CN218429397U - 半导体自动化塑封设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体自动化塑封设备，包括底座和排片装置，底座内设有第一空间；排片装置设于第一空间内，排片装置包括推料机构、中转平台、第一搬运机构、预热平台以及第二搬运机构，推料机构用于将料盒中的料片推送至料片输送轨道上；中转平台设于输送轨道的旁侧，中转平台具有多个并列排布的用于暂存料片的暂存位；第一搬运机构滑设于中转平台和输送轨道的上方，第一搬运机构用于将料片从输送轨道上搬运至暂存位上；预热平台设于中转平台旁侧，预热平台具有多个用于预热料片的预热位；第二搬运机构具有多个与暂存位相对应的转运工位，每一转运工位可装夹至少一个料片，第二搬运机构能将多个料片从并列排布的多个暂存位搬运至预热平台上。

Description

半导体自动化塑封设备

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封技术领域，特别是涉及一种半导体自动化塑封设备。

背景技术

在目前的半导体塑封工厂中，工人在塑封车间的作业环境里存在高温、粉尘、劳动强度大等原因，导致一方面企业的用工成本提高；另一方面企业也面临着招工难、员工管理难等问题。为此，对半导体进行塑封的自动化设备应用而生，由于工艺需要在排片模块中需要对料片进行预热，在现有技术中，通过推料机构将料片推送到中转平台上，并在中转平台上进行预热，由于对料片推送和预热都需要一定的时间，在预热过程中主机器人无法对中转平台上的料片进行转运，也就是说，主机器人在中转平台上的料片进行预热时需要停止动作并待料，这就导致整个自动化塑封设备的节拍较慢，进而影响生产效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中半导体自动化塑封设备生产节拍慢从而影响生产效率的问题，提供一种半导体自动化塑封设备。

一种半导体自动化塑封设备，其包括底座和排片装置，所述底座内部设有第一空间；所述排片装置设于所述第一空间内，所述排片装置包括：

推料机构，用于将料盒中的料片推送至料片输送轨道上；

中转平台，设于所述输送轨道的旁侧，所述中转平台具有多个并列排布的用于暂存所述料片的暂存位；

第一搬运机构，滑设于所述中转平台和所述输送轨道的上方，用于将所述料片从所述输送轨道上搬运至所述暂存位上；

预热平台，设于所述中转平台旁侧，所述预热平台具有多个用于预热所述料片的预热位；

具有多个与所述暂存位相对应的转运工位，每一转运工位可装夹至少一个所述料片，所述第二搬运机构能将多个所述料片从并列排布的多个所述暂存位搬运至所述预热平台上。

在一些实施例中，所述中转平台包括：

多个并排设置的中转滑道，每一滑道上具有两个相互间隔的用于支撑所述料片的支撑面，两个相互间隔的所述支撑面限定出多个所述暂存位，多个所述暂存位沿着所述中转滑道的延伸方向设置；

传动组件，活动连接于所述中转滑道上，并可沿着所述中转滑道的延伸方向移动，所述传动组件用于与所述料片联动，以使所述料片沿着所述中转滑道的延伸方向从一个所述暂存位移动至另一个暂存位上。

