CN218551336U - 微孔雾化组件及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种微孔雾化组件及电子雾化装置，微孔雾化组件包括雾化片和压电陶瓷，雾化片具有相对的出雾面和浸液面，压电陶瓷设于出雾面和浸液面中的任意一者上；其中，沿贯穿浸液面和出雾面的方向，雾化片上开设有雾化孔和换气孔，且换气孔仅允许外界气流沿出雾面指向浸液面的方向流动。上述微孔雾化组件中，雾化片在压电陶瓷的带动下在自身厚度方向上前后振动，且当雾化片向浸液面所在的一侧振动，即朝向储液腔内部振动时，外界空气可通过换气孔进入储液腔内，如此将外界空气送如封闭的储液腔内，使储液腔与外界保持气压平衡，以防止储液腔内形成压差而降低雾化量，保证出雾量平衡。

Description

微孔雾化组件及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及微孔雾化组件及电子雾化装置。

背景技术

气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸***被人体吸收，为用户提供一种新型的替代吸收方式，例如可对草本类或膏类的气溶胶生成基质进行雾化而产生气溶胶的雾化装置，应用于不同领域中，为用户递送可供吸入的气溶胶，替代常规的产品形态及吸收方式。

一般地，在电子雾化装置中通过微孔雾化组件将气溶胶生成基质雾化为气溶胶。但是，有些超声雾化的电子雾化装置中储液腔为封闭式的，在超声雾化过程中储液腔内的气溶胶生成基质不断被雾化为气溶胶排出，但是储液腔自身封闭没有气体补充，会产生内外压差，例如有些封闭式的雾化器在测试过程中发现内外压差达到10kpa，会使得雾化器出现出雾量前大后小的情况，导致出雾量不平衡。

实用新型内容

基于此，有必要针对超声雾化出雾量不平衡的问题，提供一种微孔雾化组件及电子雾化装置。

一种微孔雾化组件，所述微孔雾化组件包括雾化片和压电陶瓷，所述雾化片具有相对的出雾面和浸液面，所述压电陶瓷设于所述出雾面和所述浸液面中的任意一者上；

其中，沿贯穿所述浸液面和所述出雾面的方向，所述雾化片上开设有雾化孔和换气孔，且所述换气孔仅允许外界气流沿所述出雾面指向所述浸液面的方向流动。

上述微孔雾化组件中，雾化片上不仅开设雾化孔，还开设仅允许外界气流流向浸液面所在一侧的换气孔。雾化片在压电陶瓷的带动下在自身厚度方向上前后振动，并且当雾化片向浸液面所在的一侧振动，即朝向储液腔内部振动时，外界空气可进入换气孔并流向浸液面所在一侧的储液腔内，如此将外界空气送如封闭的储液腔内。当雾化片向出雾面所在的一侧振动，即朝向储液腔外侧振动时，储液腔内的气溶胶生成基质通过雾化孔挤压并喷射出去，以形成雾化后的气溶胶，同时换气孔仅允许外界气流流入，气溶胶生成基质不会进入换气孔，不会影响后续反向振动时的进气。

如此，在雾化片上通过雾化孔向外雾化喷射气溶胶，同时在雾化片上设置换气孔，换气孔可在出雾面指向浸液面的方向上单向进气，以向封闭的储液腔内送气，使储液腔与外界保持气压平衡，以防止储液腔内形成压差而降低雾化量，以保证雾化前后阶段能够始终均匀出雾，保证出雾量平衡。

在其中一个实施例中，所述换气孔包括位于所述出雾面上的进气口及位于所述浸液面上的出气口，所述进气口的面积大于所述出气口的面积。

在其中一个实施例中，在所述出雾面指向所述浸液面的方向上，所述换气孔的孔径逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述雾化孔包括位于所述浸液面上的进液口及位于所述出雾面上的出液口，所述进液口的面积大于所述出液口的面积。

