CN220526045U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：电路板，光发射部件，一端与电路板电连接，另一端设有光纤适配器。光发射部件包括组件安装部和适配底座。溢胶凹槽位于组件安装部与适配底座之间，方便多余胶体的益处，提高耦合精度。适配底座设有限位部，光纤适配器位于适配底座的上方，且光纤适配器的侧壁与限位部连接。限位部限制光纤适配器在平行于适配底座的表面、垂直于光轴方向的位置。光纤适配器的端面抵靠于组件安装部的侧壁连接，组件安装部的侧壁对光纤适配器沿光轴方向进行限位。光纤适配器采用方形结构，成型简单，且光纤适配器不***侧壁的内部，安装过程和返修简便。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务模式和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块耦合精度。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

电路板，

光发射部件，一端与所述电路板电连接，另一端设有光纤适配器；

所述光发射部件包括：

组件安装部，其上表面设有发射结构体，所述发射结构体用于发出信号光；

适配底座，凸出于所述底板的上表面，所述光纤适配器位于所述适配底座的上方；以及

溢胶凹槽，位于所述组件安装部与所述适配底座之间；

所述适配底座还设有限位部，所述限位部凸出于所述适配底座的上表面；

所述光纤适配器的侧壁与所述限位部连接，所述光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述光纤适配器的外形为方形。

另一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，

光发射部件，一端与所述电路板电连接，另一端设有第一光纤适配器和第二光纤适配器；

所述光发射部件包括：

组件安装部，其上表面设有发射结构体，所述发射结构体用于发出信号光；

适配底座，凸出于所述底板的上表面，所述光纤适配器位于所述适配底座的上方；以及

溢胶凹槽，位于所述组件安装部与所述适配底座之间；

所述适配底座还设有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部凸出于所述适配底座的上表面；

所述第一光纤适配器的侧壁与所述第一限位部连接，所述第一光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述第二光纤适配器的侧壁与所述第二限位部连接，所述第二光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述第一光纤适配器和所述第二光纤适配器的外形为方形。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：电路板，光发射部件，一端与电路板电连接，另一端设有光纤适配器。光发射部件包括组件安装部和适配底座。溢胶凹槽位于组件安装部与适配底座之间，方便多余胶体的益处，提高耦合精度。适配底座设有限位部，光纤适配器位于适配底座的上方，且光纤适配器的侧壁与限位部连接。限位部限制光纤适配器在平行于适配底座的表面、垂直于光轴方向的位置。光纤适配器的端面抵靠于组件安装部的侧壁连接，组件安装部的侧壁对光纤适配器沿光轴方向进行限位。光纤适配器采用方形结构，成型简单，且光纤适配器不***侧壁的内部，安装过程和返修简便。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信***局部架构图；

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；

图3为根据本公开一些实施例提供的的一种光模块的结构图；

图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图；

图5为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板的分解结构示意图一；

图6为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板的分解结构示意图一；

图7为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的结构示意图二；

图8为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的分解示意图二；

图9为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图；

图10为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件分解示意图；

图11为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的分解示意图三；

图12为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖面示意图；

图13为根据本公开一些实施例提供的一种外壳的第一角度示意图；

图14为根据本公开一些实施例提供的一种外壳的第二角度示意图；

图15为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的结构示意图一；

图16为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的结构示意图二；

图17为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的分解示意图一；

图18为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的分解示意图二；

图19为根据本公开一些实施例提供的一种COC组件示意图；

图20为根据本公开一些实施例提供的一种COC组件分解示意图。

具体实施方式

光通信技术在信息处理设备之间建立信息传递，光通信技术将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传播，可以减少光功率的损耗，实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够处理的信息以电信号的形态存在，光网络终端/网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机是常见的信息处理设备，光纤及光波导是常见的信息传输设备。

信息处理设备与信息传输设备之间的光信号、电信号相互转换，是通过光模块实现的。例如，在光模块的光信号输入端和/或光信号输出端连接有光纤，在光模块的电信号输入端和/或电信号输出端连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输进光模块，光模块将第一光信号转换为第一电信号，光模块将第一电信号传输进光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输进光模块，光模块将第二电信号转换为第二光信号，光模块将第二光信号传输进光纤。由于信息处理设备之间可以通过电信号网络相互连接，所以至少需要一类信息处理设备直接与光模块连接，并不需要所有类型的信息处理设备均直接与光模块连接，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信***局部架构图。如图1所示，光通信***的局部呈现为远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。

