CN218874320U - 一种半导体芯片用微型探针组装装置 - Google Patents

一种半导体芯片用微型探针组装装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片用微型探针组装装置,涉及半导体芯片用微型探针组装装置技术领域,包括工作台和组装单元;工作台上侧中部设置有电动转盘,所述电动转盘的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽,所述工作台的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆;通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时,通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部,然后将圆柱槽传送到左端位置后,通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用。

Description

一种半导体芯片用微型探针组装装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片用微型探针组装装置技术领域,具体为一种半导体芯片用微型探针组装装置。
背景技术
随着国内半导体行业的发展,国内自主研发芯片的需求不断提高,很多电子产品过去的甚至现在的芯片都是由国外制作,根据中国2025智能制造蓝图,高性能芯片的国产化,已经作为国家战略被提到日程,其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节,需要大量微型,高性能的弹簧测试探针;
在对微型探针进行组装过程中,现有的大部分微型探针组装装置,无法很好的实现自动化组装的作用,导致工作效率较低,为此,我们提出一种半导体芯片用微型探针组装装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种半导体芯片用微型探针组装装置,通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时,通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部,然后将圆柱槽传送到左端位置后,通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片用微型探针组装装置,包括工作台和组装单元;
工作台:上侧中部设置有电动转盘,所述电动转盘的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽,所述工作台的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆;
组装单元:包含有探针管供料箱、探针供料箱、调节组件、探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘,前端支撑杆的中部沿前后方向设置有探针管供料箱,左端支撑杆的中部沿左右方向设置有探针供料箱,四个支撑杆的上端分别设置有一个调节组件,前端调节组件的下端设置有探针管吸盘,左端调节组件的下端设置有探针吸盘,后端调节组件的下端设置有压紧盘,右端调节组件的下端设置有下料吸盘。
通过工作台实现对电动转盘的支撑作用,通过电动转盘带动圆柱槽沿圆周方向转动,在支撑杆的支撑作用下,通过调节组件实现对探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘位置的调节作用,通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时,通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部,然后通过电动转盘将该圆柱槽传送到左端位置后,通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用。
进一步的,所述调节组件包含有调节结构、支撑架、滑槽二、滑杆二、电动伸缩杆二和支撑块二,每个支撑杆的上端中部分别设置有一个调节结构,每个调节结构的内端分别设置有一个支撑架,每个支撑架的中部分别沿上下方向开设有一个滑槽二,每个滑槽二的内侧分别滑动连接有一个滑杆二,四个支撑架的上侧外端分别设置与一个电动伸缩杆二,四个滑杆二的上端分别设置有一个支撑块二,每个电动伸缩杆二的上端与对应的支撑块二的下侧之间固定连接,前端滑杆二的下端设置有探针管吸盘,左端滑杆二的下端设置有探针吸盘,后端滑杆二的下端设置有压紧盘,右端滑杆二的下端设置有下料吸盘。
