CN219834551U - 超声焊接式外壳及充电器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种超声焊接式外壳及充电器，包括：第一壳体，所述第一壳体的一端设有第一凸框；第二壳体，用于盖合所述第一壳体的一端，所述第二壳体上设有用于与所述第一凸框配合超声熔接以密封所述第一壳体与所述第二壳体之间的间隙的第二凸框，所述第二凸框沿所述第一凸框的外周设置；所述第一壳体上开设有用于供所述第二凸框熔入的第一超声槽，所述第二壳体上开设有用于供所述第一凸框熔入的第二超声槽。本申请提供的超声焊接式外壳及充电器，通过第一凸框和第二凸框的相互熔接，产生的熔胶填充于第一超声槽和第二超声槽内，熔接后形成牙齿形锁扣，有效地提高第一壳体与第二壳体之间的熔接强度，增强了密封防水性能。

Description

超声焊接式外壳及充电器

技术领域

本申请属于超声波焊接的技术领域，更具体地说，是涉及一种超声焊接式外壳及充电器。

背景技术

超声波焊接技术是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

充电器外壳通常包括上壳和下壳，上壳和下壳之间则是通过超声波焊接技术实现连接的。具体地，通过在上壳设置超声凸条，下壳对应设置超声槽，将上壳的超声凸条置于下壳的超声槽内，利用超声波的能量将超声凸条熔化在超声槽内，实现超声焊接。现有的超声凸条的设置方式包括：多个超声凸条间隔设置的方式，即每个超声凸条之间有间隙，这种方式密封性不佳，防水性能不过关，熔接的强度不高；还有采用方形的侧熔结构，这种方式超声凸条超声熔接产生的熔胶容易溢出超声槽外，导致熔接强度低。所以，目前的超声熔接方式存在熔接强度不够高的问题亟待解决。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种超声焊接式外壳及充电器，以解决现有技术中存在的熔接强度不高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案之一是：提供一种超声焊接式外壳，包括：

第一壳体，所述第一壳体的一端设有第一凸框；

第二壳体，用于盖合所述第一壳体的一端，所述第二壳体上设有用于与所述第一凸框配合超声熔接以密封所述第一壳体与所述第二壳体之间的间隙的第二凸框，所述第二凸框沿所述第一凸框的外周设置；

所述第一壳体上开设有用于供所述第二凸框熔入的第一超声槽，所述第二壳体上开设有用于供所述第一凸框熔入的第二超声槽。

通过采用上述技术方案，通过第一凸框与第二凸框配合熔接，产生的熔胶填充于第一超声槽和第二超声槽内，第一壳体与第二壳体超声熔接后形成齿状锁扣，增加了第一壳体与第二壳体之间的超声熔接面积，进而增强了第一盖体与壳体之间的熔接强度；另外也将第一壳体与第二壳体之间的间隙密封，提高了密封防水性能。

在一个实施例中，所述第一凸框靠近所述第一超声槽的一侧设有第一熔接斜面，所述第一熔接斜面由所述第一凸框靠近所述第一壳体的一侧至远离所述第一壳体的一侧呈朝向靠近所述第一凸框中部的方向倾斜设置；所述第二凸框靠近所述第二超声槽的一侧设有第二熔接斜面，所述第二熔接斜面由第二凸框靠近所述第二壳体的一侧至远离所述第二壳体的一侧呈朝向远离所述第二凸框中部的方向倾斜设置。

通过采用上述技术方案，第一熔接斜面与第二熔接斜面的存在增加了第一壳体与第二壳体之间的熔接面积，利于提高熔接强度。

在一个实施例中，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一端设有用于止挡定位所述第二壳体的第一台阶结构，所述第一台阶结构具有与所述第二壳体边缘正对的第一熔接面和与所述第一熔接面的外周相连的第一侧面；所述第一凸框位于所述第一熔接面远离所述第一侧面的一侧，所述第一侧面、所述第一熔接面和所述第一熔接斜面围成所述第一超声槽；和/或，

所述第二壳体包括第一盖板和用于配合***所述第一壳体内的第一围框，所述第一围框设于所述第一盖板靠近所述第一壳体的一侧；所述第二凸框围绕所述第一围框设置，所述第二超声槽形成于所述第一围框与所述第二凸框之间。

