CN210351981U - 一种异方性热转移材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种异方性热转移材，包括：导热件，所述导热件一端设置有发热体，另一端设置有散热壳体，所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合；所述导热件为薄皮状导热件，所述导热件由导热软材与超导热材组成，所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材，可以有效的通过导热件将发热体上的热量传递到散热壳体上，而导热件为软性材，可以任意的改变形状，从而可以在电子元器件的内部进行弯曲线路的设置，无需保证发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求，从而扩大电子元器件的设计开发的空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及热材料领域，尤其是涉及一种异方性热转移材。
背景技术
现有技术中的电子元器件中的发热元器件的散热一般都是通过散热模块、散热壳体进行贴合式的设置进行热的传导与传递，这样的设计会将发热元器件的位置固定住，一定要与散热模块进行贴合，否则发热元器件的散热问题就成为无法解决的问题，从而因发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求，限制了电子元器件的设计和开发。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种异方性热转移材，包括：导热件，所述导热件一端设置有发热体，另一端设置有散热壳体，所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合；
所述导热件为薄皮状导热件，所述导热件由导热软材与超导热材组成，所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材。
作为本实用新型进一步的方案：所述超导热材可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔及其他超高导热系数材料。
作为本实用新型进一步的方案：超导热材可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔材料的复合材料，如石墨片胶带、石墨片铜箔、铜箔胶带等。
作为本实用新型进一步的方案：导热软材可以是导热硅胶、导热硅胶片、导热胶带等软质材料。
作为本实用新型进一步的方案：所述超导热材和导热软材通过喷涂工艺或贴合工艺、涂覆工艺、过辊成型进行成型结合的。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以有效的通过导热件将发热体上的热量传递到散热壳体上，而导热件为软性材，可以任意的改变形状，从而可以在电子元器件的内部进行弯曲线路的设置，无需保证发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求，从而扩大电子元器件的设计开发的空间。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型中导热件的导热示意图。
图2是本实用新型中导热件的结构示意图。
图中：1、导热件，2、发热体，3、散热壳体，11、导热软材，12、超导热材。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种异方性热转移材，包括：导热件1，所述导热件1一端设置有发热体2，另一端设置有散热壳体3，所述导热件1分别与发热体2和散热壳体3进行贴合，从而实现通过导热件1将发热体2的热量通过导热件1传递到散热壳体3上，通过散热壳体3进行散发；
所述导热件1为薄皮状导热件1，同时具有可弯曲特性，可以任意的改变其形状，和可以进行收卷，所述导热件1由导热软材11与超导热材12组成，所述超导热材12上下两端贴合包裹着导热软材11。
所述超导热材12可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔及其他超高导热系数材料。
超导热材12可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔材料的复合材料，如石墨片胶带、石墨片铜箔、铜箔胶带等。
导热软材11可以是导热硅胶、导热硅胶片、导热胶带等软质材料。
所述超导热材12和导热软材11通过喷涂工艺或贴合工艺、涂覆工艺、过辊成型进行成型结合的。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种异方性热转移材，其特征在于，包括：导热件，所述导热件一端设置有发热体，另一端设置有散热壳体，所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合；
所述导热件为薄皮状导热件，所述导热件由导热软材与超导热材组成，所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材。
2.根据权利要求1所述的一种异方性热转移材，其特征在于，所述超导热材可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔及其他超高导热系数材料。
3.根据权利要求2所述的一种异方性热转移材，其特征在于，超导热材可以是石墨片、石墨烯、碳纳米管、铜箔、铝箔材料的复合材料，如石墨片胶带、石墨片铜箔、铜箔胶带等。
4.根据权利要求1所述的一种异方性热转移材，其特征在于，导热软材可以是导热硅胶、导热硅胶片、导热胶带等软质材料。
5.根据权利要求1所述的一种异方性热转移材，其特征在于，所述超导热材和导热软材通过喷涂工艺或贴合工艺、涂覆工艺、过辊成型进行成型结合的。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921092932.8U CN210351981U (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 一种异方性热转移材 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN210351981U (zh) |
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2019
- 2019-07-12 CN CN201921092932.8U patent/CN210351981U/zh active Active
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