CN219800820U - 一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,属于半导体设备技术领域,包括有提拉板,提拉板位于静电卡盘组件正上方,提拉板的下表面设置有防护软垫;提拉板上开设有两个对准孔和三个螺栓连接孔,螺栓连接孔中穿入有提拉螺栓;提拉螺栓的下端与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应地螺纹连接;半导体设备的腔室底板上开设有与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应的螺丝盲孔,其中位于两侧的两个螺丝盲孔中螺纹连接有对准柱;对准柱的上端穿过螺丝通孔及对准孔后露出于提拉板的上方;提拉板在上方两侧的位置设置有把手,把手与对准孔一一对应地相邻。本方案在搬运过程中连接稳定,且便于进行观察,保证放入位置对准,显著提高安装效率及一致性。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体设备技术领域,具体地涉及一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置。
背景技术
静电卡盘组件是半导体设备中常用的部件,例如在一种现有的化学气相沉积设备中,设备腔体内部的底面上开设有六个安装孔,静电卡盘组件底面上开设有与其一一对应的六个定位孔,进而通过专用的螺栓将静电卡盘组件与腔体底面紧固连接。目前市面上尚无用于此类静电卡盘组件的辅助安装用具。
现有专利例如授权公告号为CN212740376U的中国实用新型专利,其提供一种静电吸盘移除工具,能够避免徒手施力易导致吸盘底部的零部件在移除过程中受到损坏的问题,但其无法应用于安装过程。在安装静电卡盘组件时,要将静电卡盘组件搬运放入设备腔体中,并使定位孔与安装孔对齐,实际操作中经常出现无法对齐、安装效率低、安装一致性差的问题。
此外,本实用新型所尤其针对的静电卡盘组件与上述现有专利的单独的静电吸盘不同,其上还具有诸多其他部件、形成为一个整体的组件,重约25kg,通常需要至少两人搬运,在放入腔体进行安装的过程中,其安装方位很难控制,极容易产生磕碰,划伤腔体侧壁及底面,造成硬件表面损坏及密封失效的问题。上述现有专利仅通过中间一根提升杆连接静电吸盘,不便于进行稳定的搬运。
实用新型内容
基于现有技术存在的技术问题,本实用新型提供一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,解决较重的静电卡盘组件不便于安装、易产生磕碰损坏等问题,实现便于进行安装孔的对准以及平稳的搬运。
依据本实用新型的技术方案,本实用新型提供了一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,包括有提拉板,提拉板位于静电卡盘组件正上方,提拉板的下表面设置有防护软垫;提拉板上开设有两个对准孔和三个螺栓连接孔,螺栓连接孔中穿入有提拉螺栓;提拉螺栓的下端与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应地螺纹连接;半导体设备的腔室底板上开设有与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应的螺丝盲孔,其中位于两侧的两个螺丝盲孔中螺纹连接有对准柱;对准柱的上端穿过螺丝通孔及对准孔后露出于提拉板的上方;提拉板在上方两侧的位置设置有把手,把手与对准孔一一对应地相邻。
进一步地,把手通过螺栓方式固定于提拉板,把手呈向上拱起的桥形。
优选地,把手和提拉板的连接处与对准孔相邻。
优选地,提拉螺栓包括有螺柱和端部螺母;螺柱的下端具有下端外螺纹并与螺丝通孔相匹配地螺纹连接,螺柱的上端具有上端外螺纹并与端部螺母相匹配地螺纹连接并焊接固定;端部螺母的上方具有圆环部。
进一步地,在螺柱的中部设置有环形突起,端部螺母的下表面和环形突起的上表面分别位于提拉板的上下两侧。
优选地,在螺柱上还螺纹连接有限位螺母,端部螺母的下表面和限位螺母的上表面分别位于提拉板的上下两侧。
优选地,在螺柱上还螺纹连接有锁紧螺母,锁紧螺母紧贴地位于限位螺母的下方。