通过采用上述技术方案，使第一壳体与第二壳体熔接处位于第一壳体内部，从外部看仅呈现第一壳体，其一提升了美观程度，其二也提升了外壳的密封性和防水性能；另外，第二壳体通过第一围框与第一壳体进行卡接相连，与此同时，第二壳体通过第一盖板上的第二超声槽和第二凸框与第一壳体上的第一凸框和第一超声槽进行熔接，进一步提高了第一壳体与第二壳体的连接强度；第一围框能够提高整体的密封性和防水性，另外还能够防止超声熔接后熔胶向第一壳体内部渗入。

在一个实施例中，所述第一凸框和所述第二凸框的横截面为三角形或梯形。

通过采用上述技术方案，提高了熔接效率，相比原有的方形超声线节约了原材料成本。

在一个实施例中，所述第一壳体靠近所述第二壳体的端面和所述第二壳体远离所述第一壳体的一面齐平。

通过采用上述技术方案，第一壳体与第二壳体超声熔接后，第一壳体靠近第二壳体的端面和第二壳体远离第一壳体的一面齐平，其一能够避免形成卫生死角，便于日常清洁；其二还能使充电器外壳整体保持平整，达到提升美观程度的效果。

在一个实施例中，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一端开设有用于供所述第二壳体部分***的开口，所述第一凸框围绕所述开口设置。

通过采用上述技术方案，能够提高第一壳体与第二壳体超声熔接之后的密封性和防水性能。

在一个实施例中，所述超声焊接式外壳还包括用于盖合所述第一壳体的另一端的第三壳体，所述第一壳体的另一端设有第三凸框，所述第三壳体上设有用于与所述第三凸框配合超声熔接以密封所述第一壳体与所述第三壳体之间的间隙的第四凸框，所述第四凸框沿所述第三凸框的外周设置；

所述第一壳体上开设有用于供所述第四凸框熔入的第三超声槽，所述第三壳体上开设有用于供所述第三凸框熔入的第四超声槽。

通过采用上述技术方案，整个超声焊接式外壳分为第一盖体、壳体和第二盖体，使得外壳结构层次更加清晰，便于加工和组装，三者之间形成了相对密闭的保护空间，给外壳内部提供了坚实的物理保护；通过第三凸框和第四凸框的熔接配合，以及产生的熔胶填充于第三超声槽和第四超声槽内，第三壳体与第一壳体之间形成齿状锁扣，增加了第三壳体与第一壳体之间的超声熔接面积，进而增强了第一壳体与第二壳体之间的熔接强度。

在一个实施例中，所述第三凸框靠近所述第三超声槽的一侧设有第三熔接斜面，所述第三熔接斜面由所述第三凸框靠近所述第一壳体的一侧至远离所述第一壳体的一侧呈朝向靠近所述第三凸框中部的方向倾斜设置；所述第四凸框靠近所述第四超声槽的一侧设有第四熔接斜面，所述第四熔接斜面由所述第四凸框靠近所述第三壳体的一侧至远离所述第三壳体的一侧呈朝向远离所述第四凸框中部的方向倾斜设置。

通过采用上述技术方案，提升熔接效率，增加了熔接面积，进而提高了熔接强度。

在一个实施例中，所述第一壳体靠近所述第三壳体的一端设有用于止挡定位所述第三壳体的第二台阶结构，所述第二台阶结构具有与所述第三壳体边缘正对的第三熔接面和与所述第三熔接面的外周相连的第二侧面；所述第三凸框位于所述第三熔接面远离所述第二侧面的一侧，所述第二侧面、所述第三熔接面和所述第三熔接斜面围成所述第三超声槽；和/或，

所述第三壳体包括第二盖板和用于配合***所述第一壳体内的第二围框，所述第二围框设于所述第二盖板靠近所述第一壳体的一侧；所述第三凸框围绕所述第二围框设置，所述第四超声槽形成于所述第二围框与所述第四凸框之间。

通过采用上述技术方案，同第一壳体与第二壳体之间一样，第三壳体与第一壳体之间形成牙齿形的锁扣的同时，第二围框卡接于第一壳体内，这样设置能够进一步提高第三壳体与第一壳体之间的连接强度。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案之二是：提供一种充电器，包括容纳壳、安装于所述容纳壳中的电路板和一端与所述电路板电连接的插脚，所述容纳壳采用上述的超声焊接式外壳超声焊接而成。

