CN114794571A - 发热体、雾化组件及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种发热体、雾化组件及电子雾化装置，发热体包括致密基体，致密基体上设有雾化区和非雾化区；雾化区具有多个贯穿致密基体的导液孔，用于将气溶胶生成基质从致密基体的一侧传输至另一侧；非雾化区设置有至少一个换气孔；换气孔的孔径大于所述导液孔的孔径。通过上述设置，使发热体具有换气功能，降低了电子雾化装置中换气结构的加工难度。

Description

发热体、雾化组件及电子雾化装置

技术领域

本发明涉及雾化组件技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化组件及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置的主要功能由雾化组件实现，雾化组件将内部存储的气溶胶生成基质雾化生成气溶胶被用户吸食。基于所需要的功能，雾化组件中通常具有用于存储气溶胶生成基质的储液腔、对气溶胶生成基质进行雾化的发热体、用于防止储液腔的液体留到发热体以外地方的密封件以及供外界气体和气溶胶流动的气流通道，用户通过气流通道的端口吸食气溶胶。

电子雾化装置在加热雾化时，随着储液腔中的气溶胶生成基质被消耗，储液腔内部的气体空间增大，储液腔内的气压减少，气溶胶生成基质流向发热体的阻力增大，容易导致供液不足，产生干烧现象。为了解决这个问题，通常是在雾化座上增设连通外部气体和储液腔的换气结构，在压力差的驱动下，外部气体通过换气结构给储液腔补充气体，平衡气压。但目前的换气结构加工的难度较大。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种发热体、雾化组件及电子雾化装置，以解决现有技术中换气结构加工难度较大的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案是：提供一种发热体，包括致密基体，所述致密基体上设有雾化区和非雾化区；所述雾化区具有多个贯穿所述致密基体的导液孔，用于将所述气溶胶生成基质从所述致密基体的一侧传输至另一侧；所述非雾化区设置有至少一个换气孔；所述换气孔的孔径大于所述导液孔的孔径。

其中，所述发热体还包括发热元件，设置于所述致密基体的雾化区，用于加热雾化所述气溶胶生成基质。

其中，还包括电极，所述电极设置于致密基体的非雾化区，所述发热元件与所述电极电连接；所述换气孔设置于所述电极远离所述雾化区的一侧。

其中，所述电极包括正极和负极，所述正极和所述负极分别设置于所述雾化区的相对两侧；所述致密基体上仅设置有一个所述换气孔，所述换气孔位于所述正极或所述负极远离所述雾化区的一侧。

其中，所述正极和所述负极中的一个设置于所述致密基体的边缘，另一个与所述致密基体的边缘间隔设置；所述换气孔位于所述正极和所述负极中的另一个远离所述雾化区的一侧。

其中，所述电极包括正极和负极，所述正极和所述负极分别设置于所述雾化区的相对两侧；所述致密基体上中心对称设置有两个所述换气孔，一个所述换气孔位于所述正极远离所述雾化区的一侧，另一个所述换气孔位于所述负极远离所述雾化区的一侧。

其中，所述非雾化区环绕所述雾化区设置且为留白区。

其中，所述致密基体的厚度为0.2mm～1mm，所述换气孔的孔径为100μm～200μm，所述换气孔的换气压力为-600pa至-1200pa。

其中，所述导液孔的孔径为10μm～100μm。

其中，所述导液孔的孔径为15μm～60μm。

其中，所述换气孔的孔径与所述导液孔的孔径的比值为1:1～4:1。

其中，所述致密基体的材料为玻璃、致密陶瓷或硅。

其中，所述发热元件为发热丝、发热网或发热膜；所述发热元件设置于所述致密基体的表面或埋设于所述致密基体的内部。

为解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案是：提供一种雾化组件，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于存储气溶胶生成基质；所述发热体用于雾化来自所述储液腔的气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体；所述换气孔的一端与所述储液腔连通，另一端与外界大气连通。