在一些实施例中，所述传动组件包括：

传动杆，可转动地连接于所述中转滑道的底部；

驱动块，与所述传动杆螺纹传动连接，所述驱动块的顶面的一部分与所述中转滑道的底面滑动贴合，以限制所述驱动块绕着所述传动杆的轴线转动；

定位销，一端固定连接于所述驱动块的顶面，另一端高出于所述支撑面，并且所述定位销位于所述支撑面的边缘的旁侧。

在一些实施例中，所述第一搬运机构滑动连接于所述中转滑道的一端的上方，所述预热平台设于所述中转滑道背离所述第一搬运机构的一端的旁侧。

在一些实施例中，所述第二搬运机构包括多个相互间隔的夹爪部，所述夹爪部的数量与所述中转滑道的数量相对应，所述夹爪部用于夹取所述中转滑道上的所述料片。

在一些实施例中，所述底座还包括第二空间和第三空间，所述第二空间、所述第一空间以及所述第三空间在所述底座的内部自上而下依次分布，所述半导体自动化塑封设备还包括：

压机，与所述底座错开设置，用于塑封工件；

模具清扫机构，活动连接于所述压机上，用于清洁所述压机上的模具；

去胶装盒模块，设于所述第二空间内，所述去胶装盒模块可去除所述料片上的浇道并可将所述料片放置于成品盒内；

排树脂机构，设于所述第三空间内，用于排放树脂；

主机器人，邻靠所述压机和所述底座设置，所述主机器人用于将所述料片在所述预热平台、所述压机和所述去胶装盒模块之间转运，所述主机器人还用于将所述树脂在所述排树脂机构和所述压机之间转运。