光纤101的一端向远端信息处理设备1000方向延伸，另一端接入光模块200的光接口。光信号可以在光纤101中发生全反射，光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，将来自远端信息处理设备1000方向的光信号传输进光模块200中，或将来自光模块200的光向远端信息处理设备1000方向传播，实现远距离、功率损耗低的信息传递。

光纤101的数量可以是一根，也可以是多根(两根及以上)；光纤101与光模块200采用可插拔式的活动连接，也可采用固定连接。

上位机100具有光模块接口102，光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得上位机100与光模块200建立单向/双向的电信号连接；上位机100被配置为向光模块200提供数据信号，或从光模块200接收数据信号，或对光模块200的工作状态进行监测、控制。

上位机100具有对外电接口，如通用串行总线接口(Universal Serial Bus，USB)、网线接口104，对外电接口可以接入电信号网络。示例地，网线接口104被配置为接入网线103，从而使得上位机100与网线103建立单向/双向的电信号连接。

光网络终端(ONU，Optical Network Unit)、光线路终端(OLT，Optical LineTerminal)、光网络设备(ONT，Optical Network Terminal)及数据中心服务器为常见的上位机。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接上位机100，网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。

示例地，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100基于第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的第二电信号传输进光模块200，光模块200将第二电信号转换为第二光信号，光模块200将第二光信号传输进光纤101，第二光信号在光纤101中传向远端信息处理设备1000。

示例地，来自远端信息处理设备1000方向的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输进光模块200，光模块200将第一光信号转换为第一电信号，光模块200将第一电信号传输进上位机100，上位机100基于第一电信号生成第四电信号，上位机100将第四电信号传入本地信息处理设备2000。

光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编解码方式可以发生变化。

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器(图中未示出)，散热器107具有增大散热面积的凸起结构，翅片状结构是常见的凸起结构。

光模块200***上位机100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200***笼子106中后，光模块200的电接口与笼子106内部的电连接器连接。

图3为根据本公开一些实施例提供的的一种光模块的结构图，图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光发射部件400和光接收部件500。但本公开并不局限于此，在一些实施例中，光模块200包括光发射部件400和光接收部件500之一。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电接口，电路板300的金手指从电接口伸出，***上位机的电连接器中；开口205为光口，被配置为接入光纤101，以使光纤101连接光模块200中的光发射部件400和/或光接收部件500。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光发射部件400、光接收部件500等组件安装到上述壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些组件形状封装保护。此外，在装配电路板300、光发射部件400与光接收部件500等组件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

例如，解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧，包括与上位机的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200***笼子106里时，由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106里；拉动解锁部件600时，解锁部件600的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合固定连接，从而可以将光模块200从笼子106里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片；硬性电路板还便于***上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由独立的多个引脚组成。电路板300***笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以提供更多的引脚。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板，柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光发射部件400和/或光接收部件500位于电路板300的远离金手指的一侧；在一些实施例中，光发射部件400及光接收部件500分别与电路板300物理分离，然后分别通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接；在一些实施例中，光发射部件和/或光接收部件可以直接设置在电路板300上，可以设置在电路板的表面，也可以设置在电路板的侧边。

图5为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板的分解结构示意图一；图6为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板的分解结构示意图一；下面结合图5和图6对本申请光模块的光发射部分的整体结构进行说明。如图5、图6所示，光发射部件400包括发射盖板401和外壳402，发射盖板401和外壳402盖合连接。发射盖板401从上方盖合外壳402，外壳402的一侧壁具有开口404，用于子电路板301的***，外壳402的另一侧壁具有第一通孔405，用于光纤适配器700的***。

外壳402的一侧具有盖板开口，发射盖板盖合于外壳402上方形成发射腔体。

具体地，子电路板300通过开口404伸入外壳402中，子电路板300与下壳体202固定；子电路板300上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，以实现外壳402内的光学器件与子电路板300的电连接。