其中，还包括密封件和抵持部；所述密封件位于所述抵持部远离所述储液腔的一侧；所述密封件至少部分位于所述发热体与所述抵持部之间，所述密封件用于密封所述发热体与所述储液腔之间的结构间隙；所述密封件上设置有下液孔，以使所述发热体的雾化区与所述储液腔流体连通。

其中，所述密封件与所述换气孔错位设置，以使所述换气孔与所述储液腔连通；或，所述密封件对应于所述换气孔的位置设置有第一通孔，以使所述换气孔与所述储液腔连通。

其中，所述发热体为上述所述的发热体；所述密封件仅对应于两个所述换气孔中的一个设置有一个所述第一通孔。

其中，所述发热体为上述所述的发热体；所述密封件设置有两个所述第一通孔，且两个所述第一通孔中心对称设置；两个所述第一通孔中的一个与所述换气孔对应设置。

其中，所述密封件对应于所述换气孔的位置设置有第一通孔；所述抵持部与所述第一通孔错位设置，或所述抵持部具有与所述第一通孔连通的第二通孔，以使所述换气孔与所述储液腔连通。

其中，所述第一通孔的孔壁上设置有涂层，所述涂层的材料比所述密封件的材料润湿性强，或所述涂层的材料与所述气溶胶生成基质的接触角小于所述密封件的材料与所述气溶胶生成基质的接触角。

其中，所述抵持部具有与所述第一通孔连通的第二通孔；所述抵持部对应于所述第一通孔处设置有与所述第二通孔连通的中空凸起，所述中空凸起设置于所述第一通孔内；所述抵持部的材料比所述密封件的材料润湿性强，或所述抵持部的材料与所述气溶胶生成基质的接触角小于所述密封件的材料与所述气溶胶生成基质的接触角。

其中，还包括雾化座，所述雾化座具有收容腔，所述发热体设置于所述收容腔；

所述抵持部位于所述雾化座和/或所述储液腔的腔壁上。

其中，所述气溶胶生成基质的粘度为60cp～500cp。

为解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案是：提供一种电子雾化装置，包括雾化组件和电池组件，所述雾化组件为上述任意一项所述的雾化组件，所述电池组件给所述雾化组件工作提供能量。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请中的发热体包括致密基体，致密基体上设有雾化区和非雾化区；雾化区具有多个贯穿致密基体的导液孔，用于将气溶胶生成基质从致密基体的一侧传输至另一侧；非雾化区设置有至少一个换气孔；换气孔的孔径大于所述导液孔的孔径。通过上述设置，使发热体具有换气功能，降低了电子雾化装置中换气结构的加工难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是本申请提供的雾化组件的结构示意图；

图3是本申请提供的雾化组件另一实施方式的局部结构简图；

图4是本申请提供的发热体的立体结构示意图；

图5是图4提供的发热体的截面示意图；

图6是图4提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图；

图7是图4提供的发热体与密封件、储液腔的另一装配结构简图；

图8是本申请提供的发热体的另一实施方式的截面示意图；

图9是图8提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图；

图10是本申请提供的发热体的另一实施方式的立体结构示意图；

图11是图10提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图；

图12是图10提供的发热体与密封件、抵持部的装配结构简图；

图13是图10提供的发热体与密封件另一实施方式的装配结构简图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子雾化装置的结构示意图。

电子雾化装置可用于液态基质的雾化。电子雾化装置包括相互连接的雾化组件1和电源组件2。雾化组件1与电源组件2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，根据具体需要进行设计。

雾化组件1用于存储液态气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶，液态气溶胶生成基质可以是药液、植物草叶类液体等液态基质；雾化组件1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。电源组件2包括电池(图未示)、气流传感器(图未示)以及控制器(图未示)等元件；电池用于为雾化组件1供电，以使得雾化组件1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；气流传感器用于检测电子雾化装置中气流变化，控制器根据气流传感器检测到的气流变化以及预设程序控制雾化组件1是否工作。

