CN220323468U - 一种测试针结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测试针结构，包括主体端，主体端的两端分别同侧往外延伸有第一弹性引脚和第二弹性引脚，第一弹性引脚从主体端的一端往上倾斜延伸；第一弹性引脚的另一端与反作用引脚部相连；针尖端竖向设置在所述反作用引脚部的另一端；针脚竖直朝下设于第二弹性引脚的另一端；本实用新型通过增设了与第一弹性引脚带动针尖端滑动方向相反的反作用引脚部来减少针尖端的滑动距离，并由第一弹性引脚和反作用引脚部两者产生的接触力最后形成的压回力带动针尖端***芯片，这样压回力带动针尖端***芯片时，避免了对芯片的划痕，压回力大小只会影响***芯片的深度，不会造成芯片接触面不好而影响测试结果；针尖端的左右滑动来清洗针尖端的接触面。

Description

一种测试针结构

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试针结构。

背景技术

近年来，以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长，也极大地推动了测试测量仪器和设备例如芯片测试装置的快速发展，目前，芯片在制作完成后需要对其进行测试，通常利用测试针将芯片的接线端子与PCB板接触。

现有的测试针结构如图1所示，其包括主体端1，主体端1的两端分别往外延伸有第一引脚10和第二引脚11，第一引脚上的另一端连接有竖向朝上设置的针尖端6，第二引脚11的另一端连接有竖向朝下设置的针脚4。

在测试时，芯片会压到对针尖端6，并继续将其下压时，压回力会从底部向上推，当压回力向上推时会把针尖端6向侧面滑动，即针尖端从P1点移动到P2点，结果会导致针尖端6对芯片的划痕距离从P1点到P2点，拉长的划痕会把芯片的电镀材料划落在插座而导致不必要的测试失败。

并且，针尖端的也需要把压回力控制在一定的压力，不然会导致其与芯片接触不好，导致芯片测试失效，但是较大的压回力会造成对芯片的刮痕越大越深，更容易把电镀材料划落在插座。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种测试针结构，在测试时，芯片下压对针尖端受力下压时不会对芯片造成划痕，测试效果好，使用寿命长。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种测试针结构，包括：

主体端，所述主体端的两端分别同侧往外延伸有第一弹性引脚和第二弹性引脚，其中，所述第一弹性引脚从所述主体端的一端往上倾斜延伸；

反作用引脚部，所述第一弹性引脚的另一端与所述反作用引脚部相连；

针尖端，竖向设置在所述反作用引脚部的另一端；

针脚，竖直朝下设于所述第二弹性引脚的另一端；

其中，当所述针尖端受芯片压力下压时，所述第一弹性引脚和所述反作用引脚部上的接触力带动所述针尖端分别往相反方向滑动，从而减少所述针尖端的滑动距离，然后经由所述第一弹性引脚和反作用引脚部上的接触力最终形成的回压力将针尖端***芯片。

进一步的，所述第一弹性引脚与所述主体端之间的夹角为90°～125°。

进一步的，所述反作用引脚部包括一个与所述第一弹性引脚相连的折弯段，所述折弯段的折弯方向指向所述主体端；所述折弯段的另一端连接有反作用引脚，其中，所述反作用引脚的另一端指向所述主体端。

进一步的，所述反作用引脚部为一圆形引脚，且所述圆形引脚的圆弧口指向所述主体端一侧。

进一步的，所述折弯段的折弯角度为35°～70°。

进一步的，减少后所述针尖端的滑动距离为左右滑动0～0.05mm。

进一步的，所述针尖端受力下压时带动所述第一弹性引脚产生的接触力与带动所述反作用引脚产生的接触力大小相同。

进一步的，所述针尖端受力下压时带动所述第一弹性引脚产生的接触力小于带动所述反作用引脚产生的接触力。

进一步的，所述针尖端受力下压时带动所述第一弹性引脚产生的接触力大于带动所述反作用引脚产生的接触力。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的测试针结构，通过增设了与第一弹性引脚带动针尖端滑动方向相反的反作用引脚部，这样就可以使得针尖端减少在芯片上的滑动距离，并由第一弹性引脚和反作用引脚部两者产生的接触力最后形成的压回力带动针尖端***芯片内，这样压回力大小只会影响***芯片的深度，不会造成芯片接触面不好而影响测试的结果，从而提升了测试针的寿命增加。

