CN218995730U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块，包括：下壳体，包括底板以及位于所述底板侧边的下侧板；上壳体，包括盖板以及位于所述盖板侧边的上侧板，盖合在所述下壳体上以形成壳体；所述下侧板包括朝向所述壳体内腔的内侧壁，所述上侧板包括背向所述壳体内腔的外侧壁，所述外侧壁与所述内侧壁对应配合装配；其中，所述外侧壁上设置安装槽，所述安装槽内设置导电密封条，所述导电密封条密封连接所述外侧壁和所述内侧壁。本申请提供的光模块中，通过导电密封条导电密封连接上壳体和下壳体，方便实现光模块的EMC屏蔽。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

光模块包括上壳体和下壳体，用于包裹光模块内部器件以及用于实现光模块的EMC屏蔽。而为了保证光模块的EMC屏蔽效果，上壳体和下壳体的接触处点导电胶水。导电胶水固化后仍有一定的弹性，利用导电胶水的弹性可以吸收上壳体和下壳体之间的公差。然而在具体使用时发现，当点胶高度大，光模块的EMC屏蔽一致性好，但是将造成光模块厚度超标；当点胶高度小，光模块厚度满足条件，但光模块的EMC屏蔽一致性差。而且点胶过程中需要使用点胶机，且点胶只能单件操作，每件耗时甚至达到20S，点胶后通常还需要2小时高温固化，工序成本较高。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，用于方便实现光模块的EMC屏蔽。

第一方面，本申请提供的一种光模块，包括：

下壳体，包括底板以及位于所述底板侧边的下侧板；

上壳体，包括盖板以及位于所述盖板侧边的上侧板，盖合在所述下壳体上以形成壳体；

所述下侧板包括朝向所述壳体内腔的内侧壁，所述上侧板包括背向所述壳体内腔的外侧壁，所述外侧壁与所述内侧壁对应配合装配；

其中，所述外侧壁上设置安装槽，所述安装槽内设置导电密封条，所述导电密封条密封连接所述外侧壁和所述内侧壁。

第二方面，本申请提供的一种光模块，包括：

下壳体，包括底板以及位于所述底板侧边的下侧板；

上壳体，包括盖板以及位于所述盖板侧边的上侧板，盖合在所述下壳体上以形成壳体；

所述下侧板包括朝向所述壳体内腔的内侧壁，所述上侧板的前中部包括背向所述壳体内腔的外侧壁，所述外侧壁与所述盖板前中部的侧面平齐以形成装配面；所述外侧壁、所述盖板前中部的侧面分别与所述内侧壁对应配合装配；

其中，所述装配面上设置安装槽，所述安装槽内设置导电密封条，所述导电密封条密封连接所述装配面和所述内侧壁。

本申请提供的光模块，上壳体的侧边设置安装槽，安装槽内设置导电密封条，通过导电密封条密封连接上壳体与下壳体的侧边配合连接处。如此本申请提供的光模块中，利用导电密封条导电密封连接上壳体和下壳体，以保证上壳体和下壳体的电磁屏蔽效果。在光模块装配时，导电密封条可直接装配至安装槽中，装配耗时较短，因此使用导电密封条导电密封连接上壳体和下壳体，方便实现光模块的EMC屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为光通信***的连接关系图；

图2为光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图示意；

图5为根据一些实施例提供的一种上壳体与下壳体的装配剖视图；

图6为根据一些实施例提供的另一种上壳体与下壳体的装配结构示意图；

图7为图6的分解示意图；

图8为根据一些实施例提供的一种上壳体与导电密封条的分解示意图一；

图9为根据一些实施例提供的一种上壳体与导电密封条的分解示意图二；

图10为根据一些实施例提供的一种上壳体与下壳体装配结构的剖面图；

图11为图10中A处的局部放大图；

图12为根据一些实施例提供的一种上壳体的结构示意图；

图13为根据一些实施例提供的再一种上壳体与下壳体的装配结构示意图；

图14为图13的分解示意图；

图15为根据一些实施例提供的另一种上壳体与导电密封条的分解示意图一；

图16为根据一些实施例提供的另一种上壳体与导电密封条的分解示意图二；

图17为根据一些实施例提供的另一种上壳体与下壳体装配结构的剖面图；

图18为图17中B处的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光通信***中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为光通信***的连接关系图。如图1所示，光通信***包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信***中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200***笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。