请参阅图2，图2是本申请提供的雾化组件的结构示意图。

雾化组件1包括壳体10、雾化座11和发热体12。壳体10具有储液腔13、出气通道14，储液腔13用于储存液态的气溶胶生成基质，储液腔13环绕出气通道14设置。可选的，储液腔13中气溶胶生成基质的粘度为60cp～500cp。壳体10的端部还具有抽吸口15，抽吸口与出气通道14连通。壳体10在储液腔13背离抽吸口15的一侧具有容置腔16，雾化座11设置于容置腔16中。雾化座11包括雾化顶座111和雾化底座112。雾化顶座111和雾化底座112配合形成收容腔113；即，雾化座11具有收容腔113。发热体12设置于收容腔113中，同雾化座11一起设置于容置腔16中。其中，发热体12与储液腔13流体相通，发热体12用于吸收并加热雾化储液腔13中的气溶胶生成基质以生成气溶胶。

在本实施例中，发热体12包括吸液面和雾化面。发热体12与储液腔13流体相通的表面为吸液面。发热体12远离储液腔13的表面为雾化面，发热体12的雾化面与收容腔113的内壁面之间形成雾化腔115，雾化腔115与出气通道14连通。雾化底座112上设置有进气口116，以使外界与雾化腔115连通。外界气体通过进气口116进入雾化腔115，携带发热体12雾化好的气溶胶进入出气通道14，最终到达抽吸口15，被用户吸食。

雾化组件1还包括抵持部110和密封件18。密封件18位于抵持部110远离储液腔13的一侧。密封件18至少部分位于发热体12与抵持部110之间，密封件18用于密封发热体12与储液腔13之间的结构间隙，防止气溶胶生成基质或冷凝液从发热体12的边缘溢出。即，密封件18用于密封发热体12的周边。可选的，密封件18材料为硅胶或氟橡胶。可以理解，密封件18可以全部位于发热体12靠近抵持部110的表面；或，密封件18部分位于发热体12靠近抵持部110的表面，部分位于发热体12的侧面；或，密封件18部分位于发热体12靠近抵持部110的表面，部分位于发热体12的侧面，部分位于发热体12远离抵持部110的表面，密封件18的设置方式可以根据具体需要进行设计。

在本实施例中，雾化座11具有抵持部110。具体地，雾化顶座111上设置有收容槽1111，收容槽1111与雾化底座112配合形成收容腔113。发热体12设置于收容槽1111内，收容槽1111的底壁形成抵持部110，密封件18至少部分设置于收容槽1111的底壁与发热体12的吸液面之间。发热体12和密封件18设置于收容槽1111内。

雾化顶座111上设置有两个下液通道114，两个下液通道114设置于出气通道14的两侧。下液通道114的一端与储液腔13连通，另一端与收容腔113的收容槽1111连通，以使储液腔13中的气溶胶生成基质通道下液通道114进入发热体12。

在另一实施方式中，也可以不在雾化顶座111上设置收容槽1111，即，不用收容槽1111的底壁作为抵持部110使用，抵持部110可以为雾化座11其他结构形成的。

参阅图2，雾化组件1还包括密封顶盖19。密封顶盖19设置于雾化顶座111靠近储液腔13的表面，用于实现对储液腔13与雾化顶座111、出气通道14之间的密封，防止漏液。可选的，密封件18和密封顶盖19的材料为硅胶或氟橡胶。

雾化组件1还包括导通件17，导通件17设置于发热体12远离储液腔13的一侧，导通件17固定于雾化底座112。导通件17的一端于发热体12电连接，另一端用于与电源组件2电连接，以使发热体12能够工作。导通件17可以为金属顶针。

在一些实施方式中，储液腔13腔壁靠近发热体12的端面与密封件18抵接，也就是说，储液腔13腔壁靠近发热体12的端面作为抵持部110(请参阅图3，图3是本申请提供的雾化组件另一实施方式的局部结构简图)，雾化组件1的其他结构做相应改变。抵持部110的设置方式根据需要进行设计，本申请对此并不限定。