通过采用上述技术方案，本申请提供的充电器密封性高，防水性能好，使用便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的未进行超声熔接的超声焊接式外壳的结构示意图一；

图2为图1所示的超声焊接式外壳的结构示意图二；

图3为图1所示的超声焊接式外壳的***示意图一；

图4为本申请实施例提供的超声焊接式外壳的***示意图二；

图5为图4中A-A方向的剖面图；

图6为图5中C处的放大图；

图7为图5中D处的放大图；

图8为本申请实施例提供的充电器的结构示意图；

图9为图8中B-B方向的剖面图。

其中，图中各附图标记：

10、第一壳体；11、第一凸框；111、第一熔接斜面；12、第一超声槽；13、第一台阶结构；131、第一熔接面；132、第一侧面；14、第三凸框；141、第三熔接斜面；15、第三超声槽；16、第二台阶结构；161、第二熔接面；162、第二侧面；17、开口；18、安装腔；

20、第二壳体；21、第二凸框；211、第二熔接斜面；22、第二超声槽；23、第一盖板；231、安装孔；24、第一围框；

30、第三壳体；31、第四凸框；311、第四熔接斜面；32、第四超声槽；33、第二盖板；331、接线口；34、第二围框；

40、插脚；

50、容纳壳。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1、图5及图6，本申请实施例提供的超声焊接式外壳，超声焊接式外壳包括第一壳体10和第二壳体20，第一壳体10的一端设有第一凸框11；第二壳体20用于盖合第一壳体10的一端，第二壳体20设有第二凸框21；第二凸框21与第一凸框11配合超声熔接，以密封第一壳体10与第二壳体20之间的间隙；第一壳体10开设有第一超声槽12，第二壳体20上开设有第二超声槽22，第一超声槽12用于供第二凸框21熔入，第二超声槽22用于供第一凸框11熔入。

通过在第一壳体10上设置第一凸框11，在第二壳体20上设置第二凸框21，第一凸框11和第二凸框21熔接配合密封第一壳体10与第二壳体20之间的间隙；其一，第一凸框11在超声熔接时产生的熔胶会填充于第二超声槽22内，第二凸框21超声熔接时所产生的的熔胶则填充于第一超声槽12内，进一步提高了密封和防水性能；其二熔接之后形成牙齿形的熔接结构，增强了第一壳体10与第二壳体20之间的熔接强度。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图5和图6，第一凸框11设有第一熔接斜面111，第一熔接斜面111位于第一凸框11靠近第一超声槽12的一侧，第一熔接斜面111由第一凸框11靠近第一壳体10的一侧至远离第一壳体10的一侧呈朝向靠近第一凸框11中部的方向倾斜设置；第二凸框21设有第二熔接斜面211，第二熔接斜面211位于第二凸框21靠近第二超声槽22的一侧，第二熔接斜面211由第二凸框21靠近第二壳体20的一侧至远离第二壳体20的一侧呈朝向远离第二凸框21的中部方向倾斜设置。这样设置，使得第一凸框11和第二凸框21之间的熔接面积增大了，提高了熔接强度；引导熔融后的第一凸框进入第一超声槽，熔融后的第二凸框进入第二超声槽，防止溢胶；另外斜面减小了熔接过程中的阻力，从而提高了熔接效率。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3、图5及图6，第一壳体10上设有第一台阶结构13，第一台阶结构13位于第一壳体10靠近第二壳体20的一端，第一台阶结构13用于止档定位第二壳体20；第一台阶结构13具有第一熔接面131和第一侧面132，第一熔接面131与第二壳体20边缘正对，第一侧面132与第一熔接面131的外周相连；第一凸框11位于第一熔接面131远离第一侧面132的一侧，第一侧面132、第一熔接面131和第一熔接斜面111围成第一超声槽12。第一台阶结构13使得第一壳体10与第二壳体20的连接处位于第一壳体10内部，提升了第一壳体10与第二壳体20之间的密封性和防水性能，另外也提升了整体的美观性。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3和图4，第二壳体20包括第一盖板23和第一围框24，第一围框24用于配合***第一壳体10内；第一围框24设于第一盖板23靠近第一壳体10的一侧；第二凸框21围绕第一围框24设置，第二超声槽22形成于第一围框24与第二凸框21之间。第一围框24的存在使得第二壳体20与第一壳体10的定位更加精确，另外也封堵住了第二超声槽22的一侧，防止熔胶进入第一壳体10内部，提升了密封性和防水性能。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图3至图6，第一壳体10上设有第一台阶结构13，第一台阶结构13位于第一壳体10靠近第二壳体20的一端，第一台阶结构13用于止档定位第二壳体20；第一台阶结构13具有第一熔接面131和第一侧面132，第一熔接面131与第二壳体20边缘正对，第一侧面132与第一熔接面131的外周相连；第一凸框11位于第一熔接面131远离第一侧面132的一侧，第一侧面132、第一熔接面131和第一熔接斜面111围成第一超声槽12；第二壳体20包括第一盖板23和第一围框24，第一围框24用于配合***第一壳体10内；第一围框24设于第一盖板23靠近第一壳体10的一侧；第二凸框21围绕第一围框24设置，第二超声槽22形成于第一围框24与第二凸框21之间。这样设置使得第一壳体10与第二壳体20之间的连接处位于第一壳体10内部，提升了第一壳体10外部的美观性，第一壳体10上的第一台阶结构13能够方便第二壳体20与第一壳体10卡接对准，方便后续的超声熔接，第一围框24阻挡了超声熔接产生的熔胶进入第一壳体10内部，进一步密封了第一壳体10与第二壳体20之间的间隙，提升了密封性和防水性能。

