CN219892154U - 一种晶片供料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片供料装置，其包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：安装板连接在位置调节机构的活动部件上；旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度；位置调节机构用于驱动安装板平移，以调整晶片料盘的位置；晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道，蓝膜的下表面自顶推通道暴露。本实用新型的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升了晶片的位置及角度调整精度，并提升晶片的供料效率。

Description

一种晶片供料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶片供料装置。

背景技术

半导体器件封装过程中，需要将存放在晶片料盘内的晶片贴装至引线框架内，晶片料盘包括环形框架及张紧在环形框架上的蓝膜，晶片承载在蓝膜上。在实施晶片贴装前，将晶片料盘放置并固定在晶片供料装置上，晶片贴装装置从晶片供料装置处拾取晶片并将晶片贴装至引线框架上。

采用现有的晶片供料装置，在放置晶片料盘时，需要人工调整晶片料盘，以实施对晶片料盘中的晶片的位置及角度调整的调整，使得晶片贴装装置能够拾取到晶片。

人工调整晶片料盘的方式上料效率低，且难以保证调整精度。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶片供料装置，其技术方案如下：

一种晶片供料装置，用于安装晶片料盘，晶片料盘包括边框及张紧在边框上的蓝膜，蓝膜用于承载晶片，晶片供料装置包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：

安装板连接在位置调节机构的活动部件上；

旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；

旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度；位置调节机构用于驱动安装板平移，以调整晶片料盘的位置；

晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道，蓝膜位于顶推通道的上方。

本实用新型的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升了晶片的位置及角度调整精度，并提升晶片的供料效率。

在一些实施例中，位置调节机构包括底座、X轴平台及Y轴平台，其中：X轴平台滑动连接在底座上并能沿X轴滑动，Y轴平台滑动连接在X轴平台上并能沿Y轴滑动；安装板传动安装在Y轴平台上。

通过将位置调节机构设置成包括X轴平台及Y轴平台，使得位置调节机构能够实现对晶片在水平面上的位置调节。

在一些实施例中，旋转夹持机构包括旋转驱动机构、下旋转盘及上旋转盘，其中：下旋转盘转动连接在Y轴平台上并与旋转驱动机构的驱动端连接，旋转驱动机构用于驱动下旋转盘旋转；上旋转盘转动连接在安装板上，上旋转盘和下旋转盘的其中一个上沿周向设置有若干插销，上旋转盘和下旋转盘的另一个上设置有若干个与插销一一对应的插销孔，插销插接在对应的插销孔内；晶片料盘的边框夹持在上旋转盘和下旋转盘之间，旋转驱动机构驱动下旋转盘旋转时，下旋转盘带动上旋转盘同步旋转，以带动晶片料盘在水平面上旋转。

通过对旋转夹持机构进行设置，一方面使得旋转夹持机构能够实现对晶片料盘的夹持固定，另一方面使得旋转夹持机构能够带动晶片料盘在水平面上旋转。

在一些实施例中，旋转驱动机构包括驱动部、同步带轮、第一同步带及齿盘，其中：齿盘套装在下旋转盘外周；第一同步带上形成有齿条，第一同步带上的齿条与齿盘啮合；同步带轮安装在Y轴平台上并通过第一同步带与齿盘传动连接；驱动部设置在Y轴平台上，驱动部用于驱动同步带轮旋转，以带动齿盘及下旋转盘旋转。

提供了一种结构简单、驱动稳定度高的旋转驱动机构，其能够实施对下旋转盘的旋转驱动，最终带动晶片料盘在水平面上旋转。

在一些实施例中，驱动部包括第一电机、第一主动带轮、第二同步带及第一从动带轮，其中：第一电机安装在Y轴平台上，第一主动带轮连接在第一电机的驱动轴上，第一从动轮与同步带轮固定连接，第二同步带套装在第一主动带轮和第一从动带轮上。

