭性能。
进一步地,冷媒管31包括平行设置的多个管段311,每个管段311均夹设在第一延伸壁1221和第二延伸壁1222之间。这样,管段311的数量更多,冷媒管31与第一发热器件21、冷媒管31与延伸部122的接触面积更大,换热效率以及换热效果更好。
示例性地,冷媒管31至少包括两个直线管段以及一个弯折管段,以使冷媒管31内的冷媒可以与冷媒流路连通。
在一些实施例中,冷媒管31与延伸部122之间设有散热硅脂。由此,可以通过散热硅脂填充冷媒管31与延伸部122之间的间隙,使两者接触更加充分,以提高换热效率和换热效果。
如图1和图2所示,第一延伸壁1221和第二延伸壁1222通过紧固件(如螺钉或螺栓等)或卡接件(如卡扣或卡钩等)固定连接。这样,可以提高电控盒10整体的结构强度和可靠性,并可以提高对冷媒管31的固定可靠性和稳定性。
进一步地,如图2所示,电控盒10包括内层壳11和覆盖在内层壳11外的外层壳12,内层壳11为绝缘壳,外层壳12为金属壳,延伸部122为外层壳12的一部分。
具体地,使外层壳12构造为金属壳,可以保证电控盒10的结构可靠性和防火性,内层壳11可以用于起到绝缘、阻燃等防护作用,可以选用塑料等绝缘材料,而延伸部122作为外层壳12的一部分,外层壳12可以通过热辐射散热降低电控盒10内部温度,而延伸部122可以将外层壳12的热量通过散热组件30散发,提高电控盒10的散热效果。
根据本实用新型的一些实施例,如图2所示,散热组件30还包括导热板32,导热板32设在第一发热器件21的远离电路板24的一侧,冷媒管31的局部内嵌于导热板32,以通过导热板32与第一发热器件21传热。
由此,通过导热板32与第一发热器件21接触换热,可以提高冷媒管31与第一发热器件21传热配合的效率,使得第一发热器件21的热量可以更多更集中地传递给冷媒管31,并进一步通过冷媒管31将导热板32的热量传导至冷媒流路,通过冷媒流路实现高效散热,有效降低第一发热器件21的温度以及电控盒10的温度,提高第一发热器件21的工作稳定性以及可靠性。
示例性地,导热板32与第一发热器件21之间还可以涂覆导热硅脂,以使导热板32可以更加高效地将第一发热器件21产生的热量以及电控盒10的热量导出,降低传热阻力,进一步提高散热效率。
示例性地,冷媒管31可以包括多个直管段311,多个直管段311均穿设电控盒10,且直管段311伸入电控盒10的一端嵌设在导热板32上,直管段311位于电控盒10外的一端与延伸部122相连,冷媒管31也可以构造为蛇形管等方式蜿蜒在导热板32上,并嵌设于导热板32,而直线管段伸出电控盒10,并与延伸部122相连。
由此,通过导热板32与第一发热器件21接触换热,第一发热器件21上设置有封装壳或封装结构时,导热板32与第一发热器件21之间还可以涂覆导热硅脂,以通过导热板32将第一发热器件21产生的热量导出,并进一步通过冷媒管31将导热板32的热量传导至冷媒流路,通过冷媒流路实现高效散热,有效降低第一发热器件21的温度,提高第一发热器件21的工作稳定性以及可靠性。
可以理解的是,导热板32与第一发热器件21可以是直接传热配合,也可以是在二者之间设置导热硅脂,设置均温板,以间接传热配合,在第一发热器件21与导热板32之间设置均温板的实施例中,均温板的材质与导热板32的材质可以相同或者不同,通常情况下,导热板32和冷媒管31来料是固定在一起的,导热板32的尺寸通常是固定规格的,而均温板可以根据第一发热器件21的不同组合与排布设置为不同的形状、尺寸,以尽量覆盖较多的第一发热器件21,均温板收集热量再传递给导热板32。
如图2所示,在一些实施例中,电路组件20还包括设于电路板24上且位于电控盒10内的第二发热器件22,在电路板24的厚度方向上,第二发热器件22的高度高于第一发热器件21的高度,电控盒10包括内层壳11和覆盖在内层壳11外的外层壳12,内层壳11为绝缘壳且形成有第一开口111,第二发热器件22的远离电路板24的端部对应第一开口111,外层壳12为金属壳且遮挡封闭第一开口111。
示例性地,第二发热器件22可以包括电容等容性器件和/或电感等感性器件,第二发热器件22的高度高于第一发热器件21,第二发热器件22相较第一发热器件21邻近电控盒10设置,而在内层壳11对应第二发热器件22的区域上设置第一开口111,使第二发热器件22产生的热量更容易通过第一开口111传导至外层壳12,以通过外层壳12吸收第二发热器件22的热量,有效降低第二发热器件22的温度,提高第二发热器件22的工作稳定性和可靠性,并通过延伸部122与冷媒管31的配合散热,有效降低电控盒10温度,从而可以进一步降低电控盒10对第二发热器件22的吸热能力,从而进一步降低第二发热器件22的温度。