在一些实施例中，所述去胶装盒模块包括：

物料存放平台，具有多个物料存放位，用于存放塑封后的所述料片；

去浇道机构，设于所述物料存放平台的旁侧，所述去浇道机构用于去除塑封后的所述料片上的浇道；

装箱机构，设于所述去浇道机构背离所述物料存放平台的旁侧，所述装箱机构用于将去除所述浇道后的所述料片放置于所述成品盒内。

在一些实施例中，所述去浇道机构包括：

去浇道模具，包括上模和下模，所述下模固定于所述第一空间对应的底壁上，所述上模可相对所述下模移动，通过所述上模和所述下模之间的冲压力去除两个所述料片之间的浇道；

第一抓取机械臂，设于所述物料存放平台的一侧，所述第一抓取机械臂用于将所述料片自所述物料存放平台转移至所述下模上。

在一些实施例中，所述装箱机构包括：

成品盒存放平台，设于所述第二空间对应的底壁上，用于固定所述成品盒；

第二抓取机械臂，设于所述成品盒存放平台的一侧，所述第二抓取机械臂用于将所述料片从所述去浇道机构上转运至所述成品盒内。

在一些实施例中，所述成品盒存放平台上具有两个相互间隔的用于存放所述成品盒的存放位；

所述第二抓取机械臂上设置有两个相互间隔的抓取部，两个所述抓取部之间的距离与两个所述存放位上的所述成品盒的空腔之间的距离相对应。

在一些实施例中，所述主机器人包括上下料机构，所述上下料机构用于对所述料片和所述树脂进行装卸料，所述上下料机构包括：

多个夹取组件，每个所述夹取组件包括夹持部，所述夹持部能够开合，以夹取和松开所述料片；

多个投料组件，连接于所述夹取组件，所述投料组件包括用于容置所述树脂的容置腔，且所述投料组件用于投放所述容置腔中的所述树脂。

在一些实施例中，所述模具清扫机构包括：

视觉单元，设于塑封模具的上方，所述视觉单元用于检测所述塑封模具表面的清洁状态；

清扫单元，滑动连接于所述压机上，所述清扫单元用于吹扫所述塑封模具，所述清扫单元能够伸出至所述塑封模具的上方，或者，所述清扫单元能够缩回至所述塑封模具的旁侧；

控制单元，与所述视觉单元和所述清扫单元均通信连接，所述控制单元响应于所述视觉单元的检测结果控制所述清扫单元运行或者停止。

本实用新型的有益效果：

本技术方案提供的半导体自动化塑封设备，通过推料机构将料盒中的料片推送到输送轨道上，以使得料片随着输送轨道的移动而移动，进而使得料片移动至中转平台的旁侧，以便于第一搬运机构将料片从输送轨道上搬运至中转平台上的暂存位上。将预热平台设置在中转平台的旁侧，通过第二搬运机构将料片搬运至预热平台上，以对料片进行预热。由于在现有技术中，通过推料机构将料片推动到输送轨道上，然后通过机械手将料片从输送轨道上转运至中转平台上，以及输送轨道对料片的移动均需要时间，而在中转平台上对料片进行加热，往往对于料片的预热时间是以最后一个料片的预热时间为准，那么在预热过程中，主机器人就需要等待料片的预热时间满足要求才能转运。而本技术方案，在中转平台的旁侧设置了专门用于预热的预热平台，通过第二搬运机构一次可将多个平列排布的暂存位上的料片一次转运至预热平台上，使得预热平台同时对多个料片进行预热，中转平台以及输送轨道对料片进行运输。也就是通过推料机构、中转平台、第一搬运机构、预热平台以及第二搬运机构的协同作用来降低了主机器人的待料时间，从而提高了整个半导体自动化塑封设备的生产节拍，进而提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置中推料机构侧的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置中的输送轨道的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置中的中转平台的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置中的第一搬运机构的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中底座内的各机构布局的立体结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中底座内的各机构布局的平面结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中底座内的各机构布局的立体结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的去胶装盒模块的立体结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的物料存放平台的结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的去胶装盒模块中的成品盒存放平台的结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的去胶装盒模块中的去浇道模具的结构示意图；

图15为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的主机器人的结构示意图；

图16为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的压机和模具清扫机构的结构示意图；

图17为本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备中的排树脂机构的结构示意图。

底座10；第一空间101；第二空间102；第三空间103；第一底板104；第二底板105；

排片装置20；推料机构201；中转平台202；中转滑道2021；支撑面2022；传动组件2023；传动杆2023a；驱动块2023b；端板2024；第一搬运机构203；导轨2031；预热平台204；预热位2041；第二搬运机构205；转运工位2051；输送轨道206；

压机30；塑封模具301；

模具清扫机构40；视觉单元401；清扫单元402；

去胶装盒模块50；物料存放平台501；物料存放位5011；去浇道机构502；去浇道模具5021；上模5021a；下模5021b；第一抓取机械臂5022；装箱机构503；成品盒存放平台5031；存放位5031a；第二抓取机械臂5032；

排树脂机构60；

主机器人70；夹取组件701；投料组件702；料盒80。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1-图17，图1示出了本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的排片装置的结构示意图，本实用新型一实施例提供了一种半导体自动化塑封设备，其包括底座10和排片装置20，底座10内部设有第一空间101；排片装置20设于第一空间101内，排片装置20包括推料机构201、中转平台202、第一搬运机构203、预热平台204以及第二搬运机构205，推料机构201用于将料盒80中的料片推送至料片输送轨道206上；中转平台202设于输送轨道206的旁侧，中转平台202具有多个并列排布的用于暂存料片的暂存位；第一搬运机构203滑设于中转平台202和输送轨道206的上方，第一搬运机构203用于将料片从输送轨道206上搬运至暂存位上；预热平台204设于中转平台202旁侧，预热平台204具有多个用于预热料片的预热位2041；第二搬运机构205具有多个与暂存位相对应的转运工位2051，每一转运工位2051可装夹至少一个料片，第二搬运机构205能将多个料片从并列排布的多个暂存位搬运至预热平台204上。

本技术方案提供的半导体自动化塑封设备，通过推料机构201将料盒80中的料片推送到输送轨道206上，以使得料片随着输送轨道206的移动而移动，进而使得料片移动至中转平台202的旁侧，以便于第一搬运机构203将料片从输送轨道206上搬运至中转平台202上的暂存位上。将预热平台204设置在中转平台202的旁侧，通过第二搬运机构205将料片搬运至预热平台204上，以对料片进行预热。由于在现有技术中，通过推料机构201将料片推动到输送轨道206上，然后通过机械手将料片从输送轨道206上转运至中转平台202上，以及输送轨道206对料片的移动均需要时间，而在中转平台202上对料片进行加热，往往对于料片的预热时间是以最后一个料片的预热时间为准，那么在预热过程中，主机器人70就需要等待料片的预热时间满足要求才能转运。而本技术方案，在中转平台202的旁侧设置了专门用于预热的预热平台204，通过第二搬运机构205一次可将多个平列排布的暂存位上的料片一次转运至预热平台204上，使得预热平台204同时对多个料片进行预热，中转平台202以及输送轨道206对料片进行运输。也就是通过推料机构201、中转平台202、第一搬运机构203、预热平台204以及第二搬运机构205的协同作用来降低了主机器人70的待料时间，从而提高了整个半导体自动化塑封设备的生产节拍，进而提高了生产效率。