通过对驱动部进行设置，使得驱动部能够带动同步带轮旋转。

在一些实施例中，旋转夹持机构还包括支撑筒，支撑筒固定在下旋转盘上并向上穿入至上旋转盘内，支撑筒用于支撑晶片料盘的蓝膜。

通过设置支撑筒，实现可对晶片料盘的蓝膜的支撑。

在一些实施例中，晶片供料装置还包括用于驱动安装板升降的升降机构，升降机构包括旋转轴驱动机构、若干旋转轴及第三同步带，其中：若干旋转轴沿周向设置在Y轴平台上，第三同步带传动绕设在若干旋转轴上；旋转轴驱动机构安装在Y轴平台上，并与其中一个旋转轴传动连接，旋转轴驱动机构用于驱动其中一个旋转轴旋转，其中一个旋转轴旋转时经第三同步带带动其他旋转轴同步旋转；安装板的底部设置有若干与旋转轴一一对应的升降丝杆，各升降丝杆的下端均螺接在对应的旋转轴的轴孔内；若干旋转轴同步旋转时驱动若干升降丝杆升降，以带动安装板升降；安装板上升至高位时，晶片料盘的边框被移送至上旋转盘和下旋转盘之间；安装板下降至低位时，晶片料盘的边框被上旋转盘和下旋转盘夹持住。

通过设置升降机构，实现了对安装板的升降驱动，安装板升降时带动上旋转盘相对于下旋转盘同步升降，从而实施对晶片料盘的边框的夹紧及释放。

在一些实施例中，旋转轴驱动机构包括第二电机、第二主动带轮、第四同步带及第二从动带轮，其中：第二电机安装在安装板上，第二主动带轮连接在第二电机的驱动轴上，第二从动轮固定连接在其中一个旋转轴上，第四同步带套装在第二主动带轮和第二从动带轮上。

提供了一种结构简单、驱动稳定度高的旋转轴驱动机构，其能够实施对旋转轴的旋转驱动，最终带动升降板升降。

在一些实施例中，晶片供料装置还包括设置在安装板上的止动组件，止动组件用于将上旋转盘锁紧在安装板上。

晶片料盘的角度调节到位后，通过止动组件可以将上旋转盘锁紧在安装板上，从而防止晶片料盘意外旋转。

在一些实施例中，晶片供料装置还包括晶片料盘移送机构，晶片料盘移送机构设置在安装板上；晶片料盘移送机构用于承接承载有晶片的晶片料盘，并将晶片料盘输送至旋转夹持机构处；晶片料盘移送机构还用于将取空的晶片料盘从旋转夹持机构上移走。

通过设置晶片料盘移送机构，实现了对承载有晶片的晶片料盘的自动上料，以及对被取空的晶片料盘的自动下料。

附图说明

图1为本实用新型实施例的晶片供料装置在一个视角下的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的晶片供料装置在另一视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的安装板和上旋转盘在一个视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的安装板和上旋转盘在另一视角下的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的安装板和上旋转盘在又一视角下的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的省去安装板后的晶片供料装置在一个视角下的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中的省去安装板后的晶片供料装置在另一个视角下的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中的支撑筒的结构示意图；

图9为本实用新型实施例中的被上旋转盘压紧后的晶片料盘的状态示意图；

图1至图9中包括：

位置调节机构1：

底座11、X轴平台12、Y轴平台13；

安装板2：

升降丝杆21；

旋转夹持机构3：

旋转驱动机构31：驱动部311、同步带轮312、第一同步带313、第一电机314、第一主动带轮315、第二同步带316、第一从动带

轮317；

下旋转盘32；

上旋转盘33：插销331；

支撑筒34；

升降机构4：

旋转轴驱动机构41：第二电机411、第二主动带轮412、第四同步带413、第二从动带轮414；

旋转轴42；

第三同步带43；

止动组件5；

晶片料盘移送机构6。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

采用现有的晶片供料装置，在放置晶片料盘时，需要人工调整晶片料盘，以实施对晶片料盘中的晶片的位置及角度调整的调整，使得晶片贴装装置能够拾取到晶片。人工调整晶片料盘的方式上料效率低，且难以保证调整精度。

为此，本实用新型提供了一种用于安装晶片料盘的晶片供料装置，其能够实施对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升晶片的供料效率。晶片料盘包括边框及张紧在边框上的蓝膜，蓝膜用于承载晶片。

如图1至图2所示，本实用新型实施例中的晶片供料装置包括位置调节机构1、安装板2及旋转夹持机构3，其中：

安装板2连接在位置调节机构1的活动部件上。

旋转夹持机构3至少部分设置在安装板上2。

旋转夹持机构3用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板2上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度。位置调节机构1则用于驱动安装板2平移，以调整晶片料盘在水平面上的位置。

