CN219745350U - 涂胶治具及涂胶设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种涂胶治具及涂胶设备，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，涂胶治具包括针座，针座上连接有针筒，针筒内部盛放有散热胶；针头，针头包括本体、第一管和第二管，本体连接在针座上，第一管和第二管安装在本体上，第一管和第二管分别与针筒连通，用于散热胶流出至芯片表面上。本申请的涂胶治具结构简单，针头的双管设计能够有效避免胶量不够，减少涂胶路径，进而提高涂胶效率，保证涂胶快速均匀。

Description

涂胶治具及涂胶设备

技术领域

本实用新型一般涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种涂胶治具及涂胶设备。

背景技术

COF是Chip on Film的简称，常称覆晶薄膜，目前COF产品的性能越来越强大，在电子产品领域使用非常广泛。通常为了保证COF产品良好的性能，需要在COF产品的芯片表面涂抹散热胶，用以降低电子产品使用中产生的温度。现有散热胶的涂抹路径一般由机台程序控制，从起点开始，沿芯片周围逆时针涂抹，最后落在芯片内部，整个涂抹动作完成。然而，由于现有涂胶针头需要绕芯片一周才能整个涂满芯片，比较耗费时间，并且由于绕圈涂抹，芯片中间涂不到足够胶量，导致出现芯片表面外露，从而损坏COF产品。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种涂胶治具及涂胶设备，结构简单，单线涂抹，胶量均匀，有利于提高COF产品良率。

第一方面，本实用新型提供一种涂胶治具，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，涂胶治具包括：

针座，针座上连接有针筒，针筒内部盛放有散热胶；

针头，针头包括本体、第一管和第二管，本体连接在针座上，第一管和第二管安装在本体上，第一管和第二管分别与针筒连通，用于散热胶流出至芯片表面上。

作为可选的方案，本体内部具有空腔，且本体内底面设置有隔板，隔板位于空腔中央，本体底面位于隔板两侧的区域分别设置有第一开口，空腔位于隔板两侧的区域分别被配置为第一管和第二管。

作为可选的方案，本体上还设置有凹槽，凹槽位于本体与COF产品的芯片接触的端面上，且沿着本体端面的第一方向延伸，以使第一管和第二管对称位于凹槽两侧，凹槽的开口朝向COF产品的芯片表面，其中，第一方向是指平行于COF产品的芯片长度方向的方向。

作为可选的方案，凹槽包括底面，第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁位于底面两侧，且第一侧壁和第二侧壁之间的距离在底面向凹槽开口延伸的方向上，逐渐增大。

作为可选的方案，凹槽在第二方向的截面呈矩形，第二方向与第一方向垂直。

作为可选的方案，针头可拆卸地连接在针座上。

作为可选的方案，针头的一端内部设置有第一螺纹，针座上设置有与第一螺纹匹配的第二螺纹，针座的一端伸入针头内部，第一螺纹与第二螺纹配合固定。

作为可选的方案，针座内部中空，针座内部与针筒连通。

第二方面，本实用新型提供一种涂胶设备，包括第一方面的涂胶治具。

作为可选的方案，还包括控制***以及与控制***信号连接的动力***，控制***用于向动力***发送涂胶信号，控制***内预设有涂胶路径，在动力***接收到涂胶信号后，控制***控制动力***带动涂胶治具沿着涂胶路径移动，散热胶自第一管和第二管流出；其中，涂胶路径为自COF产品的芯片的长度方向的一端到另一端的直线路径。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的涂胶治具，其针头设置有第一管和第二管，双管的设计增加了针头出胶量的宽度，使得出胶量大，能够实现单线涂胶、且涂胶量均匀，进而无需绕圈涂抹，有效提高了涂胶速度和涂胶效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术中的涂胶路径；

图2为本实用新型的一种涂胶治具的结构示意图；

图3为本实用新型的涂胶路径；

图4为本实用新型的涂胶治具的针座的剖视图；

图5为本实用新型的涂胶治具的一种针头的结构示意图；

图6为本实用新型的涂胶治具的另一种针头的结构示意图；

图7为本实用新型的涂胶治具的又一种针头的结构示意图。

图中：

10.涂胶治具；

11.针座，12.针筒，13.针头，131.本体，132.第一管，133.第二管，14.隔板，15.凹槽，151.底面，152.第一侧壁，153.第二侧壁，16.第一螺纹，17.第二螺纹；