在其中一个实施例中，在所述出雾面指向所述浸液面的方向上，所述雾化孔的孔径逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述雾化片包括雾化区域和换气区域，所述雾化区域位于所述雾化片的中心处，所述换气区域围绕所述雾化区域设置；

其中，所述雾化孔开设于所述雾化区域，所述换气孔开设于所述换气区域。

在其中一个实施例中，所述压电陶瓷上开设有通孔，所述雾化区域及所述换气区域均面向所述通孔。

在其中一个实施例中，所述雾化区域内阵列排布有多个所述雾化孔，所述换气区域内阵列排布有多个所述换气孔。

在其中一个实施例中，所述雾化孔的数量为所述换气孔数量的10-20倍。

在其中一个实施例中，所述换气孔的孔径为2.5μm-10μm。

一种电子雾化装置，包括上述微孔雾化组件。

附图说明

图1为本申请一实施例中，微孔雾化组件的结构示意图；

图2为图1所示微孔雾化组件的截面示意图；

图3为图2所示微孔雾化组件的局部放大示意图；

图4为本申请另一实施例中雾化组件的局部截面示意图；

图5为本申请一实施例中电子雾化装置的截面示意图。

附图标记说明：100、微孔雾化组件；10、雾化片；12、浸液面；14、出雾面；16、雾化孔；161、进液口；163、出液口；18、换气孔；181、进气口；183、出气口；22、雾化区域；24、换气区域；30、压电陶瓷；32、通孔；200、电子雾化装置；210、储液腔。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1-图3，本申请一实施例中，提供一种微孔雾化组件100，微孔雾化组件100包括雾化片10和设于雾化片10上的压电陶瓷30，雾化片10上开设有雾化孔16。压电陶瓷30在驱动电源的作用下发生压电效应并产生高频振荡，进而带动雾化片10在自身厚度方向上前后高频振荡，通过高频振荡将液态的气溶胶生成基质打散，并通过雾化孔16喷出，以形成雾化的气溶胶。

进一步地，雾化片10具有相对的浸液面12和出雾面14，压电陶瓷30设于浸液面12和出雾面14中的任意一者上，沿贯穿浸液面12和出雾面14的方向，雾化片10上开设有雾化孔16和换气孔18，换气孔18仅允许外界气流沿出雾面14指向浸液面12的方向流动。如此，雾化片10上不仅开设雾化孔16，还开设仅允许外界气流流向浸液面12所在一侧的换气孔18。雾化片10在压电陶瓷30的带动下在自身厚度方向上前后振动，并且当雾化片10向浸液面12所在的一侧振动，即朝向储液腔210内部振动时，外界空气可进入换气孔18并流向浸液面12所在一侧的储液腔210内，如此将外界空气送如封闭的储液腔210内。

当雾化片10向出雾面14所在的一侧振动，即朝向储液腔210外侧振动时，储液腔210内的气溶胶生成基质通过雾化孔16挤压并喷射出去，以形成雾化后的气溶胶，同时换气孔18仅允许外界气流流入，气溶胶生成基质不会进入换气孔18，不会影响后续反向振动时的进气。

也就是说，在雾化片10上通过雾化孔16向外雾化喷射气溶胶，同时在雾化片10上设置换气孔18，换气孔18可在出雾面14指向浸液面12的方向上单向进气，以向封闭的储液腔210内送气，使储液腔210与外界保持气压平衡，以防止储液腔210内形成压差而降低雾化量，以保证雾化前后阶段能够始终均匀出雾，保证出雾量平衡。