本实用新型实施例中的晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构1、安装板2及旋转夹持机构3的顶推通道，蓝膜位于顶推通道的上方。

本实用新型实施例的晶片供料装置一般与设置在其下方的晶片顶推装置，以及设置在其上方的晶片吸附搬运装置配合使用，具体工作过程如下。

首先，将承载有晶片的晶片料盘送至安装板2上，并通过旋转夹持机构3夹持固定住晶片料盘的边框。从而使得晶片料盘的承载有晶片的蓝膜位于晶片顶推装置的上方。

接着，通过位置调节机构1调整好晶片料盘在水平面上的位置，通过旋转夹持机构3调整好晶片料盘在水平面上的角度，从而使得当前的待顶推的晶片位于晶片顶推装置的顶推件的正上方，且确保晶片的角度满足后道的贴片要求。

控制晶片顶推装置向上顶推晶片，直至晶片向上移动至预定的取片工位处，控制晶片吸附搬运装置从取片工位处吸附被顶推的晶片，并将晶片搬运、贴装至、引线框架上。

可见，采用本实用新型实施例提供的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而确保晶片顶推推装置、晶片吸附搬运装置能够完成对晶片的顶推推及吸附，提升晶片的供料效率。

如图1所示，可选的，位置调节机构1包括底座11、X轴平台12及Y轴平台13，其中：X轴平台12滑动连接在底座11上并能沿X轴滑动，Y轴平台13滑动连接在X轴平台12上并能沿Y轴滑动。安装板2传动安装在Y轴平台13上。可见，通过X轴平台12及Y轴平台13的配合，安装板2可实现在水平面上的滑动，从而实现了晶片在水平面上的位置调节。

如图1至图6所示，可选的，旋转夹持机构3包括旋转驱动机构31、下旋转盘32及上旋转盘33，其中：下旋转盘32转动连接在Y轴平台13上并与旋转驱动机构31的驱动端连接，旋转驱动机构31用于驱动下旋转盘32旋转。上旋转盘33转动连接在安装板2上，上旋转盘33上沿周向设置有若干插销331，下旋转盘32上设置有若干个与插销331一一对应的插销孔321，插销331插接在对应的插销孔内。当然，也可将插销设置在下旋转盘32上，将插销孔设置在上旋转盘33上。

在安装晶圆料盘之前，首先控制上旋转盘33上抬，使得上旋转盘33与下旋转盘32之间产生安装间隙。随后，将晶片料盘的边框放入至安装间隙内，放下上旋转盘33，即可将晶片料盘的边框夹持固定在上旋转盘33和下旋转盘32之间。旋转驱动机构31驱动下旋转盘32旋转时，下旋转盘32经插销331带动上旋转盘33同步旋转。晶片料盘在下旋转盘32和上旋转盘33的带动下同步旋转，如此，实现了对晶片的在水平面上的角度调节。

如图6所示，旋转驱动机构31包括驱动部311、同步带轮312、第一同步带313及齿盘，其中：齿盘套装在下旋转盘32外周。第一同步带313上形成有齿条，第一同步带313上的齿条与齿盘啮合。同步带轮312安装在Y轴平台上并通过第一同步带313与齿盘传动连接。驱动部311设置在Y轴平台13上，驱动部311用于驱动同步带轮312旋转，从而通过第一同步带313带动齿盘及下旋转盘32旋转。

通过同步带配合齿盘的旋转驱动方式实施对下旋转盘32的旋转驱动，提升了对下旋转盘3的驱动稳定性，且提升了晶片的角度调整精度。当然，也可以采用已有的其他结构的旋转驱动机构来驱动下旋转盘32旋转。

继续参考图6所示，可选的，驱动部311包括第一电机314、第一主动带轮315、第二同步带316及第一从动带轮317，其中：第一电机314安装在Y轴平台13上，第一主动带轮315连接在第一电机314的驱动轴上，第一从动轮317与同步带轮312固定连接，第二同步带316套装在第一主动带轮315和第一从动带轮317上。第一电机314经第一主动带轮315、第二同步带316带动第一从动带轮317旋转，从而实现对同步带轮312的旋转驱动。