优选地,提拉螺栓为吊环螺栓,提拉螺栓上套设有环形垫片,环形垫片位于提拉螺栓上方的吊环与提拉板之间。
优选地,对准柱的上端为便于旋拧的旋拧部
优选地,三个螺栓连接孔的位置构成锐角三角形或直角三角形的三个顶点。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:
1、本实用新型的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置采用提拉板,以及三根提拉螺栓,与静电卡盘组件的形状特点相匹配地连接,从而在搬运过程中连接稳定;通过两组对准柱和对准孔相配合实现安装时保证放入的静电卡盘组件位置对准,可显著提高安装效率以及一致性;此外,采用在两侧设置把手,且把手与对准孔及对准柱相对应,便于安装过程中进行观察,进一步提升安装的便捷性和准确性。
2、本实用新型的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置在提拉板下方设置有防护软垫,起到保护作用,确保静电卡盘组件上方的工作面不会被摩擦、损坏,并且可以选择直接将防护软垫与静电卡盘组件相接触,更加便于安装连接。
3、本实用新型的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置充分利用现有静电卡盘组件及半导体设备腔室的结构,从而实现装置结构简单、使用方便并且生产成本低,具有极强的实用价值。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的结构示意图。
图2是图1所示实施例的立体结构示意图。
图3是本实用新型适用的一种现有半导体设备腔室的俯视结构示意图。
附图中的附图标记说明:
1、提拉板;
2、防护软垫;
3、对准孔;
4、螺栓连接孔;
5、提拉螺栓;
6、对准柱;
7、把手;
8、螺柱;
9、端部螺母;
10、圆环部;
11、限位螺母;
12、锁紧螺母;
13、旋拧部;
14、环形垫片;
E、静电卡盘组件;
E1、螺丝通孔;
C、腔室底板;
C1、螺丝盲孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要注意,本实用新型中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本实用新型中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
本实用新型提供一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,属于半导体设备技术领域,包括有提拉板,提拉板位于静电卡盘组件正上方,提拉板的下表面设置有防护软垫;提拉板上开设有两个对准孔和三个螺栓连接孔,螺栓连接孔中穿入有提拉螺栓;提拉螺栓的下端与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应地螺纹连接;半导体设备的腔室底板上开设有与静电卡盘组件的螺丝通孔相对应的螺丝盲孔,其中位于两侧的两个螺丝盲孔中螺纹连接有对准柱;对准柱的上端穿过螺丝通孔及对准孔后露出于提拉板的上方;提拉板在上方两侧的位置设置有把手,把手与对准孔一一对应地相邻。本方案在搬运过程中连接稳定,且便于进行观察,保证放入位置对准,显著提高安装效率及一致性。
首先请参阅图3,本实用新型所涉及的一种半导体设备,具有腔室(真空腔室),腔室底板C上开设有多个螺丝盲孔C1,从而安装静电卡盘组件E,静电卡盘组件E的底板上开设有多个螺丝通孔E1,螺丝通孔E1与螺丝盲孔C1的数量相同且位置一一对应,用于通过螺栓方式进行可拆卸的安装固定。图示实施例中,螺丝盲孔C1为呈正六边形顶点分布的六个(本实用新型的方案并不以此为限,至少具有五个,也可以为更多个)。目前在安装静电卡盘组件E时,通常只通过目测对准,并且由于其较重,一般由2至3人共同抬起搬运、放置,安装过程更加难以保证稳定、准确,容易产生磕碰,导致设备受损,影响使用寿命,并且费时费力、效率低、安装一致性差。
