CN219740777U - 电路板辅助封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，封装固定机构包括操作框，操作框的内部开设有第一滑槽，第一滑槽的内部设置有第一滑块，第一滑块的上侧固定连接有压力框，压力框的内部开设有第二滑槽，第二滑槽的内部固定连接有导位杆，导位杆的外部设置有第二滑块。本实用新型通过封装固定机构的设置，将需要焊接的电子元件慢慢推到需要焊接的位置，抬起橡胶块，然后移动压力框，使得橡胶块对准电子元件，然后拧动螺栓上的螺帽，使得将第一滑块进行固定住，通过第一弹簧的弹力对第二滑块进行作用，通过第二弹簧的弹力对橡胶块进行作用，使得橡胶块接触电子元件对电子元件进行挤压固定，使得操作者可以更加方便的进行焊接封装处理。

Description

电路板辅助封装装置

技术领域

本实用新型涉及电路板辅助封装领域，具体为电路板辅助封装装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板；FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

电路板在需要焊接电子元件时，为了保证焊接的准确性及效率，一般都会使用辅助封装装置将电子元件焊接在电路板上，根据中国专利网(公开号:CN216706466U,公开日:2022-06-10)公开了一种电路板焊接的辅助固定装置，本实用新型涉及辅助固定装置技术领域，尤其是一种电路板焊接的辅助固定装置，包括固定台和支撑腿，所述固定台底部的两侧均固定连接有连接板，两个所述连接板之间共同固定连接有两个相互平行的支撑杆。在复位弹簧的作用下对移动板施加复位力，将移动板侧面端部的L形固定板进行弹性复位，将焊接板可以弹性夹持在两个L形固定板的内侧壁上，然后通过转盘转动双向螺杆，双向螺杆表面上两个相反的螺纹面驱使两个驱动板相向移动，驱动板同步带动两个梯形压板相向移动，梯形压板推动L形固定板，在斜面的作用下，将L形固定板相下推动，直至L形固定板压紧焊接板，使得焊接板被紧固住，避免产生晃动，有利于焊接的高质量。虽然该实用新型得焊接板被紧固住，避免产生晃动，有利于焊接的高质量，但是该实用仅仅只固定住焊接板，而电子元件需要操作者进行手持按压固定焊接封装，操作者就需要一个手持焊枪，一个手对电子元件进行固定，使得不便于将电子元件封装在焊接板上。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供电路板辅助封装装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，所述封装固定机构包括操作框，所述操作框的内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部设置有第一滑块，所述第一滑块的上侧固定连接有压力框，所述压力框的内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部固定连接有导位杆，所述导位杆的外部设置有第二滑块，所述导位杆的外部套有第一弹簧，所述第二滑块的一侧固定连接调位框，所述调位框的内部开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内部设置有第三滑块，所述第三滑块的下侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的下侧固定连接有橡胶块，所述操作框的上表面开设有卡槽，所述第一滑块的上侧固定连接有螺栓，第二滑块设置在第一弹簧的下侧位置，第一弹簧的弹力会作用到第二滑块上。

优选的，所述第一滑块与第一滑槽滑动连接，所述第二滑块与第二滑槽滑动连接，所述导位杆与第二滑块滑动连接，所述第三滑块与第三滑槽滑动连接，第一滑槽开设在操作框的一边的内部，卡槽与第一滑槽相通。

优选的，所述操作框内侧固定连接有安装板，所述安装板的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的下侧转动连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有限位板，所述操作框的内侧开设有限位槽，在螺纹杆的上侧设置有拧动把手，使得操作者可以会加方便的对螺纹杆进行拧动处理。

优选的，所述螺纹杆与安装板螺纹连接，所述限位板的一部分设置在限位槽内与限位槽滑动连接，限位槽设置有两个，分别设置有操作框的内侧两边位置。

优选的，所述操作框的下侧固定连接有支撑腿，所述支撑腿的下侧固定安装有真空吸盘，支撑腿具真空吸盘均设置有四个，分别设置在操作框下侧的四角位置，且真空吸盘需要在平滑的位置进行吸附使用。

优选的，所述操作框一侧表面开设有放置口，所述操作框的底部固定连接有橡胶垫，橡胶垫设置有若干个，放置口与操作框的内部空间相通，使得电路板可通过放置口放置在操作框的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过封装固定机构的设置，将需要焊接的电子元件慢慢推到需要焊接的位置，抬起橡胶块，然后移动压力框，使得橡胶块对准电子元件，然后拧动螺栓上的螺帽，使得将第一滑块进行固定住，通过第一弹簧的弹力对第二滑块进行作用，通过第二弹簧的弹力对橡胶块进行作用，使得橡胶块接触电子元件对电子元件进行挤压固定，使得操作者可以更加方便的进行焊接封装处理。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型正视整体的结构示意图；