可选地，请参阅图3至图5，第一围框24为一矩形框，且矩形框的四角做了倒角处理，第一围框24的一端设于第一盖板23靠近第一壳体10的一侧，第一围框24的另一端朝向靠近第一壳体10的方向延伸设置。这样能够将第一超声槽12围住，提高了密封性，防止超声熔接时第一凸框和第二凸框熔融产生的熔胶向第一壳体10内部渗入。

在本申请的一个实施例中，请参阅图4至图6，第一凸框11和第二凸框21的横截面为三角形，在其他实施例中，第一凸框11和第二凸框21的横截面还可以为梯形。其中，横截面指的是从同时垂直于第一熔接面131和第一侧面132的方向截取的截面。这样设置更加方便进行超声熔接，提高了熔接效率，也节省了原材料成本。

在本申请的一个实施例中，请参阅图1至图4，第一壳体10靠近第二壳体20的端面和第二壳体20远离第一壳体10的一面齐平，这样设置使得整个第二壳体20位于第一壳体10内部，使得整体整齐平滑，也避免形成卫生死角，便于日常清洁。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3和图4，第一壳体10靠近第二壳体20的一端开设有开口17，开口17用于供第二壳体部分***；第一凸框11围绕开口17设置。此设置利于提高外壳的密封性和防水性能。

在本申请的一个实施例中，请参阅图2至图7，超声熔接式外壳还包括第三壳体30，第三壳体30用于盖合第一壳体10远离第二壳体20的一端；第一壳体10远离第二壳体20的一端设有第三凸框14，第三壳体30上设有第四凸框31，第三凸框14与第四凸框31熔接配合以密封第三壳体30与第一壳体10之间的间隙，第四凸框31沿第三凸框14的外周设置；第一壳体10上还设有第三超声槽15，第三超声槽15用于供第四凸框31超声熔接产生的熔胶填充，第三壳体30上还设有第四超声槽32，第四超声槽32用于供第三凸框14超声熔接产生的熔胶填充。此设置与第一壳体10与第二壳体20之间的设置相似，第三壳体30与第一壳体10之间通过超声熔接后，形成牙齿形的熔接结构，增加了第三壳体30与第一壳体10之间的熔接强度。

在本申请的一个实施例中，请参阅图4、图5及图7，第三凸框14具有第三熔接斜面141，第三熔接斜面141位于第三凸框14靠近第三超声槽15的一侧，第三熔接斜面141由第三凸框14靠近第一壳体10的一侧至远离第一壳体10的一侧呈朝向靠近第三凸框14中部的方向倾斜设置；第四凸框31具有第四熔接斜面311，第四熔接斜面311位于第四凸框31靠近第四超声槽32的一侧，第四熔接斜面311由第四凸框31靠近第三壳体30的一侧至远离第三壳体30的一侧呈朝向远离第四凸框31中部的方向倾斜设置。这样设置，使得第三凸框14和第四凸框31之间的熔接面积增大了，提高了熔接强度；另外斜面减小了熔接过程中的阻力，从而提高了熔接效率。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3、图5及图7，第一壳体10上还设有第二台阶结构16，第二台阶结构16位于第一壳体10靠近第三壳体30的一端，第二台阶结构16用于止档定位第三壳体30；第二台阶结构16具有第二熔接面161和第二侧面162，第二熔接面161与第三壳体30边缘正对，第二侧面162与第二熔接面161的外周相连；第三凸框14位于第二熔接面161远离第二侧面162的一侧，第二侧面162、第二熔接面161和第三熔接斜面141形成第三超声槽15。第二台阶结构16使得第一壳体10与第三壳体30的连接处位于第一壳体10内部，提升了整体的美观性，另外也提升了第一壳体10与第三壳体30之间的密封性和防水性能。

