CN218941304U - 一种可改善回音干扰的骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其包括：后挂件、左右耳挂件，以及耳机主体，其中，所述的左耳挂件内设置有控制电路板，右耳挂件内设置有电源电路板，所述的后挂件内设置有由多数根芯线组成的导线组，该导线组的两端自后挂件两端延伸出，并分别与连接控制电路板和电源电路板电性连接，所述导线组的芯线中包括一组用于传输发声信号的音频线组，该音频线组表面包覆有屏蔽层。本实用新型在用于传输发声信号的音频线组表面包覆有一层屏蔽层，通过屏蔽层将音频线组工作时产生信号屏蔽，从而降低音频线组中脉冲波形信号对MIC线中的收音音频信号产生干扰，降低通话回声问题。

Description

一种可改善回音干扰的骨传导耳机

技术领域：

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，特指一种可改善回音干扰的骨传导耳机。

背景技术：

现有的骨传导耳机通常包括：两个耳机主体、与耳机主体连接的两个耳挂组件，以及连接两个耳挂组件的后挂组件。骨传导耳机中的两个耳挂组件壳体内部分别用于安装电池组件和控制电路组件。其中电池组件主要为可充电电池，为整个耳机提供电源。控制电路组件主要为一个设置有蓝牙主控芯片的电路板构成，电源线和信号线均连接至该电路板上，作为骨传导耳机的主控核心。两个耳机主体分别与两个耳挂组件连接，为使用者提供骨传导音频以及实现通话。

骨传导耳机中左侧的耳挂组件、耳机主体和右侧的耳挂组件、耳机主体之间需要通过具有多根芯线组成的导线组连接，导线组从后挂中开设的线孔穿过，实现电流和音频信号的传输。所以，导线组中的芯线通常必须包括：用于提供电源的电源芯线、用于提供骨传导音频的发声芯线(即SPK线)、以及用于接收通话的收声芯线(即MIC线)。

在实际使用过程中，当使用者使用骨传导耳机通话时，SPK线中的音频脉冲信号会对MIC线中的收音音频信号产生干扰，导致通话中使用者会提到回声，就是耳机领域中说的回声干扰。目前解决回声干扰的方式有以下几种：

1、在电路中增加一个LC谐振电路，以将杂波过滤。但是这种方式增加电路的功耗。

2、在控制电路的主控芯片中加入CVC算法，通过算法滤除噪声，提高通话清晰度，但是这种通过算法优化的方式实际效果并不明显，并且由于算法存在的误差，容易在通话过程中产生啸声。

另外，目前的骨传导耳机中，导线组中的芯线与电池组件和控制电路组件连接时，通常采用直接焊接的方式，即将对应的芯线直接焊接在电路板上或者与对应元件焊接，这种方式导致生产工艺复杂，并且各种芯线的交织也会加强信号的干扰。

针对上述情况，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种可改善回音干扰的骨传导耳机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种可改善回音干扰的骨传导耳机，包括：后挂件、连接在后挂件两端的左、右耳挂件，以及分别与左、右耳挂件连接的两个耳机主体，其中，所述的左耳挂件内设置有控制电路板，右耳挂件内设置有电源电路板，所述的后挂件内设置有由多数根芯线组成的导线组，该导线组的两端自后挂件两端延伸出，并分别与连接控制电路板和电源电路板电性连接，所述导线组的芯线中包括一组用于传输发声信号的音频线组，该音频线组表面包覆有屏蔽层。

进一步而言，上述技术方案中，所述的音频线组采用双绞线。

进一步而言，上述技术方案中，所述的屏蔽层为螺旋环绕在音频线组表面的屏蔽绕带。

进一步而言，上述技术方案中，所述的屏蔽层为一体包覆在音频线组表面的屏蔽绝缘胶层。

进一步而言，上述技术方案中，所述的导线组的两端分别通过一个插接连接器与控制电路板和电源电路板电性连接；所述插接连接器包括：与导线组连接的插头，以及与控制电路板或电源电路板电性连接的插座。

进一步而言，上述技术方案中，所述的插头包括：插头本体和与导线组中每根芯线对应电性连接的插接端子；所述的插头本体包括：插头座体和自插头座体向前一体延伸形成的***端；于插头本体中开设与插接端子数量对应的插接端子槽，所述的插接端子槽自后向前贯穿插头本体；所述的插接端子卡嵌固定在插接端子槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述的插接端子包括：位于插头座***置的线槽段、位于***段位置的夹臂段、以及位于线槽段和夹臂段之间的卡嵌段。