20.芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

相关技术中，对于COF产品表面的芯片涂覆散热胶，一般都是机台发送信号给动力***，动力***释放正压，散热胶在压力和自身重力作用下，涂覆到芯片表面。然而，现有的涂胶治具，针头比较细窄，涂覆散热胶时，针头需要绕芯片一周(如图1所示的涂胶路径，针头先绕芯片的周边一圈涂覆，然后再涂覆芯片中间)才能涂满整个芯片表面，比较耗费时间，并且由于绕圈涂抹，芯片中间涂不到足够胶量，导致出现芯片表面外露，从而损坏COF产品。

基于上述问题，本申请提供一种涂胶治具10，适用于对COF产品的芯片20表面涂覆散热胶，如图1-7所示，涂胶设备包括：

针座11，针座11上连接有针筒12，针筒12内部盛放有散热胶；

针头13，针头13包括本体131、第一管和132第二管133，本体131连接在针座11上，第一管132和第二管133安装在本体131上，第一管132和第二管133分别与针筒12连通，用于散热胶流出至芯片20表面上。

需要说明的是，针座11作为整个涂胶治具的主体，主要用于支撑并安装针筒12和针头13，在实际使用中，针座11还可以配合将整个涂胶治具安装在各种不同的涂胶设备上。其中，针座11可以是任何形状，例如圆柱状或棱柱状，本申请实施例对比不做具体限定。

针筒12主要是用于盛放散热胶，在具体实施例中，针筒12同样也可以是圆柱状或棱柱状等各种规则或不规则形状，可以根据实际的生产安装需求确定，本申请实施例对此不做具体限定。

在实际使用中，针筒12可以通过导管连接外部的动力***，动力***通过调整压力大小，控制针筒12内部散热胶的流动，例如，当动力***施加正压通过导管传递至针筒12内部，针筒12内部散热胶在气压的作用下经由针座11流入到针头13；当动力***施加负压或不施加压力时，针筒12内部的散热胶未受到压力驱动，因此不会发生流动。

在一些实施例中，针筒12和针头13之间可以设置导管连通，用于针筒12内部的散热胶流通至针头13内部；当然，也可以是针座11内部中空，针筒12通过针座11内部与针头13连通，本申请实施例对此不做限定。

可以理解的是，针头13可以起到引流的作用，保证散热胶在压力和自身重力的作用下，可以准确涂覆至芯片20表面上。针头13可以通过任意一种方式连接在针座11上，可以是不可拆卸地固定连接方式，例如针头13焊接在针座11上；当然还可以是可拆卸地连接方式，例如针头13螺接在针座11上，本申请的实施例对此不做具体限定。

其中，本体131主要是用于连接针头13和针座11，第一管132和第二管133可以安装在本体131内部，当然第一管132和第二管133还可以之间安装在本体131外部，只要能够保证散热胶从第一管132和第二管133中流出即可。

需要说明的是，为了保证涂覆质量，在实际使用中，第一管131的第二管132之间距离在保证能够容纳芯片20的基础上应当尽可能的距离近，以保证能够增加出胶宽幅，避免第一管131和第二管132之间由于距离过大，在芯片表面涂胶时出现缝隙，导致芯片的局部区域无法涂覆散热胶，影响COF产品质量。

作为可实现的方式，针座11内部中空，主要是用于散热胶的流通，用于保证针筒12内部的散热胶可以流通至针头13中，进而将散热胶涂覆至芯片20表面。本实施方式中，通过设置针座11内部中空，有利于保证散热胶流通。

作为可实现的方式，本体131内部具有空腔，且本体131内底面设置有隔板14，隔板14位于空腔中央，空腔位于隔板14两侧的区域分别被配置为第一管132和第二管133，且本体131底面位于隔板14两侧的区域分别设置有第一开口。本实施方式中通过在本体内部设置隔板，将本体内部的空腔分隔形成第一管和第二管，无需另外单独设置第一管和第二管，结构简单，易于加工，并且能够有效增加出胶宽幅，保证涂胶均匀。