在本申请的一个实施例中，请参阅图2至图4，第三壳体30包括第二盖板33和第二围框34，第二围框34用于配合***第一壳体10内；第二围框34设于第二盖板33靠近第一壳体10的一侧；第四凸框31围绕第二围框34设置，第四超声槽32形成于第二围框34与第四凸框31之间。第二围框34的存在使得第三壳体30与第一壳体10的定位更加精确，另外也封堵住了第四超声槽32的一侧，防止熔胶进入第一壳体10内部，提升了密封性和防水性能。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图3至图7，第一壳体10上还设有第二台阶结构16，第二台阶结构16位于第一壳体10靠近第三壳体30的一端，第二台阶结构16用于止档定位第三壳体30；第二台阶结构16具有第二熔接面161和第二侧面162，第二熔接面161与第三壳体30边缘正对，第二侧面162与第二熔接面161的外周相连；第三凸框14位于第二熔接面161远离第二侧面162的一侧，第二侧面162、第二熔接面161和第三熔接斜面141形成第三超声槽15；第三壳体30包括第二盖板33和第二围框34，第二围框34设于第二盖板33靠近第一壳体10的一侧；第四超声槽32位于第二盖板33靠近第一壳体10的一侧；第四凸框31位于第四超声槽32远离第二盖板33中部的一侧，第二围框34位于第四超声槽32靠近第二盖板33中部的一侧。这样设置既提升了整体的美观性，又提升了第一壳体10与第三壳体30之间的密封性和防水性能。

可选地，第一壳体10大致为中空的矩形柱体，第一壳体10的四边的连接处做了倒角处理，使得第一壳体10整体平滑过渡，提升观感以及便于使用者拿取。

在本申请的一个实施例中，请参阅图4至图7，第一凸框11的横截面为三角形，且该三角形的底边(靠近第一壳体10的边)长为0.1mm-1.0mm，高0.1-1.0mm；第一超声槽12下陷0.1mm-0.5mm，槽宽0.1mm-1.0mm。第二凸框21与第一凸框11相同设置，第二超声槽22与第一超声槽12相同设置；第一凸框11和第二凸框21在三角形的根部干涉0.10mm-0.14mm左右，第一凸框11的第一熔接斜面111和第二凸框21的第二熔接斜面211相互熔接，第一凸框11部分扣合于第二超声槽22内，第二凸框21部分扣合于第一超声槽12内，通过超声波焊接形成牙齿形熔接结构，有效地增加了超声熔接面积，进而提高了第一壳体10和第二壳体20之间的熔接强度。第三凸框14和第四凸框31同第一凸框11一样设置，第三超声槽15和第四超声槽32与第一超声槽12相同设置。经过实验对比，本申请提供的超声焊接式外壳的熔接强度提高了30％以上，超声效率提高了300件/小时以上。具体地，第一凸框11位于第一壳体10上的边长为0.4mm，第一凸框11高0.4mm，第一超声槽12下陷0.2mm，槽宽0.4mm。在其他实施例中还可以是其他数值。

本申请实施例还提供一种充电器，请参阅图1、图2、图8和图9，包括容纳壳50、电路板(未示出)和插脚40，容纳壳50采用上述的超声焊接式外壳超声焊接而成；电路板安装于容纳壳50内，插脚40的一端与电路板电连接，插脚40的另一端穿出第二壳体20并朝向远离第一壳体10的方向延伸设置。充电器外壳美观，且熔接强度高。