图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图，图3和图4展示出了一种TO(同轴)封装的光模块，本申请实施例中不局限于TO封装，还可以是COB(Chip On Board)封装、微光学封装等。如图3和4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板206及光收发组件207。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本申请的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板206的金手指从电口204伸出，***上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发组件207。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板206、光收发组件207等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板206和光收发组件207等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200***上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板206包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片等。

电路板206一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中。

电路板206还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板206***笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板206一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板206上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

光收发组件207包括光发射器件及光接收器件，光发射器件被配置为实现光信号的发射，光接收器件被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射器件及光接收器件结合在一起，形成一体地光收发组件，当然本申请实施例中还可以将光发射器件及光接收器件分开，即光发射器件及光接收器件不共用壳体。

图5为根据一些实施例提供的一种上壳体与下壳体的装配剖视图。如图5所示，在一些申请实施例中，上侧板2012包括上侧板第一端和上侧板第二端，上侧板2012连接盖板的一端为上侧板第一端，上侧板2012远离盖板2011的一端为上侧板第二端；下侧板2022包括下侧板第一端和下侧板第二端，下侧板2022连接底板2021的一端为下侧板第一端，下侧板2022远离底板2021的一端为下侧板第二端；上侧板第二端与下侧板第二端的端面抵触装配。为进一步保证光模块200的壳体的电磁屏蔽效果，上侧板第二端与下侧板第二端的端面之间通过导电胶水208接触连接。

导电胶水208通过点胶机在下侧板第二端的端面上点胶，然后将上壳体201装配至下壳体202上，使上侧板第二端的端面接触下侧板第二端的端面上的导电胶水208，经过固化导电胶胶水208以密封上侧板第二端与下侧板第二端的端面，以提升上壳体201和下壳体202所组成壳体的电磁屏蔽效果。

在本申请一些实施例中，为保证光模块200的壳体的电磁屏蔽效果，上壳体201的侧面上设置安装槽，安装槽内设置导电密封条，上壳体201的侧面通过导电密封条密封连接下壳体202的内侧壁。导电密封条采用具有导电以及弹性的材料制成的条状结构，如导电橡胶条。如此，在一些实施例中，利用导电密封条的导电以及密封性能以保证上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。且在光模块装配时，导电密封条可直接装配至安装槽中，装配耗时较短，因此更加方便实现光模块的EMC屏蔽。

图6为根据一些实施例提供的另一种上壳体与下壳体的装配结构示意图，图7为图6的分解示意图，图6和图7示出了本申请实施例中另一种上壳体201与下壳体202的装配结构示意图以及上壳体201、下壳体202的详细结构。如图6和7所示，上侧板2012包括外侧壁0121，上侧板2012的外侧壁0121背向光模块壳体的内腔，下侧板2022包括内侧壁0221，下侧板2022的内侧壁0221朝向光模块壳体的内腔；外侧壁0121与内侧壁0221结合，实现上壳体201盖合在下壳体202上时上侧板2012与下侧板2022的装配。在一些实施例中，上壳体201的两个上侧板2012上分别包括外侧壁0121，下壳体202的两个下侧板上分别包括内侧壁0221，位于光模块同侧的外侧壁与内侧壁相互配合装配。

在本申请一些实施例中，外侧壁0121上设置安装槽0122，安装槽0122内设置导电密封条300。当上壳体201与下壳体202装配固定时，设置在安装槽0122内的导电密封条300对应密封连接外侧壁0121与内侧壁0221，利用导电密封条300的导电以及密封性能保证上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。