在实际使用中，本体131位于隔板两侧的区域分别设置第一开口，芯片放置在针头13的下方，散热胶从第一开口流出，涂覆在芯片表面上。

作为可实现的方式，本体131上还设置有凹槽15，凹槽15位于本体131与COF产品的芯片20接触的端面上，且沿着本体131端面的第一方向延伸，以使第一管132和第二管133对称位于凹槽15两侧，凹槽15的开口朝向COF产品的芯片20表面，其中，第一方向是指平行于COF产品的芯片长度方向的方向。

凹槽15可以用于限位COF产品，保证COF产品在涂覆散热胶的过程中COF的位置不发生移动，并且在涂覆散热胶的过程中还具有一定的导向作用，沿着凹槽的延伸方向，对芯片表面涂覆散热胶，保证涂胶均匀且无需绕圈涂覆，单线涂覆，有效提高了涂覆效率。

其中，凹槽15可以是任意一种形状，例如矩形，圆弧形等，本申请的实施例对此不做具体限定；凹槽15沿着第一方向延伸也就是芯片的长度方向，主要是能够更好的限位芯片，并且实现单线涂覆。

本实施方式中的凹槽位于第一管和第二管的中央，有利于限位固定COF产品，同时避免了涂胶过程中芯片表面外露，保证芯片涂胶均匀，提高COF产品的良品率。

作为可实现的方式，如图6和图7所示，凹槽15包括底面151，第一侧壁152和第二侧壁153，第一侧壁151和第二侧壁153位于底面151两侧，且第一侧壁152和第二侧壁153之间的距离在底面151向凹槽15开口延伸的方向上，逐渐增大。

可以理解的是，凹槽15呈扩口型，当COF产品放置在凹槽15中时，有利于增加第一管132和第二管133与芯片的接触面，进而保证散热胶涂覆均匀，并且保证芯片的表面都可以涂覆到散热胶，提高涂覆效率，保证涂覆效果。

在具体的实施例中，如图6和7所示，凹槽15的截面形状可以呈梯形，半圆形等，当然还可以是其他形状，本申请的实施例对此不做具体限定。

在实际使用中，将COF产品限位于凹槽15内，避免芯片表面外漏，第一管132和第二管133的出口可以设置在朝向第一侧壁151和第二侧壁153的区域，当然还可以是第一管132和第二管133分别朝向第一侧壁151和第二侧壁153的区域上设置有第二开口，以保证散热胶可以流出。

在一些实施例中，如图5所示，凹槽15在第二方向的截面呈矩形，第二方向与第一方向垂直。本实施方式中，凹槽在第二方向的截面呈矩形，有利于更好地限位固定芯片，并且具有很好地导向作用，沿着凹槽15的延伸方向(也就是第一方向)，在涂覆过程中，针头沿着凹槽的延伸方向移动，实现单线涂覆，操作简单，且能够保证涂胶均匀。

作为优选的实施方式，针头13可拆卸地连接在针座11上。本实施方式中针头可拆卸连接，方便在实际应用中，更换或维修针头，保证涂胶治具正常工作；并且，针头可拆卸设计，在需要更换或者维修针头时，无需整个涂胶治具更换维修，操作简单，且有利于降低成本。

可以理解的是，针头13与针座11可以通过任意一种可拆卸的方式连接，例如针头13可以针座11之间通过卡扣连接，当然，针头13还可以通过凹凸配合的结构连接，本申请的实施例对此不做具体限定。

作为优选的方式，如图4和6所示，针头13的一端内部设置有第一螺纹16，针座11上设置有与第一螺纹匹配的第二螺纹17，针座11的一端伸入针头13内部，第一螺纹16与第二螺纹17配合固定。本实施方式中，针头与针座之间螺纹配合，方便针头的拆卸与更换，同时结构简单，易于加工，无需额外使用其他紧固件。

综上所述，本申请实施例的涂胶治具，其针头设置有第一管和第二管，双管的设计增加了针头出胶量的宽度，使得出胶量大，能够实现单线涂胶、且涂胶量均匀，进而无需绕圈涂抹，有效提高了涂胶速度和涂胶效率；

并且，针头开设凹槽，凹槽位于第一管和第二管之间，能够对芯片有很好的的限位固定作用，同时还有一定的导向作用，涂胶过程沿着凹槽的延伸方向，一次性即可涂覆完整个芯片表面，涂胶均匀。