进一步而言，上述技术方案中，所述的插座包括：插座本体和与每个插接端子对应的连接端子；所述的插座本体具有容纳所述***端的插槽；于插座本体开设有与连接端子数量对应的连接端子槽，所述的连接端子槽与插槽贯穿；所述的连接端子卡嵌固定在连接端子槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述的连接端子包括：延伸至插槽内的接触段、与控制电路板或电源电路板电性连接的焊接段、以及位于接触段和焊接段之间的固定段。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本实用新型在用于传输发声信号的音频线组表面包覆有一层屏蔽层，通过屏蔽层将音频线组工作时产生信号屏蔽，从而降低音频线组中脉冲波形信号对MIC线中的收音音频信号产生干扰，降低通话回声问题。

2、本实用新型导线组中的芯线不再直接焊接至电路板或者元件上，而是通过一个插接连接器实现导线组与电路板的连接，这样简化的生产组装工艺，安装时只需要将与导线组连接的插头与电路板连接的插座直接对接即可，避免各种芯线的交织与交错，减少信号干扰。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型左耳挂件的结构示意图；

图3是本实用新型是控制电路板部分的立体；

图4是本实用新型中后挂件的剖面图；

图5是本实用新型中插接连接器插接状态的立体图；

图6是本实用新型中插接连接器分离状态的立体图；

图7是本实用新型中插接连接器的立体分解图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

本实用新型为一种可改善回音干扰的骨传导耳机，见图1所示，本实用新型包括：后挂件1、左耳挂件2、右耳挂件3、两个耳机主体4。其中，左、右耳挂件分别连接在后挂件1两端，两个耳机主体分别与左、右耳挂件连接。右耳挂件3内部用于安装电池组件，其中电池组件主要为可充电电池，为整个耳机提供电源。见图2所示，左耳机挂件2内安装有控制电路组件，其主要为一个设置有蓝牙主控芯片的控制电路板20，作为骨传导耳机的主控核心。耳机主体为使用者提供骨传导音频以及实现通话。

为了实现骨传导耳机中左侧的耳挂组件、耳机主体和右侧的耳挂组件、耳机主体之间电源和信号传递，需要通过具有多根芯线组成的导线组连接。下面以左耳挂组件2为了进行说明。

结合图2、图3所示，所述的左耳挂件2内设置有控制电路板20；结合图4所示，所述的后挂件1内设置有由多数根芯线组成的导线组5，该导线组5的两端自后挂件1两端延伸出，并分别与连接控制电路板20和右耳挂件内的电源电路板电性连接。

所述导线组5的芯线中包括一组用于传输发声信号的音频线组51，该音频线组51表面包覆有屏蔽层52。所述的屏蔽层52为螺旋环绕在音频线组51表面的屏蔽绕带，例如锡纸带、铝箔带、铜箔带，或者采用具有金属线的编织带，通过屏蔽绕带将音频线组51不断的螺旋环绕，将音频线组51与其他芯线隔离，实现了SPK线与MIC线之间的屏蔽隔离。

当然，所述的屏蔽层52也才可采用一体包覆在音频线组51表面的屏蔽绝缘胶层，采用这种方式时，在屏蔽绝缘层中一体成型有金属网，通过金属网形成屏蔽效果。

为了进一步降低信号干扰，所述的音频线组51采用双绞线，即将构成音频线组的两根芯线相互绞绕在一起。

结合图3所示，以导线组5与控制电路板20之前连接方式为例，所述的导线组5的两端分别通过一个插接连接器60与控制电路板20和电源电路板电性连接。

见图4至图7所示，所述插接连接器60包括：与导线组5连接的插头6，以及与控制电路板20或电源电路板电性连接的插座7。

所述的插头6包括：插头本体61和与导线组5中每根芯线电性连接的插接端子62；所述的插头本体61包括：插头座体611和自插头座体611向前一体延伸形成的***端612；于插头本体61中开设与插接端子62数量对应的插接端子槽613，所述的插接端子槽613自后向前贯穿插头本体61；所述的插接端子62卡嵌固定在插接端子槽613中。