为了能够实现对晶片料盘的蓝膜的支撑，使得蓝膜保持为绷紧状态。可选的，如图8至图9所示，旋转夹持机构3还包括支撑筒34，支撑筒34固定在下旋转盘32上并向上穿入至上旋转盘33内，支撑筒34用于支撑晶片料盘的蓝膜100。

可选的，本实用新型实施例中的晶片供料装置还包括用于驱动安装板2升降的升降机构4。如图6至图7所示，升降机构4包括旋转轴驱动机构41、若干旋转轴42及第三同步带43，其中：若干旋转轴42沿周向设置在Y轴平台13上，第三同步带43传动绕设在若干旋转轴42上。旋转轴驱动机构41安装在Y轴平台13上，并与其中一个旋转轴42传动连接，旋转轴驱动机构41用于驱动与其连接的旋转轴42旋转，该旋转轴42旋转时经第三同步带43带动其他旋转轴42同步旋转。

如图5所示，安装板2的底部设置有若干与旋转轴42一一对应的升降丝杆21，各升降丝杆21的下端均螺接在对应的旋转轴42的轴孔内。若干旋转轴42同步旋转时驱动若干升降丝杆21升降，从而带动安装板2升降。由于上旋转盘33连接在安装板2上，因此，安装板2升降时，上旋转盘33随安装板2同步升降。

当安装板2在上升至高位时，上旋转盘33被抬起，从而使得上旋转盘33与下旋转盘32之间产生安装间隙。此时，可将晶片料盘的边框放入至安装间隙内。当安装板2在下降至低位时，上旋转盘33将晶片料盘的边框压紧至下旋转盘32上，从而实施对晶片料盘的边框的夹持安装。

如图6所示，可选的，旋转轴驱动机构41包括第二电机411、第二主动带轮412、第四同步带413及第二从动带轮414，其中：第二电机411安装在安装板2上，第二主动带轮412连接在第二电机411的驱动轴上，第二从动带轮414固定连接在其中一个旋转轴42上，第四同步带413套装在第二主动带轮412和第二从动带轮414上。第二电机411经第二主动带轮412、第四同步带413带动第二从动带轮414旋转，从而实施对其中一个旋转轴42的旋转驱动。

如图4所示，可选的，本实用新型实施例中的晶片供料装置还包括设置在安装板2上的止动组件5。晶片料盘的角度调节到位后，通过止动组件5可以将上旋转盘33锁紧在安装板上，从而防止晶片料盘33意外旋转。

如图3至图4所示，可选的，本实用新型实施例中的晶片供料装置还包括晶片料盘移送机构6，晶片料盘移送机构6设置在安装板2上。晶片料盘移送机构6用于承接承载有晶片的晶片料盘，并将晶片料盘输送至旋转夹持机构3处。晶片料盘移送机构6还用于将取空的晶片料盘从旋转夹持机构3上移走。通过设置晶片料盘移送机构6，实现了对承载有晶片的晶片料盘的自动上料，以及对被取空的晶片料盘的自动下料。

上文对本实用新型进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本实用新型的保护范围。本实用新型所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种晶片供料装置，其特征在于，所述晶片供料装置用于安装晶片料盘，所述晶片料盘包括边框及张紧在所述边框上的蓝膜，所述蓝膜用于承载晶片，所述晶片供料装置包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：

所述安装板连接在所述位置调节机构的活动部件上；

所述旋转夹持机构至少部分设置在所述安装板上；

所述旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在所述安装板，以及用于带动所述晶片料盘在水平面上旋转，以调整所述晶片料盘的角度；所述位置调节机构用于驱动所述安装板平移，以调整所述晶片料盘的位置；

所述晶片供料装置还包括自下而上贯穿所述位置调节机构、所述安装板及所述旋转夹持机构的顶推通道，所述蓝膜位于所述顶推通道的上方。

2.如权利要求1所述的晶片供料装置，其特征在于，所述位置调节机构包括底座、X轴平台及Y轴平台，其中：

所述X轴平台滑动连接在所述底座上并能沿X轴滑动，所述Y轴平台滑动连接在所述X轴平台上并能沿Y轴滑动；

所述安装板传动安装在所述Y轴平台上。

3.如权利要求2所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转夹持机构包括旋转驱动机构、下旋转盘及上旋转盘，其中：