请参阅图4和图5，图4是本申请提供的发热体的立体结构示意图，图5是图4提供的发热体的截面示意图。

发热体12包括致密基体121，致密基体121的材料为玻璃、致密陶瓷或硅。致密基体121为玻璃时，可以普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。致密基体121上设有雾化区124和非雾化区125；雾化区124为发热体12雾化气溶胶生成基质生成气溶胶的区域，非雾化区125为致密基体121上除了雾化区124之外的其他区域。雾化区124具有多个贯穿致密基体121的导液孔1211，用于将气溶胶生成基质从致密基体121的一侧传输至另一侧；非雾化区125设置有至少一个换气孔1212；换气孔1212的孔径大于导液孔1211的孔径。

可以理解，为了提高平板状的致密基体121的强度，只在雾化区124设置导液孔1211，非雾化区125上并未设置导液孔1211。即，非雾化区125环绕雾化区124设置且为留白区。可以理解，本申请中的致密基体121上雾化区124周边的区域尺寸大于导液孔1211的孔径，才能称之为留白区；即，本申请中的留白区是可以形成导液孔1211而没有形成导液孔1211的区域，而雾化区124周边的无法形成导液孔1211的区域。

通过在发热体12的致密基体121上设置换气孔1212，换气孔1212的一端与储液腔13连通，换气孔1212的另一端与雾化腔115或外界大气连通，通过换气孔1212实现对储液腔13的换气，保持储液腔13中的平衡气压，进而保证储液腔13下液顺畅，使得发热体12供液充足。也就是说，本申请实施例提供的发热体12具有换气功能，在雾化组件1的其他结构上无需另外设置换气结构，降低了电子雾化装置中换气结构的加工难度。

在本实施方式中，致密基体121为片状，可以理解，片状是相对于块状体来说的，片状的长度与厚度的比值相对于块状体的长度与厚度的比值要大。也就是说，在本实施方式中，致密基体121为平板状。在其他实施方式中，致密基体121也可以是弧状、筒状等，例如圆筒状，雾化组件1中的其他结构与致密基体121的具体结构配合设置。下面以致密基体121为平板状为例进行介绍。

具体地，致密基体121的厚度为0.2mm～1mm。致密基体121的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置导液孔1211的成本高；致密基体121的厚度小于0.2mm时，无法保证致密基体121的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。优选的，致密基体121的厚度为0.2mm～0.5mm。

导液孔1211的孔径为10μm～100μm；优选的，导液孔1211的尺寸范围为15μm～60μm。导液孔1211的孔径小于10μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；导液孔1211的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从导液孔1211内流出造成漏液，导致雾化效率下降。优选，导液孔1211的孔径为15μm～60μm。

换气孔1212的孔径为100μm～200μm，换气孔1212的换气压力为-600pa至-1200pa。换气孔1212的孔径大于200μm，可能存在漏液的风险；换气孔1212的孔径小于100μm，无法起到较好的换气效果，进而影响下液速度以及雾化效率。可以理解，换气孔1212的孔径可以根据致密基体121的厚度、预设换气压力设计，当发热体12两侧的压力差达到预设换气压力时，换气孔1212内的液体被气体推出，以对储液腔13中换气。根据换气压力理论计算方法，理论上最大换气压力为沿程阻力+表面张力+液位高度产生的压力，致密基体121厚度在0.2mm～1mm，换气孔1212孔径为100μm～200μm，对应换气压力约为-600pa至-1200pa的情况下，可以适用于黏度在60cp～500cp范围内的气溶胶生成基质。

可以理解的是，致密基体121的厚度、导液孔1211的孔径、换气孔1212的孔径可以根据实际需要进行选择。其中，优选，换气孔1212的孔径与导液孔1211的孔径的比值为1:1～4:1，例如2:1，可以实现较好的换气效果。

在本实施方式中，发热体12还包括发热元件122，发热元件122设置于致密基体121的雾化区124，用于加热雾化气溶胶生成基质。发热元件122可以是发热片、发热丝、发热膜、发热网等，可以设置于致密基体121的表面，也可以埋设于致密基体121内部，具体根据需要进行设计。在其他实施方式中，致密基体121本身可以发热，例如，可以自身发热的导电陶瓷。