外壳402的第二侧壁具有开口404，用于子电路板300的***，外壳402的第一侧壁具有通孔，用于光纤适配器700的***。

本实施例设置外壳402内的光学器件可选地还可以通过引脚与子电路板300连接，其中，引脚设计为与下壳体相适配的形状，引脚一端***下壳体内部，并且在该端上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，引脚置于外壳402的一端设有多个与金属走线电连接的管脚，通过将管脚***子电路板300中并焊接在一起，进而实现外壳402内的光学器件与子电路板300的电连接，当然，也可以通过将引脚上的管脚直接与子电路板300焊接在一起，以实现外壳402内的光学器件与子电路板300的电连接。

在信号发射过程中，外壳402内的光发射器件在接收到电路板300传输来的电信号后，会将该电信号转换成光信号，然后该光信号进入光纤适配器700后，发射至光模块外部。

光发射部件具有封装结构，以将激光芯片等封装起来，已有的封装结构包括同轴封装TO-CAN、硅光封装、板上芯片透镜组件封装COB-LENS、微光学XMD封装。封装还分为气密性封装及非气密性封装，封装一方面为激光芯片提供稳定、可靠的工作环境，另一方面形成对外的电连接及光输出。

光发射器件发射的信号光射入该第一通孔405，光纤适配器700伸入第一通孔405中以耦合接收信号光，这种配装结构设计可以使得光纤适配器700在第一通孔405中前后移动，可以调节光纤在光发射部件及光纤插头之间的需求尺寸，当光纤较短时，可以在第一通孔中将光纤适配器向后(向腔体外部方向)移动，以满足连接尺寸要求；当光纤较长时，可以在通孔中将光纤适配器向前(向腔体内部方向)移动，以拉直光纤，避免光纤弯曲。光纤适配器700***第一通孔中以实现与光发射部件400的固定；装配过程中，光纤适配器700可以在第一通孔中移动以选择固定位置。第一通孔为圆孔时，光纤适配器700采用圆柱形结构，适配器与管壳通过胶粘方式固定连接，安装过程和返修困难。为保证光纤适配器圆孔加工，管壳设计成本高。

在一些实施例中，***光发射部件400的可以是电路板300本身，也可以是与子电路板，子电路板与电路板电连接。

图7为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的结构示意图二。图8为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的分解示意图二。结合图7和图8所示，外壳402包括底板和第一侧壁，第一通孔405位于第一侧壁。激光器发出的光经第一通孔405传递至光纤适配器700。光窗位于第一通孔405处，第一侧壁向外延伸形成适配底座410，光纤适配器700与适配底座410限位连接，且光纤适配器700不嵌入第一通孔405内部。

适配底座410还可由底板向第一侧壁的外部延伸形成。

在本公开的一些实施例中，光纤适配器700的外形为方形。光纤适配器700的外形可以是正方形，也可以是长方形。

适配底座410的上方设有限位部411，限位部411凸出于适配底座410。光纤适配器700与适配底座410的表面连接，适配底座410对光纤适配器700限位。光纤适配器700的侧面与限位部411连接，限位部411限制光纤适配器700在平行于适配底座的表面、垂直于光轴方向的位置。光纤适配器700的另一侧面与外壳402的第一侧壁4021外表面连接，第一侧壁4021对光纤适配器700沿光轴方向进行限位。

光纤适配器700采用方形结构，光纤适配器700与适配底座410通过胶粘方式固定连接，光纤适配器700与外壳402耦合连接，光纤适配器700不嵌入外壳402的内部，安装过程和返修简单。

在本公开的一些实施例中，光纤适配器700与适配底座410可通过焊接方式连接。

图9为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图。图10为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件分解示意图。如图9和图10所示，光纤适配器700包括第一光纤适配器701和第二光纤适配器702。适配底座410设有第一限位部4111和第二限位部4112。适配底座410的上表面凸出于外壳402的底板4023。外壳402的底板4023还设有组件安装部4024，组件安装部4024的上表面凸出于底板4023。聚焦透镜、激光器设置于组件安装部4024的上表面。

第一光纤适配器701与适配底座410的表面连接，适配底座410对第一光纤适配器701限位。第一光纤适配器701的侧面与第一限位部4111连接，第一限位部4111限制第一光纤适配器701在平行于适配底座的表面、垂直于光轴方向的位置。第一光纤适配器701的另一侧面与组件安装部4024的侧壁连接，组件安装部4024的侧壁对第一光纤适配器701沿光轴方向进行限位。