一些实施例中，换气孔18包括位于出雾面14上的进气口181及位于浸液面12上的出气口183，且进气口181的面积大于出气口183的面积。如此，换气孔18位于出雾面14上的进气口181面积较大，雾化片10在压电陶瓷30的带动下在自身厚度方向上前后振动，并且当雾化片10向浸液面12所在的一侧振动，即朝向储液腔210内部振动时，外界空气可通过位于出雾面14上开口面积较大的进气口181进入换气孔18，并通过出气口183进入储液腔210内，如此将外界空气送如封闭的储液腔210内。当雾化片10向出雾面14所在的一侧振动，即朝向储液腔210外侧振动时，储液腔210内的气溶胶生成基质通过雾化孔16挤压并喷射出去，以形成雾化后的气溶胶，同时因为面向储液腔210的浸液面12上换气孔18的出气口183面积较小，气溶胶生成基质不会进入换气孔18，不会影响后续反向振动时的进气。

进一步地，在出雾面14指向浸液面12的方向上，换气孔18的孔径逐渐减小，例如换气孔18为锥形孔，且较大的开口为进气口181位于出雾面14上，较小的开口为出气口183位于浸液面12上，以实现从出雾面14指向浸液面12的单向进气。可以理解地，换气孔18也可以为阶梯型孔等其他形状，在此不做限定。

一些实施例中，雾化孔16包括位于浸液面12上的进液口161及位于出雾面14上的出液口163，进液口161的面积大于出液口163的面积。如此，对雾化孔16的进液口161和出液口163进行差异化设计，位于浸液面12上的进液口161面积较大，位于出雾面14上的出液口163面积较小，以使雾化孔16形成泵送效应，在雾化片10高频振动的过程中将气溶胶生成基质更加高效的送向外界，提高雾化效果。

进一步地，在出雾面14指向浸液面12的方向上，雾化孔16的孔径逐渐增大，例如雾化孔16为锥形孔，且雾化孔16的孔径变化方式与换气孔18的孔径变化方式相反，以保证雾化片10向出雾面14所在一侧振动时，通过雾化孔16喷射气溶胶，雾化片10向浸液面12所在一侧振动时，通过换气孔18向储液腔210内输送气体，如此设置较大开口朝向相反的雾化孔16和换气孔18，实现气溶胶生成基质的雾化及单向送气。

一些实施例中，雾化片10包括雾化区域22和换气区域24，雾化区域22位于雾化片10的中心处，换气区域24围绕雾化区域22设置；其中，雾化孔16开设于雾化区域22，换气孔18开设于换气区域24。在雾化片10的振动过程中，雾化片10的中心区域相对外周区域振幅更大，出雾过程中需要克服液体的粘性阻力更大，因此将雾化孔16设置于雾化片10的中心处，来有效保证雾化效果。并且，将换气区域24围绕设置于雾化区域22外周，来通过换气区域24的换气孔18将外界的空气泵入储液腔210内。

进一步地，压电陶瓷30上开设有通孔32，雾化区域22及换气区域24均面向通孔32，使雾化区域22及换气区域24内的雾化孔16及换气孔18均与通孔32连通，外界空气或者雾化后的气溶胶均可通过压电陶瓷30中间的通孔32流过，保证雾化及换气效果。可选地，压电陶瓷30设于雾化片10的出雾面14上。

具体地，雾化区域22内阵列排布有多个雾化孔16，换气区域24内阵列排布有多个换气孔18，如此通过多个雾化孔16保证雾化效果，通过多个换气孔18保证换气效果。

可选地，换气孔18的孔径为2.5μm-10μm，换气孔18的孔径为微米级别，仅能够在雾化片10高频振荡过程中，将外界气流泵送入储液腔210中，同时不会漏液。还可选地，雾化孔16的孔径为2.5μm-10μm，能够在高频振荡过程中将气溶胶喷射向外界。

一些实施例中，雾化孔16的数量为换气孔18数量的10-20倍，也就是说，雾化孔16的数量较多，以保证原有的雾化效果的基础上，增加一定的换气孔18来进一步平衡内外压差。