如图2所示,第二发热器件22包括第一感性器件221和第一容性器件222,第一开口111为间隔设置的多个,第一感性器件221和第一容性器件222分别对应不同的第一开口111。
具体地,电控盒10内的感性器件可以为一个或者多个,其中至少一个为第一感性器件221。如感性器件中发热量较高的感性器件可以为第一感性器件221,而对应第一感性器件221的位置上可以设置第一开口111,例如,在一些示例中,第一感性器件221可以与强电相连,例如PFC电感(其中,PFC为Power Factor Correction的缩写,功率因数校正)或共模电感等,发热较高,而且,第一感性器件221的高度相对较高,第一感性器件221的远端(即远离电路板24的一端)通常是第一感性器件221距离电控盒10最近的位置,第一开口111设置在其上方,有利于第一感性器件221向电控盒10的热辐射散热,在一些示例中,可以限定第一感性器件221的远端与电控盒10的距离为5mm-10mm,在提高热辐射散热效率的同时,还可以满足安规要求,提高安全性。
其中,第一感性器件221为一个或者多个,当第一感性器件221为多个时,至少两个第一感性器件221对应同一第一开口111,或者每个第一感性器件221分别对应不同的第一开口111,优选地,每个第一感性器件221都对应一个第一开口111,使每个第一感性器件221都可以具有较大的可热辐射面积,也可以降低多个第一感性器件221之间的相互热量串扰。
同理,电控盒10内的容性器件可以为一个或者多个,其中至少一个为第一容性器件222。如在一些示例中,第一容性器件222为全部容性器件中发热相对较大的若干容性器件,例如,第一容性器件222为发热相对较大的高压电解电容等,对应第一容性器件222设置第一开口111,以使第一容性器件222可以具有较大的可热辐射面积。
其中,第一容性器件222为一个或者多个,当第一容性器件222为多个时,至少两个第一容性器件222对应同一第一开口111,或者每个第一容性器件222分别对应不同的第一开口111,优选地,每个第一容性器件222都对应一个第一开口111,使每个第一容性器件222都可以具有较大的可热辐射面积,也可以降低多个第一容性器件222之间的相互热量串扰。
进一步地,第二发热器件22包括第一感性器件221,电控盒10包括第一盒壁,第一盒壁位于第二发热器件22的远离电路板24的一侧,第一盒壁的局部朝向远离电路板24的方向凸出以形成凸出部13,凸出部13的内侧(即朝向电控盒10内部的一侧)形成避让腔131,第一感性器件221的至少部分收纳在避让腔131内。
具体地,设置凸出部13形成避让腔131收纳第一感性器件221,一方面,可以提高第一感性器件221的热辐射面积,提高散热效率;另一方面,凸出部13可以将第一感性器件221的散热笼罩起来,减小该热量流窜到其他位置对电路板24上的其他元器件造成不利的热影响,同时,电控盒10不凸出的部分可以节省材料,而且距离电路板24上的其他元器件较近,有利于其他元器件的热辐射散热。
可以理解的是,感性器件的高度相对较高,感性器件的远端与电路板24之间的距离较大,而容性器件的高度相对较低,容性器件与电路板24之间的距离较小,而设置凸出部13,在保证感性器件和容性器件安装的情况下,通过凸出部13的设置,可以使感性器件和容性器件的远端与电控盒10的间距均较小,从而有利于感性器件和容性器件的热辐射散热。
换言之,将第一盒壁设置为平面结构,那么第一盒壁与感性器件之间的间距小,而与容性器件之间的间距大,不但不利于容性器件向电控盒10的热辐射散热,而且感性器件散发的热量还会很容易地传导至容性器件与电控盒10之间,进一步阻碍容性器件的散热,而本实用新型设置凸出部13,提高散热效率的同时,也可以避免容性器件与感性器件,如第一容性器件222与第一感性器件221之间的热量流窜,提高散热效果。
参见图3所示,根据本实用新型的一些实施例,电路组件20还包括设于电路板24上且位于电控盒10内的第三发热器件23,电控盒10内还设有散热件40,散热件40覆盖在第三发热器件23的远离电路板24的一侧,以与第三发热器件23传热配合,散热件40包括间隔设置的多个散热片41。
由此,可以通过散热片41对第三发热器件23进行直接换热,通过散热片41吸收第三发热器件23产生的热量,并辐射至电控盒10外部,以降低第三发热器件23的热量。并且,相邻散热片41之间可以形成通风间隙,有利于提升散热件40的散热效果。
示例性地,第三发热器件23的发热量可以小于第一发热器件21的发热量。
参见图2所示,电控盒10包括内层壳11和覆盖在内层壳11外的外层壳12,内层壳11为绝缘壳且形成有第二开口112,散热件40的远离电路板24的端部对应第二开口112,外层壳12为金属壳且遮挡封闭第二开口112。