同样的，第二光纤适配器702与适配底座410的表面连接，适配底座410对第二光纤适配器702限位。第二光纤适配器702的侧面与第二限位部4112连接，第二限位部4112限制第二光纤适配器702在平行于适配底座的表面、垂直于光轴方向的位置。第二光纤适配器702的另一侧面与组件安装部4024的侧壁连接，组件安装部4024的侧壁对第二光纤适配器701沿光轴方向进行限位。

第一光纤适配器和第二光纤适配器位于第一限位部与第二限位部之间。

组件安装部4024与适配底座410之间设有溢胶凹槽4025，溢胶凹槽4025的上表面低于适配底座410，且溢胶凹槽4025的上表面低于组件安装部4024的上表面。光纤适配器与适配底座安装过程中通过胶体或焊料连接，多余的焊料或胶体可沿溢胶凹槽4025分布，提高光纤适配器的耦合精度。

图11为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与子电路板的分解示意图三。如图11所示，外壳402的内部设置发射结构体420，发射结构体420包括：半导体制冷器421、第一基板422、第二基板423、激光器424、聚焦透镜425。半导体制冷器421位于外壳402的底部，第一基板422位于半导体制冷器421与第二基板423，激光器424位于第二基板423上方，聚焦透镜425位于第一基板422的上方，且聚焦透镜425位于激光器424的出光光路上。电路板的上表面与第二基板的上表面平行，以较少子电路板301与第二基板之间打线的长度。第二基板423与激光器424组成COC组件。

图12为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖面示意图。图13为根据本公开一些实施例提供的一种外壳的第一角度示意图。图14为根据本公开一些实施例提供的一种外壳的第二角度示意图。结合图12、图13和图14所示，第一侧壁4021的内壁凹陷形成避让凹槽4022，第一通孔405位于避让凹槽4022内。光窗430位于避让凹槽4022内，光窗430的一侧抵靠于第一侧壁4021，激光器发出的光经会聚透镜后，经光窗430传导至光纤适配器内。

光窗430的截面积大于第一通孔405的面积，第一侧壁4021对光窗430形成限位。光发射部件中还设有光窗连接部431，光窗连接部431填充于光窗430与避让凹槽4022之间。光窗连接部对光窗430进行限位。

为避免光窗430对光反射后的光原路返回至激光芯片，从而对光信号产生影响，光窗430与激光器的光轴不垂直。

在本公开的一些实施例中，避让凹槽4022的一端与盖板开口连通，方便光窗430的安装。如图12中所示避让凹槽4022可以是U形结构，其开口端与盖板开口连通。避让凹槽4022也可以是其他形状的结构，如方形、圆形，其避让凹槽4022开口端与盖板开口连通。

避让凹槽4022的内表面与壳体侧壁倾斜设置，避让凹槽4022为U形槽，取消了光窗430管体，以使外壳可以完成一体成型。

传统的外壳在第一通孔内设有光窗430管体，光窗430管体与第一通孔405分离设置。本公开设计了光窗430处的U型避让凹槽4022，不仅可以使用环形焊料，有效约束焊料外溢并降低外壳长度。同时可以使用一次拔模成型的镶针，保证底面平整和加工工艺简单，同时实现低成本和光学贴装可行性。

开口404处设有第一凹槽4041和第二凹槽4042，第一凹槽4041和第二凹槽4042分别位于开口404的两侧。第一连接部441位于第一凹槽4041与子电路板301之间；第二连接部442位于第二凹槽4042与子电路板301之间，增加子电路板301与外壳402连接的紧密性，避免水汽沿开口404与子电路板301之间的缝隙进入内部。

第一凹槽4041的一侧与外壳的外部连通，方便第一连接部441的安装。第二凹槽4042的一侧与外壳的外部连通，方便第二连接部442的安装。

图15为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的结构示意图一；图16为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的结构示意图二。图15和图16为不同角度的子电路板示意图。如图13和图14所示，子电路板301的上表面设有绝缘区311，绝缘区311横穿子电路板。第一引脚区312和第二引脚区313分别位于绝缘区的两侧，绝缘区311与第二引脚区313位于开口404的外部。第二引脚区313内设有多个引脚，第二引脚区313的引脚与电路板300电连接，第一引脚区312的引脚与发射结构体连接。

