CN219935695U - Ic芯片外观缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及机器视觉技术领域，具体公开了IC芯片外观缺陷检测装置。该装置用于检测待检测IC芯片，包括底座和两个转动结构；底座上设有基准直线，基准直线上具有检测位置；转动结构活动安装于底座且能绕基准直线转动，两个转动结构在同一平面内转动；转动结构包括镜头固定板、活动安装于镜头固定板的拍摄相机和固定安装于镜头固定板的光源，拍摄相机能沿垂直于基准直线的方向靠近或远离基准直线，用于拍摄位于检测位置的待检测IC芯片，光源选择性照射待检测IC芯片。该装置能够拍摄待检测IC芯片正光和背光的两侧，对焊球与IC元器件的外观缺陷进行图像采集和分析，实现对外观缺陷的全面检测，提升了测试效率和测试准确度。

Description

IC芯片外观缺陷检测装置

技术领域

本实用新型涉及机器视觉技术领域，尤其涉及IC芯片外观缺陷检测装置。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit Chip，集成电路芯片)是将大量的微电子元器件(包括晶体管、电阻和电容等)形成的集成电路放置于一个IC基板上的芯片结构。在IC芯片的焊接过程中，由于材料本身因素以及工艺流程的问题，常出现以下两种外观缺陷：IC元器件侧表面损伤和焊球不良。为检测焊球的外观缺陷，通常会采用接触式检测方法或非接触式检测方法，对待测产品进行检测。

接触式检测包括通断测试，主要用于检测芯片的短路和开路，但不能有效地区别和定位到焊球的缺陷位置。

非接触式检测主要利用视觉进行，一种是利用光学显微镜进行人工目测，此方法耗费大量人力，且检测速度慢。另一种是利用视觉检测设备进行数字图像分析，此方法得以将耗时减短，能够满足车间流水线逐渐提高的速度要求，更适用于车间的大批量应用。

在现有技术中，公开号为CN101136346的专利《一种芯片焊点在线检测和缺陷辨识装置及芯片封装装置》中，公开了一种基于热成像的检测装置，可以对贴装后的焊点进行在线检测，但该装置需要对芯片加热，同时需要红外热像仪，装置比较复杂。公开号为CN101424645的专利《基于机器视觉的焊球表面缺陷检测装置与方法》中，公开了一种基于机器视觉的焊球表面缺陷检测方法，利用黑白CCD采集芯片焊球图像，导入训练好的神经网络模块进行分析。然而，该方法对软件要求高，并且一次只能采集一张图像，无法同时检测焊球与IC元器件的缺陷。公开号为CN217766120的专利《CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置》中，公开了一种CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置，该装置的检测步骤繁琐，对生产流水线的速度要求较高，要求检测设备具备的较高UPH值。

从以上技术可以看出，对于IC元器件侧表面损伤，现有视觉检测设备很少涉及。有损伤的IC芯片在通过现有技术的通断测试后，在使用过程中依然存在随时断裂的隐患。

IC元器件侧表面在正面打光时，可以清楚地观测是否存在裂纹和黑点等损伤，而焊接处焊球的轮廓通过背面打光也能够完整显示，从而根据焊球轮廓的宽度和圆度判断其是否合格。因此在打光光源开启时，同时对一枚IC芯片正光和背光的两侧进行拍摄，即可一次性采集到IC元器件侧表面特征和焊球特征，从而实现对两种外观缺陷的一次性分析。

在生产中增加对IC元器件侧表面损伤的检测可以提高产品的良品率，延长产品寿命。因此亟需一台可以同时对IC元器件侧表面损伤和焊球不良进行检测的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供IC芯片外观缺陷检测装置，对IC芯片正光和背光的两侧进行拍摄，同时对焊球与IC元器件的外观缺陷进行图像采集和分析，以实现对IC芯片的外观缺陷的全面检测。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