对于半导体自动化塑封设备的塑封工件不做限定，在本实施例中以引线框架为例进行说明。在本实施例中，如图9所示，在底座10的框体内具有一空腔，通过第一底板104和第二底板105将框体的空腔自上至下分隔成第二空间102、第一空间101和第三空间103。其中，排片装置20设置在第一空间101内，在第一空间101内，如图2所示的左侧设置有用于摆放放置引线框架的料盒80，料盒80从第一空间101左侧的前面向后依次摆放。每一个料盒80设置有多层用于支撑引线框架的支撑位，当料盒80的开口与输送轨道206的端部相对齐时，推料机构201从料盒80上背离输送轨道206的一端将料盒80最下面第一层的引线框架推送到输送轨道206上，然后料盒80下降，使得第二层的引线框架刚好与输送轨道206的平面相平齐，然后通过推料机构201继续推送第二层的引线框架。依次重复以上动作，当料盒80中的引线框架全部被推送完以后，料盒80下降至第一空间101的最底部，前面的料盒80被推送至与输送轨道206相对齐，以使的推料机构201对于输送轨道206相对齐的料盒80内的引线框架进行推送。对于输送轨道206为常规的用于输送引线框架的轨道，在此不做赘述。

在一些实施例中，如图1-2以及图5所示，中转平台202包括多个并排设置的中转滑道2021以及用于驱动引线框架沿着暂存滑动移动的传动组件2023，每一滑道上具有两个相互间隔的用于支撑料片的支撑面2022，每一滑道上具有两个相互间隔的用于支撑料片的支撑面2022，两个相互间隔的支撑面2022限定出多个暂存位，多个暂存位沿着中转滑道2021的延伸方向设置；传动组件2023活动连接于中转滑道2021上，并可沿着中转滑道2021的延伸方向移动，传动组件2023用于与料片联动，以使料片沿着中转滑道2021的延伸方向从一个暂存位移动至另一个暂存位上。

需要说明的是，在本实施例中，所有的中转滑道2021的延伸方向与传输轨道的延伸方向一致，也就是说所有的中转滑道2021和传输轨道并排设置，如图9所示，中转滑道2021和传输轨道沿着第一空间101的左右方向延伸。料盒80和预热平台204分别设置在中转滑道2021的延伸方向的两端。具体地，如图5所示，每一个中转滑道2021包括两个相间隔的结构件，每一个结构件上沿着其延伸方向设置有一L型的凹槽，两个结构件上的凹槽相对设置，L型凹槽上沿着水平面的面为支撑面2022。在结构件的两端分别设置有一支架，支架的一端固定在第二底板105上，以使得结构件和第二底板105之间具有一定的容纳空间，以便于布置其他零部件。结构件的两端分别连接在支架上，支架用于支撑结构件。两个结构件上的支撑面2022限定出用于支撑引线框架的暂存位，如图5所示，在同一个中转滑道2021上，沿着其延伸方向设置有两个暂存位，也就是说在一个中转滑道2021上，沿着其延伸方向可暂存两个引线框架。

传动组件2023可以设置在中转滑道2021的上方，也可以设置在中转滑道2021的下方或者其他位置。在本实施例中，如图1-图2以及图5所示，传动组件2023整体设置在中转滑道2021的下方，也就是传动组件2023是设置在支撑结构件和第二底板105之间。传动组件2023的一部分可沿着中转滑道2021的延伸方向移动，进而使得在传动组件2023的驱动力下带动放置在中转滑道2021上的引线框架沿着中转滑道2021的延伸方向从一个暂存位移动到下一个暂存位。