第一连接部441和第二连接部442可以是胶体固化成型。第一连接部441连接第一引脚区与第一凹槽4041，防止水汽由第一连接部441与子电路板301、第一连接部441与外壳402之间的缝隙进入外壳。第二连接部442连接第一引脚区与第二凹槽4042，防止水汽由第二连接部442与子电路板301、第二连接部442与外壳402之间的缝隙进入外壳。第一连接部441和第二连接部442可以是低吸水率胶水，增强气密效果。

图17为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的分解示意图一；图18为根据本公开一些实施例提供的一种子电路板的分解示意图二。如图17和图18所示，子电路板301的上表面设有绝缘区311、第一引脚区3312和第二引脚区313。绝缘区211设有第一绝缘层3111，第一绝缘层3111隔离第一引脚区312与第二引脚区313。第一引脚区312设有第一导电片3121，第一导电片3121设有第一缺口3122，第一缺口3122内设有第一引脚组3123，第一引脚组3123与发射结构体电连接。第二引脚区313设有第二引脚组3131，第二引脚组3131与电路板电连接。

在本公开的一些实施例中，第一绝缘层3111可以是阻焊剂层，增强气密效果，阻挡焊锡蔓延到焊盘上。

第一缺口3122内还设有第二绝缘层3112，第二绝缘层3112设有多个避让孔，第一引脚组3123裸露于避让孔内。第二绝缘层3112可以是阻焊剂层。第二绝缘层3112将第一引脚区3312内没有金属覆盖的部分覆盖，封堵子电路板表面的气孔，增加光发射部件的气密性。

在本公开的一些实施例中，子电路板的层间紧密度大于电路板的层间紧密度，防止水汽沿子电路板的层间间隙进入外壳。

子电路板301的第一侧面3011设有第二导电片30111，第二导电片30111与第一导电片3121连接。第一导电片3121在上表面的投影覆盖第一引脚区312。第一导电片3121在上表面的投影位于绝缘区211内。

子电路板301的第二侧面3012设有第三导电片30121，第三导电片30121与第一导电片3121连接。第三导电片30121覆盖子电路板301的第二侧面3012，可避免水汽由子电路板内部层与层之间的缝隙进入外壳的内部。

子电路板301的第三侧面3013设有第四导电片30131，第四导电片30131一侧与第一导电片3121连接。第四导电片30131另一侧与第三导电片30121连接。第四导电片30131在上表面的投影覆盖第一引脚区312。第四导电片30131在上表面的投影位于绝缘区211内。

子电路板301的底面设有第五导电片321，第五导电片321覆盖子电路板301的底面。第五导电片321设有第三绝缘层3211，第二引脚组3131在子电路板底面的投影落入第三绝缘层3211范围内。第五导电片321与第二导电片30111、第三导电片30121、第四导电片30131均连接，形成接地电路，对第一引脚组的信号形成回流，减少回流路径。

第三绝缘层3211覆盖于第五导电片321的表面，避免第五导电片与外部电路连接。第五导电片321与第三绝缘层3211位于子电路板的表面，封堵子电路板表面的气孔，可避免水汽由子电路板内部层与层之间的缝隙进入外壳的内部。

为方便制备，第五导电片321与第二导电片30111、第三导电片30121、第四导电片30131为一体成型结构。

第一连接部441与第一导电片连接，第一导电片为金属结构。第一导电片的表面平整，第一导电片与第一连接部具有良好的连接性，不易产生气泡，增加气密效果。第二连接部442与第五导电片321连接，第五导电片321为金属结构。第五导电片321的表面平整，第五导电片321与第二连接部具有良好的连接性，不易产生气泡，增加气密效果。同样的，第一导电片位于子电路板的表面，封堵子电路板表面的气孔，可避免水汽由子电路板内部层与层之间的缝隙进入外壳的内部。

第二导电片30111位于子电路板的表面，且第二导电片30111位于外壳402的内部。第二导电片30111为金属结构，封堵子电路板表面的气孔，可避免水汽由子电路板内部层与层之间的缝隙进入外壳的内部。