参阅图2-图3，一些实施例中，雾化片10面向压电陶瓷30上通孔32的区域设置为凸包，凸包的凸出方向为浸液面12指向出雾面14的方向，以引导储液腔210内的气溶胶生成基质向出雾面14的方向雾化喷射，且上述雾化区域22及换气区域24均形成在凸包上。参阅图4，可以理解地，在其他一些实施例中，雾化片10面向压电陶瓷30上通孔32的区域为平直结构，上述雾化区域22及换气区域24均设置在平直结构上。具体地，雾化区域22及换气区域24内的雾化孔16和换气孔18相对应的开设于凸包或者平直结构上，对于雾化片10是否设置凸包，在此不做限定。

参阅图1及图5，本申请一实施例中，提供一种电子雾化装置200，包括上述微孔雾化组件100。雾化片10具有相对的浸液面12和出雾面14，压电陶瓷30设于浸液面12和出雾面14中的任意一者上，沿贯穿浸液面12和出雾面14的方向，雾化片10上开设有雾化孔16和换气孔18，换气孔18仅允许外界气流沿出雾面14指向浸液面12的方向流动。如此，雾化片10上不仅开设雾化孔16，还开设仅允许外界气流流向浸液面12所在一侧的换气孔18。雾化片10在压电陶瓷30的带动下在自身厚度方向上前后振动，并且当雾化片10向浸液面12所在的一侧振动，即朝向储液腔210内部振动时，外界空气可进入换气孔18并流向浸液面12所在一侧的储液腔210内，如此将外界空气送如封闭的储液腔210内。

当雾化片10向出雾面14所在的一侧振动，即朝向储液腔210外侧振动时，储液腔210内的气溶胶生成基质通过雾化孔16挤压并喷射出去，以形成雾化后的气溶胶，同时换气孔18仅允许外界气流流入，气溶胶生成基质不会进入换气孔18，不会影响后续反向振动时的进气。

也就是说，在雾化片10上通过雾化孔16向外雾化喷射气溶胶，同时在雾化片10上设置换气孔18，换气孔18可在出雾面14指向浸液面12的方向上单向进气，以向封闭的储液腔210内送气，使储液腔210与外界保持气压平衡，以防止储液腔210内形成压差而降低雾化量，以保证雾化前后阶段能够始终均匀出雾，保证出雾量平衡。

一些实施例中，换气孔18包括位于出雾面14上的进气口181及位于浸液面12上的出气口183，且进气口181的面积大于出气口183的面积。如此，换气孔18位于出雾面14上的进气口181面积较大，雾化片10在压电陶瓷30的带动下在自身厚度方向上前后振动，并且当雾化片10向浸液面12所在的一侧振动，即朝向储液腔210内部振动时，外界空气可通过位于出雾面14上开口面积较大的进气口181进入换气孔18，并通过出气口183进入储液腔210内，如此将外界空气送如封闭的储液腔210内。当雾化片10向出雾面14所在的一侧振动，即朝向储液腔210外侧振动时，储液腔210内的气溶胶生成基质通过雾化孔16挤压并喷射出去，以形成雾化后的气溶胶，同时因为面向储液腔210的浸液面12上换气孔18的出气口183面积较小，气溶胶生成基质不会进入换气孔18，不会影响后续反向振动时的进气。

进一步地，在出雾面14指向浸液面12的方向上，换气孔18的孔径逐渐减小，例如换气孔18为锥形孔，且较大的开口为进气口181位于出雾面14上，较小的开口为出气口183位于浸液面12上，以实现从出雾面14指向浸液面12的单向进气。可以理解地，换气孔18也可以为阶梯型孔等其他形状，在此不做限定。

一些实施例中，雾化孔16包括位于浸液面12上的进液口161及位于出雾面14上的出液口163，进液口161的面积大于出液口163的面积。如此，对雾化孔16的进液口161和出液口163进行差异化设计，位于浸液面12上的进液口161面积较大，位于出雾面14上的出液口163面积较小，以使雾化孔16形成泵送效应，在雾化片10高频振动的过程中将气溶胶生成基质更加高效的送向外界，提高雾化效果。