具体地，如图5所示，传动组件2023包括传动杆2023a、驱动块2023b和定位销，传动杆2023a可转动地连接于中转滑道2021的底部；驱动块2023b与传动杆2023a螺纹传动连接，驱动块2023b的顶面的一部分与中转滑道2021的底面滑动贴合，以限制驱动块2023b绕着传动杆2023a的轴线转动；定位销的一端固定连接于驱动块2023b的顶面，另一端高出于支撑面2022，并且定位销位于支撑面2022的边缘的旁侧。在传动杆2023a上设置有外螺纹，驱动块2023b上设置有内螺纹，驱动块2023b的顶面的一部分与构成中转滑道2021的结构件的底面滑动贴合，这样就使得结构件的底面能够对驱动块2023b进行抵挡，进而限制驱动件绕着传动杆2023a的轴线转动，从而使得将传动杆2023a的绕着自身轴线的转动转化为驱动杆沿着传动杆2023a的轴线的直线移动。其中，传动杆2023a的两端分别转动连接在中转滑道2021的两个支架上，这样就实现了驱动块2023b沿着中转滑道2021的延伸方向移动。在驱动块2023b上设置一定位销，使得定位销能随着驱动块2023b的移动而移动。将定位销背离驱动块2023b的一端设置成高出于支撑面2022，使得定位销高出的部分能***在引线框架上的销孔内，从而实现了定位销与引线框架的连接。通过这样设置，在定位销随着驱动块2023b沿着中转滑道2021移动时，引线框架能够随着定位销沿着中转滑道2021的延伸方向从一个暂存位移动到下一个暂存位。

在一些实施例中，第一搬运机构203滑动连接于中转滑道2021的一端的上方，预热平台204设于中转滑道2021背离第一搬运机构203的一端的旁侧。

具体地，如图1-图2以及图6所示，在中转滑道2021朝向料盒80存放区的一端的侧上方设置有一导轨2031组件，其中，导轨2031组件包括两个端板2024、连接件以及导轨2031，两个端板2024分别固定在第二底板105上，连接件的两端分别与两个端板2024相连接，以使得两个端板2024之间构成一稳定的整体。在本实施例中，设置有两个相间隔的连接件，两个连接件的延伸方向与中转滑道2021的延伸方向相垂直。导轨2031的两端分别固定连接在两个端板2024上，导轨2031的延伸方向与中转滑道2021的延伸方向垂直。第一搬运机构203与导轨2031滑动连接，以使得第一搬运机构203能从输送轨道206的位置移动至最前端的中转滑道2021的位置。在本实施例中，由于只设置了一个输送轨道206，因此，在第一搬运机构203上仅设置了一个装夹的工位，也就是一个第一搬运机构203只能转运一个引线框架。当然，在其他实施例中，可以并排设置多个输送轨道206，并将第一搬运机构203上设置多个与输送轨道206的数量相对应的装夹工位，从而可一次转运多个输送轨道206上的引线框架至多个中转滑道2021上。对于第一搬运机构203的具体结构形式，可为现有常规的设置，在此不做赘述。而将预热平台204设置在中转滑道2021背离第一搬运机构203的一端的旁侧，以防止第二搬运机构205与第一搬运机构203之间发生干涉现象，进而使得整个排片装置20的空间布置更加合理，运行更加稳定可靠。

在一些实施例中，第二搬运机构205包括多个相互间隔的夹爪部，夹爪部的数量与中转滑道2021的数量相对应，夹爪部用于夹取中转滑道2021上的料片。需要说明的是，第二搬运机构205用于搬运中转滑道2021上背离第一搬运机构203的一端的引线框架。在第二搬运机构205上设置多个夹爪部，并且夹爪部的数量与中转滑道2021的数量相对应，使得第二搬运机构205一次可将所有的中转滑道2021上靠近预热平台204一侧的引线框架搬运至预热平台204上。从而提高了生产效率，而且也能降低整个预热平台204上的引线框架的预热节拍，从而节省了主机器人70的待料时间，提升了整个半导体自动化设备塑封设备的生产节拍。

