CN219555241U - 一种抗弯曲的多层柔性线路板 - Google Patents
一种抗弯曲的多层柔性线路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种抗弯曲的多层柔性线路板,涉及柔性线路板技术领域,为解决现有柔性线路板在安装时,因线路板的弹性作用,易发生卷曲,导致形状不易固定,给安装带来不便的问题。所述多层柔性电路板主体包含有第一副板、第二副板、第三副板和连接部,且连接部设置有两个,所述第二副板和第三副板均通过连接部与第一副板固定连接,且第一副板、第二副板、第三副板和连接部一体成型设置;还包括:抗弯曲塑料流道,其设置在所述第一副板、第二副板和第三副板的***以及连接部的两侧,所述抗弯曲塑料流道的两端的节点处均通过塑料支杆与第一副板、第二副板、第三副板和连接部固定连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域,具体为一种抗弯曲的多层柔性线路板。
背景技术
随着电子通信技术的发展,各种各样的电子设备给用户的生活带来许多便利,能够满足用户的各种需求。电子设备的线路一般布置在电路板上,柔性电路板是以可以形变的材料制成的,例如:聚酰亚胺或聚酯薄膜等,因此,柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
现有柔性线路板,如公告号CN203884077名为一种柔性电路板所示,包括连接件和副板,其中连接件包括折弯部、第一连接部和第二连接部,该折弯部横向设置,第一连接部竖向设置并与折弯部连接,相对现有柔性电路板来说,折弯部横向设置,使柔性电路板整体构造更加规整,可以使得在制作柔性电路板过程中(拼板设计时),同一大小的面积上可放置更多柔性电路板。
但是,上述柔性线路板在安装时,因线路板的弹性作用,易发生卷曲,导致形状不易固定,给安装带来不便;所以我们提出了一种抗弯曲的多层柔性线路板,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种抗弯曲的多层柔性线路板,以解决上述背景技术中提出的现有柔性线路板在安装时,因线路板的弹性作用,易发生卷曲,导致形状不易固定,给安装带来不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗弯曲的多层柔性线路板,包括多层柔性电路板主体,所述多层柔性电路板主体包含有第一副板、第二副板、第三副板和连接部,且连接部设置有两个,所述第二副板和第三副板均通过连接部与第一副板固定连接,且第一副板、第二副板、第三副板和连接部一体成型设置;
还包括:
抗弯曲塑料流道,其设置在所述第一副板、第二副板和第三副板的***以及连接部的两侧,所述抗弯曲塑料流道的两端的节点处均通过塑料支杆与第一副板、第二副板、第三副板和连接部固定连接。
优选的,所述塑料支杆的外壁上设置有内收槽口,且内收槽口与塑料支杆一体成型设置。
优选的,所述多层柔性电路板主体的内部包含有高分子膜、集成电路铜制薄片和绝缘薄膜,所述集成电路铜制薄片设置有两个,且两个集成电路铜制薄片分别设置在高分子膜的上表面和下表面,所述绝缘薄膜设置在集成电路铜制薄片的外壁上。
优选的,所述集成电路铜制薄片的下表面设置有第一粗糙面,且第一粗糙面与集成电路铜制薄片一体成型设置。
优选的,所述第一粗糙面通过热活化粘合剂涂层与高分子膜粘合连接。
优选的,所述集成电路铜制薄片的上表面设置有第二粗糙面,且第二粗糙面与集成电路铜制薄片一体成型设置。
优选的,所述第二粗糙面通过热粘性层与绝缘薄膜粘合连接。
优选的,所述第一副板、第二副板、第三副板上均设置有多个集成电路安装孔。
优选的,所述高分子膜由聚酰亚胺材料制成。
优选的,所述绝缘薄膜由聚酯材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在多层柔性电路板主体的第一副板、第二副板、第三副板和连接部***分段设置有抗弯曲塑料流道,一方面,在使用前,固体流道可提高多层柔性电路板主体的结构强度,避免其受外力作用意外弯折形变,另一方面,在安装时,因抗弯曲塑料流道在第一副板、第二副板、第三副板和连接部上分段设置,使得各部分的连接处可以弯折,满足安装需求的同时,非弯折部分也不易弯曲形变,提高了安装便捷性,在线路板安装完毕后,可对抗弯曲塑料流道下端塑料支杆上的内收槽口施力,折断塑料支杆上部分离拆下抗弯曲塑料流道,避免对柔性线路板后续正常使用造成影响,解决了现有柔性线路板在安装时,因线路板的弹性作用,易发生卷曲,导致形状不易固定,给安装带来不便的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的A处局部放大图;
图3为本实用新型的多层柔性电路板主体分层结构示意图;
图4为本实用新型的B处局部放大图;
图中:1、多层柔性电路板主体;101、高分子膜;102、集成电路铜制薄片;103、绝缘薄膜;104、第一粗糙面;105、热活化粘合剂涂层;106、第二粗糙面;107、热粘性层;2、第一副板;3、第二副板;4、第三副板;5、抗弯曲塑料流道;6、塑料支杆;7、集成电路安装孔;8、连接部;9、内收槽口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种抗弯曲的多层柔性线路板,包括多层柔性电路板主体1,多层柔性电路板主体1包含有第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8,且连接部8设置有两个,第二副板3和第三副板4均通过连接部8与第一副板2固定连接,且第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8一体成型设置;
还包括:
抗弯曲塑料流道5,其设置在第一副板2、第二副板3和第三副板4的***以及连接部8的两侧,抗弯曲塑料流道5的两端的节点处均通过塑料支杆6与第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8固定连接。
请参阅图2,塑料支杆6的外壁上设置有内收槽口9,且内收槽口9与塑料支杆6一体成型设置,内收槽口9使得在没有剪钳的情况下,也能徒手轻松分离抗弯曲塑料流道5;