在一实施方式中，发热元件122为形成于致密基体121表面的发热膜，发热膜为薄膜；发热膜的厚度范围为200纳米-5微米，优选，发热膜的厚度范围为200纳米-1微米，更优选，发热膜的厚度范围为200纳米-500纳米。当发热膜为薄膜时，发热膜具有与多个导液孔1211一一对应且相互连通的多个微孔1221。进一步，发热膜还形成于导液孔1211的内表面；优选，发热膜还形成于导液孔1211的整个内表面(结构如图5所示)。在导液孔1211的内表面设置有发热膜，使得气溶胶生成基质在导液孔1211内就可以被雾化，有利于提高雾化效果。

在本实施方式中，发热体12还包括电极123，电极123设置于致密基体121的非雾化区125，电极123与发热元件122电连接，换气孔1212设置于电极123远离雾化区124的一侧。具体的，电极123通过导通件17与电源组件2电连接，以实现发热元件122在电源组件2供电状态下雾化气溶胶生成基质。电极123包括正极1231和负极1232，正极1231和负极1232分别设置于雾化区124的相对两侧。电极123可以为金属薄膜。

换气孔1212的数量和位置不限，优选，换气孔1212位于电极123远离雾化区124的一侧。通常，一个换气孔1212对应形成一个换气通道。本申请发明人研究发现，对于采用片状致密基体121的雾化器，仅设置一个换气通道，换气行程更加稳定。因此，优先地，致密基体121上仅设置有一个换气孔1212，进一步简化致密基体121的制备工艺，因为在致密基体121上打孔比较费时。

在一实施方式中，致密基体121上仅设置有一个换气孔1212，换气孔1212位于正极1231或负极1232远离雾化区124的一侧。正极1231和负极1232中的一个设置于致密基体121的边缘，正极1231和负极1232中的另一个与致密基体121的边缘间隔设置；换气孔1212位于正极1231和负极1232中的另一个远离雾化区124的一侧。具体地，可以是电极123和发热元件122整体在致密基体121上偏置，也可以通过使正极1231和负极1232中的一个的面积增大的方式，使其设置于致密基体121的边缘。例如，图4中，负极1232设置于致密基体121的边缘，正极1231远离雾化区124的一侧设置有换气孔1212。

请参阅图6，图6是图4提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图。

图6中，以密封件18全部设置于发热体12靠近抵持部110表面为例进行介绍。

密封件18上设置有下液孔181，以使发热体12的雾化区124与储液腔13流体连通。在一实施方式中，密封件18上的下液孔181使雾化顶座111上的下液通道114与致密基体121上的导液孔1211连通，下液通道114将下液孔181与储液腔13连通，储液腔13中的气溶胶生成基质通过下液通道114、下液孔181进入发热体12；也就是说，发热体12的吸液面通过密封件18的下液孔181与储液腔13流体相通。在另一实施方式中，密封件18上的下液孔181使发热体12与储液腔13直接流体连通；也就是说，并不需要设置下液通道114，储液腔13中的气溶胶生成基质仅通过下液孔181就可以进入发热体12。可以理解，密封件18的下液孔181对应于致密基体121的雾化区124设置，下液孔181使至少部分雾化区124暴露以完成雾化。

在一实施方式中，密封件18与致密基体121上的换气孔1212错位设置，以使换气孔1212与储液腔13连通；也就是说，密封件18在密封发热体12边缘的同时并未遮挡换气孔1212。例如，密封件18的下液孔181的孔壁位于换气孔1212与密封件18的边缘之间。

在另一实施方式中，密封件18在密封发热体12边缘的同时将换气孔1212覆盖，在密封件18对应于换气孔1212的位置设置有第一通孔182，以使换气孔1212与储液腔13连通。