参照图1-图9予以理解，对于排片装置20的整体运行方式是：推料机构201将料盒80中的引线框架推送到输送轨道206上，然后通过第一搬运机构203搬运至中转滑道2021上，通过传动组件2023将引线框架从背离预热平台204的暂存位上移动至靠近预热平台204的工位上。然后通过第二搬运机构205将多个中转滑道2021上的引线框架搬运至预热平台204上。然后通过预热平台204对多个引线框架进行预热。需要说明的是，预热平台204上的预热位2041的数量与塑封压机30上的塑封工位相一致，同时与主机器人70张的装夹部的数量相一致。这样就使得，主机器人70可一次性将预热平台204上的所有的引线框架转运至塑封模具301上。通过这样设置，运输轨道、第一搬运机构203、中转平台202、第二搬运机构205以及预热平台204各司其职，互不影响，从而使得主机器人70无需等待中转滑道2021上的引线框架的输送，只需要根据预热平台204上的引线框架的预热情况来对引线框架进行转运即可，从而节省了柱机器人转运节拍，也提高了整个半导体自动化塑封设备的生产效率。

在一些实施例中，参阅图7-图9予以理解，底座10还包括第二空间102和第三空间103，第二空间102、第一空间101以及第三空间103在底座10的内部自上而下依次分布，半导体自动化塑封设备还包括压机30、模具清扫机构40、去胶装盒模块50、排树脂机构60和主机器人70，其中，压机30与底座10错开设置，用于塑封工件；模具清扫机构40活动连接于压机30上，用于清洁压机30上的模具；去胶装盒模块50设于第二空间102内，去胶装盒模块50可去除料片上的浇道并可将料片放置于成品盒内；排树脂机构60设于第三空间103内，用于排放树脂；主机器人70邻靠压机30和底座10设置，主机器人70用于将料片在预热平台204、压机30和去胶装盒模块50之间转运，主机器人70还用于将树脂在排树脂机构60和压机30之间转运。

将去胶装盒模块50、排片机构以及排树脂机构60分别设置在底座10高度方向上的第二空间102、第一空间101以及第三空间103内，一方面便于主机器人70转运，另一方面有利于节省空间，进而使得整个半导体自动化塑封设备结构紧凑，占地面积小，节省空间。而将压机30和底座10错开设置，使得在压机30和底座10之间具有一空间，从而可用于布置主机器人70，以便于主机器人70转运在底座10和压机30之间转运引线框架。通过模具清理机构对压机30上的模具进行清理，提高了整个塑封设备的自动化程度。通过设置去胶装盒模块50，来实现自动去浇道和自动装盒的功能，也提高了整个塑封设备的自动化程度，从而可节省人工。

进一步地，参阅图10-图14予以理解，去胶装盒模块50包括物料存放平台501、去浇道机构502以及装箱机构503，物料存放平台501具有多个物料存放位5011，用于存放塑封后的料片；去浇道机构502设于物料存放平台501的旁侧，去浇道机构502用于去除塑封后的料片上的浇道；装箱机构503设于去浇道机构502背离物料存放平台501的旁侧，装箱机构503用于将去除浇道后的料片放置于成品盒内。塑封以后的引线框架通过主机器人70转运至物料存放平台501上，通过去浇道机构502去除引线框架在塑封过程中产生的浇道。最后通过装箱机构503将去浇道机构502上去除浇道后的引线框架放入成品盒内。通过如上的结构形式，使得去除浇道后的引线框架可直接装入成品盒内，节省了人工，提高了塑封设备的自动化程度。

具体地，参阅图10-图14予以理解，去浇道机构502包括去浇道模具5021和第一抓取机械臂5022，去浇道模具5021包括上模5021a和下模5021b，下模5021b固定于第一空间101对应的底壁上，上模5021a可相对下模5021b移动，通过上模5021a和下模5021b之间的冲压力去除两个料片之间的浇道；第一抓取机械臂5022设于物料存放平台501的一侧，第一抓取机械臂5022用于将料片自物料存放平台501转移至下模5021b上。通过第一抓取机械臂5022将放置在物料存放平台501上的引线框架转移至下模5021b上，然后通过移动上模5021a，使得上模5021a作用力于引线框架上的浇道上，通过冲压力将浇道去除。需要说明的是，在本实施例中，一个塑封模具301可同时塑封两个引线框架，那么就会使得两个引线框架共用一个浇道。也就是说，在塑封后两个引线框架时通过浇道连接在一起的。相应地，第一抓取机械臂5022同时抓取两个引线框架，并且去浇道模具5021也用于去除两个引线框架之间的浇道，而装箱机构503可同时将两个引线框架分别装入两个成品盒内。需要说明的是，物料存放平台501上设置有与压机30中的塑封模具301数量相对应的物料存放位5011，每一物料存放位5011可存放两个引线框架。