IC芯片外观缺陷检测装置，用于检测待检测IC芯片，包括底座和两个转动结构；所述底座上设有基准直线，所述基准直线上具有检测位置；所述转动结构活动安装于所述底座且能绕所述基准直线转动，两个所述转动结构在同一平面内转动；所述转动结构包括镜头固定板、活动安装于所述镜头固定板的拍摄相机和固定安装于所述镜头固定板的光源，所述拍摄相机能沿垂直于所述基准直线的方向靠近或远离所述基准直线，用于拍摄位于所述检测位置的所述待检测IC芯片，所述光源选择性照射位于所述检测位置的所述待检测IC芯片。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述底座上开设有两个圆弧槽口，所述圆弧槽口沿所述基准直线的周向延伸，所述镜头固定板上固接有移动块，每个所述移动块均滑动配合于一个所述圆弧槽口，以使所述转动结构在第一位置与第二位置之间相对所述底座摆动，所述底座与位于所述第一位置的所述转动结构的夹角为第一角度，所述底座与位于所述第二位置的所述转动结构的夹角为第二角度。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述IC芯片外观缺陷检测装置还包括转动微分头，所述转动微分头与所述转动结构传动连接，用于驱动所述转动结构相对所述底座摆动。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述第一角度为0°，所述第二角度为60°。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述光源为照明灯，所述照明灯选择性点亮或熄灭。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述镜头固定板上活动安装有定位基板，所述底座上设有若干固定凸起，所述定位基板与任一所述固定凸起选择性锁固连接。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述镜头固定板上设有沿垂直于所述基准直线的方向延伸的固定板滑轨，所述拍摄相机上设有相机滑块，所述相机滑块与所述固定板滑轨滑动配合。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述转动结构还包括调焦微分头，所述调焦微分头与所述相机滑块传动连接，用于驱动所述相机滑块沿垂直于所述基准直线的方向移动。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述底座上设有传送台，所述传送台能定位位于所述检测位置的所述待检测IC芯片。

作为IC芯片外观缺陷检测装置的优选技术方案，所述传送台活动安装于所述底座，且能沿所述基准直线相对所述底座滑动，以使所述待检测IC芯片经过所述检测位置。

本实用新型的有益效果：

该IC芯片外观缺陷检测装置通过设置两个能绕基准直线在同一平面内转动的转动结构的设计，得以在底座上设置两台相对的拍摄相机和两个同轴光源，利用光源的异步开闭，能够实现拍摄相机从待检测IC芯片正光和背光的两侧同时采集焊球和IC元器件侧表面的图像。以上改进使得拍摄相机的拍摄角度可以随时调整，有助于适应检测的需要。将IC芯片外观缺陷检测装置采集所得的图像进行处理后，能够进行缺陷分析，输出不良信息，以实现对待检测IC芯片的外观缺陷的全面检测，进而解决了目前无法对IC元器件侧表面损伤和焊球不良的同时进行缺陷分析的问题，提高了待检测IC芯片的检测效率和检测准确率。该IC芯片外观缺陷检测装置方便实用，能够同时对待检测IC芯片的两类外观缺陷进行图像采集和缺陷分析，保障了检测的性能和可靠性。上述对向的同轴光源取代了现有技术中的高低光源，只需拍摄单张灰度图便可进行分析，无需进行图像的叠加消减和色彩通道处理，简化了算法处理流程。同时，利用背光图分析焊球、利用正光图分析IC元器件侧表面损伤的设计，无需进行二次扫描即可完成两种缺陷图像的同时采集，节约了拍摄相机的资源，减少了检测工位，同时为转动结构的安装节省了材料和空间，节约了成本，提高了IC芯片外观缺陷检测装置的检测效率和性价比。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的待检测IC芯片的主视图；

图2是本实用新型实施例提供的待检测IC芯片的侧视图；

图3是本实用新型实施例提供的IC芯片外观缺陷检测装置的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的第一转动结构和第一连接板的结构示意图。

图中：

1、底座；2、第一连接板；21、第一圆弧槽口；3、第二连接板；4、传送台；5、第一转动结构；51、第一移动块；52、第一定位基板；6、第一镜头固定板；7、第一镜头；8、第一CCD图像传感器；9、第一光源；10、第二转动结构；11、第二镜头固定板；12、第二镜头；13、第二CCD图像传感器；14、第二光源；15、第一转动微分头；16、第一调焦微分头；17、第二转动微分头；

