CN211378345U - 一种高精密单面线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精密单面线路板，包括线板主体、主控IC、金属箔、线路板安装孔、散热孔和导热层，线板主体由多个小型线板组合而成，线板主体中间设有主控IC，主控IC四周均设有线路板安装孔，线路板安装孔一侧设有散热孔，线板主体表面设有金属箔，线板主体内侧设有导热层，线板主体四周分布有管位孔。本实用新型通过金属箔来达到电磁屏蔽的功能，由于金属箔具有低表面氧气特性，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将金属箔置于线路板表面，结合金属基材，具有优良的导通性，线路板上设置了散热孔和导热层，便于能够及时的散热，并保护线路板的使用安全。

Description

一种高精密单面线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体来说，涉及一种高精密单面线路板。

背景技术

目前，电子产品小型化、高速化的发展趋势正在推动电子线路板行业进入一个新的发展时期，而在线路板的制作过程中，通常是由压合于基材上的铜箔经过压合、曝光、显影、蚀刻等多个步骤形成导电线路，进而形成线路板，柔性线路板的出现，对该行业起到了革命化的推进作用，但柔性线路板也多是采用柔性的绝缘基材通过上述的制作步骤而完成的导电线路，虽然此类线路板具有很多硬性线路板所无法做到的优势之处，如可弯曲、卷绕、折叠等，可依照空间布局要求任意安排，自由度非常强，非常适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠性的方向发展，并且，柔性线路板在航天、军事、移动电子设备等领域得到广泛应用。但是，应用上述制作方法在生产过程中需要通过化学腐蚀溶剂进行处理，容易产生环境污染以及操作危险，并且由于生产环节繁琐、设备复杂昂贵、原材料成本较高，直接导致产品成本升高，降低市场竞争优势。因此，有必要提供一种线路板的制作方法，用以减少现有技术中带来的污染及危险并且降低线路板的制作成本，且具有散热性能强的线路板来提高产业竞争优势。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精密单面线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精密单面线路板，包括线板主体、主控IC、金属箔、线路板安装孔、散热孔和导热层，所述线板主体由多个小型线板组合而成，所述线板主体中间设有所述主控 IC，所述主控IC四周均设有所述线路板安装孔，所述线路板安装孔一侧设有所述散热孔，所述线板主体表面设有所述金属箔，所述线板主体内侧设有所述导热层，所述线板主体四周分布有管位孔。

进一步的，所述主控IC与线板主体采用焊接的方式连接，焊接脚位间距小于0.2mm以下。

进一步的，所述导热层的厚度为0.5mm,所述导热层材料选用溴化环氧树脂。

进一步的，所述线板主体内侧设有凹槽，所述管位孔的直径为2.0mm。

进一步的，所述金属箔采用铝质材料。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种高精密单面线路板，通过金属箔来达到电磁屏蔽的功能，由于金属箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将金属箔置于线路板表面，结合金属基材，具有优良的导通性，线路板上设置了散热孔和导热层，便于能够及时的散热，并保护线路板的使用安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种高精密单面线路板的结构示意图。

附图标记：

1、线板主体；2、凹槽；3、主控IC；4、金属箔；5、线路板安装孔；6、散热孔；7、导热层；8、管位孔。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

请参阅图1，根据本实用新型实施例的一种高精密单面线路板，包括线板主体1、主控IC3、金属箔4、线路板安装孔5、散热孔6和导热层7，所述线板主体1由多个小型线板组合而成，所述线板主体1中间设有所述主控IC3，所述主控IC3四周均设有所述线路板安装孔5，所述线路板安装孔5一侧设有所述散热孔6，所述线板主体1表面设有所述金属箔4，所述线板主体1内侧设有所述导热层7，所述线板主体1四周分布有管位孔8。

通过本实用新型的上述方案，所述主控IC3与线板主体1采用焊接的方式连接，焊接脚位间距小于0.2mm以下，所述导热层7的厚度为0.5mm,所述导热层7材料选用溴化环氧树脂，所述线板主体1内侧设有凹槽2，所述管位孔8的直径为2.0mm，所述金属箔4采用铝质材料。

在具体应用时，本实用新型是一种高精密单面线路板，通过金属箔4来达到电磁屏蔽的功能，由于金属箔4具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将金属箔4置于线路板表面，结合金属基材，具有优良的导通性，线路板上设置了散热孔6和导热层7，便于能够及时的散热，并保护线路板的使用安全。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高精密单面线路板，其特征在于，包括线板主体(1)、主控IC(3)、金属箔(4)、线路板安装孔(5)、散热孔(6)和导热层(7)，所述线板主体(1)由多个小型线板组合而成，所述线板主体(1)中间设有所述主控IC(3)，所述主控IC(3)四周均设有所述线路板安装孔(5)，所述线路板安装孔(5)一侧设有所述散热孔(6)，所述线板主体(1)表面设有所述金属箔(4)，所述线板主体(1)内侧设有所述导热层(7)，所述线板主体(1)四周分布有管位孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密单面线路板，其特征在于，所述主控IC(3)与线板主体(1)采用焊接的方式连接，焊接脚位间距小于0.2mm以下。

3.根据权利要求1所述的一种高精密单面线路板，其特征在于，所述导热层(7)的厚度为0.5mm,所述导热层(7)材料选用溴化环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种高精密单面线路板，其特征在于，所述线板主体(1)内侧设有凹槽(2)，所述管位孔(8)的直径为2.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种高精密单面线路板，其特征在于，所述金属箔(4)采用铝质材料。

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