所述的插接端子62采用金属材料一体成型，其包括：位于插头座体611位置的线槽段621、位于***段612位置的夹臂段622、以及位于线槽段621和夹臂段622之间的卡嵌段623。所述的线槽段621和卡嵌段623均呈U形，形成与芯线卡夹的线槽。所述的插头座体611上对应插接端子槽613位置形成与U形线槽对应的开口，以便于芯线的放入。使用时，将芯线的漆包层剥去后，直接放入U形线槽中即可。所述的卡嵌段623的两侧形成有卡嵌卡勾，其用于与插接端子槽613内对应位置的卡点配合，将整个插接端子62固定连接在插接端子槽613内。所述的夹臂段622包括一组向上延伸并相对夹持的夹臂，该夹臂用于夹持插座7中的连接端子，以形成电性连接。

所述的插座7包括：插座本体71和与每个插接端子对应的连接端子72；所述的插座本体71具有容纳所述***端612的插槽711；于插座本体71开设有与连接端子72数量对应的连接端子槽712，所述的连接端子槽712与插槽711贯穿；所述的连接端子72卡嵌固定在连接端子槽712中。

所述的连接端子72采用金属材料一体成型，其包括：延伸至插槽711内的接触段721、与控制电路板20或电源电路板电性连接的焊接段722、以及位于接触段721和焊接段722之间的固定段723。接触段721、焊接段722和固定段723上下平行分布，并均向插头方向延伸。所述的接触段721伸入插槽711的上方，当插头6***插座7中时，接触段721正好落入夹臂段622的两个夹臂之间，形成电性连接。焊接段722由插座本体71的下端面显露，用于与控制电路板20上对应焊点接触。所述的固定段723用于插接至插座本体71内，将整个连接端子72与插座本体71固定连接。

安装时，将插座7焊接在控制电路板20上，将导线组5中的芯线对应与插头6中的插接端子62连接，然后将插头6***插座7中插槽711即可实现导线组5与控制电路板20的连接，安装非常方便。由于导线组5通过插接连接器60实现与控制电路板20的连接，不会出现各种芯线交织与交错，减少信号干扰。

另外，导线组5与电源电路板之间的连接方式上面所述的技术方案相同，通常采用插接连接器60实现连接，这里不再一一赘述。

下面是针对本实用新型与同类产品的回声测试参数(TCLw-Terminal CouplingLoss weighted加权终端耦合损耗)表格。

样品	回声Tclw(常规产品)	回声Tclw(本实用新型)
			1#	52.69dB	51.63dB
2#	39.42dB	54.97dB
			3#	50.45dB	56.59dB
4#	49.43dB	54.34dB

根据上述表格可以看出，本实用新型TCLw数值明显提高，并且一致性较好。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种可改善回音干扰的骨传导耳机，包括：后挂件、连接在后挂件两端的左、右耳挂件，以及两个分别与左、右耳挂件连接的耳机主体，其中，所述的左耳挂件内设置有控制电路板，右耳挂件内设置有电源电路板，所述的后挂件内设置有由多数根芯线组成的导线组，该导线组的两端自后挂件两端延伸出，并分别与控制电路板和电源电路板电性连接，其特征在于：

所述导线组的芯线中包括一组用于传输发声信号的音频线组，该音频线组表面包覆有屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的音频线组采用双绞线。

3.根据权利要求1所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的屏蔽层为螺旋环绕在音频线组表面的屏蔽绕带。

4.根据权利要求3所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的屏蔽层为一体包覆在音频线组表面的屏蔽绝缘胶层。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的导线组的两端分别通过一个插接连接器与控制电路板和电源电路板电性连接；所述插接连接器包括：与导线组连接的插头，以及与控制电路板或电源电路板电性连接的插座。

6.根据权利要求5所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的插头包括：插头本体和与导线组中每根芯线对应电性连接的插接端子；所述的插头本体包括：插头座体和自插头座体向前一体延伸形成的***端；于插头本体中开设与插接端子数量对应的插接端子槽，所述的插接端子槽自后向前贯穿插头本体；所述的插接端子卡嵌固定在插接端子槽中。

7.根据权利要求6所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的插接端子包括：位于插头座***置的线槽段、位于***段位置的夹臂段、以及位于线槽段和夹臂段之间的卡嵌段。

8.根据权利要求6所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的插座包括：插座本体和与每个插接端子对应的连接端子；所述的插座本体具有容纳所述***端的插槽；于插座本体开设有与连接端子数量对应的连接端子槽，所述的连接端子槽与插槽贯穿；所述的连接端子卡嵌固定在连接端子槽中。

9.根据权利要求8所述的一种可改善回音干扰的骨传导耳机，其特征在于：所述的连接端子包括：延伸至插槽内的接触段、与控制电路板或电源电路板电性连接的焊接段、以及位于接触段和焊接段之间的固定段。

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