CN220270621U - 多点位红外温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及屏幕检测技术领域，尤其是涉及一种多点位红外温度检测装置，其包括实施端和控制端；所述控制端包括相互通信连接的MCU主控单元和上位机；所述实施端包括红外温度传感器、用于带动所述红外温度传感器沿X轴移动的X轴驱动机构、用于带动所述红外温度传感器沿Y轴移动的Y轴驱动机构以及用于带动所述红外温度传感器沿Z轴移动的Z轴驱动件；所述MCU控制单位分别与所述X轴驱动机构、所述Y轴驱动机构、所述Z轴驱动件和所述红外温度传感器连接。本申请设计一种多点位红外温度检测装置，能够提升温度测量装置的精准性和可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及屏幕检测技术领域，尤其是涉及一种多点位红外温度检测装置。
背景技术
随着社会的快速发展，电子消费类产品对品质及自身发热要求越来越高，因此温度传感器广泛的应用到了工业生产检测中，温度传感器是一种精密检测装置，能检测到被测量物体的信息，并将该信息转换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、解析、存储等要求。
目前在对生产后的屏幕进行温度检测时，大部分的温度检测装置都是采用固定温度传感器的方式，通过温度传感器测量屏幕某个固定位置的温度。但是由于只有一个温度采样点和屏幕发热的不均匀性，测量固定位置的温度显然不够精准，从而导致温度测量装置的精准性和可靠性较低。
实用新型内容
为了能够提升温度测量装置的精准性和可靠性，本申请提供一种多点位红外温度检测装置。本申请提供如下技术方案：
一种多点位红外温度检测装置，包括实施端和控制端；
所述控制端包括相互通信连接的MCU主控单元和上位机；
所述实施端包括红外温度传感器、用于带动所述红外温度传感器沿X轴移动的X轴驱动机构、用于带动所述红外温度传感器沿Y轴移动的Y轴驱动机构以及用于带动所述红外温度传感器沿Z轴移动的Z轴驱动件；所述MCU控制单位分别与所述X轴驱动机构、所述Y轴驱动机构、所述Z轴驱动件和所述红外温度传感器连接。
在一个具体的可实施方案中，所述X轴驱动机构包括X轴步进电机和X轴丝杆滑台，所述X轴步进电机的输出端与所述X轴丝杆滑台连接，所述X轴丝杆滑台设在所述Y轴驱动机构上。
在一个具体的可实施方案中，所述Y轴驱动机构包括Y轴步进电机和Y轴丝杆滑台，所述Y轴步进电机的输出端与所述Y轴丝杆滑台连接，所述X轴丝杆滑台设在所述Y轴丝杆滑台上。
在一个具体的可实施方案中，所述Z轴驱动件为Z轴气缸，所述Z轴气缸设在所述X轴丝杆滑台上。
在一个具体的可实施方案中，所述MCU主控单元与所述上位机之间设有网口/串口通讯模块。
在一个具体的可实施方案中，所述MCU主控单元与所述X轴驱动机构以及所述Y轴驱动机构之间设有RS485通讯模块。
在一个具体的可实施方案中，所述MCU主控单元与所述红外温度传感器之间设有I2C转RS485通讯模块。
在一个具体的可实施方案中，所述MCU主控单元连有DC隔离电源模块。
综上所述，本申请的有益效果至少包括：
1)相较于传统的固定式测温，实现了自定义多点位测温，尽可能解决了单点位测温的不精准性和局部性，从而能够提升温度测量装置的精准性和可靠性。
2)能够自定义设定多点位测温的测量点位，根据不同情况设置不同点位的测温，从而能够进一步地提升测温的精准度。
通过上位机能够预先设置多组屏幕的检测点位坐标，随后测温时MCU主控单元会通过X轴驱动器、Y轴驱动器以及气缸驱动模块分别控制X轴步进电机、Y轴步进电机以及Z轴气缸，从而将红外温度传感器移动至相应的检测点位并完成多点位测温。相较于传统的固定式测温，能够提升温度测量装置的精准性和可靠性。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实施例中控制端的结构框图。
图2是本实施例中实施端的结构示意图。
附图标记：1、红外温度传感器；2、Z轴连接板；3、X轴驱动机构；31、X轴步进电机；32、X轴丝杆滑台；4、Y轴驱动机构；41、Y轴丝杆滑台；42、Y轴步进电机；5、Z轴驱动件；6、Y轴连接板；7、X轴连接板。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种多点位红外温度检测装置。
参照图1，多点位红外温度检测装置包括控制端和实施端，控制端包括MCU主控单元、上位机和DC隔离电源模块，MCU主控单元分别与上位机和DC隔离电源模块通信连接。上位机与MCU主控单元之间还设有用于负责数据交互的网口/串口通讯模块，基于MCU主控单元、上位机和网口/串口通讯模块的设置，便于辅助实现工作人员通过上位机将需要测试温度的各个点位的X，Y轴的位置信息传送至MCU主控单元。
