CN220106953U - 一种电子产品的电路连接结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本申请的目的是提供一种电子产品的电路连接结构及电子产品，其主要是由用于设置于电子产品的壳体上的支架、嵌设于所述支架内且用于磁吸外接设备的接头，以及数据连接线等构成。其中，所述接头尾部开设有凹槽。数据连接线一端用于***所述凹槽并与所述接头焊接，而另一端用于与所述电子产品的主板电连接的数据连接线。与现有技术相比，本申请提供的电子产品的电路连接结构及电子产品，可以提升装配效率，节约成本。

Description

一种电子产品的电路连接结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种电子产品的电路连接结构及电子产品。

背景技术

通常情况下，在电子产品内，为了便于内部各电子器件的布局，通常采用柔性电路板(FPC)进行连接主板，例如连接磁性连接器(POGO Pin)和主板的过程中，柔性电路板与磁性连接器(POGO Pin)进行连接的过程中，不仅工序复杂，而且备料周期长等，因而成本较高，影响了装配效率等情况。

并且，如图1所示，现有技术中的手机、平板等电子产品POGO Pin与FPC的连接结构，通常是将POGO Pin的内芯的车削出外形后，与POGO Pin支架模内注塑后做成一体，然后通过SMT的方式将POGOPin内芯与FPC焊盘焊接，以实现POGOPin内芯与FPC之间的电连接和信号传输。

因此，如何提供一种电子产品的电路连接结构及电子产品，以提升装配效率，节约成本，是本实用新型所亟需解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种电子产品的电路连接结构及电子产品，以提升装配效率，节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子产品的电路连接结构，包括：

用于设置于电子产品的壳体上的支架；

嵌设于所述支架内且用于磁吸外接设备的接头，其中，所述接头的尾部开设有凹槽；

一端用于***所述凹槽并与所述接头焊接，而另一端用于与所述电子产品的主板电连接的数据连接线。

进一步作为优选地，还包括：开设于所述支架上且与所述凹槽相连通的固定槽。

进一步作为优选地，还包括：设置于所述固定槽内并用于使得所述数据连接线和所述固定槽的槽壁固定连接的热塑填充物；其中，所述热塑填充物用于在受热时熔融，以在冷却后与所述槽壁融为一体。

进一步作为优选地，所述热塑填充物为胶体或焊锡。

进一步作为优选地，所述固定槽至少有部分为折弯段，用于折弯设置所述数据连接线。

进一步作为优选地，所述接头包括：用于嵌入至所述支架内的主体部、与所述主体部相连并用于暴露于外部的端部；其中，所述主体部上至少有部分朝外凸出形成***部；所述支架上开设有用于配合***所述***部的插槽；所述***部的宽度从连接所述主体部的一侧朝向所述端部的一侧逐渐增大。

进一步作为优选地，所述数据连接线包括：绝缘包覆层，若干个同轴设置于所述绝缘包覆层内且分别用于与各接头电连接的导线；其中，各导线的数量与接头的数量相匹配。

进一步作为优选地，还包括：用于连接所述数据连接线和所述主板的WTB连接器；其中，所述数据连接线的另一端用于连接所述WTB连接器。

进一步作为优选地，所述接头为POGO Pin；所述数据连接线为Cable线；所述外接设备为键盘；所述支架上设置有两个以上的接头，以及与所述接头数量相匹配的固定槽。

本申请还提供了一种电子产品，包括上述电子产品的电路连接结构。

进一步作为优选地，所述电子产品为手机、平板电脑；所述电子产品的壳体内开设有用于安置所述数据连接线的装配槽。

与现有技术相比，本申请提供的电子产品的电路连接结构，以提升装配效率，节约成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：现有技术中电子产品的电路连接结构的结构示意图；