通过调节结构带动支撑架以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向滑动,通过支撑架的滑动带动滑槽二内侧的滑杆二沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用,通过电动伸缩杆二带动支撑块二沿上下方向滑动,通过支撑块二的滑动带动滑杆二在对应的滑槽二的内侧沿上下方向滑动,从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘上下位置的调节作用。
进一步的,所述调节结构包含有滑槽一、滑杆一、电动伸缩杆一和支撑块一,每个支撑杆的上端中部以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向开设有一个滑槽一,每个滑槽一的内侧分别沿内外方向滑动连接有一个滑杆一,每个支撑杆的外侧上端分别沿内外方向设置有一个电动伸缩杆一,每个滑杆一的上侧外端分别设置有一个支撑块一,所述电动伸缩杆一的外端与对应的支撑块一的内侧之间固定连接,每个滑杆一的内端分别设置有一个支撑架。
通过电动伸缩杆一带动对应的支撑块一以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向滑动,通过支撑块一的滑动带动滑杆一在对应的滑槽一的内侧沿内外方向滑动,通过滑杆一的滑动带动支撑架沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用。
进一步的,还包括下料斗和收集箱,右端支撑杆的后侧中部设置有右端向下倾斜的下料斗,所述工作台的右侧设置有收集箱。
通过下料吸盘实现下料的微型探针进入到下料斗的内侧,通过下料斗使组装后的微型探针滑落到收集箱的内部实现收集的作用。
进一步的,还包括方槽和肋板,每个支撑杆的外侧下端分别沿上下方向开设有一个方槽,每个方槽的内侧分别焊接有一个肋板,每个肋板的下侧与工作台的上侧之间配合连接。
通过方槽使肋板稳固的焊接在每个支撑杆的外侧下端,通过肋板增加支撑杆与工作台上侧之间的支撑稳定性。
进一步的,还包括圆环槽和缓冲垫,每个圆柱槽的内侧下端分别开设有一个圆环槽,每个圆环槽的内侧分别卡接有一个缓冲垫。
通过圆环槽实现对缓冲垫的卡紧作用,通过缓冲垫增加圆环槽内侧下端的柔和度,从而实现对待组装的微型探针下端的防护作用。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本半导体芯片用微型探针组装装置,具有以下好处:
1、本半导体芯片用微型探针组装装置设置有组装单元,通过支撑块一的滑动带动滑杆一在对应的滑槽一的内侧沿内外方向滑动,通过滑杆一的滑动带动支撑架沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用;
2、本半导体芯片用微型探针组装装置设置有组装单元,通过电动伸缩杆二带动支撑块二沿上下方向滑动,通过支撑块二的滑动带动滑杆二在对应的滑槽二的内侧沿上下方向滑动,从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘上下位置的调节作用;
3、通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时,通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部,然后将圆柱槽传送到左端位置后,通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图;
图3为本实用新型后视结构示意图。
图中:1工作台、2电动转盘、3圆柱槽、4支撑杆、5组装单元、51探针管供料箱、52探针供料箱、53滑槽一、54滑杆一、55电动伸缩杆一、56支撑块一、57支撑架、58滑槽二、59滑杆二、510电动伸缩杆二、511支撑块二、512探针管吸盘、513探针吸盘、514压紧盘、515下料吸盘、6下料斗、7收集箱、8方槽、9肋板、10圆环槽、11缓冲垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实施例提供一种技术方案:一种半导体芯片用微型探针组装装置,包括工作台1和组装单元5;
工作台1:上侧中部设置有电动转盘2,电动转盘2的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽3,工作台1的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆4;
组装单元5:包含有探针管供料箱51、探针供料箱52、调节组件、探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515,前端支撑杆4的中部沿前后方向设置有探针管供料箱51,左端支撑杆4的中部沿左右方向设置有探针供料箱52,四个支撑杆4的上端分别设置有一个调节组件,前端调节组件的下端设置有探针管吸盘512,左端调节组件的下端设置有探针吸盘513,后端调节组件的下端设置有压紧盘514,右端调节组件的下端设置有下料吸盘515。