可选的，如图6所示，密封件18仅设置有一个对应于致密基体121上的换气孔1212的第一通孔182。具体地，密封件18为矩形环体结构，密封件18的两个短边边框，一个宽一个窄，第一通孔182设置于较宽的短边边框上，相当于第一通孔182、下液孔181偏置设置。由于发热体12的雾化区124和电极123在致密基体121上偏置设置，将密封件18也设置为对应的偏置结构，便于安装时将第一通孔182与换气孔1212对准。

可选的，如图7所示(图7是图4提供的发热体与密封件、储液腔的另一装配结构简图)，图7中以密封件18全部设置于发热体12靠近抵持部110表面为例进行介绍，密封件18上设置有两个第一通孔182，且两个第一通孔182沿着密封件18的几何中心中心对称设置，两个第一通孔182中的一个与致密基体121上的换气孔1212对应设置，该结构设计可以解决盲装问题，减少装配失误率。可以理解，致密基体121和密封件18通常为矩形，由于换气孔1212和第一通孔182的孔径非常小，肉眼不容易看到，如果密封件18上仅设置有一个第一通孔182，需要确保仅有的一个第一通孔182必须与仅有的一个换气孔1212对准，即密封件18不能装反了。密封件18上设置有两个沿着密封件18的几何中心中心对称设置的第一通孔182，即使密封件18装反了，总有一个第一通孔182与仅有的一个换气孔1212对准，因此，可以盲装。

请参阅图8和图9，图8是本申请提供的发热体的另一实施方式的截面示意图，图9是图8提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图。

在一实施方式中，参见图8，发热体12的雾化区124和电极123在致密基体121上以致密基体121的几何中心中心对称设置。致密基体121上仅设置有一个换气孔1212，换气孔1212位于正极1231或负极1232远离雾化区124的一侧，例如，换气孔1212位于正极1231远离雾化区124的一侧。

图9中以密封件18全部设置于发热体12靠近抵持部110表面为例进行介绍，密封件18上设置有下液孔181，以使发热体12的雾化区124与储液腔13流体连通。下液孔181也以密封件18的几何中心中心对称设置；这样，即使密封件18装反了，下液孔181与雾化区124的对应位置不变。密封件18上设置有两个第一通孔182，且两个第一通孔182沿着密封件18的几何中心中心对称设置，两个第一通孔182中的一个与致密基体121上的换气孔1212对应设置，该结构设计可以解决盲装问题，减少装配失误率。可以理解，致密基体121和密封件18通常为矩形，由于换气孔1212和第一通孔182的孔径非常小，肉眼不容易看到，如果密封件18上仅设置有一个第一通孔182，需要确保仅有的一个第一通孔182必须与仅有的一个换气孔1212对准，即密封件18不能装反了。密封件18上设置有两个沿着密封件18的几何中心中心对称设置的第一通孔182，即使密封件18装反了，总有一个第一通孔182与仅有的一个换气孔1212对准，因此，可以盲装。

请参阅图10，图10是本申请提供的发热体的另一实施方式的立体结构示意图。

在一实施方式中，参见图10，发热体12的雾化区124和电极123在致密基体121上以致密基体121的几何中心中心对称设置。致密基体121上沿着致密基体121的几何中心中心对称设置有两个换气孔1212，一个换气孔1212位于正极1231远离雾化区124的一侧，另一个换气孔1212位于负极1232远离雾化区124的一侧。优选，致密基体121为矩形，两个换气孔1212设置于致密基体121的长度方向的中线上。

请参阅图11，图11是图10提供的发热体与密封件、储液腔的装配结构简图。

图11中以密封件18全部设置于发热体12靠近抵持部110表面为例进行介绍，密封件18上设置有下液孔181，以使发热体12的雾化区124与储液腔13流体连通。下液孔181也以密封件18的几何中心中心对称设置。这样，即使密封件18装反了，下液孔181与雾化区124的对应位置不变。可选的，密封件18对应于致密基体121上的两个换气孔1212处均设置有第一通孔182，从而形成两个换气通道。优选的，密封件18上仅对应于两个换气孔1212中的一个设置有一个第一通孔182(如图11所示)，从而仅形成一个换气通道，且可以解决盲装问题，减少装配失误率。