在本申请一些实施例中，安装槽0122的纵截面为方形，如正方形；导电密封条300为圆柱形导电密封条。导电密封条300的直径为安装槽0122深度的1.1-1.2倍。

图8为根据一些实施例提供的一种上壳体与导电密封条的分解示意图一，图9为根据一些实施例提供的一种上壳体与导电密封条的分解示意图二，图10为根据一些实施例提供的一种上壳体与下壳体装配结构的剖面图，图8-图10中示出了一种光模块的壳体上导电密封条设置状态。如图8-图10所示，在一些实施例中，上壳体201的两侧分别设置导电密封条300，以分别通过相应的导电密封条300密封连接相应的下壳体202两侧的内侧壁。

示例地，如图10所示方向，盖板2011的右侧设置第一上侧板410，盖板2011的左侧设置第二上侧板420；第一上侧板410上包括第一外侧壁411，第二上侧板420上包括第二外侧壁421；第一外侧壁411上设置第一安装槽412，第二外侧壁421上设置第二安装槽422；第一安装槽412内设置第一导电密封条310，第二安装槽422内设置第二导电密封条320。

上壳体201与下壳体202装配固定时，第一外侧壁411与下壳体202右侧的内侧壁0221组合装配，第二外侧壁421与下壳体202左侧的内侧壁0221组合装配。上壳体201与下壳体202装配后，第一导电密封条310被挤压固定在第一外侧壁411和下壳体202右侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第一外侧壁411和下壳体202右侧的内侧壁0221；第二导电密封条320被挤压固定在第二外侧壁421和下壳体202左侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第二外侧壁421和下壳体202左侧的内侧壁0221。如此，光模块200的上壳体201和下壳体202的配合连接处设置第一导电密封条310和第二导电密封条320，利用第一导电密封条310和第二导电密封条320导电密封连接上壳体201和下壳体202，以保证上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。

在本申请一些实施例中，第一外侧壁411自第一上侧板410中部的一端延伸至另一端，第二外侧壁421自第二上侧板420中部的一端延伸至另一端，第一安装槽412设置在第一外侧壁411的中部，第二安装槽422设置在第二外侧壁421的中部。示例地，第一安装槽412和第二安装槽422为平直状凹槽，第一安装槽412和第二安装槽422沿上壳体201的长度方形延伸。

在本申请一些实施例中，盖板2011长度方向的右侧面与相应的第一外侧壁411之间形成台阶，第一安装槽412的顶部侧边连接盖板2011的底面。如此，当将第一导电密封条310装配至第一安装槽412时，可以沿盖板2011的底面将第一导电密封条310推入第一安装槽412，方便第一导电密封条310的装配；同时，台阶又能与下侧板2022的底部配合连接，方便上壳体201与下壳体202的装配定位。

相应的，在本申请一些实施例中，盖板2011长度方向的左侧面与相应的第二外侧壁421之间形成台阶，第二安装槽422的顶部侧边连接盖板2011的底面。如此，当将第二导电密封条320装配至第二安装槽422时，可以沿盖板2011的底面将第二导电密封条320推入第二安装槽422，方便第二导电密封条320的装配；同时，台阶又能与下侧板2022的底部配合连接，方便上壳体201与下壳体202的装配定位。

图11为图10中A处的局部放大图，图11示出了一种第一导电密封条的装配示意图。在本实施例中，第一导电密封条310为圆柱形导电密封条，如图11所示，第一导电密封条310被挤压固定在第一安装槽412内。为便于第一导电密封条310的装配以及保证电磁屏蔽效果，第一安装槽412如图11所示方向上宽度尺寸为第一导电密封条310直径的85％-90％，第一导电密封条310在第一安装槽412中既能满足上壳体201与下壳体202之间装配公差，又能使第一导电密封条310具有充足的压缩量。在一些实施例中，第二导电密封条320的装配结构可参见第一导电密封条310的装配结构。