图2：本实用新型第一实施例中电子产品的电路连接结构的剖面结构示意图一；

图3：本实用新型第一实施例中接头的剖面结构示意图；

图4：本实用新型第一实施例中支架的结构示意图；

图5：本实用新型第一实施例中电子产品的电路连接结构的装配示意图；

图6：本实用新型第一实施例中电子产品的电路连接结构的***示意图；

图7：本实用新型第二实施例中的电子产品中壳体的内部结构的局部示意图；

附图标记：支架1、接头2、主体部21、***部211、端部22、凹槽20、固定槽11、折弯段111、数据连接线3、导线31、热塑填充物4、WTB连接器5、壳体7、装配槽71。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

实施例一

如图1至图6所示，本实用新型的第一实施例提供了一种电子产品的电路连接结构，其主要是由用于设置于电子产品的壳体上的支架1、嵌设于上述支架1内且用于磁吸外接设备的接头2以及数据连接线3等构成。

其中，接头2的尾部开设有凹槽20。数据连接线3一端用于***上述凹槽20并与上述接头2焊接，而另一端用于与上述电子产品的主板电连接。

通过上述内容可知：本实施例通过将接头2车削成可以嵌入于支架1内的形状，并在接头2的尾部开设凹槽20后，即可通过冷压组装的方式装配至支架1内，然后通过机械手或人工的方式，将接头2***支架1内，再通过加热的方式，即可实现数据连接线3与接头2之间的焊接，例如通过热风枪对着支架1尾端加热，将数据连接线3与接头2之间的焊锡融化，并在冷却后形成自然焊接，实现了数据连接线3与接头2之间的可靠性连接，根据实验结果表明，单个接头2的拉力可以大于800N，克服了现有技术中采用SMT的方式实现接头2与数据连接线3之间的焊盘焊接存在诸如工序繁琐、成本较高、以及可靠性不足等缺陷，因而可极大地提升装配效率，节约成本。

具体地，上述电子产品的电路连接结构还包括：开设于上述支架1上且与上述凹槽20相连通的固定槽11。通过该固定槽11可增加数据连接线3的缓冲空间，以方便数据连接线3的固定或折弯设置等，以延长数据连接线3的使用寿命。

进一步作为优选地，上述电子产品的电路连接结构还包括：设置于上述固定槽11内并用于使得上述数据连接线3和固定槽11的槽壁固定连接的热塑填充物4。其中，上述热塑填充物4用于在受热时熔融，以在冷却后与上述槽壁融为一体。通过该热塑填充物4可非常方便地将数据连接线3与固定槽11的槽壁熔融连接在一起。

进一步作为优选地，上述热塑填充物4为胶体或焊锡。通过该方式，可较好需要焊接的点位和面积，从而可较好地提升上述连接的可靠性，并降低成本。并且，通过低温加热的方式，例如通过吹风机进行吹热风，即可实现胶体或焊锡的熔融焊接，不仅方便了操作，而且简化了工艺，降低了成本。

进一步作为优选地，上述数据连接线3包括：绝缘包覆层，若干个同轴设置于所述绝缘包覆层内且分别用于与各接头电连接的导线31。其中，各导线的数量与接头的数量相匹配或相同。

进一步作为优选地，上述固定槽11至少有部分为折弯段，用于折弯设置上述数据连接线3等。通过该固定槽11的折弯段111可以较好地贴合数据连接线3，例如其包含的导线31的折弯部分，以防止其数据连接线3在焊接和/或通过热塑填充物4进行固定连接后，避免其因受到的应力过大而出现导线31的电接头部分出现脱落或断裂的情况产生。

进一步作为优选地，为了满足实际应用中的设计和加工以及安装需求，节约程序，降低成本，上述接头2可以由用于嵌入至上述支架1内的主体部21，与上述主体部21相连并用于暴露于外部的端部22等构成。其中，上述主体部21上至少有部分朝外凸出形成***部211。上述支架1上开设有用于配合***上述***部211的插槽。上述***部211的宽度从连接上述主体部21的一侧朝向上述端部22的一侧逐渐增大。