18、第二调焦微分头；

19、IC元器件；20、IC基板；22、待检测IC芯片；23、焊球。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，待检测IC芯片22包括相对设置的IC元器件19和IC基板20，IC元器件19的下板面与IC基板20的上板面通过若干焊球23相连接。焊球23的缺陷会导致焊球23与IC元器件19和IC基板20的连接状况不良，IC元器件19的缺陷集中于IC元器件19侧表面的损伤。在本实施例的其他实施方式中，待检测IC芯片22为其他利用IC进行工作的电子器件。

本实施例中，不对IC元器件19在IC基板20上的焊接方式进行限定。具体地，IC元器件19倒装焊于IC基板20上。

如图1至图4所示，本实施例提供了IC芯片外观缺陷检测装置，用于检测待检测IC芯片22，包括底座1和两个转动结构；底座1上设有基准直线，基准直线上具有检测位置；转动结构活动安装于底座1且能绕基准直线转动，两个转动结构在同一平面内转动；转动结构包括镜头固定板、活动安装于镜头固定板的拍摄相机和固定安装于镜头固定板的光源，拍摄相机能沿垂直于基准直线的方向靠近或远离基准直线，用于拍摄位于检测位置的待检测IC芯片22，光源选择性照射位于检测位置的待检测IC芯片22。

该IC芯片外观缺陷检测装置通过设置两个能绕基准直线在同一平面内转动的转动结构的设计，得以在底座1上设置两台相对的拍摄相机和两个同轴光源，利用光源的异步开闭，能够实现拍摄相机从待检测IC芯片22正光和背光的两侧同时采集焊球23和IC元器件19侧表面的图像。以上改进使得拍摄相机的拍摄角度可以随时调整，有助于适应检测的需要。将IC芯片外观缺陷检测装置采集所得的图像进行处理后，能够进行缺陷分析，输出不良信息，以实现对待检测IC芯片22的外观缺陷的全面检测，进而解决了目前无法对IC元器件19侧表面损伤和焊球23不良的同时进行缺陷分析的问题，提高了待检测IC芯片22的检测效率和检测准确率。该IC芯片外观缺陷检测装置方便实用，能够同时对待检测IC芯片22的两类外观缺陷进行图像采集和缺陷分析，保障了检测的性能和可靠性。上述对向的同轴光源取代了现有技术中的高低光源，只需拍摄单张灰度图便可进行分析，无需进行图像的叠加消减和色彩通道处理，简化了算法处理流程。同时，利用背光图分析焊球23、利用正光图分析IC元器件19侧表面损伤的设计，无需进行二次扫描即可完成两种缺陷图像的同时采集，节约了拍摄相机的资源，减少了检测工位，同时为转动结构的安装节省了材料和空间，节约了成本，提高了IC芯片外观缺陷检测装置的检测效率和性价比。

本实施例中，IC芯片外观缺陷检测装置与处理设备通信连接，处理设备用于处理IC芯片外观缺陷检测装置采集所得的图像。具体地，处理设备包括检测软件。

在本实施例中，底座1上设有传送台4，传送台4能定位位于检测位置的待检测IC芯片22。传送台4的设置达到了对待检测IC芯片22在检测位置上进行定位的目的，避免了传送台4因意外而产生位置偏移的情况发生，使得拍摄相机能完整拍摄到待检测IC芯片22在长度方向上的所有区域，保障了图像的准确采集，提高了IC芯片外观缺陷检测装置的工作效率。

本实施例中，位于检测位置的待检测IC芯片22的长度方向X与基准直线的长度方向相同。以上设计使得光源能够直接照射在IC元器件19侧表面的长边面上，IC元器件19侧表面的长边面损伤隐患大，存在有仔细检测的需求。

进一步地，传送台4活动安装于底座1，且能沿基准直线相对底座1滑动，以使待检测IC芯片22经过检测位置。以上设计使得工作台4得以带动待检测IC芯片22相对底座1移动，通过控制可移动的工作台4的方式，能够实现待检测IC芯片22的传送。当IC芯片外观缺陷检测装置存在有检测多枚待检测IC芯片22的检测需求时，得以依次将多枚待检测IC芯片22放在传送台4上进行连续的采集和分析，无需停留，从而节省了时间。