参照图2，实施端包括X轴驱动机构3、Y轴驱动机构4、Z轴驱动件5和用于采集被测物体温度信息的红外温度传感器1，具体的，X轴驱动机构3包括X轴步进电机31和X轴丝杆滑台32，X轴步进电机31的输出端与X轴丝杆滑台32连接。Y轴驱动机构4包括Y轴步进电机42和Y轴丝杆滑台41，Y轴步进电机42的输出端与Y轴丝杆滑台41连接。Z轴驱动件5为Z轴气缸。Y轴丝杆滑台41的滑台上固定连接有Y轴连接板6，X轴丝杆滑台32固定安装在Y轴连接板6上，X轴丝杆滑台32的滑台上固定连接有X轴连接板7，Z轴气缸固定安装在X轴连接板7上，Z轴气缸的输出端固定连接有Z轴连接板2，红外温度传感器1固定安装在Z轴连接板2远离Z轴气缸的一端。
参照图1和图2，X轴步进电机31连有X轴驱动器，Y轴步进电机42连有Y轴驱动器，Z轴气缸连有气缸驱动模块，MCU主控单元分别与X轴驱动器、Y轴驱动器、气缸驱动模块以及红外温度传感器1通信连接。具体的，MCU主控单元与X轴驱动器以及Y轴驱动器之间还设有用于负责数据交互的RS485通讯模块，MCU主控单元与红外温度传感器1之间还设有用于负责数据交互的I2C转RS485通讯模块。基于上述硬件的设置，便于辅助实现当MCU主控单元接收上位机的测试位置信息之后，首先判断位置是否为有效位置，再将位置信息解析并转换为X轴以及Y轴的实际位置坐标。随后MCU主控单元将X轴以及Y轴的实际位置坐标经过RS485通讯模块传送至X轴驱动器和Y轴驱动器，X轴驱动器和Y轴驱动器分别控制X轴步进电机31和Y轴步进电机42移动后，Z轴气缸带动红外温度传感器1下降到测试位置，从而完成对屏幕的多点位测温。测温后，MCU主控单元通过I2C转RS485通讯模块获取红外温度传感器1的电压信号，经过数据解析、计算、校准，输出实际温度信息并传送至上位机。
综上所述，工作人员通过上位机能够预先设置多组屏幕的检测点位坐标，随后测温时MCU主控单元会通过X轴驱动器、Y轴驱动器以及气缸驱动模块分别控制X轴步进电机31、Y轴步进电机42以及Z轴气缸，从而将红外温度传感器1移动至相应的检测点位并完成多点位测温。相较于传统的固定式测温，实现了自定义多点位测温，尽可能解决了单点位测温的不精准性和局部性，从而能够提升温度测量装置的精准性和可靠性。此外，能够自定义设定多点位测温的测量点位，根据不同情况设置不同点位的测温，从而能够进一步地提升测温的精准度。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多点位红外温度检测装置，其特征在于，包括实施端和控制端；
所述控制端包括相互通信连接的MCU主控单元和上位机；
所述实施端包括红外温度传感器(1)、用于带动所述红外温度传感器(1)沿X轴移动的X轴驱动机构(3)、用于带动所述红外温度传感器(1)沿Y轴移动的Y轴驱动机构(4)以及用于带动所述红外温度传感器(1)沿Z轴移动的Z轴驱动件(5)；所述MCU控制单位分别与所述X轴驱动机构(3)、所述Y轴驱动机构(4)、所述Z轴驱动件(5)和所述红外温度传感器(1)连接。
2.根据权利要求1所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述X轴驱动机构(3)包括X轴步进电机(31)和X轴丝杆滑台(32)，所述X轴步进电机(31)的输出端与所述X轴丝杆滑台(32)连接，所述X轴丝杆滑台(32)设在所述Y轴驱动机构(4)上。
3.根据权利要求2所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述Y轴驱动机构(4)包括Y轴步进电机(42)和Y轴丝杆滑台(41)，所述Y轴步进电机(42)的输出端与所述Y轴丝杆滑台(41)连接，所述X轴丝杆滑台(32)设在所述Y轴丝杆滑台(41)上。
4.根据权利要求2所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述Z轴驱动件(5)为Z轴气缸，所述Z轴气缸设在所述X轴丝杆滑台(32)上。
5.根据权利要求1所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述MCU主控单元与所述上位机之间设有网口/串口通讯模块。
6.根据权利要求1所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述MCU主控单元与所述X轴驱动机构(3)以及所述Y轴驱动机构(4)之间设有RS485通讯模块。
7.根据权利要求6所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述MCU主控单元与所述红外温度传感器(1)之间设有I2C转RS485通讯模块。
8.根据权利要求1所述的多点位红外温度检测装置，其特征在于，所述MCU主控单元连有DC隔离电源模块。
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2023
- 2023-08-02 CN CN202322062988.1U patent/CN220270621U/zh active Active
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