通过工作台1实现对电动转盘2的支撑作用,通过电动转盘2带动圆柱槽3沿圆周方向转动,在支撑杆4的支撑作用下,通过调节组件实现对探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515位置的调节作用,电动转盘2将一个圆柱槽3转动到前端位置时,通过探针管吸盘512将前端探针管供料箱51内部的探针管放置到圆柱槽3的内部,然后通过电动转盘2将该圆柱槽3传送到左端位置后,通过探针吸盘513将探针供料箱52内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘514实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘515实现下料的作用。
调节组件包含有调节结构、支撑架57、滑槽二58、滑杆二59、电动伸缩杆二510和支撑块二511,每个支撑杆4的上端中部分别设置有一个调节结构,每个调节结构的内端分别设置有一个支撑架57,每个支撑架57的中部分别沿上下方向开设有一个滑槽二58,每个滑槽二58的内侧分别滑动连接有一个滑杆二59,四个支撑架57的上侧外端分别设置与一个电动伸缩杆二510,四个滑杆二59的上端分别设置有一个支撑块二511,每个电动伸缩杆二510的上端与对应的支撑块二511的下侧之间固定连接,前端滑杆二59的下端设置有探针管吸盘512,左端滑杆二59的下端设置有探针吸盘513,后端滑杆二59的下端设置有压紧盘514,右端滑杆二59的下端设置有下料吸盘515。
通过调节结构带动支撑架57以电动转盘2的转动轴为圆心沿内外方向滑动,通过支撑架57的滑动带动滑槽二58内侧的滑杆二59沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二59下端对应的探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515内外位置的调节作用,通过电动伸缩杆二510带动支撑块二511沿上下方向滑动,通过支撑块二511的滑动带动滑杆二59在对应的滑槽二58的内侧沿上下方向滑动,从而实现对滑杆二59下端对应的探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515上下位置的调节作用。
调节结构包含有滑槽一53、滑杆一54、电动伸缩杆一55和支撑块一56,每个支撑杆4的上端中部以电动转盘2的转动轴为圆心沿内外方向开设有一个滑槽一53,每个滑槽一53的内侧分别沿内外方向滑动连接有一个滑杆一54,每个支撑杆4的外侧上端分别沿内外方向设置有一个电动伸缩杆一55,每个滑杆一54的上侧外端分别设置有一个支撑块一56,电动伸缩杆一55的外端与对应的支撑块一56的内侧之间固定连接,每个滑杆一54的内端分别设置有一个支撑架57。
通过电动伸缩杆一55带动对应的支撑块一56以电动转盘2的转动轴为圆心沿内外方向滑动,通过支撑块一56的滑动带动滑杆一54在对应的滑槽一53的内侧沿内外方向滑动,通过滑杆一54的滑动带动支撑架57沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二59下端对应的探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515内外位置的调节作用。
还包括下料斗6和收集箱7,右端支撑杆4的后侧中部设置有右端向下倾斜的下料斗6,工作台1的右侧设置有收集箱7。
通过下料吸盘515实现下料的微型探针进入到下料斗6的内侧,通过下料斗6使组装后的微型探针滑落到收集箱7的内部实现收集的作用。
还包括方槽8和肋板9,每个支撑杆4的外侧下端分别沿上下方向开设有一个方槽8,每个方槽8的内侧分别焊接有一个肋板9,每个肋板9的下侧与工作台1的上侧之间配合连接。
通过方槽8使肋板9稳固的焊接在每个支撑杆4的外侧下端,通过肋板9增加支撑杆4与工作台1上侧之间的支撑稳定性。
还包括圆环槽10和缓冲垫11,每个圆柱槽3的内侧下端分别开设有一个圆环槽10,每个圆环槽10的内侧分别卡接有一个缓冲垫11。
通过圆环槽10实现对缓冲垫11的卡紧作用,通过缓冲垫11增加圆环槽10内侧下端的柔和度,从而实现对待组装的微型探针下端的防护作用。
本实用新型提供的一种半导体芯片用微型探针组装装置的工作原理如下:
通过电动伸缩杆一55带动对应的支撑块一56以电动转盘2的转动轴为圆心沿内外方向滑动,通过支撑块一56的滑动带动滑杆一54在对应的滑槽一53的内侧沿内外方向滑动,通过滑杆一54的滑动带动支撑架57沿内外方向滑动,从而实现对滑杆二59下端对应的探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515内外位置的调节作用,通过电动伸缩杆二510带动支撑块二511沿上下方向滑动,通过支撑块二511的滑动带动滑杆二59在对应的滑槽二58的内侧沿上下方向滑动,从而实现对滑杆二59下端对应的探针管吸盘512、探针吸盘513、压紧盘514和下料吸盘515上下位置的调节作用,通过电动转盘2将一个圆柱槽3转动到前端位置时,通过探针管吸盘512将前端探针管供料箱51内部的探针管放置到圆柱槽3的内部,然后通过电动转盘2将该圆柱槽3传送到左端位置后,通过探针吸盘513将探针供料箱52内部的探针放置到探针管的内侧上端,然后通过压紧盘514实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用,组装后的微型探针通过下料吸盘515实现下料的作用,通过下料吸盘515实现下料的微型探针进入到下料斗6的内侧,通过下料斗6使组装后的微型探针滑落到收集箱7的内部实现收集的作用。
值得注意的是,以上实施例中所公开的电动转盘2选用DDZS2700型电动转盘,控制开关控制电动转盘2工作采用现有技术中常用的方法。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:包括工作台(1)和组装单元(5);
工作台(1):上侧中部设置有电动转盘(2),所述电动转盘(2)的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽(3),所述工作台(1)的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆(4);
组装单元(5):包含有探针管供料箱(51)、探针供料箱(52)、调节组件、探针管吸盘(512)、探针吸盘(513)、压紧盘(514)和下料吸盘(515),前端支撑杆(4)的中部沿前后方向设置有探针管供料箱(51),左端支撑杆(4)的中部沿左右方向设置有探针供料箱(52),四个支撑杆(4)的上端分别设置有一个调节组件,前端调节组件的下端设置有探针管吸盘(512),左端调节组件的下端设置有探针吸盘(513),后端调节组件的下端设置有压紧盘(514),右端调节组件的下端设置有下料吸盘(515)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:所述调节组件包含有调节结构、支撑架(57)、滑槽二(58)、滑杆二(59)、电动伸缩杆二(510)和支撑块二(511),每个支撑杆(4)的上端中部分别设置有一个调节结构,每个调节结构的内端分别设置有一个支撑架(57),每个支撑架(57)的中部分别沿上下方向开设有一个滑槽二(58),每个滑槽二(58)的内侧分别滑动连接有一个滑杆二(59),四个支撑架(57)的上侧外端分别设置与一个电动伸缩杆二(510),四个滑杆二(59)的上端分别设置有一个支撑块二(511),每个电动伸缩杆二(510)的上端与对应的支撑块二(511)的下侧之间固定连接,前端滑杆二(59)的下端设置有探针管吸盘(512),左端滑杆二(59)的下端设置有探针吸盘(513),后端滑杆二(59)的下端设置有压紧盘(514),右端滑杆二(59)的下端设置有下料吸盘(515)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:所述调节结构包含有滑槽一(53)、滑杆一(54)、电动伸缩杆一(55)和支撑块一(56),每个支撑杆(4)的上端中部以电动转盘(2)的转动轴为圆心沿内外方向开设有一个滑槽一(53),每个滑槽一(53)的内侧分别沿内外方向滑动连接有一个滑杆一(54),每个支撑杆(4)的外侧上端分别沿内外方向设置有一个电动伸缩杆一(55),每个滑杆一(54)的上侧外端分别设置有一个支撑块一(56),所述电动伸缩杆一(55)的外端与对应的支撑块一(56)的内侧之间固定连接,每个滑杆一(54)的内端分别设置有一个支撑架(57)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:还包括下料斗(6)和收集箱(7),右端支撑杆(4)的后侧中部设置有右端向下倾斜的下料斗(6),所述工作台(1)的右侧设置有收集箱(7)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:还包括方槽(8)和肋板(9),每个支撑杆(4)的外侧下端分别沿上下方向开设有一个方槽(8),每个方槽(8)的内侧分别焊接有一个肋板(9),每个肋板(9)的下侧与工作台(1)的上侧之间配合连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置,其特征在于:还包括圆环槽(10)和缓冲垫(11),每个圆柱槽(3)的内侧下端分别开设有一个圆环槽(10),每个圆环槽(10)的内侧分别卡接有一个缓冲垫(11)。
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