所述下旋转盘转动连接在所述Y轴平台上并与所述旋转驱动机构的驱动端连接，所述旋转驱动机构用于驱动所述下旋转盘旋转；

所述上旋转盘转动连接在所述安装板上，所述上旋转盘和所述下旋转盘的其中一个上沿周向设置有若干插销，所述上旋转盘和所述下旋转盘的另一个上设置有若干个与所述插销一一对应的插销孔，所述插销插接在对应的所述插销孔内；

所述晶片料盘的边框夹持在所述上旋转盘和所述下旋转盘之间，所述旋转驱动机构驱动所述下旋转盘旋转时，所述下旋转盘带动所述上旋转盘同步旋转，以带动所述晶片料盘在水平面上旋转。

4.如权利要求3所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括驱动部、同步带轮、第一同步带及齿盘，其中：

所述齿盘套装在所述下旋转盘外周；

所述第一同步带上形成有齿条，所述第一同步带上的齿条与所述齿盘啮合；

所述同步带轮安装在所述Y轴平台上并通过所述第一同步带与所述齿盘传动连接；

所述驱动部设置在所述Y轴平台上，所述驱动部用于驱动所述同步带轮旋转，以带动所述齿盘及所述下旋转盘旋转。

5.如权利要求4所述的晶片供料装置，其特征在于，所述驱动部包括第一电机、第一主动带轮、第二同步带及第一从动带轮，其中：

所述第一电机安装在所述Y轴平台上，所述第一主动带轮连接在所述第一电机的驱动轴上，第一从动轮与所述同步带轮固定连接，所述第二同步带套装在所述第一主动带轮和所述第一从动带轮上。

6.如权利要求3所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转夹持机构还包括支撑筒，所述支撑筒固定在所述下旋转盘上并向上穿入至所述上旋转盘内，所述支撑筒用于支撑所述晶片料盘的所述蓝膜。

7.如权利要求3所述的晶片供料装置，其特征在于，所述晶片供料装置还包括用于驱动所述安装板升降的升降机构，所述升降机构包括旋转轴驱动机构、若干旋转轴及第三同步带，其中：

若干所述旋转轴沿周向设置在所述Y轴平台上，所述第三同步带传动绕设在若干所述旋转轴上；

所述旋转轴驱动机构安装在所述Y轴平台上，并与其中一个所述旋转轴传动连接，所述旋转轴驱动机构用于驱动其中一个所述旋转轴旋转，其中一个所述旋转轴旋转时经所述第三同步带带动其他所述旋转轴同步旋转；

所述安装板的底部设置有若干与所述旋转轴一一对应的升降丝杆，各所述升降丝杆的下端均螺接在对应的所述旋转轴的轴孔内；若干所述旋转轴同步旋转时驱动若干所述升降丝杆升降，以带动所述安装板升降；

所述安装板上升至高位时，所述晶片料盘的边框被移送至所述上旋转盘和所述下旋转盘之间；所述安装板下降至低位时，所述晶片料盘的边框被所述上旋转盘和所述下旋转盘夹持住。

8.如权利要求7所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转轴驱动机构包括第二电机、第二主动带轮、第四同步带及第二从动带轮，其中：

所述第二电机安装在所述安装板上，所述第二主动带轮连接在所述第二电机的驱动轴上，第二从动轮固定连接在其中一个所述旋转轴上，所述第四同步带套装在所述第二主动带轮和所述第二从动带轮上。

9.如权利要求3所述的晶片供料装置，其特征在于，所述晶片供料装置还包括设置在所述安装板上的止动组件，所述止动组件用于将所述上旋转盘锁紧在所述安装板上。

10.如权利要求1所述的晶片供料装置，其特征在于，所述晶片供料装置还包括晶片料盘移送机构，所述晶片料盘移送机构设置在所述安装板上；

所述晶片料盘移送机构用于承接承载有晶片的所述晶片料盘，并将所述晶片料盘输送至所述旋转夹持机构处；所述晶片料盘移送机构还用于将取空的晶片料盘从所述旋转夹持机构上移走。