请参阅图12，图12是图10提供的发热体与密封件、抵持部的装配结构简图。

在一实施方式中，图12中以密封件18全部设置于发热体12靠近抵持部110表面为例进行介绍，密封件18对应于换气孔1212的位置设置有第一通孔182，抵持部110覆盖第一通孔182，抵持部110具有与第一通孔182连通的第二通孔183，以使换气孔1212通过第一通孔182、第二通孔183与储液腔13连通。可选的，在第一通孔182和第二通孔183的孔壁上可以设置有涂层，涂层的材料比密封件18的材料润湿性强，或涂层的材料与气溶胶生成基质的接触角小于密封件18的材料与气溶胶生成基质的接触角；涂层的材料为聚硅氧烷和乙酸乙烯酯中的一种，这几种材料的亲水性和/或亲油性比硅胶、氟橡胶的亲水性和/或亲油性好。可选的，抵持部110对应于第一通孔182处可以设置有与第二通孔183连通的中空凸起184，中空凸起184设置于第一通孔182内并覆盖第一通孔182的孔壁(如图11所示)；抵持部110的材料比密封件18的材料润湿性强，或抵持部110的材料与气溶胶生成基质的接触角小于密封件18的材料与气溶胶生成基质的接触角；抵持部110的材料为塑胶、玻璃以及硅中的一种，这几种材料的亲水性和/或亲油性比硅胶、氟橡胶的亲水性和/或亲油性好。

由于气泡易粘附在密封件18(硅胶件或氟橡胶件)上，通过在密封件18上的第一通孔182的孔壁上设置涂层，或使抵持部110(塑胶件或玻璃件)具有与第二通孔183连通的中空凸起184，并使中空凸起184覆盖第一通孔182的孔壁中，来避免气泡粘附，进而防止出现卡泡现象，实现较好的换气效果。

在另一实施方式中，当密封件18对应于换气孔1212的位置设置有第一通孔182，抵持部110与第一通孔182也可以错位设置，抵持部110并未遮挡第一通孔182，以使换气孔1212通过第一通孔182与储液腔13连通。

请参阅图13，图13是图10提供的发热体与密封件另一实施方式的装配结构简图。

在图13中，密封件18部分位于发热体12靠近抵持部110的表面，部分位于发热体12的侧面，部分位于发热体12远离抵持部110的表面；即，密封件18将发热体12的边缘完全包覆。密封件18设置于发热体12靠近抵持部110的表面的部分对应于换气孔1212设置有第一通孔182，以使换气孔1212与储液腔13连通；密封件18设置于发热体12远离抵持部110的表面的部分对应于换气孔1212也设置有第一通孔182，以使换气孔1212与雾化腔115或外界大气连通，进而实现给储液腔13换气。密封件18设置于发热体12靠近抵持部110的表面的部分和设置于发热体12远离抵持部110的表面的部分均设置有下液孔181，以使雾化区124暴露。密封件18与抵持部110之间的设置方式可参见上述介绍内容，不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (24)

1.一种发热体，用于雾化液态气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

致密基体，所述致密基体上设有雾化区和非雾化区；所述雾化区具有多个贯穿所述致密基体的导液孔，用于将所述气溶胶生成基质从所述致密基体的一侧传输至另一侧；所述非雾化区设置有至少一个换气孔；所述换气孔的孔径大于所述导液孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括发热元件，设置于所述致密基体的雾化区，用于加热雾化所述气溶胶生成基质。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，还包括电极，所述电极设置于致密基体的非雾化区，所述发热元件与所述电极电连接；所述换气孔设置于所述电极远离所述雾化区的一侧。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述电极包括正极和负极，所述正极和所述负极分别设置于所述雾化区的相对两侧；所述致密基体上仅设置有一个所述换气孔，所述换气孔位于所述正极或所述负极远离所述雾化区的一侧。

5.根据权利要求4所述的发热体，其特征在于，所述正极和所述负极中的一个设置于所述致密基体的边缘，另一个与所述致密基体的边缘间隔设置；所述换气孔位于所述正极和所述负极中的另一个远离所述雾化区的一侧。