具体地，工作台4由驱动电机驱动，驱动电机用于实现工作台4的匀速往复移动，使得待检测IC芯片22能够移动进拍摄相机的拍摄范围，从而达到对图像的采集目的。

在本实施例中，底座1上开设有两个圆弧槽口，圆弧槽口沿基准直线的周向延伸，镜头固定板上固接有移动块，每个移动块均滑动配合于一个圆弧槽口，以使转动结构在第一位置与第二位置之间相对底座1摆动，底座1与位于第一位置的转动结构的夹角为第一角度，底座1与位于第二位置的转动结构的夹角为第二角度。以上设置限定了两个转动结构的摆动范围，使得转动结构的转动范围限定在能获取到焊球23和IC元器件19侧表面图像的区间内，避免了转动结构的无效转动，提高了转动结构的调整效率；以上设计还保证了两个光源能够分居于检测位置的两侧，使得待检测IC芯片22的两侧能够顺利地切换正光和背光的情况，从而确保了对待检测IC芯片22的检测能够顺利完成。

本实施例中，一个转动结构上的拍摄相机沿A方向对准待检测IC芯片22的一个长边面，位于相同转动结构上的光源沿C方向照射于待检测IC芯片22的对应的长边面；另一个转动结构上的拍摄相机沿B方向对准待检测IC芯片22的另一个长边面，位于相同转动结构上的光源沿D方向照射于待检测IC芯片22的对应的长边面。

具体地，A方向平行于C方向，B方向平行于D方向。

进一步地，IC芯片外观缺陷检测装置还包括转动微分头，转动微分头与转动结构传动连接，用于驱动转动结构相对底座1摆动。借助以上设计，得以通过转动微分头调整拍摄相机的拍摄角度，实现对底座1与转动结构的夹角的精确调整，降低了转动结构的位置调整难度，保证了图像的拍摄质量，提高了IC芯片外观缺陷检测装置的检测效率。

示例性地，底座1与转动结构的夹角为θ，第一角度为0°，第二角度为60°。转动结构的摆动范围受到了圆弧槽口的尺寸以及转动微分头大小的限制，致使拍摄相机在检测过程中的拍摄角度能够在0°到60°之间随意调整。

本实施例中，选择IC元器件19侧表面和焊球23图像均清晰且特征分明的拍摄角度作为最佳拍摄角度。具体地，最佳拍摄角度为5°。

圆弧槽口的圆心与两台拍摄相机的对焦点重合，因此当转动结构内部的移动块在圆弧槽口内滑动时，可以实现对拍摄角度的调整，连接着转动结构的拍摄相机与底座1的夹角θ改变，而对焦点不变。

在本实施例中，光源为照明灯，照明灯选择性点亮或熄灭。照明灯的设计简单可靠，工作稳定性，控制简单且工作效率高。两个光源分别由两个开关控制，可以分别实现打开和关闭。光源开关可以由计算机控制。

示例性地，镜头固定板上活动安装有定位基板，底座1上设有若干固定凸起，定位基板与任一固定凸起选择性锁固连接。定位基板能够与固定凸起锁固连接的设计，使得转动结构能够通过定位基板选择性固接于底座1上，以上设计降低了转动结构因意外而与底座1产生位置偏移的风险，保障了转动结构在底座1上定位的稳定性，确保了检测的顺利完成。

在本实施例中，镜头固定板上设有沿垂直于基准直线的方向延伸的固定板滑轨，拍摄相机上设有相机滑块，相机滑块与固定板滑轨滑动配合。相机滑块与固定板滑轨滑动配合的设计，使得相机滑块得以相对基准直线移动，从而能够达到对拍摄相机的拍摄物距进行精确调整的目的。

进一步地，转动结构还包括调焦微分头，调焦微分头与相机滑块传动连接，用于驱动相机滑块沿垂直于基准直线的方向移动。借助以上设计，得以通过调焦微分头调整拍摄相机与底座1的间距，实现对拍摄物距的精确调整，保证了采集所得的图像的清晰度，提升了图像的拍摄质量，提高了检测的准确度，以上设计使得IC芯片外观缺陷检测装置能够适应不同型号的待检测IC芯片22。