另外，针尖端在受压时会产生左右滑动，针尖端的左右滑动可以用来清洗针尖端的接触面，使针尖端不容易占到脱落电镀材料。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为现有技术中测试针的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中测试针的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中针尖端受压后带动第一弹性引脚和反作用引脚产生的接触力D2大于D1时，针尖端的滑动过程示意图；

图4为本实用新型一实施例中针尖端受压后带动第一弹性引脚和反作用引脚产生的接触力D2小于D1时，针尖端的滑动过程示意图；

图5为本实用新型的另一实施例的结构示意图；

其中：主体端1、第一弹性引脚2、第二弹性引脚3、针脚4、反作用引脚部5、针尖端6、第一引脚10、第二引脚11、折弯段50、反作用引脚51、圆形引脚52。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本实用新型提供了一种测试针结构，以解决现有技术中在测试时，芯片将所述针尖端6下压时，压回力会导致针尖端6在芯片上滑动一段距离，从而对芯片产生划痕，划痕会把芯片的电镀材料划落在插座而导致不必要的测试失败的问题。

为了便于理解，下面对本申请实施例中的具体流程进行描述，请参阅图2，本申请实施例中的一种测试针结构，包括主体端1、第一弹性引脚2、第二弹性引脚3、针脚4、反作用引脚5和针尖端6；所述主体端1的两端分别往右则延伸出第一弹性引脚2和第二弹性引脚3，其中，所述第一弹性引脚2往右上方倾斜延伸；针脚4竖直朝下设于所述第二弹性引脚3的另一端。

反作用引脚部5的一端与所述第一弹性引脚2的另一端相连，针尖端6设置在所述反作用引脚部5的另一端。

测试时，芯片将所述针尖端6往下压，当针尖端6受力下压时，带动第一弹性引脚2和反作用引脚部5产生相应的接触力，所述第一弹性引脚2和反作用引脚部5的接触力分别带动所述针尖端6往右边和左边滑动，这样两者接触力带动针尖端滑动的距离就会抵消，使得针尖端6可以减少在芯片上的滑动距离，并由第一弹性引脚2和反作用引脚部5两者接触力最后形成的压回力带动针尖端6***至芯片内时，这样压回力大小只会影响针尖端***芯片的深度，不会造成芯片接触面不好而影响测试的结果，从而提升了测试针的寿命增加。

另外，针尖端6在受压时会产生左右滑动，针尖端的左右滑动可以用来清洗针尖端的接触面，使针尖端不容易占到脱落电镀材料，其中，电镀材料通常指的是锡，镍或其它材料。

综上所述，本测试针结构通过在针尖端6和第一弹性引脚3之间增设了一个反作用引脚部5，即可实现减少针尖端6在芯片上的滑动距离后由压回力直接***到芯片内，不会对芯片造成划痕，整体结构简单，加工成本低。

本实施例中，所述第一弹性引脚2与所述主体端1之间的夹角为90～125°，从而使得第一弹性引脚2往主体端1的右上方倾斜，这样当针尖端6受力下压时，第一弹性引脚2的接触力带动针尖端6往右侧滑动，不同夹角的大小对应不同大小的第一弹性引脚2的接触力，满足不同的测试针结构。

本实施例中，所述反作用引脚部5包括一个与所述第一弹性引脚2相连的折弯段50，折弯段50的折弯口指向主体端1，所述折弯段50的另一端连接有反作用引脚51，所述反作用引脚51的另一端指向所述主体端1；从图2中可知反作用引脚51沿着所述折弯段50往左上方倾斜，同时针尖端6设置在反作用引脚51的竖直上方。

这样当针尖端6受力下压时，第一弹性引脚2的接触力带动针尖端6往右边滑动时，反作用引脚51则带动针尖端6往左边滑动，这样就可以降低针尖端6在芯片上的滑动距离，确保不会对芯片产生划痕。

本实施例中，所述折弯段50的折弯角度为35～70°，折弯角度的大小也决定了反作用引脚51接触力的大小，可以根据实际的需求进行相应的设计。

本实施例中，所述针尖端6减少后的滑动距离为左右滑动0～0.05mm，具体来说，针尖端6在第一弹性引脚2和反作用引脚51下压的带动下，可以不滑动，也可以是往左或者往右滑动，滑动值在0～0.05mm之间。

