CN218546990U - 一种通过强制对流散热的雷达安装箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及雷达设备技术领域,尤其是涉及一种通过强制对流散热的雷达安装箱。本实用新型通风道为散热翅片和π形件之间形成的空隙,风道入口和离心风机分别设置在通风道两侧与雷达壳体接触的位置,其中与T/R组件接触的π形件,与母板模块接触的是散热翅片,π形件与散热翅片固定连接;π形件采用铝板折弯而成,其导热性能优良的,与散热翅片配合,形成两头通风,另外4个面闭合的通风道。本实用新型提高了雷达的环境适应能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及雷达设备技术领域,尤其是涉及一种通过强制对流散热的雷达安装箱。
背景技术
随着半导体技术的发展,芯片集成化越来越高,现在的电子设备体积也越来越小,功耗反而有所增加。因此在雷达设计阶段,降低芯片工作温度,提高产品可靠性,已成为雷达设计的重点。如中国实用新型专利《雷达T/R组件的新型散热测试装置》(申请号:201520424414.7)就涉及风冷散热问题。
在雷达***中,母板模块(含本振模块、信号处理板、射频板)和T/R组件都是发热量巨大的器件,为了保持雷达***的工作温度较低,在小型化箱体雷达中,一般将T/R组件和母板模块分别布设在箱体的两侧,中间用校正网络隔离,这样结构在能够使两个发热巨大的器件较远,可以分散散热。但由于***工作原因,如此布设在实际中容易引发T/R组件自激,影响设备正常工作性能,降低了设备持续正常工作的能力。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型一种通过强制对流散热的雷达安装箱。本实用新型在利用强制对流散热的高效散热效率的同时,也避免周围环境空气中的污染物进入雷达内部,提高了雷达的环境适应能力,尤其是将雷达安装在沿海位置时。
本实用新型的技术方案是:一种通过强制对流散热的雷达安装箱,包括雷达壳体、T/R组件、母板模块、对流通道、校正网络,雷达壳体中部位置固定安装校正网络,T/R组件固定安装在雷达壳体上,T/R组件底面与雷达壳体接触;母板模块安装在雷达壳体立柱上;其特征在于:对流通道包括风道入口、离心风机、散热翅片、π形件、通风道,通风道为散热翅片和π形件之间形成的空隙,风道入口和离心风机分别设置在通风道两侧与雷达壳体接触的位置,其中与T/R组件接触的π形件,与母板模块接触的是散热翅片,π形件与散热翅片固定连接;π形件采用铝板折弯而成,其导热性能优良的,与散热翅片配合,形成两头通风,另外4个面闭合的通风道。
根据如上所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块通过4个立柱安装在雷达壳体上。
根据如上所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块与散热翅片接触处设置0.5mm厚的导热垫。
根据如上所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:π形件与散热翅片接触端面上涂抹704硅胶液密封。
根据如上所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块中信号处理板的两块FPGA芯片通过导热铜块与射频板连接。
根据如上所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:离心风机的进风口朝向通风道出口。
本实用新型的有益效果是:在提高散热能力的同时,避免了周围环境空气中的污染物进入雷达内部,提高了雷达的环境适应能力,尤其是将雷达安装在沿海位置时。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的雷达轴测图;
图2为本实用新型实施例提供的雷达轴测图(拆除母板模块);
图3为散热翅片和π形件截面图。
图4为π形件轴测图。
附图标记说明:雷达壳体1、T/R组件2、母板模块3、风道入口4、离心风机5、散热翅片6、π形件7、校正网络8、通风道9。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1至图3所示,本实用新型的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,包括雷达壳体1、T/R组件2、母板模块3、对流通道、校正网络8,其中对流通道包括风道入口4、离心风机5、散热翅片6、π形件7、通风道9,雷达壳体1中部位置固定安装校正网络8,T/R组件2位于对流通道的一侧(A侧),母板模块3位于对流通道的另一侧。T/R组件2固定安装在雷达壳体1上,母板模块3安装在雷达壳体1的4个立柱上。T/R组件2底面与雷达壳体1接触。
本实用新型的通风道9为散热翅片6和π形件7之间形成的空隙,风道入口4和离心风机5分别设置在通风道9两侧与雷达壳体1接触的位置,通风道9与雷达高热耗模块接触位置设置π形件7和散热翅片,其中与T/R组件2接触的π形件7,与母板模块3接触的是散热翅片6,母板模块3与散热翅片6接触处最好上设置0.5mm厚的导热垫,提高散热效果。当离心风机5工作时,冷空气从风道入口4进入通风道9,与散热翅片6和π形件7进行热交换,从而带走T/R组件2和母板模块3产生的热耗。π形件7与散热翅片6最好通过螺钉固定,并在接触端面上涂抹704硅胶液密封,保证良好的气密性,确保外界气体不进入雷达内部,提高雷达整体的抗三防能力。
如图4所示,π形件7为自制零件,最好采用3A21铝板折弯而成,其导热性能优良的,与散热翅片配合,形成两头通风,另外4个面闭合的通风道,闭合的通风道可快速的对π形件7和散热翅片6进行冷却,且通过密封设置,确保外部灰尘、水汽等物质不会影响内部电子元气件的正常工作,确保***长期稳定运行。
作为本实用新型的进一步方案,母板模块3中信号处理板的两块FPGA芯片通过导热铜块与射频板连接,将FPGA芯片产生的热功耗通过导热铜块传导到射频板上,然后传导至通风道9。这样可以提高母板模块3内部器件的散热能力。
作为本实用新型的进一步方案,离心风机5的进风口朝向通风道9出口,即通过抽风完成气体交换,避免在使用时雨水流入离心风机5内部造成损坏。
本实用新型的散热效果是各芯片产生的热量,能及时地传递到通风道9内,经由离心风机5驱动的强制对流空气带走,有效地提高散热效率,保证芯片的正常工作温度。且本实用新型通过解决散热问题,使T/R组件2与母板模块3设在校正网络的同一侧,从而解决了T/R组件2自激的问题。
Claims (6)
1.一种通过强制对流散热的雷达安装箱,包括雷达壳体、T/R组件、母板模块、对流通道、校正网络,雷达壳体中部位置固定安装校正网络,T/R组件固定安装在雷达壳体上,T/R组件底面与雷达壳体接触;母板模块安装在雷达壳体立柱上;其特征在于:对流通道包括风道入口、离心风机、散热翅片、π形件、通风道,通风道为散热翅片和π形件之间形成的空隙,风道入口和离心风机分别设置在通风道两侧与雷达壳体接触的位置,其中与T/R组件接触的π形件,与母板模块接触的是散热翅片,π形件与散热翅片固定连接;π形件采用铝板折弯而成,其导热性能优良的,与散热翅片配合,形成两头通风,另外4个面闭合的通风道。
2.根据权利要求1所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块通过4个立柱安装在雷达壳体上。
3.根据权利要求1所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块与散热翅片接触处设置0.5mm厚的导热垫。
4.根据权利要求1所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:π形件与散热翅片接触端面上涂抹704硅胶液密封。
5.根据权利要求1所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:母板模块中信号处理板的两块FPGA芯片通过导热铜块与射频板连接。
6.根据权利要求1所述的一种通过强制对流散热的雷达安装箱,其特征在于:离心风机的进风口朝向通风道出口。
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