在本实施例中，拍摄相机选用为CCD(charge coupled device，电荷耦合器件)线扫相机，CCD相机通过CCD图像传感器拍摄待检测IC芯片22，并将其转换成图像信号，传送给专用的图像处理***，根据像素分布和亮度等信息，转变成数字化信号；图像***对这些信号进行各种运算来提取目标的特征，从而实现对IC两种外观缺陷的识别与判断，使得CCD线扫相机在使用中可以更方便地检测待检测IC芯片22的加工质量。

CCD线扫相机包括镜头和CCD图像传感器，CCD图像传感器通信连接于镜头的末端，镜头正对检测位置，用于采集位于检测位置的待检测IC芯片22的图像，光源固定设置于镜头的周围；CCD图像传感器用于采集图像。

本实施例中，底座1的顶端固设有相对的第一连接板2和第二连接板3，第一连接板2与底座1连接的位置和第二连接板3与底座1连接的位置关于基准直线对称，且第一连接板2和第二连接板3均远离底座1延伸。圆弧槽口包括第一圆弧槽口21和第二圆弧槽口，第一圆弧槽口21设于第一连接板2上，第二圆弧槽口设于第二连接板3上。转动结构包括第一转动结构5和第二转动结构10，镜头固定板包括第一镜头固定板6和第二镜头固定板11，光源包括第一光源9和第二光源14，拍摄相机包括第一拍摄相机和第二拍摄相机。第一转动结构5上设有第一镜头固定板6、第一拍摄相机和第一光源9，第一拍摄相机包括第一镜头7和第一CCD图像传感器8，第一镜头固定板6上固接有第一移动块51，第一移动块51与第一圆弧槽口21滑动配合，安装于第一连接板2上的第一转动微分头15与第一转动结构5传动连接，第一镜头固定板6上活动安装有第一定位基板52，第一圆弧槽口21的周围环设有若干第一固定凸起，第一定位基板52与第一固定凸起选择性锁固连接，第一调焦微分头16与第一拍摄相机上的相机滑块传动连接；第二转动结构10上设有第二镜头固定板11、第二拍摄相机和第二光源14，第二拍摄相机包括第二镜头12和第二CCD图像传感器13，第二镜头固定板11上固接有第二移动块，第二移动块与第二圆弧槽口滑动配合，安装于第二连接板3上的第二转动微分头17与第二转动结构10传动连接，第二镜头固定板11上活动安装有第二定位基板，第二圆弧槽口的周围环设有若干第二固定凸起，第二定位基板与第二固定凸起选择性锁固连接，第二调焦微分头18与第二拍摄相机上的相机滑块传动连接。

示例性地，两个转动结构与底座1的夹角始终保持相同。

在本实施例中，基准直线与竖直直线均位于对称平面内。第一CCD图像传感器8与第二CCD图像传感器13关于对称平面对称分布，第一镜头7与第二镜头12关于对称平面对称分布。第一光源9的光源射线方向与第二光源14的光源射线方向关于对称平面对称分布。

以上设置使得第一光源9和第二光源14能够对应地照射在待检测IC芯片22的两侧。第一光源9和第二光源14中的一个开启时，另一个可以关闭。

两台拍摄相机能拍摄传送台4上的同一枚待检测IC芯片22，一台拍摄该待检测IC芯片22的正面，另一台拍摄该待检测IC芯片22的背面。待检测IC芯片22的正面和背面是根据灯光决定的，灯光开启侧总是正面，采集到的图像总用于分析IC元器件19侧表面的损伤；灯光关闭侧总是背面，采集到的图像总用于分析焊球23不良的情况。位于光源开启的一侧的拍摄相机可以拍摄到正面打光的待检测IC芯片22的长边面的图像，位于光源开启的一侧的拍摄相机可以拍摄到背面打光的待检测IC芯片22的长边面上焊球23焊接处的图像，从而得以同时拍摄具有IC元器件19侧表面损伤和焊球23，从而可以判断是否出现损伤和不良情况。