图2为本实用新型正视剖面的结构示意图；

图3为本实用新型侧视整体的结构示意图；

图4为本实用新型侧视剖面的结构示意图。

图中：1、操作框；2、第一滑槽；3、第一滑块；4、压力框；5、第二滑槽；6、导位杆；7、第二滑块；8、第一弹簧；9、调位框；10、第三滑槽；11、第三滑块；12、第二弹簧；13、橡胶块；14、卡槽；15、螺栓；16、安装板；17、螺纹杆；18、固定板；19、限位板；20、限位槽；21、支撑腿；22、真空吸盘；23、放置口；24、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，封装固定机构包括操作框1，操作框1的内部开设有第一滑槽2，第一滑槽2的内部设置有第一滑块3，第一滑块3的上侧固定连接有压力框4，压力框4的内部开设有第二滑槽5，第二滑槽5的内部固定连接有导位杆6，导位杆6的外部设置有第二滑块7，导位杆6的外部套有第一弹簧8，第二滑块7的一侧固定连接调位框9，调位框9的内部开设有第三滑槽10，第三滑槽10的内部设置有第三滑块11，第三滑块11的下侧固定连接有第二弹簧12，第二弹簧12的下侧固定连接有橡胶块13，操作框1的上表面开设有卡槽14，第一滑块3的上侧固定连接有螺栓15，第一滑块3与第一滑槽2滑动连接，第二滑块7与第二滑槽5滑动连接，导位杆6与第二滑块7滑动连接，第三滑块11与第三滑槽10滑动连接，将电路板放置在操作框1内，将需要焊接的电子元件慢慢推到需要焊接的位置，抬起橡胶块13，然后移动压力框4，使得橡胶块13对准电子元件，然后拧动螺栓15上的螺帽，使得将第一滑块3进行固定住，通过第一弹簧8的弹力对第二滑块7进行作用，通过第二弹簧12的弹力对橡胶块13进行作用，使得橡胶块13接触电子元件对电子元件进行挤压固定，使得操作者可以更加方便的进行焊接封装处理。

在本实施例的一个方面中，将电路裸板放置在操作框1内，通过螺纹杆17与安装板16螺纹连接的设置，通过螺纹杆17与固定板18转动连接的设置，固定板18固定连接的限位板19的一部分设置在限位槽20内与限位槽20滑动连接的设置，使得限位槽20通过限位板19对固定板18进行限位，通过转动把手带动螺纹杆17进行转动，使得螺纹杆17通过安装板16进行螺纹伸缩带动固定板18进行升降，使得固定板18可将电路板裸板的两边进行卡住，从而将电路板裸板进行固定住，方便对其进行电子元件的焊接封装。

在本实施例的一个方面中，首先将该装置放置在较为平滑的地方进行放置，通过支撑腿21下侧的真空吸盘22对放置的地方进行吸附，从而将该装置的整体进行固定住，放置该装置在使用时移动，将电路板裸板放置在操作框1内橡胶垫24的上侧，使得橡胶垫24将电路板裸板进行垫起焊接封装。

本实用新型的工作原理：该电路板辅助封装装置在使用时，首先将该装置放置在较为平滑的地方进行放置，通过支撑腿21下侧的真空吸盘22对放置的地方进行吸附，从而将该装置的整体进行固定住，然后两电路板裸板通过放置口23放入操作框1内橡胶垫24的上侧，然后转动螺纹杆17使得螺纹杆17通过安装板16进行螺纹伸缩带动固定板18进行升降，使得固定板18可将电路板裸板的两边进行卡住，从而将电路板裸板进行固定住，将需要焊接的电子元件慢慢推到需要焊接的位置，抬起橡胶块13，然后移动压力框4，使得橡胶块13对准电子元件，然后拧动螺栓15上的螺帽，使得将第一滑块3进行固定住，通过第一弹簧8的弹力对第二滑块7进行作用，通过第二弹簧12的弹力对橡胶块13进行作用，使得橡胶块13接触电子元件对电子元件进行挤压固定，使得操作者可以更加方便的进行焊接封装处理，在需要调整位置时，拧松螺栓15，使得第一滑块3在第一滑槽2内移动带动压力框4进行移动，从而对橡胶块13进行横向的调整，通过第三滑块11在第三滑槽10内滑动，使得第三滑块11通过第二弹簧12带动橡胶块13进行竖向的调正。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，其特征在于：所述封装固定机构包括操作框(1)，所述操作框(1)的内部开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)的内部设置有第一滑块(3)，所述第一滑块(3)的上侧固定连接有压力框(4)，所述压力框(4)的内部开设有第二滑槽(5)，所述第二滑槽(5)的内部固定连接有导位杆(6)，所述导位杆(6)的外部设置有第二滑块(7)，所述导位杆(6)的外部套有第一弹簧(8)，所述第二滑块(7)的一侧固定连接调位框(9)，所述调位框(9)的内部开设有第三滑槽(10)，所述第三滑槽(10)的内部设置有第三滑块(11)，所述第三滑块(11)的下侧固定连接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)的下侧固定连接有橡胶块(13)，所述操作框(1)的上表面开设有卡槽(14)，所述第一滑块(3)的上侧固定连接有螺栓(15)。

2.根据权利要求1所述的电路板辅助封装装置，其特征在于：所述第一滑块(3)与第一滑槽(2)滑动连接，所述第二滑块(7)与第二滑槽(5)滑动连接，所述导位杆(6)与第二滑块(7)滑动连接，所述第三滑块(11)与第三滑槽(10)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的电路板辅助封装装置，其特征在于：所述操作框(1)内侧固定连接有安装板(16)，所述安装板(16)的内部设置有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的下侧转动连接有固定板(18)，所述固定板(18)的一侧固定连接有限位板(19)，所述操作框(1)的内侧开设有限位槽(20)。

4.根据权利要求3所述的电路板辅助封装装置，其特征在于：所述螺纹杆(17)与安装板(16)螺纹连接，所述限位板(19)的一部分设置在限位槽(20)内与限位槽(20)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的电路板辅助封装装置，其特征在于：所述操作框(1)的下侧固定连接有支撑腿(21)，所述支撑腿(21)的下侧固定安装有真空吸盘(22)。

6.根据权利要求1所述的电路板辅助封装装置，其特征在于：所述操作框(1)一侧表面开设有放置口(23)，所述操作框(1)的底部固定连接有橡胶垫(24)。