为此,本实用新型提出一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,请参阅图1、图2,用于在将静电卡盘组件E安装至半导体设备腔室的过程中进行导向限位,其包括有提拉板1,提拉板1位于静电卡盘组件E正上方,提拉板1的下表面设置有防护软垫2。防护软垫2优选例如主要为海绵垫或硅胶垫,并在外侧套有无纺布,从而起到保护作用,确保静电卡盘组件E上方的工作面不会被摩擦、损坏,并且可以选择直接将防护软垫2与静电卡盘组件E上表面相接触,更加便于安装连接。
提拉板1上在两侧位置开设有两个对准孔3,提拉板1还开设有三个螺栓连接孔4,对准孔3及螺栓连接孔4均位于靠外侧且沿圆周分布,例如,螺丝通孔E1和螺丝盲孔C1均为呈正六边形分布的六个;两个对准孔3和三个螺栓连接孔4的位置分布在同一正六边形的五个顶点位置。螺栓连接孔4中穿入有提拉螺栓5,提拉螺栓5的下端与静电卡盘组件E的螺丝通孔E1相对应地螺纹连接。三个螺栓连接孔4的位置不共线,优选构成锐角三角形或直角三角形的三个顶点,使提拉的力在周向上较为均匀。半导体设备的腔室底板C上具有与静电卡盘组件E的螺丝通孔E1相对应的螺丝盲孔C1,其中位于腔室底板C上相对的两侧的两个螺丝盲孔C1中螺纹连接有对准柱6,对准柱6的上端穿过螺丝通孔E1及对准孔3后露出于提拉板1的上方。提拉板1在上方两侧的位置设置有把手7,把手7与对准孔3一一对应地相邻。
更具体而言,把手7呈向上拱起的桥形,把手7底部及提拉板1上具有相匹配的安装连接孔,把手7通过螺栓方式固定安装于提拉板1。把手7和提拉板1的连接处(也就是把手7桥形的根部)与对准孔3相邻,从而在将静电卡盘组件E放入设备腔室的过程中,由两人在两侧通过把手7提拉静电卡盘组件E,两人均能透过对准孔3能够看到该侧是否与对准柱6对齐并进行移动,对齐位置后将静电卡盘组件E放入,对准柱6穿入与对准孔3相对应的螺丝通孔,实现限位导向作用,完全放入后,对准柱6上端从对准孔3穿出,露出于提拉板1,说明已放入到位并完成对准。采用此种方式在放入静电卡盘组件E的同时完成位置对准,可显著提高安装的效率及一致性。以及,对准柱6的上端优选为便于旋拧的旋拧部13,例如由圆柱切除一部分形成四棱柱或三棱柱状,从而便于在放入后,将安装对准装置与静电卡盘组件E分离。
在一优选实施例中,提拉螺栓5包括有螺柱8和端部螺母9。螺柱8的下端具有下端外螺纹并与螺丝通孔E1相匹配地螺纹连接,螺柱8的上端具有上端外螺纹并与端部螺母9相匹配地螺纹连接并焊接固定。端部螺母9的外径远大于螺栓连接孔4的内径,并可选设有环形垫片。端部螺母9的上方具有圆环部10,通过圆环部10可更便捷地在装卸过程中进行旋拧。
进一步优选地,在螺柱8的中部一体式或分体式地设置有环形突起,端部螺母9的下表面和环形突起的上表面分别位于提拉板1的上下两侧,从而保证提拉螺栓5与提拉板1的位置保持固定。例如,在螺柱8上螺纹连接有限位螺母11,限位螺母11即形成环形突起,端部螺母9的下表面和限位螺母11的上表面分别位于提拉板1的上下两侧,对提拉板1进行限位,同时提拉螺栓5还能够沿其轴向进行转动。进一步地,在螺柱8上还螺纹连接有锁紧螺母12,锁紧螺母12紧贴地位于限位螺母11的下方,从而实现限位螺母11的防松脱。
在另一实施例中,提拉螺栓5为吊环螺栓,上端为一体式的圆环部,提拉螺栓5上套设有环形垫片14,环形垫片14外径远大于螺栓连接孔4的内径,环形垫片14位于提拉螺栓5上方的吊环与提拉板1之间。可以理解的是,对于采用一体式吊环螺栓的方式,上述环形突起结构需要采用如限位螺母11的分体式结构从而便于进行安装连接;对于提拉螺栓5为分体式螺接并焊接的结构,则可采用在螺柱8上直接一体式形成环形突起。
本实用新型在使用时,先在待安装的静电卡盘组件E上连接本实用新型的安装对准装置,形成如图2所示的结构(不包括对准柱6),对准柱6安装于腔室底板C上;然后由一人或两人通过把手7进行搬运,移动至半导体设备腔室上方,然后通过两组对准柱6和对准孔3相配合实现对准、导向,将静电卡盘组件E放入到位,形成如图1所示的结构;然后将提拉螺栓5选出螺丝通孔E1,进而将提拉螺栓5及提拉板1移开,再将对准柱6拧下,将以上部分收好待下次安装使用;最后与现有操作一致地,通过专用的螺栓将静电卡盘组件E安装固定于腔室底板C,至此安装完成。
