CN220251224U - 一种适用于电池包的温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于电池包的温度检测装置,电池包包括电极连接片,温度检测装置包括温度传感器和电路板;温度传感器设置有测温部;电路板上设置有预制线路和预制焊盘;电极连接片与预制线路连接,使电极连接片的电压信号和电流信号均通过预制线路传输至上位***;测温部和电极连接片通过预制焊盘连接,使测温部对电极连接片的温度进行测量。在电路板上设置预制焊盘,通过预制焊盘,可以实现温度传感器基于焊接工艺焊接在电路板上,进一步使温度检测装置整体结构安装极其方便,针对有信号引线的温度传感器,在电路板中设置与信号引线对应的预制线路,通过将温度传感器的引线提前预制于电路板中,避免了温度传感器引线的单独引出。
Description
技术领域
本实用新型属于测温技术领域,具体涉及一种适用于电池包的温度检测装置。
背景技术
在电池包中,为了获得所需的输出电压和电流,是将电芯进行串联和并联,电芯串联和并联时,需要用连接片将电芯的电极连接起来。为了电池包的安全,需要在电极连接片上安装温度传感器来检测每个电极连接片的温升。目前常用的温度传感器固定方式是用粘接或螺丝方式将传感器固定在电极连接片上,而且温度传感器各自引线到电池管理***或储能管理***。这种方式存在温度传递界面问题,而且温度传感器需要一个一个安装,大批量生产时效率很低,安装成本较高,另外温度传感器引线也需要一根一根的独立排布,引线成本高,布线成本也高,不适合大批量生产。
实用新型内容
采用温度传感器检测电池包的电极连接片的温度时,由于温度传感器的引线数量多,导致引线成本高、布线成本高的问题,本申请提供一种适用于电池包的温度检测装置,针对有信号引线的温度传感器,在电路板中设置与信号引线对应的预制线路,通过将温度传感器的引线提前预制于电路板中,避免了温度传感器引线的单独引出;同时,在电路板上设置预制焊盘,通过预制焊盘,可以实现温度传感器基于焊接工艺焊接在电路板上,进一步使温度检测装置整体结构安装极其方便,安装成本进一步降低。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
本实用新型提供一种适用于电池包的温度检测装置,所述电池包包括电极连接片,所述温度检测装置包括:温度传感器和电路板;
所述温度传感器设置有测温部;
所述电路板上设置有预制线路和预制焊盘;
所述电极连接片与所述预制线路连接,使所述电极连接片的电压信号和电流信号均通过所述预制线路传输至上位***;
所述测温部和电极连接片通过所述预制焊盘连接,使所述测温部对所述电极连接片的温度进行测量。
进一步优选地,所述测温部和电极连接片均焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
进一步优选地,所述测温部邻近所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
进一步优选地,所述电极连接片与所述预制焊盘的连接为高导热连接。
进一步优选地,所述预制焊盘为金属焊盘。
进一步优选地,所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上,所述测温部焊接或粘接或螺接或铆接于所述电极连接片上。
进一步优选地,所述测温部与所述电极连接片之间设置有焊接剂,或者导热胶,或者导热膜,或者导热粘合剂。
进一步优选地,所述温度传感器的采集信号通过无线传输至上位***。
进一步优选地,所述温度传感器还设置有电极引线部,所述电路板相对所述电极引线部还设置有对应的预制线路,所述电极引线部与所述预制线路连接,使所述温度传感器的采集信号通过所述预制线路传输至上位***。
进一步优选地,所述温度传感器为多个,所述电路板相对各温度传感器分别设置有相应的预制线路和预制焊盘。
进一步优选地,所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
通过本实用新型提供的温度检测装置,能够带来以下至少一种有益效果:
1、所使用的温度传感器安装方式,可为电子加工行业常用的焊接方式,特别适合大批量生产安装;
2、温度传感器即可以是无线传感器,该温度传感器可以以无线方式将采集的信号直接传输至上位***;温度传感器也可以是有线传感器,此时,电路板相对温度传感器的信号引线设置有预制线路,温度传感器的电极引线部直接焊接在电路板上的预制线路上,相对于现有的温度传感器的引线排布,结构不仅简单,还避免了温度传感器引线的单独引出,安装极其方便,安装成本进一步降低;
3、温度传感器安装在与电极连接片附近,预制焊盘与电极连接片连接是高导热连接,热阻很低,能够准确反应电极连接片的温度;
4、温度传感器焊接方式也彻底避免了温度传感器安装界面造成的温度传递不稳定的问题。
附图说明
图1为温度检测装置原理图;
图2为温度检测装置另一原理图;
图3为温度传感器与电极连接片连接示意图;
图4为温度传感器与电极连接片另一连接示意图;
图5为图3的温度传感器封装示意图;
图6为图4的温度传感器封装示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
本申请提供一种适用于电池包的温度检测装置,其中,电池包设置有电极连接片,本申请的温度检测装置是对该电极连接片的温度进行检测,本申请温度检测装置的关键技术是在电路板上设置预制焊盘,通过预制焊盘,可以实现温度传感器基于焊接工艺焊接在电路板上,进一步使温度检测装置整体结构安装极其方便,安装成本进一步降低。
本申请提供的温度检测装置包括温度传感器100和电路板200,针对温度传感器100的具体应用类型,本申请提供实现温度检测装置的两种基本方案,该两种基本方案具体是:
第一种基本方案是针对温度传感器100具有信号引线的应用,其原理图如图1所示,具体方案如下:
温度传感器100设置有电极引线部101和测温部102,电路板200上配合电极引线部101设置有预制线路201,及配合测温部102设置有预制焊盘202;电极引线部101和电极连接片300分别与预制线路201连接,使温度传感器100的采集信号及电极连接片300的电压信号和电流信号均通过预制线路201传输至上位***;测温部102和电极连接片300通过预制焊盘202连接,使测温部102对电极连接片300的温度进行测量。
