CN218879799U - 一种电子设备接口用散热胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备接口用散热胶带，包括离型膜、第一导热胶层、金属箔层、散热涂层、第三导热胶层和PI聚酰亚胺膜层，所述离型膜、第一导热胶层、金属箔层、散热涂层、第三导热胶层和PI聚酰亚胺膜层由下至上依次设置；还包括：玻璃纤维布层和第二导热胶层，所述玻璃纤维布层和第二导热胶层位于第一导热胶层和金属箔层之间，所述玻璃纤维布层位于第一导热胶层的上层，所述第二导热胶层涂布在玻璃纤维布层的上层。该电子设备接口用散热胶带增加了玻璃纤维布层，可以防火阻燃，在遇到高温时可以吸收大量热量并能阻止火焰穿过，隔绝空气，实现防火阻燃，进一步增强了电子产品的安全性，有效提升了DDI的寿命。

Description

一种电子设备接口用散热胶带

技术领域

本实用新型涉及散热胶带技术领域，具体为一种电子设备接口用散热胶带。

背景技术

电子产品都会在运行过程中产生热量，因此，散热是影响电子产品寿命的关键因素，尤其是安装在LCD或PDP等平板显示屏上的画面驱动芯片的设备驱动程序接口DDI(DisplayDriverIC)胶带，为了实现LCDTV的大型化，高分辨率及高速视频的重现，增加了动作频(60Hz→120Hz)增加了DDI的耗电量，运转温度上升，散热胶带解决了DDI寿命下降的问题。

在公开专利为CN214004505U的一种抗拉性能好的PI高温胶带中，胶带主体包括基材层、胶水层、金属复合层、石墨散热膜及硅胶保护膜，所述胶水层涂布于基材层的一面上，所述金属复合层压合于基材层的另一面上，所述石墨散热膜压合于金属复合层上，所述硅胶保护膜压合于石墨散热膜上；该抗拉性能好的PI高温胶带，石墨散热膜不仅具有很好的韧性还兼具隔热性，而在添入金属复合层后，可增强胶带的抗拉性和抗折性，使其具有优良的机械性能，不易断裂，有利于延长其使用寿命，提高其使用性；

PI耐高温120℃到260℃之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工，涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽，但是该胶带存在的缺陷是导热性不好影响使用寿命，而且存在防火安全隐患。

因此我们便提出了电子设备接口用散热胶带能够很好的解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备接口用散热胶带，以解决上述背景技术提出的目前散热胶带导热性不好影响使用寿命，而且存在防火安全隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备接口用散热胶带，包括离型膜、第一导热胶层、金属箔层、散热涂层、第三导热胶层和PI聚酰亚胺膜层，所述离型膜、第一导热胶层、金属箔层、散热涂层、第三导热胶层和PI聚酰亚胺膜层由下至上依次设置；

还包括：玻璃纤维布层和第二导热胶层，所述玻璃纤维布层和第二导热胶层位于第一导热胶层和金属箔层之间，所述玻璃纤维布层位于第一导热胶层的上层，所述第二导热胶层涂布在玻璃纤维布层的上层。

优选的，所述第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层结构相同，均采用导热粉体与胶黏剂的混合制作而成。

优选的，所述金属箔层为铜箔或者铝箔。

优选的，所述散热涂层为石墨烯导热涂液。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该电子设备接口用散热胶带增加了玻璃纤维布层，可以防火阻燃，在遇到高温时可以吸收大量热量并能阻止火焰穿过，隔绝空气，实现防火阻燃，进一步增强了电子产品的安全性，有效提升了DDI的寿命。

附图说明

图1为本实用新型分解结构示意图。

图中：1、离型膜；2、第一导热胶层；3、玻璃纤维布层；4、第二导热胶层；5、金属箔层；6、散热涂层；7、第三导热胶层；8、PI聚酰亚胺膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种电子设备接口用散热胶带，包括离型膜1、第一导热胶层2、金属箔层5、散热涂层6、第三导热胶层7和PI聚酰亚胺膜层8，所述离型膜1、第一导热胶层2、金属箔层5、散热涂层6、第三导热胶层7和PI聚酰亚胺膜层8由下至上依次设置；

第三导热胶层7涂布在PI聚酰亚胺膜层8的下层，散热涂层6涂布在金属箔层5的上层，金属箔层5为铜箔或者铝箔，散热涂层6为石墨烯导热涂液；

还包括：玻璃纤维布层3和第二导热胶层4，玻璃纤维布层3和第二导热胶层4位于第一导热胶层2和金属箔层5之间，玻璃纤维布层3位于第一导热胶层2的上层，第二导热胶层4涂布在玻璃纤维布层3的上层。

离型膜1、第一导热胶层2、玻璃纤维布层3、第二导热胶层4、金属箔层5、散热涂层6、第三导热胶层7和PI聚酰亚胺膜层8由下至上依次组合而成，构成散热胶带成品，并且散热胶带成品上、下两端为水平状态，整体成条形结构。

第一导热胶层2、第二导热胶层4和第三导热胶层7结构相同，均采用导热粉体与胶黏剂的混合制作而成，其中，胶黏剂采用丙烯酸胶或者热熔胶。

本实施例的制作步骤如下：

步骤一：玻璃纤维布层3的上层和下层两面分别涂布导热胶层，然后经过烤箱恒温烘烤后以形成第一导热胶层2和第二导热胶层4，粘接离型膜1，保护第一导热胶层2；

步骤二：金属箔层5上层采用前述方式涂布散热涂层6，即石墨烯导热涂液，下层粘接步骤一中的第二导热胶层4。

步骤三：PI聚酰亚胺膜层8涂布导热胶层，采用逗号刮刀涂布或凹版涂布的方式涂布，然后经过烤箱恒温烘烤后以形成第三导热胶层7，粘接步骤二中的散热涂层6；

步骤四：组合完毕后成卷状复合导热胶带结构。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电子设备接口用散热胶带，包括离型膜(1)、第一导热胶层(2)、金属箔层(5)、散热涂层(6)、第三导热胶层(7)和PI聚酰亚胺膜层(8)，所述离型膜(1)、第一导热胶层(2)、金属箔层(5)、散热涂层(6)、第三导热胶层(7)和PI聚酰亚胺膜层(8)由下至上依次设置；

其特征在于，还包括：玻璃纤维布层(3)和第二导热胶层(4)，所述玻璃纤维布层(3)和第二导热胶层(4)位于第一导热胶层(2)和金属箔层(5)之间，所述玻璃纤维布层(3)位于第一导热胶层(2)的上层，所述第二导热胶层(4)涂布在玻璃纤维布层(3)的上层。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备接口用散热胶带，其特征在于：所述金属箔层(5)为铜箔或者铝箔。

3.根据权利要求2所述的一种电子设备接口用散热胶带，其特征在于：所述散热涂层(6)为石墨烯导热涂液。

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