CN218504928U - 一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，涉及SiC晶体加工技术领域，主要结构包括底盘、固定条和定位工件；所述底盘顶部两侧分别设置于一所述固定条；所述定位工件设置于所述固定条顶部，且所述定位工件的底部与所述底盘顶部的所述固定条的顶面均连接。本实用新型中的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，可以重复利用，在使用过程中需要将晶托放置在模具底盘上，在进行粘胶的过程中只需要进行稍微的人力校准就可以实现SiC不会出现左右偏离、上下倾斜的情况。与之前的人力目测校准，不仅提高了SiC水平方向、上下方向的精度也提高了工作效率，节省人工浪费和设备损耗。本实用新型模具结构简单、成本低，组装方便，高效率等优点。

Description

一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具

技术领域

本实用新型涉及SiC晶体加工技术领域，特别是涉及一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具。

背景技术

SiC具有宽禁带、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和迁移速度等特点，在高温、高频、大功率、微电子器件等方面具有巨大的应用潜力,同时SiC又是制备高性能半导体器件一种理想的衬底材料，是当前第三代半导体材料中最有代表意义的一种单晶化合物。

SiC的莫氏硬度为9.2，属于超硬材料，仅此于金刚石，导致后续切片加工成品上升。

SiC切片过程中经常出现左右偏离、上下层错倾斜的情况，严重影响后续粘胶稳定性，因此，亟需一种在切割SiC过程中用于固定碳化硅晶体的模具。

发明内容

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，以提高切割精度，提高切割效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，包括底盘、固定条和定位工件；所述底盘顶部两侧分别设置于一所述固定条；所述定位工件设置于所述固定条顶部，且所述定位工件的底部与所述底盘顶部的所述固定条的顶面均连接。

可选的，所述底盘尺寸为400mm×225mm×30mm。

可选的，所述固定条尺寸为400mm×50mm×90mm。

可选的，所述定位工件外尺寸为225mm×100mm×120mm。

可选的，所述定位工件为凹字形结构，所述定位工件的开口端的端部与所述固定条的顶面连接。

可选的，所述定位工件的内槽尺寸为125mm×100mm×40mm。

可选的，所述底盘、所述固定条和所述定位工件均采用45号钢制作。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

本实用新型中的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，可以重复利用，在使用过程中需要将晶托放置在模具底盘上，在进行粘胶的过程中只需要进行稍微的人力校准就可以实现SiC不会出现左右偏离、上下倾斜的情况。与之前的人力目测校准，不仅提高了SiC水平方向、上下方向的精度也提高了工作效率，节省人工浪费和设备损耗。本实用新型模具结构简单、成本低，组装方便，高效率等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具的结构示意图。

附图标记说明：1、底盘；2、固定条；3、定位工件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实施例提供一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，包括底盘、固定条和定位工件；底盘顶部两侧分别设置于一固定条；定位工件设置于固定条顶部，且定位工件的底部与底盘顶部的固定条的顶面均连接。

于本具体实施例中，底盘尺寸为400mm×225mm×30mm。固定条尺寸为400mm×50mm×90mm。定位工件为凹字形结构，定位工件的开口端的端部与固定条的顶面连接。定位工件外尺寸为225mm×100mm×120mm。定位工件的内槽尺寸为125mm×100mm×40mm。底盘、固定条和定位工件均采用45号钢制作。

选用45号钢材按照零件图纸制作成形。

将各个零件粗糙度打磨至Ra1.6。

零件加工要求垂直精度90°±0.05°。

将精度合适的零件组装成成品，表面贴上0.1mm厚绒布便于保护后续使用造成的划伤磨损。

再根据不同大小的晶托调节合适的宽度，就可以进行下一步粘接工作。

使用以上工装粘接晶体步骤如下：

1、将切片机晶托表面油污毛刺，清洗打磨干净。

2、选取合适尺寸的树脂条，使用的无水乙醇清理表面并晾干。

3、将多块拼接成圆柱的晶体，表面油污石蜡清理干净并晾干。

4、按比例配制专用胶水，快速搅拌均匀即可。

5、将胶水匀称涂抹在所需的粘接面上，即晶托、树脂条、晶体三者合一，将多余的胶水用力挤压匀称，只需一次粘接完成。

6、使用两侧的固定块将粘接晶体固定，使用直角尺测量上下垂直左右平行。

上述校准确认无误后，粘胶工作就已完成，等待胶水固化。

实施例1

使用丹东新东方定向仪(DXB-C)粘接。

具体操作步骤如下：

1、将单块晶体装入夹具中，通过X射线找寻需要的切割角度。

2、第一次粘接：将树脂条与晶体粘接固定，固化所需3小时。晶体与夹具垂直度偏差1mm。

3、固化结束后，把夹具放置平磨机床将树脂条打磨平整，需耗时1-2小时，

4、第二次粘接：将切片机晶托表面油污毛刺，清洗打磨干净。调整好晶向角度，将平磨完成后的晶体取出，晶托放置粘接平台与晶体粘接。次步骤没有能固定晶体的装置，在固化前1小时内需要人为扶住。固化所需3小时，总耗时约10小时。(单块晶体粘接)

使用此设备粘接在操作效率上耗时较长，只能作为单块晶体使用，精度在反复操作上很难做到前后一致，切割后的晶向精度偏差较大，不符合质量要求。

实施例2

使用桌面为基准面粘接。

具体操作步骤如下：

1、经过验证由于平磨以加工到精度，无需再使用定向仪定向粘接。

2、选取平面度较好的桌面，以此做为基面。

3、将切片机晶托表面油污毛刺，清洗打磨干净。

4、将多块晶体拼接成型(提升切片效率)，表面油污石蜡清理干净并晾干。

5、第一次粘接：使用固定块将树脂条与晶体垂直粘接固化所需3小时。垂直度偏差由第一个实例优化至1mm。

6、第二次粘接：清理粘接面油污杂质，将固定块放置在晶体两侧，起到较好的平度垂直作用，使用直角尺测量上下垂直左右平行。

7、上述校准确认无误后，粘胶工作就已完成，等待胶水固化。此实例省去了平磨树脂条工序，垂直度优于实例1，操作步骤简化。固化所需3小时，总耗时约8小时。(多块晶体成型粘接)

实施例3

具体使用和操作步骤如同实例2。

将第一次和第二次粘接整合只需一次粘接即可，胶水固化所需6小时缩短至3小时即可，操作时间小时，总耗时约4小时。

需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

本说明书中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，包括底盘、固定条和定位工件；所述底盘顶部两侧分别设置于一所述固定条；所述定位工件设置于所述固定条顶部，且所述定位工件的底部与所述底盘顶部的所述固定条的顶面均连接。

2.根据权利要求1所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述底盘尺寸为400mm×225mm×30mm。

3.根据权利要求1所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述固定条尺寸为400mm×50mm×90mm。

4.根据权利要求1所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述定位工件外尺寸为225mm×100mm×120mm。

5.根据权利要求1或4所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述定位工件为凹字形结构，所述定位工件的开口端的端部与所述固定条的顶面连接。

6.根据权利要求5所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述定位工件的内槽尺寸为125mm×100mm×40mm。

7.根据权利要求1所述的可精确固定SiC晶体粘胶过程的模具，其特征在于，所述底盘、所述固定条和所述定位工件均采用45号钢制作。

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