进一步作为优选地，为减少物料，降低组件成本，上述电子产品的电路连接结构还包括用于连接上述数据连接线3和上述主板的WTB连接器5。其中，上述数据连接线3的另一端用于连接上述WTB连接器5。

进一步作为优选地，上述接头2为POGO Pin(磁吸连接器)。

进一步作为优选地，上述数据连接线3为Cable线。此外，需要说明的是，本实施例中的数据连接线3也可以为FPC或其它类型的数据连接线，在此，不再作具体的限定和赘述。

进一步作为优选地，上述外接设备为键盘，以提升其彼此之间连接的有效性。

进一步作为优选地，上述支架1上设置有两个以上的接头2，以及与上述接头2数量相匹配的固定槽11，本实施例以三个接头为例作简要说明和限定。

实施例二

本申请的第二实施例还提供了一种电子产品，如图7所示，其包括上述实施例中的电子产品的电路连接结构。

通过上述内容可知：本实施例通过将接头2车削成可以嵌入于支架1内的形状，并在接头2的尾部开设凹槽20后，即可通过冷压组装的方式装配至支架1内后，然后通过机械手或人工的方式，将接头2***支架1内后，再通过加热的方式，即可实现数据连接线3与接头2之间的焊接，例如通过热风枪对着支架1尾端加热，将数据连接线3与接头2之间的焊锡融化，并在冷却后形成自然焊接，实现了数据连接线3与接头2之间的可靠性连接，根据实验结果表明，单个接头2的拉力可以大于800N，克服了现有技术中采用SMT的方式实现接头2与数据连接线3之间的焊盘焊接存在的诸如工序繁琐、成本较高、以及可靠性不足等缺陷，因而可极大地提升装配效率，节约成本。

进一步作为优选地，上述电子产品为手机、平板电脑。

进一步作为优选地，为了满足实际的装配需求，上述电子产品的壳体7内开设有用于安置上述数据连接线3的装配槽71。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限定，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围。

Claims (10)

1.一种电子产品的电路连接结构，其特征在于，包括：

用于设置于电子产品的壳体上的支架；

嵌设于所述支架内且用于磁吸外接设备的接头，其中，所述接头的尾部开设有凹槽；

一端用于***所述凹槽并与所述接头焊接，而另一端用于与所述电子产品的主板电连接的数据连接线。

2.根据权利要求1所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，还包括：开设于所述支架上且与所述凹槽相连通的固定槽；设置于所述固定槽内并用于使得所述数据连接线和所述固定槽的槽壁固定连接的热塑填充物；其中，所述热塑填充物用于在受热时熔融，以在冷却后与所述槽壁融为一体。

3.根据权利要求2所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，还包括：所述热塑填充物为胶体或焊锡。

4.根据权利要求2所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，所述固定槽至少有部分为折弯段，用于折弯设置所述数据连接线。

5.根据权利要求1所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，所述接头包括：用于嵌入至所述支架内的主体部、与所述主体部相连并用于暴露于外部的端部；其中，所述主体部上至少有部分朝外凸出形成***部；所述支架上开设有用于配合***所述***部的插槽；所述***部的宽度从连接所述主体部的一侧朝向所述端部的一侧逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，所述数据连接线包括：绝缘包覆层，若干个同轴设置于所述绝缘包覆层内且分别用于与各接头电连接的导线；其中，各导线的数量与接头的数量相匹配。

7.根据权利要求6所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，还包括：用于连接所述数据连接线和所述主板的WTB连接器；其中，所述数据连接线的另一端用于连接所述WTB连接器。

8.根据权利要求1所述的电子产品的电路连接结构，其特征在于，所述接头为POGOPin；所述数据连接线为Cable线；所述外接设备为键盘；所述支架上设置有两个以上的接头，以及与所述接头数量相匹配的固定槽。

9.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的电子产品的电路连接结构。

10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机、平板电脑；所述电子产品的壳体内开设有用于安置所述数据连接线的装配槽。