进一步地，在出雾面14指向浸液面12的方向上，雾化孔16的孔径逐渐增大，例如雾化孔16为锥形孔，且雾化孔16的孔径变化方式与换气孔18的孔径变化方式相反，以保证雾化片10向出雾面14所在一侧振动时，通过雾化孔16喷射气溶胶，雾化片10向浸液面12所在一侧振动时，通过换气孔18向储液腔210内输送气体，如此设置较大开口朝向相反的雾化孔16和换气孔18，实现气溶胶生成基质的雾化及单向送气。

一些实施例中，雾化片10包括雾化区域22和换气区域24，雾化区域22位于雾化片10的中心处，换气区域24围绕雾化区域22设置；其中，雾化孔16开设于雾化区域22，换气孔18开设于换气区域24。在雾化片10的振动过程中，雾化片10的中心区域相对外周区域振幅更大，出雾过程中需要克服液体的粘性阻力更大，因此将雾化孔16设置于雾化片10的中心处，来有效保证雾化效果。并且，将换气区域24围绕设置于雾化区域22外周，来通过换气区域24的换气孔18将外界的空气泵入储液腔210内。

进一步地，压电陶瓷30上开设有通孔32，雾化区域22及换气区域24均面向通孔32，使雾化区域22及换气区域24内的雾化孔16及换气孔18均与通孔32连通，外界空气或者雾化后的气溶胶均可通过压电陶瓷30中间的通孔32流过，保证雾化及换气效果。

具体地，雾化区域22内阵列排布有多个雾化孔16，换气区域24内阵列排布有多个换气孔18，如此通过多个雾化孔16保证雾化效果，通过多个换气孔18保证换气效果。

可选地，换气孔18的孔径为2.5μm-10μm，换气孔18的孔径为微米级别，仅能够在雾化片10高频振荡过程中，将外界气流泵送入储液腔210中，同时不会漏液。还可选地，雾化孔16的孔径为2.5μm-10μm，能够在高频振荡过程中将气溶胶喷射向外界。

一些实施例中，雾化孔16的数量为换气孔18数量的10-20倍，也就是说，雾化孔16的数量较多，以保证原有的雾化效果的基础上，增加一定的换气孔18来进一步平衡内外压差。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化组件包括雾化片和压电陶瓷，所述雾化片具有相对的出雾面和浸液面，所述压电陶瓷设于所述出雾面和所述浸液面中的任意一者上；

其中，沿贯穿所述浸液面和所述出雾面的方向，所述雾化片上开设有雾化孔和换气孔，且所述换气孔仅允许外界气流沿所述出雾面指向所述浸液面的方向流动。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述换气孔包括位于所述出雾面上的进气口及位于所述浸液面上的出气口，所述进气口的面积大于所述出气口的面积。

3.根据权利要求2所述的微孔雾化组件，其特征在于，在所述出雾面指向所述浸液面的方向上，所述换气孔的孔径逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述雾化孔包括位于所述浸液面上的进液口及位于所述出雾面上的出液口，所述进液口的面积大于所述出液口的面积。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化组件，其特征在于，在所述出雾面指向所述浸液面的方向上，所述雾化孔的孔径逐渐增大。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述雾化片包括雾化区域和换气区域，所述雾化区域位于所述雾化片的中心处，所述换气区域围绕所述雾化区域设置；

其中，所述雾化孔开设于所述雾化区域，所述换气孔开设于所述换气区域。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述压电陶瓷上开设有通孔，所述雾化区域及所述换气区域均面向所述通孔。

8.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述雾化区域内阵列排布有多个所述雾化孔，所述换气区域内阵列排布有多个所述换气孔。

9.根据权利要求8所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述雾化孔的数量为所述换气孔数量的10-20倍。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述换气孔的孔径为2.5μm-10μm。

11.一种电子雾化装置，其特征在于，包括上述权利要求1-10任意一项所述的微孔雾化组件。

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