6.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述电极包括正极和负极，所述正极和所述负极分别设置于所述雾化区的相对两侧；所述致密基体上中心对称设置有两个所述换气孔，一个所述换气孔位于所述正极远离所述雾化区的一侧，另一个所述换气孔位于所述负极远离所述雾化区的一侧。

7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述非雾化区环绕所述雾化区设置且为留白区。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.2mm～1mm，所述换气孔的孔径为100μm～200μm，所述换气孔的换气压力为-600pa至-1200pa。

9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述导液孔的孔径为10μm～100μm。

10.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述导液孔的孔径为15μm～60μm。

11.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述换气孔的孔径与所述导液孔的孔径的比值为1:1～4:1。

12.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料为玻璃、致密陶瓷或硅。

13.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述发热元件为发热丝、发热网或发热膜；所述发热元件设置于所述致密基体的表面或埋设于所述致密基体的内部。

14.一种雾化组件，用于电子雾化装置，其特征在于，包括：

储液腔，用于存储气溶胶生成基质；

发热体，用于雾化来自所述储液腔的气溶胶生成基质；所述发热体为权利要求1-13任意一项所述的发热体；所述换气孔的一端与所述储液腔连通，另一端与外界大气连通。

15.根据权利要求14所述的雾化组件，其特征在于，还包括密封件和抵持部；所述密封件位于所述抵持部远离所述储液腔的一侧；所述密封件至少部分位于所述发热体与所述抵持部之间，所述密封件用于密封所述发热体与所述储液腔之间的结构间隙；所述密封件上设置有下液孔，以使所述发热体的雾化区与所述储液腔流体连通。

16.根据权利要求15所述的雾化组件，其特征在于，所述密封件与所述换气孔错位设置，以使所述换气孔与所述储液腔连通；或，所述密封件对应于所述换气孔的位置设置有第一通孔，以使所述换气孔与所述储液腔连通。

17.根据权利要求16所述的雾化组件，其特征在于，所述发热体为权利要求5所述的发热体；所述密封件仅对应于两个所述换气孔中的一个设置有一个所述第一通孔。

18.根据权利要求16所述的雾化组件，其特征在于，所述发热体为权利要求3所述的发热体；所述密封件设置有两个所述第一通孔，且两个所述第一通孔中心对称设置；两个所述第一通孔中的一个与所述换气孔对应设置。

19.根据权利要求16所述的雾化组件，其特征在于，所述密封件对应于所述换气孔的位置设置有第一通孔；所述抵持部与所述第一通孔错位设置，或所述抵持部具有与所述第一通孔连通的第二通孔，以使所述换气孔与所述储液腔连通。

20.根据权利要求19所述的雾化组件，其特征在于，所述第一通孔的孔壁上设置有涂层，所述涂层的材料比所述密封件的材料润湿性强，或所述涂层的材料与所述气溶胶生成基质的接触角小于所述密封件的材料与所述气溶胶生成基质的接触角。

21.根据权利要求19所述的雾化组件，其特征在于，所述抵持部具有与所述第一通孔连通的第二通孔；所述抵持部对应于所述第一通孔处设置有与所述第二通孔连通的中空凸起，所述中空凸起设置于所述第一通孔内；所述抵持部的材料比所述密封件的材料润湿性强，或所述抵持部的材料与所述气溶胶生成基质的接触角小于所述密封件的材料与所述气溶胶生成基质的接触角。

22.根据权利要求15所述的雾化组件，其特征在于，还包括雾化座，所述雾化座具有收容腔，所述发热体设置于所述收容腔；

所述抵持部位于所述雾化座和/或所述储液腔的腔壁上。

23.根据权利要求14所述的雾化组件，其特征在于，所述气溶胶生成基质的粘度为60cp～500cp。

24.一种电子雾化装置，其特征在于，包括雾化组件和电池组件，所述雾化组件为权利要求14-23任意一项所述的雾化组件，所述电池组件给所述雾化组件工作提供能量。

Images