具体地,第一开口111和第二开口112可以间隔开设置,或者也可以设置为第一开口111与第二开口112连通,散热件40的远端邻近第二开口112设置,以使散热件40散发的热量可以直接通过第二开口112辐射至外层壳12,提高散热效率。
在一些实施例中,电控盒10为封闭盒体。
具体地,基于一些使用环境,如潮湿环境、油污环境、粉尘环境等,本实用新型的一些实施例通过将电控盒10设置为封闭盒体,可以避免电控盒10内元器件受环境因素影响损坏,且电控盒10设置为封闭盒体,可以避免异物等进入电控盒10,并将感性器件收纳在电控盒10内部,可以避免异物接触感性器件,而对感性器件造成不利影响,从而可以提升感性器件的工作可靠性。
值得说明是,本实用新型所述的“封闭”当做广义理解,电控盒10上没有散热用的气流通道(如散热孔)等,即可以理解为封闭状态。
需要指出的是,封闭环境的散热效率较低,会加剧电控盒10内部环境的热量累积,而通过在电控盒10内设置散热组件30提高第一发热器件21的散热效率,设置第一开口111和第二开口112提升第二发热器件22和第三发热器件23的热辐射散热效率,同时设置散热件40提高第三发热器件23的散热效率,以有效提高电控部件100的散热效率以及散热效果,降低电控部件100的工作环境温度,提高电控部件100的使用安全性和工作可靠性。
换言之,本实用新型针对电控盒10内部电功率不同的元器件设置不同的散热结构,针对性散热,散热效果更好。
如图3所示,根据本实用新型第二方面实施例的空调器1000,包括外壳200、制冷剂循环***、送风风机600、排风风机700以及上述实施例中的电控部件100。
其中,外壳200内具有相互隔离的送风风道和排风风道,制冷剂循环***包括压缩机300、第一换热器400、第二换热器500、第一换热器400设于送风风道,第二换热器500设于排风风道,第一换热器400与第二换热器500均与压缩机300相连且分别作为冷凝器和蒸发器,送风风机600的入口与送风风道连通且送风风机600的出口连通至室内侧,排风风机700的入口与排风风道连通且排风风机700的出口连通至室外侧,制冷剂循环***的冷媒流路与冷媒管31连通。
其中,电控部件100可以同时控制压缩机300、送风风机600以及排风风机700,电控部件100内集成的元器件的电功率较高,发热量较大,且基于空调器1000的使用环境要求,本实用新型的实施例可以采用封闭电控盒10,而本实用新型实施例的电控部件100应用在空调器1000上时,可以有效改善电控部件100的工作温度,以使空调器1000的工作稳定性更高。
本申请实施例的电控部件100可以设置在排风风道内,但不限于此,例如,也可以将电控部件100设于外壳200外等。此外,值得说明的是,送风风机600的设置位置不限,可以设于外壳200外,也可以设于外壳200内;排风风机700的设置位置不限,可以设于外壳200外,也可以设于外壳200内,这里不作赘述。
在一些实施例中,冷媒管31的进出口端分别接通至蒸发器的入口和/或出口,以通过冷媒流路中的相对低温的流路实现对电控盒10以及第一发热器件21的冷却,提高冷却效率和冷却效果。
在一些实施例中,制冷剂循环***的制冷剂包括二氧化碳。
示例性地,对于厨房空调而言,采用二氧化碳为制冷剂的冷媒更加安全,但是,在压缩机工作时,压力比传统压缩机要高,与之匹配的电控部件100的电功率要相应增加,电功率增加而且在封闭的环境下发热器件的发热更高,本实用新型通过采用上述电控部件100的结构,可以有效改善电控部件100的散热效果。
需要指出的是,本实用新型实施例的空调器1000可以形成为一体式空调器,且适用于厨房空间,电控盒10的封闭结构,可以避免厨房空间的油污、水蒸气等损坏电控部件100,而电控部件100中的散热组件30、散热件40等结构,使得电控部件100在厨房高温环境、大功率元器件工作热量累积、封闭空间等不利因素影响下,仍然具备稳定、高效的散热效果,以提升电控部件100的工作稳定性和使用安全性。
值得说明的是,根据本实用新型实施例的电控部件100并非仅用于空调器100,例如也可以用于其他需要电控的设备中,这里不作赘述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (17)
1.一种电控部件,其特征在于,包括:
电控盒,所述电控盒内形成有腔室;
电路组件,所述电路组件设于所述腔室内,且包括电路板和设于所述电路板上的第一发热器件;
散热组件,所述散热组件包括冷媒管,所述冷媒管的一部分伸入所述电控盒内且与所述第一发热器件传热配合,所述冷媒管的一部分与所述电控盒传热配合,所述冷媒管的一部分伸出所述电控盒外以用于连通所述电控盒外的冷媒流路。