第二种基本方案是针对温度传感器100没有信号引线,也即是温度传感器100是无线传感器,其自身能够通过无线信号与上位***通讯,将采集的信号通过无线传输至上位***,其原理图如图2所示,具体方案如下:
温度传感器100设置有测温部102;电路板200上配合电极连接片300设置有预制线路201,及配合测温部设置有预制焊盘202;电极连接片300与预制线路201连接,使电极连接片300的电压信号和电流信号均通过预制线路201传输至上位***;测温部102和电极连接片300通过预制焊盘202连接,使测温部102对电极连接片300的温度进行测量。
根据实际应用,在上述两种基本方案中均可以设置多个温度传感器100,此时,在第一种基本方案中,电路板200上相对各温度传感器100分别设置有相应的预制线路201和预制焊盘202,而在第二种基本方案中,电路板相对各温度传感器100分别设置有相应的预制焊盘,不需要再对温度传感器100设置预制线路201,只需要对电极连接片300设置相应的预制线路201即可。
不论是第一种基本方案还是第二种基本方案,其测温部102对电极连接片300的温度测量的技术方案是相同的,相应的,测温部102的安装方式也是相同的。
具体的,测温部102设置有温度焊盘,该温度焊盘与传感器100内部的电路是相互绝缘的,使得,测温部102通过温度焊盘焊接于预制焊盘202上后,测温部102与传感器100内部的电路不会产生信号干扰,或者,不会破坏测温部102的正常使用。
本申请的电路板200可以是印刷电路板也可以是柔性电路板,具体可根据实际情况选择,本申请对电路板200的具体实体不作限定。
测温部102对电极连接片300的温度进行测量,具体可以采用以下两种方案实现对电极连接片300进行温度测量:
第一种方案,如图3所示,测温部102和电极连接片300均焊接或粘接或螺接或铆接于预制焊盘202上,具体的,测温部102邻近电极连接片300焊接或粘接或螺接或铆接于预制焊盘202上。
为了使测温部102能够快速、精准地测量电极连接片300的温度,进一步,电极连接片300与预制焊盘202的连接为高导热连接,优选的,预制焊盘202为金属焊盘,电极连接片300直接焊接于金属焊盘上。
第二种方案,如图4所示,电极连接片300焊接或粘接或螺接或铆接于预制焊盘202上,测温部102焊接或粘接或螺接或铆接于电极连接片300上;
进一步,在第二种方案中,为了使测温部102能够快速、精准地测量电极连接片300的温度,优选的,测温部102与电极连接片300之间设置有焊接剂,或者导热胶,或者导热膜,或者导热粘合剂。
如图5所示,基于第一种方案时,温度传感器100焊接在预制焊盘202上的封装底部视图,图5中,标号400是温度传感器100上设置的温度焊盘,焊接在预制焊盘202上,标号1、2、3、4、5、6为电极引线部,该6个电极引线部直接焊接在预制线路201的对应焊盘上。
如图6所示,基于第二种方案时,温度传感器100直接粘结或螺接或铆接固定在电极连接片300上的封装示意图。
通过本实用新型提供的温度检测装置,能够带来以下至少一种有益效果:
1、所使用的温度传感器安装方式,可为电子加工行业常用的焊接方式,特别适合大批量生产安装;
2、温度传感器即可以是无线传感器,该温度传感器可以以无线方式将采集的信号直接传输至上位***;温度传感器也可以是有线传感器,此时,电路板相对温度传感器的信号引线设置有预制线路,温度传感器的电极引线部直接焊接在电路板上的预制线路上,相对于现有的温度传感器的引线排布,结构不仅简单,还避免了温度传感器引线的单独引出,安装极其方便,安装成本进一步降低;
3、温度传感器安装在与电极连接片附近,预制焊盘与电极连接片连接是高导热连接,热阻很低,能够准确反应电极连接片的温度;
4、温度传感器焊接方式也彻底避免了温度传感器安装界面造成的温度传递不稳定的问题。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种适用于电池包的温度检测装置,其特征在于,所述电池包包括电极连接片,所述温度检测装置包括:温度传感器和电路板;
所述温度传感器设置有测温部;
所述电路板上设置有预制线路和预制焊盘;
所述电极连接片与所述预制线路连接,使所述电极连接片的电压信号和电流信号均通过所述预制线路传输至上位***;
所述测温部和电极连接片通过所述预制焊盘连接,使所述测温部对所述电极连接片的温度进行测量。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部和电极连接片均焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
3.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部邻近所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述电极连接片与所述预制焊盘的连接为高导热连接。
5.根据权利要求4所述的温度检测装置,其特征在于,所述预制焊盘为金属焊盘。
6.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上,所述测温部焊接或粘接或螺接或铆接于所述电极连接片上。
7.根据权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部与所述电极连接片之间设置有焊接剂,或者导热胶,或者导热膜,或者导热粘合剂。
8.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器的采集信号通过无线传输至上位***。
9.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器还设置有电极引线部,所述电路板相对所述电极引线部还设置有对应的预制线路,所述电极引线部与所述预制线路连接,使所述温度传感器的采集信号通过所述预制线路传输至上位***。
10.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器为多个,所述电路板相对各温度传感器分别设置有相应的预制焊盘。
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