多层柔性电路板主体1在安装时,因抗弯曲塑料流道5在第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8上分段设置,使得各部分的连接处可以弯折,满足安装需求的同时,非弯折部分也不易弯曲形变,提高了安装便捷性,在线路板安装完毕后,可对抗弯曲塑料流道5下端塑料支杆6上的内收槽口9施力,折断塑料支杆6上部分离拆下抗弯曲塑料流道5,避免对柔性线路板后续正常使用造成影响
请参阅图3,多层柔性电路板主体1的内部包含有高分子膜101、集成电路铜制薄片102和绝缘薄膜103,集成电路铜制薄片102设置有两个,且两个集成电路铜制薄片102分别设置在高分子膜101的上表面和下表面,绝缘薄膜103设置在集成电路铜制薄片102的外壁上,集成电路铜制薄片102和绝缘薄膜103,集成电路铜制薄片102三者均具有较好的弯折性能,保证了线路板的柔性,使其在使用时能进行一定程度的弯折。
请参阅图4,集成电路铜制薄片102的下表面设置有第一粗糙面104,且第一粗糙面104与集成电路铜制薄片102一体成型设置,第一粗糙面104使得集成电路铜制薄片102表面具有一定的自粘性。
请参阅图4,第一粗糙面104通过热活化粘合剂涂层105与高分子膜101粘合连接,第一粗糙面104配合热活化粘合剂涂层105,保证了集成电路铜制薄片102与高分子膜101的连接强度。
请参阅图4,集成电路铜制薄片102的上表面设置有第二粗糙面106,且第二粗糙面106与集成电路铜制薄片102一体成型设置,第二粗糙面106使得集成电路铜制薄片102表面具有一定的自粘性。
请参阅图4,第二粗糙面106通过热粘性层107与绝缘薄膜103粘合连接,第二粗糙面106配合热粘性层107,保证了成集成电路铜制薄片102与绝缘薄膜103的连接强度。
请参阅图4,第一副板2、第二副板3、第三副板4上均设置有多个集成电路安装孔7,集成电路安装孔7用于安装集成电路。
进一步,高分子膜101由聚酰亚胺材料制成,由聚酰亚胺制作的高分子膜101具有耐高温,高强度的特点。
进一步,绝缘薄膜103由聚酯材料制成,聚酯材料制作的绝缘薄膜103具有优良的绝缘性能以及弯折性能。
工作原理:使用时,因多层柔性电路板主体1的第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8***分段设置有抗弯曲塑料流道5,在使用前,固体流道可提高多层柔性电路板主体1的结构强度,避免其受外力作用意外弯折形变,而在安装时,因抗弯曲塑料流道5在第一副板2、第二副板3、第三副板4和连接部8上分段设置,使得各部分的连接处可以弯折,满足安装需求的同时,非弯折部分也不易弯曲形变,提高了安装便捷性,在线路板安装完毕后,可对抗弯曲塑料流道5下端塑料支杆6上的内收槽口9施力,折断塑料支杆6上部分离拆下抗弯曲塑料流道5,避免对柔性线路板后续正常使用造成影响。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种抗弯曲的多层柔性线路板,包括多层柔性电路板主体(1),所述多层柔性电路板主体(1)包含有第一副板(2)、第二副板(3)、第三副板(4)和连接部(8),且连接部(8)设置有两个,所述第二副板(3)和第三副板(4)均通过连接部(8)与第一副板(2)固定连接,且第一副板(2)、第二副板(3)、第三副板(4)和连接部(8)一体成型设置;
其特征在于:还包括:
抗弯曲塑料流道(5),其设置在所述第一副板(2)、第二副板(3)和第三副板(4)的***以及连接部(8)的两侧,所述抗弯曲塑料流道(5)的两端的节点处均通过塑料支杆(6)与第一副板(2)、第二副板(3)、第三副板(4)和连接部(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述塑料支杆(6)的外壁上设置有内收槽口(9),且内收槽口(9)与塑料支杆(6)一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述多层柔性电路板主体(1)的内部包含有高分子膜(101)、集成电路铜制薄片(102)和绝缘薄膜(103),所述集成电路铜制薄片(102)设置有两个,且两个集成电路铜制薄片(102)分别设置在高分子膜(101)的上表面和下表面,所述绝缘薄膜(103)设置在集成电路铜制薄片(102)的外壁上。
4.根据权利要求3所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述集成电路铜制薄片(102)的下表面设置有第一粗糙面(104),且第一粗糙面(104)与集成电路铜制薄片(102)一体成型设置。
5.根据权利要求4所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述第一粗糙面(104)通过热活化粘合剂涂层(105)与高分子膜(101)粘合连接。
6.根据权利要求3所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述集成电路铜制薄片(102)的上表面设置有第二粗糙面(106),且第二粗糙面(106)与集成电路铜制薄片(102)一体成型设置。
7.根据权利要求6所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述第二粗糙面(106)通过热粘性层(107)与绝缘薄膜(103)粘合连接。
8.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述第一副板(2)、第二副板(3)、第三副板(4)上均设置有多个集成电路安装孔(7)。
9.根据权利要求3所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述高分子膜(101)由聚酰亚胺材料制成。
10.根据权利要求3所述的一种抗弯曲的多层柔性线路板,其特征在于:所述绝缘薄膜(103)由聚酯材料制成。
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