2.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒包括本体部和延伸部,所述本体部内限定出所述腔室,所述延伸部由所述本体部的边缘向外延伸,所述冷媒管与所述延伸部配合以通过所述延伸部与所述电控盒传热。
3.根据权利要求2所述的电控部件,其特征在于,所述延伸部包括第一延伸壁和第二延伸壁,所述冷媒管夹设在所述第一延伸壁和所述第二延伸壁之间。
4.根据权利要求3所述的电控部件,其特征在于,所述第一延伸壁上具有朝向远离所述第二延伸壁的方向凸出的避让部,所述避让部与所述第二延伸壁之间形成避让孔,所述冷媒管穿设于所述避让孔。
5.根据权利要求3所述的电控部件,其特征在于,所述冷媒管包括平行设置的多个管段,每个所述管段均夹设在所述第一延伸壁和所述第二延伸壁之间。
6.根据权利要求2所述的电控部件,其特征在于,所述冷媒管与所述延伸部之间设有散热硅脂。
7.根据权利要求3所述的电控部件,其特征在于,所述第一延伸壁和所述第二延伸壁通过紧固件或卡接件固定连接。
8.根据权利要求2所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳,所述外层壳为金属壳,所述延伸部为所述外层壳的一部分。
9.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述散热组件还包括导热板,所述导热板设在所述第一发热器件的远离所述电路板的一侧,所述冷媒管的局部内嵌于所述导热板,以通过所述导热板与所述第一发热器件传热。
10.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第二发热器件,在所述电路板的厚度方向上,所述第二发热器件的高度高于所述第一发热器件的高度,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且形成有第一开口,所述第二发热器件的远离所述电路板的端部对应所述第一开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
11.根据权利要求10所述的电控部件,其特征在于,所述第二发热器件包括第一感性器件和第一容性器件,所述第一开口为间隔设置的多个,所述第一感性器件和所述第一容性器件分别对应不同的所述第一开口。
12.根据权利要求10所述的电控部件,其特征在于,所述第二发热器件包括第一感性器件,所述电控盒包括第一盒壁,所述第一盒壁位于所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第一盒壁的局部朝向远离所述电路板的方向凸出以形成凸出部,所述凸出部的内侧形成避让腔,所述第一感性器件的至少部分收纳在所述避让腔内。
13.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第三发热器件,所述电控盒内还设有散热件,所述散热件覆盖在所述第三发热器件的远离所述电路板的一侧,以与所述第三发热器件传热配合,所述散热件包括间隔设置的多个散热片。
14.根据权利要求13所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且形成有第二开口,所述散热件的远离所述电路板的端部对应所述第二开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒为封闭盒体。
16.一种空调器,其特征在于,包括外壳、制冷剂循环***、送风风机、排风风机以及根据权利要求1-15中任一项所述的电控部件,所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道,所述制冷剂循环***包括压缩机、第一换热器、第二换热器、所述第一换热器设于所述送风风道,所述第二换热器设于所述排风风道,所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器,所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧,所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧,所述制冷剂循环***的冷媒流路与所述冷媒管连通。
17.根据权利要求16所述的空调器,其特征在于,所述冷媒管的进出口端分别接通至所述蒸发器的入口和/或出口;和/或,所述制冷剂循环***的制冷剂包括二氧化碳。
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