图12为根据一些实施例提供的一种上壳体的结构示意图。如图12所示，第二安装槽422的底部设置若干第一点胶槽4221，第一点胶槽4221用于储存胶水，通过胶水粘结第二导电密封条320，进而加固第二导电密封条320在第二安装槽422中的固定。在一些实施例中，第二安装槽422的底部设置多个第一点胶槽4221，均匀的分散在第二安装槽422的底部。示例地，第二安装槽422的底部设置三个第一点胶槽4221，三个第一点胶槽4221设置在第二安装槽422的一端、中间以及另一端。在一些实施例中，第一安装槽412的底部也设置若干点胶槽，第一安装槽412中点胶槽的设置可参见第二安装槽422内第一点胶槽4221的设置。

如图12所示，第二外侧壁421的前部还设置第四安装槽423，第四安装槽423用于设置第四导电密封条，以通过第四导电密封条进行光模块光口位置的密封，提升光模块光口位置处上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。上壳体201与下壳体202装配后，第四导电密封条被挤压固定在第一外侧壁411和下壳体202左侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第一外侧壁411和下壳体202左侧的内侧壁0221。第四安装槽423的宽度和深度可参见第二安装槽422的宽度和深度。

在一些实施例中，第四安装槽423为弯折状结构，第四导电密封条沿第四安装槽423的形态设置在第四安装槽423中。示例地，第四安装槽423包括第一容纳部4231、连接部4232和第二容纳部4233；连接部4232的一端连接第一容纳部4231、另一端连接第二容纳部4233；第一容纳部4231、连接部4232和第二容纳部4233形态不进行具体限定。

在一些实施例中，第一容纳部4231沿第二外侧壁421的高度方向延伸，第二容纳部4233沿第二外侧壁421的长度方向延伸，连接部4232的一端连接第一容纳部4231、另一端连接第二容纳部4233，实现第一容纳部4231到第二容纳部4233的过渡。示例地，连接部4232为圆弧连接部，实现第一容纳部4231到第二容纳部4233的平滑过渡。

在一些实施例中，第四安装槽423的底部设置若干第二点胶槽4234，第二点胶槽4234用于储存胶水，通过胶水粘结第四导电密封条，进而加固第四导电密封条在第四安装槽423中的固定。在一些实施例中，第四安装槽423的底部设置多个第二点胶槽4234。示例地，第四安装槽423的底部设置两个第二点胶槽4234，两个第二点胶槽4234对应设置在连接部4232中以及第二容纳部4233的另一端。如此既能有效控制点胶量，又能有效的固定第四导电密封条。

在一些实施例中，第一外侧壁411的前部还设置第三安装槽，第三安装槽用于设置第三导电密封条，以通过第三导电密封条进一步进行光模块光口位置的密封，提升光模块光口位置处上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。上壳体201与下壳体202装配后，第三导电密封条被挤压固定在第一外侧壁411和下壳体202右侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第一外侧壁411和下壳体202右侧的内侧壁0221。第三安装槽的宽度和深度可参见第四安装槽423的宽度和深度。

在一些实施例中，第三安装槽为弯折状结构，第三导电密封条沿第三安装槽的形态设置在第三安装槽中。第三安装槽的形态可与第四安装槽423的形态相同，具体设置参见上述实施例中第四安装槽423的设置，但不局限于与第四安装槽423的形态相同。

图13为根据一些实施例提供的再一种上壳体与下壳体的装配结构示意图，图14为图13的分解示意图，图13和14示出了本申请实施例中再一种上壳体201与下壳体202的装配结构示意图以及上壳体201、下壳体202的详细结构。如图13和14所示，上侧板2012的前中部包括背向所述壳体内腔的外侧壁0121，上侧板2012的外侧壁0121背向光模块壳体的内腔，下侧板2022包括内侧壁0221，下侧板2022的内侧壁0221朝向光模块壳体的内腔；上壳体201的前中部通过外侧壁0121与内侧壁0221结合；上侧板2012的后部包裹在下侧板2022的外侧，使下壳体202支撑上壳体201的后部。