第二引脚组3131包括第一高速引脚3132，第一高速引脚3132与电路板上的高速信号线连接。第二引脚组3131还包括第一接地引脚3133和第二接地引脚3134，第一高速引脚3132位于第一接地引脚3133和第二接地引脚3134之间。第一接地引脚3133的一端与第三接地引脚3135连接，第二接地引脚3134的一端与第三接地引脚3135连接。

在本公开的一些示例中，第一接地引脚3133、第二接地引脚3134与第三接地引脚3135形成半包围结构，第一高速引脚3132位于该半包围结构内。第一接地引脚3133、第二接地引脚3134与第三接地引脚3135为第一高速引脚3132内的信号提供回流地，减少信号回流路径，有利于减少损耗。第三接地引脚3135邻近绝缘区211，半包围结构的开口位于方便第一高速引脚3132与电路板301的打线连接，避免打线过低导致短路。

第一导电片3121还具有导线避让口，使得第一导电片3121的边缘与第二引脚组的间隙保持一致。

第一绝缘层3111位于第一导电片3121和第二引脚组之间，隔离第一导电片3121和第二引脚组，避免第一导电片与第二引脚组连接，保证电连接稳定性。

第三导电片30121使得子电路板的电磁损耗增加，为减少损耗，提高光模块的带宽，第二基板423的表面设有第七导电片4231，第七导电片4231邻近子电路板301。第七导电片4231与子电路板的第三导电片30121形成容性耦合通道，能够使得信号线的地回流从耦合通道传输过去，保证地回流信号的完整性。

图19为根据本公开一些实施例提供的一种COC组件示意图，图20为根据本公开一些实施例提供的一种COC组件分解示意图。如图19和图20所示，COC组件包括第二基板423与激光器424，激光器424位于第二基板423的表面。第二基板423的上表面设有第六导电片4232，第六导电片4232覆盖于第二基板423的上表面。第六导电片4232设有第三缺口42322，第三缺口42322内设有调制信号线4233。调制信号线4233与子电路板打线连接，调制信号线4233还与激光器424打线连接。

第六导电片4232还设有第四缺口，第四缺口内设有供电信号线。

激光器424的底面与第六导电片4232连接，激光器424的上表面设有信号盘，信号盘与调制信号线4233打线连接。

第二基板423的上表面设有第六导电片4232，第六导电片4232覆盖第二基板423的上表面。第六导电片4232设有第三缺口42321，第三缺口42321内设有调制信号线4233。

第六导电片上设有接地区42321，激光器的下表面接地区42321连接。第六导电片与接地信号线连接。

第二基板423的侧壁设有第七导电片4231，第七导电片4231邻近子电路板301。第二基板423的侧壁设有第七导电片4231，第七导电片4231与子电路板的第三导电片30121形成容性耦合通道，能够使得信号线的地回流从耦合通道传输过去，保证地回流信号的完整性。

第七导电片4231还可延伸至第二基板的底部，即第七导电片4231还可覆盖第二基板的底部，缓解天线效应，降低电磁辐射。

本公开实施例提供了一种光发射部件，包括：发射盖板401和外壳402，发射盖板401和外壳402盖合连接。外壳402的一侧壁具有开口404，子电路板301的一端由开口404***外壳402内。开口404的两侧分别设有第一凹槽4041和第二凹槽4042。第一连接部441位于第一凹槽4041与子电路板301之间；第二连接部442位于第二凹槽4042与子电路板301之间，增加子电路板301与外壳402连接的紧密性，避免水汽沿开口404与子电路板301之间的缝隙进入内部。第一凹槽4041的一侧与外壳的外部连通，方便第一连接部441的安装。第二凹槽4042的一侧与外壳的外部连通，方便第二连接部442的安装。

第一侧壁4021的内壁凹陷形成避让凹槽4022，第一通孔405位于避让凹槽4022内。光窗430位于避让凹槽4022内，光窗430的一侧抵靠于第一侧壁4021，激光器发出的光经会聚透镜后，经光窗430传导至光纤适配器内。

