CN219104997U - 一种双芯片同测用测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种双芯片同测用测试座,包括测试基座，所述测试基座中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体，所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽，所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A和测试载板B，所述测试载板A和测试载板B开设有V字形的安装槽，测试载板A的安装槽内安装有芯片A，测试载板B的安装槽内安装有芯片B，所述芯片A位于芯片B的上方，测试基座底部设置有安装有PCB的支撑板，所述支撑板的PCB与芯片B的底部接触，本实用新型实现了两个芯片同时测试，减小分开测试导致的误差，提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种双芯片同测用测试座。
背景技术
目前CPU芯片以及内存芯片基本上都是分开单独测CPU芯片或单独测内存芯片。而对于一些产品需要将CPU和内存同时进行测试时，如果是分开测试会导致测试结果产生误差，且影响测试效率。因此，需要一种能够同时测试CPU和内存的测试座。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的而对于一些产品需要将CPU和内存同时进行测试时，如果是分开测试会导致测试结果产生误差，且影响测试效率的缺点，而提出的一种双芯片同测用测试座。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种双芯片同测用测试座，包括测试基座，所述测试基座中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体，所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽，所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A和测试载板B，所述测试载板A和测试载板B开设有V字形的安装槽，测试载板A的安装槽内安装有芯片A，测试载板B的安装槽内安装有芯片B，所述芯片A位于芯片B的上方，测试基座底部设置有安装有PCB的支撑板，所述支撑板的PCB与芯片B的底部接触。
进一步的，所述测试基座的正方形腔体内开设有防呆槽。
进一步的，所述支撑板的两侧安装有定位销，所述定位销贯穿测试基座、测试载板A和测试载板B。
进一步的，所述测试基座、测试载板A、测试载板B、测试载板A和测试载板B均为塑料件。
进一步的，所述测试载板B位于测试基座和支撑板之间。
本实用新型的有益效果是：通过本方案提出的将测试载板A从测试基座中取出同时将芯片B放入测试基座的型腔内，接着再放入测试载板A，接着在测试载板A上装入芯片A。最后将整个测试座安装于PCB上然后通过按压装置即可进行双芯片测试。从而实现两个芯片同时测试，减小分开测试导致的误差，提高测试效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种双芯片同测用测试座的组装示意图；
图2为本实用新型提出的一种双芯片同测用测试座的***示意图；
图中：1、芯片A；2、测试载板A；3、芯片B；4、测试基座；5、测试载板B；6、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例中，参照图1-2，一种双芯片同测用测试座，包括测试基座4，所述测试基座4中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体，所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽，所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A2和测试载板B5，所述测试载板A2和测试载板B5开设有V字形的安装槽，测试载板A2的安装槽内安装有芯片A1，测试载板B5的安装槽内安装有芯片B3，所述芯片A1位于芯片B3的上方，测试基座4底部设置有安装有PCB的支撑板6，所述支撑板6的PCB与芯片B3的底部接触。
进一步的，所述测试基座4的正方形腔体内开设有防呆槽。
进一步的，所述支撑板6的两侧安装有定位销，所述定位销贯穿测试基座4、测试载板A2和测试载板B5。
进一步的，所述测试基座4、测试载板A2、测试载板B5、测试载板A2和测试载板B5均为塑料件。
进一步的，所述测试载板B5位于测试基座4和支撑板6之间。
工作原理：首先将装有测试探针的测试载板A2放入测试基座4的型腔内接着将同样装有测试探针的测试载板B5通过支撑板上6的两个销轴装入。最后将测试基座4通过定位销轴装在支撑板6和测试载板B5上。测试时先将测试载板A2从测试基座4中取出同时将芯片B3放入测试基座4的型腔内，接着再放入测试载板A2，接着在测试载板A2上装入芯片A1。最后将整个测试座安装于PCB上然后通过按压装置即可进行双芯片测试。通过本实用可以实现两个芯片同时测试，减小分开测试导致的误差，提高测试效率。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖“、“直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种双芯片同测用测试座，其特征在于，包括测试基座(4)，所述测试基座(4)中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体，所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽，所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A(2)和测试载板B(5)，所述测试载板A(2)和测试载板B(5)开设有V字形的安装槽，测试载板A(2)的安装槽内安装有芯片A(1)，测试载板B(5)的安装槽内安装有芯片B(3)，所述芯片A(1)位于芯片B(3)的上方，测试基座(4)底部设置有安装有PCB的支撑板(6)，所述支撑板(6)的PCB与芯片B(3)的底部接触。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片同测用测试座，其特征在于，所述测试基座(4)的正方形腔体内开设有防呆槽。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片同测用测试座，其特征在于，所述支撑板(6)的两侧安装有定位销，所述定位销贯穿测试基座(4)、测试载板A(2)和测试载板B(5)。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片同测用测试座，其特征在于，所述测试基座(4)、测试载板A(2)、测试载板B(5)、测试载板A(2)和测试载板B(5)均为塑料件。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片同测用测试座，其特征在于，所述测试载板B(5)位于测试基座(4)和支撑板(6)之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223420111.7U CN219104997U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种双芯片同测用测试座 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202223420111.7U CN219104997U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种双芯片同测用测试座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219104997U true CN219104997U (zh) | 2023-05-30 |
Family
ID=86458550
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223420111.7U Active CN219104997U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种双芯片同测用测试座 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-12-20 CN CN202223420111.7U patent/CN219104997U/zh active Active
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