可选地，第一盖板23上开设有安装孔231，安装孔231供插脚40通过，第一壳体10形成有安装腔18，第二盖板33上开设有接线口331；电路板安装于安装腔18内。本申请提供的充电器具有密封性好，防水性能佳，且便于使用的优点。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超声焊接式外壳，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体的一端设有第一凸框；

第二壳体，用于盖合所述第一壳体的一端，所述第二壳体上设有用于与所述第一凸框配合超声熔接以密封所述第一壳体与所述第二壳体之间的间隙的第二凸框，所述第二凸框沿所述第一凸框的外周设置；

所述第一壳体上开设有用于供所述第二凸框熔入的第一超声槽，所述第二壳体上开设有用于供所述第一凸框熔入的第二超声槽。

2.如权利要求1所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一凸框靠近所述第一超声槽的一侧设有第一熔接斜面，所述第一熔接斜面由所述第一凸框靠近所述第一壳体的一侧至远离所述第一壳体的一侧呈朝向靠近所述第一凸框中部的方向倾斜设置；所述第二凸框靠近所述第二超声槽的一侧设有第二熔接斜面，所述第二熔接斜面由第二凸框靠近所述第二壳体的一侧至远离所述第二壳体的一侧呈朝向远离所述第二凸框中部的方向倾斜设置。

3.如权利要求2所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一端设有用于止挡定位所述第二壳体的第一台阶结构，所述第一台阶结构具有与所述第二壳体边缘正对的第一熔接面和与所述第一熔接面的外周相连的第一侧面；所述第一凸框位于所述第一熔接面远离所述第一侧面的一侧，所述第一侧面、所述第一熔接面和所述第一熔接斜面围成所述第一超声槽；和/或，

所述第二壳体包括第一盖板和用于配合***所述第一壳体内的第一围框，所述第一围框设于所述第一盖板靠近所述第一壳体的一侧；所述第二凸框围绕所述第一围框设置，所述第二超声槽形成于所述第一围框与所述第二凸框之间。

4.如权利要求1所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一凸框和所述第二凸框的横截面为三角形或梯形。

5.如权利要求1所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一壳体靠近所述第二壳体的端面和所述第二壳体远离所述第一壳体的一面齐平。

6.如权利要求1所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一壳体靠近所述第二壳体的一端开设有用于供所述第二壳体部分***的开口，所述第一凸框围绕所述开口设置。

7.如权利要求1-6任一项所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述超声焊接式外壳还包括用于盖合所述第一壳体的另一端的第三壳体，所述第一壳体的另一端设有第三凸框，所述第三壳体上设有用于与所述第三凸框配合超声熔接以密封所述第一壳体与所述第三壳体之间的间隙的第四凸框，所述第四凸框沿所述第三凸框的外周设置；

所述第一壳体上开设有用于供所述第四凸框熔入的第三超声槽，所述第三壳体上开设有用于供所述第三凸框熔入的第四超声槽。

8.如权利要求7所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第三凸框靠近所述第三超声槽的一侧设有第三熔接斜面，所述第三熔接斜面由所述第三凸框靠近所述第一壳体的一侧至远离所述第一壳体的一侧呈朝向靠近所述第三凸框中部的方向倾斜设置；所述第四凸框靠近所述第四超声槽的一侧设有第四熔接斜面，所述第四熔接斜面由所述第四凸框靠近所述第三壳体的一侧至远离所述第三壳体的一侧呈朝向远离所述第四凸框中部的方向倾斜设置。

9.如权利要求8所述的超声焊接式外壳，其特征在于，所述第一壳体靠近所述第三壳体的一端设有用于止挡定位所述第三壳体的第二台阶结构，所述第二台阶结构具有与所述第三壳体边缘正对的第三熔接面和与所述第三熔接面的外周相连的第二侧面；所述第三凸框位于所述第三熔接面远离所述第二侧面的一侧，所述第二侧面、所述第三熔接面和所述第三熔接斜面围成所述第三超声槽；和/或，

所述第三壳体包括第二盖板和用于配合***所述第一壳体内的第二围框，所述第二围框设于所述第二盖板靠近所述第一壳体的一侧；所述第三凸框围绕所述第二围框设置，所述第四超声槽形成于所述第二围框与所述第四凸框之间。

10.一种充电器，包括容纳壳、安装于所述容纳壳中的电路板和一端与所述电路板电连接的插脚，其特征在于，所述容纳壳采用权利要求1-9任一项所述的超声焊接式外壳超声焊接而成。