子电路板301的上表面设有绝缘区311，绝缘区311横穿子电路板。第一引脚区312和第二引脚区313分别位于绝缘区的两侧，绝缘区311与第二引脚区313位于开口404的外部。第二引脚区313内设有多个引脚，第二引脚区313的引脚与电路板300电连接，第一引脚区312的引脚与发射结构体连接。第一连接部441和第二连接部442可以是胶体固化成型。第一连接部441连接第一引脚区与第一凹槽4041，防止水汽由第一连接部441与子电路板301、第一连接部441与外壳402之间的缝隙进入外壳。第二连接部442连接第一引脚区与第二凹槽4042，防止水汽由第二连接部442与子电路板301、第二连接部442与外壳402之间的缝隙进入外壳。第一连接部441和第二连接部442可以是低吸水率胶水，增强气密效果。

子电路板的表面设有多个导电区，导电区包裹子电路板位于外壳402内部的部分，封堵子电路板表面的气孔，增加光发射部件的气密性。

外壳内部设有COC组件，COC组件包括第二基板423与激光器424。第二基板423的侧壁设有第七导电片4231，第七导电片4231邻近子电路板301。第七导电片4231与子电路板的第三导电片30121形成容性耦合通道，能够使得信号线的地回流从耦合通道传输过去，保证地回流信号的完整性。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，

光发射部件，一端与所述电路板电连接，另一端设有光纤适配器；

所述光发射部件包括：

底板，

组件安装部，其上表面凸出于所述底板，其上表面设有发射结构体，所述发射结构体用于发出信号光；

适配底座，凸出于所述底板的上表面，所述光纤适配器位于所述适配底座的上方；以及

溢胶凹槽，位于所述组件安装部与所述适配底座之间；

所述适配底座设有限位部，所述限位部凸出于所述适配底座的上表面；

所述光纤适配器的侧壁与所述限位部连接，所述光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述光纤适配器的外形为方形。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述溢胶凹槽的上表面低于所述适配底座；所述溢胶凹槽的上表面低于所述组件安装部。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射部件还包括：发射盖板；

外壳，与所述发射盖板盖合连接；

所述外壳的第一侧壁具有开口，所述电路板经所述开口进入所述外壳；

所述外壳的第二侧壁还具有第一通孔，所述第二侧壁的内表面设有避让凹槽；

所述第一通孔与所述避让凹槽连通；

所述避让凹槽内部设有光窗，所述光窗抵靠于所述第一通孔处；

所述避让凹槽内还设有光窗连接部，所述光窗连接部位于所述光窗与所述避让凹槽之间。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述外壳设有盖板开口，所述发射盖板位于所述盖板开口上；

所述避让凹槽的开口端与所述盖板开口连通。

5.根据权利要求3或4所述的光模块，其特征在于，所述光窗的面积大于所述第一通孔的面积；所述避让凹槽的侧壁与所述光纤适配器的轴线不垂直。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述避让凹槽为U形槽，所述光窗填充于所述光窗与所述避让凹槽之间。

7.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，

光发射部件，一端与所述电路板电连接，另一端设有第一光纤适配器和第二光纤适配器；

所述光发射部件包括：

底板，组件安装部，其上表面凸出于所述底板，其上表面设有发射结构体，所述发射结构体用于发出信号光；

适配底座，凸出于所述底板的上表面，所述光纤适配器位于所述适配底座的上方；以及

溢胶凹槽，位于所述组件安装部与所述适配底座之间；

所述适配底座还设有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部凸出于所述适配底座的上表面；

所述第一光纤适配器的侧壁与所述第一限位部连接，所述第一光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述第二光纤适配器的侧壁与所述第二限位部连接，所述第二光纤适配器的端面抵靠于所述组件安装部的侧壁；

所述第一光纤适配器和所述第二光纤适配器的外形为方形。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述光发射部件还包括：发射盖板；

外壳，与所述发射盖板盖合连接；

所述外壳的第一侧壁具有开口，所述电路板经所述开口进入所述外壳；

所述外壳的第二侧壁还具有第一通孔，所述第二侧壁的内表面设有避让凹槽；

所述第一通孔与所述避让凹槽连通；

所述避让凹槽内部设有光窗，所述光窗抵靠于所述第一通孔处；

所述避让凹槽内还设有光窗连接部，所述光窗连接部位于所述光窗与所述避让凹槽之间。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述避让凹槽为U形槽。