第二方面，本申请的实施例提供一种涂胶设备，包括第一方面的涂胶治具10。可以理解的是，本申请实施例的涂胶设备具备上述涂胶治具的所有特点和优势。本申请实施例的涂胶设备结构简单，增加了针头出胶量的宽度，使得出胶量大，能够实现单线涂胶、且涂胶量均匀，进而无需绕圈涂抹，有效提高了涂胶速度和涂胶效率。

在一些实施例中，还包括控制***以及与控制***信号连接的动力***，控制***用于向动力***发送涂胶信号，控制***内预设有涂胶路径，在动力***接收到涂胶信号后，控制***控制动力***带动涂胶治具沿着涂胶路径移动，散热胶自第一管和第二管流出；其中，涂胶路径为自COF产品的芯片的长度方向的一端到另一端的直线路径。

在实际使用中，当控制***发出涂抹信号时，动力***控制产生正压，针筒内的散热胶在气压的作用下针座流动，由于针座和针头通过螺丝连接，散热胶胶体通过针座流向针头，从第一管和第二管流出来的散热胶在自重的影响下，均匀地沿着预设的涂胶路径进行涂抹，从而完成COF产品的涂抹。

本申请的涂胶设备，第一管和第二管的设计增加了针头的宽幅；同时在第一管和第二管之间设置的凹槽可固定COF产品，再进行涂胶动作，从而避免了芯片表面外露，且本申请实施例的涂胶设备涂胶时，无需绕圈涂抹，涂抹速度增快，胶量均匀，有利于提高涂抹的效果和效率。

需要说明的是，本申请的实施例的涂胶设备可用在散热胶涂胶机台或任意涂胶机台上；同时还可用在COF产品或任意产品的涂抹机台上；本申请实施例的涂胶设备可以作业在产品表面或产品背面。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.涂胶治具，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，其特征在于，包括：

针座，所述针座上连接有针筒，所述针筒内部盛放有散热胶；

针头，所述针头包括本体、第一管和第二管，所述本体连接在所述针座上，所述第一管和所述第二管安装在所述本体上，所述第一管和所述第二管分别与所述针筒连通，用于所述散热胶流出至所述芯片表面上。

2.根据权利要求1所述的涂胶治具，其特征在于，所述本体内部具有空腔，且所述本体内底面设置有隔板，所述隔板位于所述空腔中央，所述本体底面位于隔板两侧的区域分别设置有第一开口，所述空腔位于所述隔板两侧的区域分别被配置为所述第一管和所述第二管。

3.根据权利要求1所述的涂胶治具，其特征在于，所述本体上还设置有凹槽，所述凹槽位于所述本体与所述COF产品的芯片接触的端面上，且沿着所述本体端面的第一方向延伸，以使所述第一管和所述第二管对称位于所述凹槽两侧，所述凹槽的开口朝向所述COF产品的芯片表面，其中，所述第一方向是指平行于所述COF产品的芯片长度方向的方向。

4.根据权利要求3所述的涂胶治具，其特征在于，所述凹槽包括底面，第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底面两侧，且所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的距离在所述底面向所述凹槽开口延伸的方向上，逐渐增大。

5.根据权利要求3所述的涂胶治具，其特征在于，所述凹槽在第二方向的截面呈矩形，所述第二方向与所述第一方向垂直。

6.根据权利要求1-5任一项所述的涂胶治具，其特征在于，所述针头可拆卸地连接在所述针座上。

7.根据权利要求6所述的涂胶治具，其特征在于，所述针头的一端内部设置有第一螺纹，所述针座上设置有与所述第一螺纹匹配的第二螺纹，所述针座的一端伸入所述针头内部，所述第一螺纹与所述第二螺纹配合固定。

8.根据权利要求1所述的涂胶治具，其特征在于，所述针座内部中空且与所述针筒连通。

9.涂胶设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的涂胶治具。

10.根据权利要求9所述的涂胶设备，其特征在于，还包括控制***以及与所述控制***信号连接的动力***，所述控制***用于向所述动力***发送涂胶信号，所述控制***内预设有涂胶路径，在所述动力***接收到所述涂胶信号后，所述控制***控制所述动力***带动所述涂胶治具沿着所述涂胶路径移动，所述散热胶自所述第一管和所述第二管流出；其中，所述涂胶路径为自所述COF产品的芯片的长度方向的一端到另一端的直线路径。