在本实施例中，所述针尖端6受力下压时带动所述第一弹性引脚2产生的接触力与带动所述反作用引脚51产生的接触力大小相同，这样针尖端6就直接***到芯片内，从而不会对芯片产生划痕。

作为一个优选实施例，基于图3，针尖端6受压后带动所述第一弹性引脚2和反作用引脚51产生的接触力分别设为D1和D2，且D2＜D1，由于接触力小的会先带动针尖端6移动，故D2会首先带动针尖端6从位置S1滑动到S2处，再由D1带动针尖端6从S2滑动到位置S3处，从而减少了针尖端对芯片的滑动距离，此时针尖端6的划痕会偏于图5中的左手边。

作为一个优选实施例，基于图4，针尖端6受压后带动所述第一弹性引脚2和反作用引脚51产生的接触力分别设为D1和D2，且D2大于D1，由于接触力小的会先带动针尖端6移动，故D1会首先带动针尖端6从位置S1滑动到S2处，再由D2带动针尖端6从S2滑动到位置S3处，从而减少了针尖端对芯片的滑动距离，此时针尖端6的划痕会偏于图5中的右手边。

作为一个优选实施例，基于图5，本实施例中的反作用引脚部5为一呈圆弧形状的圆形引脚52，且所述圆形引脚52的圆弧口指向主体端1一侧。

同样，当针尖端6受力下压时，第一弹性引脚2的接触力带动针尖端6往右边滑动时，圆形引脚52则带动针尖端6往左边滑动，这样就可以降低针尖端6在芯片上的滑动距离，确保不会对芯片产生划痕。

当然，本测试针中的反作用引脚部5的结构不仅仅包含本实施例中列举的情况看，只要是能够与第一弹性引脚2产生相反接触力的结构，均属于本测试针的保护范围。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种测试针结构，其特征在于，包括：

主体端(1)，所述主体端(1)的两端分别同侧往外延伸有第一弹性引脚(2)和第二弹性引脚(3)，其中，所述第一弹性引脚(2)从所述主体端(1)的一端往上倾斜延伸；

反作用引脚部(5)，所述第一弹性引脚(2)的另一端与所述反作用引脚部(5)相连；

针尖端(6)，竖向设置在所述反作用引脚部(5)的另一端；

针脚(4)，竖直朝下设于所述第二弹性引脚(3)的另一端；

其中，当所述针尖端(6)受芯片压力下压时，所述第一弹性引脚(2)和所述反作用引脚部(5)上的接触力带动所述针尖端(6)分别往相反方向滑动，从而减少所述针尖端(6)的滑动距离，然后经由所述第一弹性引脚(2)和反作用引脚部(5)上的接触力最终形成的回压力将针尖端(6)***芯片。

2.如权利要求1所述的测试针结构，其特征在于：所述第一弹性引脚(2)与所述主体端(1)之间的夹角为90°～125°。

3.如权利要求1所述的测试针结构，其特征在于：所述反作用引脚部(5)包括一个与所述第一弹性引脚(2)相连的折弯段(50)，所述折弯段(50)的折弯方向指向所述主体端(1)；所述折弯段(50)的另一端连接有反作用引脚(51)，其中，所述反作用引脚(51)的另一端指向所述主体端(1)。

4.如权利要求1所述的测试针结构，其特征在于：所述反作用引脚部(5)为一圆形引脚(52)，且所述圆形引脚(52)的圆弧口指向所述主体端(1)一侧。

5.如权利要求3所述的测试针结构，其特征在于：所述折弯段(50)的折弯角度为35°～70°。

6.如权利要求1所述的测试针结构，其特征在于：减少后所述针尖端(6)的滑动距离为左右滑动0～0.05mm。

7.如权利要求3所述的测试针结构，其特征在于：所述针尖端(6)受力下压时带动所述第一弹性引脚(2)产生的接触力与带动所述反作用引脚(51)产生的接触力大小相同。

8.如权利要求3所述的测试针结构，其特征在于：所述针尖端(6)受力下压时带动所述第一弹性引脚(2)产生的接触力小于带动所述反作用引脚(51)产生的接触力。

9.如权利要求3所述的测试针结构，其特征在于：所述针尖端(6)受力下压时带动所述第一弹性引脚(2)产生的接触力大于带动所述反作用引脚(51)产生的接触力。