在本申请一些实施例中，外侧壁0121与盖板2011前中部的侧面平齐以形成装配面，装配面上设置安装槽0122。示例地，安装槽0122部分位于盖板2011前中部的侧面上，部分位于外侧壁0121上。如此，可有效避免为设置安装槽0122增加盖板2011的厚度、或上侧板2012高度，节省光模块壳体内的空间。安装槽0122内设置导电密封条300；当上壳体201与下壳体202装配固定时，设置在安装槽0122内的导电密封条300对应密封连接外侧壁0121与内侧壁0221，利用导电密封条300的导电以及密封性能保证上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。

图15为根据一些实施例提供的另一种上壳体与导电密封条的分解示意图一，图16为根据一些实施例提供的另一种上壳体与导电密封条的分解示意图二，图17为根据一些实施例提供的另一种上壳体与下壳体装配结构的剖面图；图15-图17中示出了另一种光模块的壳体上导电密封条设置状态。

如图15-图17所示，盖板2011的右侧设置第一上侧板410，盖板2011的左侧设置第二上侧板420；第一上侧板410的前中部包括第一外侧壁411，第二上侧板420的前中部包括第二外侧壁421；第一外侧壁411与盖板2011的右侧面形成第一装配面，第二外侧壁421与盖板2011的左侧面形成第二装配面；第一装配面上设置第五安装槽413，第二装配面上设置第六安装槽424；第五安装槽413内设置第五导电密封条330，第六安装槽424内设置第六导电密封条340。

上壳体201与下壳体202装配固定时，第一装配面与下壳体202右侧的内侧壁0221组合装配，第二装配面与下壳体202左侧的内侧壁0221组合装配。上壳体201与下壳体202装配后，第五导电密封条330被挤压固定在第一装配面和下壳体202右侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第一装配面和下壳体202右侧的内侧壁0221；第六导电密封条340被挤压固定在第二装配面和下壳体202左侧的内侧壁0221之间，用于密封连接第二装配面和下壳体202左侧的内侧壁0221。如此，光模块200的上壳体201和下壳体202的配合连接处设置第五导电密封条330和第六导电密封条340，利用第五导电密封条330和第六导电密封条340导电密封连接上壳体201和下壳体202，以保证上壳体201和下壳体202的电磁屏蔽效果。

在本申请一些实施例中，第五安装槽413的底部设置若干第三点胶槽4131，第三点胶槽4131用于储存胶水，通过胶水粘结第五导电密封条330，进而加固第五导电密封条330在第五安装槽413中的固定。在一些实施例中，第五安装槽413的底部设置多个第三点胶槽4131，均匀的分散在第五安装槽413的底部。示例地，第五安装槽413的底部设置三个第三点胶槽4131，三个第三点胶槽4131第五安装槽413的一端、中间以及另一端。在一些实施例中，第六安装槽424的底部设置若干点胶槽，第六安装槽424底部点胶槽的设置可参见第五安装槽413底部第三点胶槽4131的设置。

在本申请一些实施例中，第五安装槽413和第六安装槽424为平直状凹槽，第五安装槽413和第六安装槽424分别沿上壳体201的长度方向延伸。示例地，第五安装槽413的纵截面为方形，如正方形。

图18为图17中B处的局部放大图，图18示出了一种第五导电密封条的装配示意图。如图18所示，在本实施例中，第五导电密封条330为圆柱形导电密封条，第五安装槽413如图18所示方向上宽度尺寸为第五导电密封条330直径的85％-90％，第五导电密封条330在第五安装槽413中既能满足上壳体201与下壳体202之间装配公差，又能使第五导电密封条330具有充足的压缩量。在一些实施例中，第六导电密封条340的装配结构可参见第一导电密封条310的装配结构。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