综上所述,本实用新型的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置采用提拉板,以及三根提拉螺栓,与静电卡盘组件的形状特点相匹配地连接,从而在搬运过程中连接稳定;通过两组对准柱和对准孔相配合实现安装时保证放入的静电卡盘组件位置对准,可显著提高安装效率以及一致性;此外,采用在两侧设置把手,且把手与对准孔及对准柱相对应,便于安装过程中进行观察,进一步提升安装的便捷性和准确性;以及,充分利用现有静电卡盘组件及半导体设备腔室的结构,从而实现装置结构简单、使用方便并且生产成本低,具有极强的实用价值。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,包括有提拉板(1),所述提拉板(1)位于所述静电卡盘组件(E)正上方,所述提拉板(1)的下表面设置有防护软垫(2);所述提拉板(1)上开设有两个对准孔(3)和三个螺栓连接孔(4),所述螺栓连接孔(4)中穿入有提拉螺栓(5);所述提拉螺栓(5)的下端与所述静电卡盘组件(E)的螺丝通孔(E1)相对应地螺纹连接;所述半导体设备的腔室底板(C)上开设有与所述静电卡盘组件(E)的螺丝通孔(E1)相对应的螺丝盲孔(C1),其中位于两侧的两个所述螺丝盲孔(C1)中螺纹连接有对准柱(6);所述对准柱(6)的上端穿过所述螺丝通孔(E1)及所述对准孔(3)后露出于所述提拉板(1)的上方;所述提拉板(1)在上方两侧的位置设置有把手(7),所述把手(7)与所述对准孔(3)一一对应地相邻。
2.如权利要求1所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,所述把手(7)通过螺栓方式固定于所述提拉板(1),所述把手(7)呈向上拱起的桥形。
3.如权利要求2所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,所述把手(7)和所述提拉板(1)的连接处与所述对准孔(3)相邻。
4.如权利要求1所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,所述提拉螺栓(5)包括有螺柱(8)和端部螺母(9);所述螺柱(8)的下端具有下端外螺纹并与所述螺丝通孔(E1)相匹配地螺纹连接,所述螺柱(8)的上端具有上端外螺纹并与所述端部螺母(9)相匹配地螺纹连接并焊接固定;所述端部螺母(9)的上方具有圆环部(10)。
5.如权利要求4所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,在所述螺柱(8)的中部设置有环形突起,所述端部螺母(9)的下表面和所述环形突起的上表面分别位于所述提拉板(1)的上下两侧。
6.如权利要求4所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,在所述螺柱(8)上还螺纹连接有限位螺母(11),所述端部螺母(9)的下表面和所述限位螺母(11)的上表面分别位于所述提拉板(1)的上下两侧。
7.如权利要求6所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,在所述螺柱(8)上还螺纹连接有锁紧螺母(12),所述锁紧螺母(12)紧贴地位于所述限位螺母(11)的下方。
8.如权利要求1所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,所述提拉螺栓(5)为吊环螺栓,所述提拉螺栓(5)上套设有环形垫片(14),所述环形垫片(14)位于提拉螺栓(5)上方的吊环与所述提拉板(1)之间。
9.如权利要求1-8中任意一项所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,所述对准柱(6)的上端为便于旋拧的旋拧部(13)。
10.如权利要求1-8中任意一项所述的半导体设备静电卡盘组件安装对准装置,其特征在于,三个所述螺栓连接孔(4)的位置构成锐角三角形或直角三角形的三个顶点。
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