CN220341207U - 一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,涉及晶圆托盘技术领域,旨在解决使用范围小的技术问题。其技术方案要点是:包括底板,所述底板的上方设置有托盘,所述托盘表面开设有放置槽,所述底板表面设置有连接杆,所述托盘开设有供连接杆穿设的连接槽,还包括用于调节托盘与底板之间距离的调节组件,所述底板表面设置有两个对称设置的弧形定位板,所述托盘表面位于放置槽内开设有供弧形定位板穿过的弧形槽。本实用新型的目的在于提供一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆托盘技术领域,更具体地说,它涉及一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置。
背景技术
在半导体集成电路制造工艺中,刻蚀是其中最为重要的一道工序,其中等离子体刻蚀是常用的刻蚀方式之一,通常刻蚀发生在真空反应腔室内,通常真空反应腔室内包括机械电极,用于承载晶圆、射频负载及冷却晶圆等作用。在晶圆的刻蚀加工过程中,需要对晶圆进行移动输送,在输送过程中需要将其放置在托盘,以保证晶圆的稳定性,对其起到保护作用。
现有的托盘一般只适用于一种规格尺寸的晶圆,适用性不足,在对不同规格尺寸的晶圆进行转运时,需要使用到多种不同规格的托盘进行转运,较为不便。
因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,包括底板,所述底板的上方设置有托盘,所述托盘表面开设有放置槽,所述底板表面设置有连接杆,所述托盘开设有供连接杆穿设的连接槽,还包括用于调节托盘与底板之间距离的调节组件,所述底板表面设置有两个对称设置的弧形定位板,所述托盘表面位于放置槽内开设有供弧形定位板穿过的弧形槽。
通过采用上述技术方案,在对晶圆进行转运时,根据晶圆的规格大小,通过调节组件使得弧形定位板伸入到弧形定位槽内,再将晶圆放置于放置槽内,以便对其进行转运工作,当对另一规格晶圆进行转运时,通过调节组件带动托盘沿着连接杆朝向底板1运动,使得弧形定位板从弧形槽中伸出,从而可将另一规格的晶圆放置于两个弧形定位板之间,以便对该规格的晶圆进行定位并转运。
本实用新型进一步设置为:所述调节组件包括螺纹连接于连接杆上的调节螺母,所述调节螺母抵接于托盘的表面,所述连接杆位于底板与托盘之间套设有弹簧。
本实用新型进一步设置为:所述底板的表面设置有若干定位杆,所述弧形定位板伸出弧形槽后,定位杆顶部抵接于托盘下表面。
本实用新型进一步设置为:所述底板周侧设置有连接环,所述连接环的圆周内壁顶部设置有限位环,所述弧形定位板的顶部与放置槽齐平时,所述限位环底部抵接于托盘的上表面。
本实用新型进一步设置为:所述托盘表面位于放置槽的两侧开设有连通于放置槽的夹持槽。
本实用新型具有以下有益效果:在对晶圆进行转运时,根据晶圆的规格大小,通过调节组件使得弧形定位板伸入到弧形定位槽内,再将晶圆放置于放置槽内,以便对其进行转运工作,当对另一规格晶圆进行转运时,通过调节组件带动托盘沿着连接杆朝向底板1运动,使得弧形定位板从弧形槽中伸出,从而可将另一规格的晶圆放置于两个弧形定位板之间,以便对该规格的晶圆进行定位并转运。
附图说明
图1为本实施例的立体结构示意图;
图2为本实施例的局部剖面结构示意图。
附图说明:1、底板;2、托盘;3、放置槽;4、连接杆;5、弧形定位板;6、调节螺母;7、弹簧;8、定位杆;9、连接环;10、限位环;11、夹持槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图所示,一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,包括底板1,底板1的上方设置有托盘2,托盘2表面开设有放置槽3,底板1表面设置有连接杆4,托盘2开设有供连接杆4穿设的连接槽,还包括用于调节托盘2与底板1之间距离的调节组件,底板1表面设置有两个对称设置的弧形定位板5,托盘2表面位于放置槽3内开设有供弧形定位板5穿过的弧形槽。
在对晶圆进行转运时,根据晶圆的规格大小,通过调节组件使得弧形定位板5伸入到弧形定位槽内,再将晶圆放置于放置槽3内,以便对其进行转运工作,当对另一规格晶圆进行转运时,通过调节组件带动托盘2沿着连接杆4朝向底板1运动,使得弧形定位板5从弧形槽中伸出,从而可将另一规格的晶圆放置于两个弧形定位板5之间,以便对该规格的晶圆进行定位并转运。
调节组件包括螺纹连接于连接杆4上的调节螺母6,调节螺母6抵接于托盘2的表面,连接杆4位于底板1与托盘2之间套设有弹簧7,通过转动调节螺母6,在弹簧7弹力作用下,以对托盘2的高度位置进行调节。
底板1的表面设置有若干定位杆8,弧形定位板5伸出弧形槽后,定位杆8顶部抵接于托盘2下表面,通过旋转调节螺母6带动托盘2下降,使得弹簧7被压缩,当托盘2的下表面抵接于定位杆8的顶部时,两个弧形定位板5伸出弧形槽,便能将对应规格的晶圆放置于两个弧形定位槽之间。
底板1周侧设置有连接环9,连接环9的圆周内壁顶部设置有限位环10,弧形定位板5的顶部与放置槽3齐平时,限位环10底部抵接于托盘2的上表面。通过旋转调节螺母6并在在弹簧7弹力作用下,带动托盘2上升,当限位环10的底部抵接于托盘2的上表面,两个弧形定位板5伸入到弧形槽内后,便能将对应规格的晶圆放置于放置槽3内。
托盘2表面位于放置槽3的两侧开设有连通于放置槽3的夹持槽11,通过夹持槽11便于使用将放置于放置槽3内的晶圆取出。
具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (5)
1.一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,其特征在于:包括底板,所述底板的上方设置有托盘,所述托盘表面开设有放置槽,所述底板表面设置有连接杆,所述托盘开设有供连接杆穿设的连接槽,还包括用于调节托盘与底板之间距离的调节组件,所述底板表面设置有两个对称设置的弧形定位板,所述托盘表面位于放置槽内开设有供弧形定位板穿过的弧形槽。
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,其特征在于:所述调节组件包括螺纹连接于连接杆上的调节螺母,所述调节螺母抵接于托盘的表面,所述连接杆位于底板与托盘之间套设有弹簧。
3.根据权利要求2所述的一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,其特征在于:所述底板的表面设置有若干定位杆,所述弧形定位板伸出弧形槽后,定位杆顶部抵接于托盘下表面。
4.根据权利要求2所述的一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,其特征在于:所述底板周侧设置有连接环,所述连接环的圆周内壁顶部设置有限位环,所述弧形定位板的顶部与放置槽齐平时,所述限位环底部抵接于托盘的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置,其特征在于:所述托盘表面位于放置槽的两侧开设有连通于放置槽的夹持槽。
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