下壳体，包括底板以及位于所述底板侧边的下侧板；

上壳体，包括盖板以及位于所述盖板侧边的上侧板，盖合在所述下壳体上以形成壳体；

所述下侧板包括朝向所述壳体内腔的内侧壁，所述上侧板包括背向所述壳体内腔的外侧壁，所述外侧壁与所述内侧壁对应配合装配；

其中，所述外侧壁上设置安装槽，所述安装槽内设置导电密封条，所述导电密封条密封连接所述外侧壁和所述内侧壁。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盖板的侧边包括第一上侧板和第二上侧板，所述第一上侧板的中部包括第一外侧壁，所述第二上侧板的中部包括第二外侧壁；所述第一外侧壁上设置第一安装槽，所述第二外侧壁上设置第二安装槽，所述第一安装槽内设置第一导电密封条，所述第二安装槽内设置第二导电密封条；

所述底板的侧边包括第一下侧板和第二下侧板，所述第一下侧板包括第一内侧壁，所述第二下侧板包括第二内侧壁；所述第一内侧壁通过所述第一导电密封条密封连接所述第一外侧壁，所述第二内侧壁通过所述第二导电密封条密封连接所述第二外侧壁。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述安装槽的底部设置若干点胶槽，所述点胶槽用于储存胶水，以通过胶水粘结所述导电密封条。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述安装槽的纵截面为方形，所述导电密封条为圆柱形导电密封条，所述导电密封条的直径为所述安装槽深度的1.1-1.2倍；

所述导电密封条为导电橡胶条。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一外侧壁的前部还设置第三安装槽，所述第二外侧壁的前部还设置第四安装槽，所述第三安装槽内设置第三导电密封条，所述第四安装槽内设置第四导电密封条；

所述第一内侧壁通过所述第三导电密封条密封连接所述第一外侧壁，所述第二内侧壁通过所述第四导电密封条密封连接所述第二外侧壁。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第四安装槽包括第一容纳部、第二容纳部以及连接所述第一容纳部和所述第二容纳部的连接部；所述第一容纳部沿所述第二外侧壁的高度方向延伸，所述第二容纳部沿所述第二外侧壁的长度方向延伸，所述连接部的一端连接所述第一容纳部、另一端连接所述第二容纳部。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述盖板的侧面与所述外侧壁之间形成台阶，所述第一安装槽和所述第二安装槽的顶部侧边连接所述盖板的底面。

8.一种光模块，其特征在于，包括：

下壳体，包括底板以及位于所述底板侧边的下侧板；

上壳体，包括盖板以及位于所述盖板侧边的上侧板，盖合在所述下壳体上以形成壳体；

所述下侧板包括朝向所述壳体内腔的内侧壁，所述上侧板的前中部包括背向所述壳体内腔的外侧壁，所述外侧壁与所述盖板前中部的侧面平齐以形成装配面；所述外侧壁、所述盖板前中部的侧面分别与所述内侧壁对应配合装配；

其中，所述装配面上设置安装槽，所述安装槽内设置导电密封条，所述导电密封条密封连接所述装配面和所述内侧壁。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的两侧形成第一装配面和第二装配面，所述第一装配面上设置第五安装槽，所述第二装配面上设置第六安装槽，所述第五安装槽内设置第五导电密封条，所述第六安装槽内设置第六导电密封条；

所述底板的侧边包括第一下侧板和第二下侧板，所述第一下侧板包括第一内侧壁，所述第二下侧板包括第二内侧壁；所述第一内侧壁通过所述第五导电密封条密封连接所述第一装配面，所述第二内侧壁通过所述第六导电密封条密封连接所述第二装配面。

10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述安装槽沿所述盖板的长度方向延伸且所述安装槽的纵截面为方形，所述导电密封条为圆柱形导电密封条，所述导电密封条的直径为所述安装槽深度的1.1-1.2倍；

所述导电密封条为导电橡胶条。

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