具体地，第一转动微分头15的一端连接于第一定位基板52上，另一端连接于第一移动块51上；第二转动微分头17的一端连接于第二定位基板上，另一端连接于第二移动块上。

本实施例还提供了IC芯片外观缺陷检测方法，应用于上述的IC芯片外观缺陷检测装置，包括以下步骤：首先将待检测IC芯片22定位于传送台4上，然后开始运行IC芯片外观缺陷检测装置，控制传送台4将待检测IC芯片22传送至检测位置；开启第一光源9，关闭第二光源14，控制第一CCD图像传感器8和第二CCD图像传感器13同时进行拍摄；利用第一CCD图像传感器8采集待检测IC芯片22上对应侧表面的打光图像，利用第二CCD图像传感器13采集待检测IC芯片22上对应侧表面背光的焊接处的焊球23图像；之后开启第二光源14，关闭第一光源9，控制第一CCD图像传感器8和第二CCD图像传感器13同时进行拍摄；利用第一CCD图像传感器8待检测IC芯片22上对应侧表面背光的焊接处的焊球23图像，利用第二CCD图像传感器13采集待检测IC芯片22上对应侧表面的打光图像。通过将四张图像同时导入外部处理设备进行分析后，判断待检测IC芯片22是否存在两侧表面损伤或焊球23不良，若是，则判断为合格品，若否，则判断为不合格品；最后控制传送台4将待检测IC芯片22传送出IC芯片外观缺陷检测装置，然后将传送台4复位。

通过上述IC芯片外观缺陷检测方法，得以实现对芯片外观缺陷的视觉检测，从而完成了对待检测IC芯片22的质量判断，以上方法改善了现有技术，优化了操作流程，减少了运行工序，由此得以降低检测的难度，大幅减少检测人员的工作量，保障待检测IC芯片22的检测效率，提高待检测IC芯片22的检测成功率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.IC芯片外观缺陷检测装置，用于检测待检测IC芯片(22)，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)上设有基准直线，所述基准直线上具有检测位置；

两个转动结构，所述转动结构活动安装于所述底座(1)且能绕所述基准直线转动，两个所述转动结构在同一平面内转动；所述转动结构包括镜头固定板、活动安装于所述镜头固定板的拍摄相机和固定安装于所述镜头固定板的光源，所述拍摄相机能沿垂直于所述基准直线的方向靠近或远离所述基准直线，用于拍摄位于所述检测位置的所述待检测IC芯片(22)，所述光源选择性照射位于所述检测位置的所述待检测IC芯片(22)。

2.根据权利要求1所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述底座(1)上开设有两个圆弧槽口，所述圆弧槽口沿所述基准直线的周向延伸，所述镜头固定板上固接有移动块，每个所述移动块均滑动配合于一个所述圆弧槽口，以使所述转动结构在第一位置与第二位置之间相对所述底座(1)摆动，所述底座(1)与位于所述第一位置的所述转动结构的夹角为第一角度，所述底座(1)与位于所述第二位置的所述转动结构的夹角为第二角度。

3.根据权利要求2所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述IC芯片外观缺陷检测装置还包括转动微分头，所述转动微分头与所述转动结构传动连接，用于驱动所述转动结构相对所述底座(1)摆动。

4.根据权利要求2所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述第一角度为0°，所述第二角度为60°。

5.根据权利要求1所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述光源为照明灯，所述照明灯选择性点亮或熄灭。

6.根据权利要求1所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述镜头固定板上活动安装有定位基板，所述底座(1)上设有若干固定凸起，所述定位基板与任一所述固定凸起选择性锁固连接。

7.根据权利要求1所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述镜头固定板上设有沿垂直于所述基准直线的方向延伸的固定板滑轨，所述拍摄相机上设有相机滑块，所述相机滑块与所述固定板滑轨滑动配合。

8.根据权利要求7所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述转动结构还包括调焦微分头，所述调焦微分头与所述相机滑块传动连接，用于驱动所述相机滑块沿垂直于所述基准直线的方向移动。

9.根据权利要求1-8任一项所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述底座(1)上设有传送台(4)，所述传送台(4)能定位位于所述检测位置的所述待检测IC芯片(22)。

10.根据权利要求9所述的IC芯片外观缺陷检测装置，其特征在于，所述传送台(4)活动安装于所述底座(1)，且能沿所述基准直线相对所述底座(1)滑动，以使所述待检测IC芯片(22)经过所述检测位置。