在一些实施例中，参阅图10-图14予以理解，装箱机构503包括成品盒存放平台5031和第二抓取机械臂5032，成品盒存放平台5031设于第二空间102对应的底壁上，用于固定成品盒；第二抓取机械臂5032设于成品盒存放平台5031的一侧，第二抓取机械臂5032用于将料片从去浇道机构502上转运至成品盒内。通过第二抓取机械臂5032将去浇道机构502上去除浇道后的引线框架转运至成品盒内，以完成引线框架的装箱过程。

在本实施例中，参阅图10-图14予以理解，成品盒存放平台5031上具有两个相互间隔的用于存放成品盒的存放位5031a；第二抓取机械臂5032上设置有两个相互间隔的抓取部，两个抓取部之间的距离与两个存放位5031a上的成品盒的空腔之间的距离相对应。其中两个存放位5031a用于存放成品盒，具体地，可在存档为上设置定位结构，以使得将包装包放置在存放位5031a上时对成品盒进行固定，当第二抓取机械臂5032将引线框架放入至成品盒内时，成品盒的位置固定不动，从而使得整个装箱过程可顺利进行。第二抓取机械臂5032上的两个抓取部与去浇道模具5021上的两个引线框架的位置相对应，以使得第二抓取机械臂5032能同时在抓取到去浇道模具5021上的两个引线框架；而将第二抓取机械臂5032上的抓取部之间的距离设置成与两个存放位5031a上的成品盒的空腔之间的距离相对应的形式，使得第二抓取机械臂5032能够刚好将两个引线框架放入至成品盒内，进而使得引线在框架的装箱过程顺利完成。

在一些实施例中，参与图15予以理解，主机器人70包括上下料机构，上下料机构用于对料片和树脂进行装卸料，上下料机构包括多个夹取组件701和多个投料组件702，夹取组件701包括夹持部，夹持部能够开合，以夹取和松开料片；投料组件702连接于夹取组件701，投料组件702包括用于容置树脂的容置腔，且投料组件702用于投放容置腔中的树脂。通过将夹取组件701和投料组件702集成在一起，当对引线框架进行塑封时，可通过夹取组件701将引线框架从预热平台204转运至塑封模具301上后，直接通过与夹取组件701相连接的投料组件702将树脂材料投放到塑封模具301里，整个过程中，机器人只需要从预热平台204移动至塑封模具301处一次，就可实现引线框架的转运以及塑封材料的投放。节省了物料转运工序，进而节省了物料转运时间，从而可提高生产效率，进而提高产能。需要说明的是，在本实施例中，每一个夹取组件701包含两个夹持部，每个夹持部可夹取一个引线框架，也就是说一个夹取组件701可夹取一个引线框架。而对于夹取组件701的数量可根据压机30上的塑封模具301的数量来决定。例如，一个压机30上设置有4个塑封模具301，每一个塑封模具301包含用于塑封两个引线框架的型腔，则一个主机器人70需设置4个夹取组件701。对于投料组件702的数量应与夹持部的数量相一致，以使得每一个投料组件702对一个塑封模具301中的一个型腔进行投料。

在一些实施例中，参照图16予以理解，模具清扫机构40包括视觉单元401、清扫单元402和控制单元，视觉单元401设于塑封模具301的上方，视觉单元401用于检测塑封模具301表面的清洁状态；清扫单元402滑动连接于压机30上，清扫单元402用于吹扫塑封模具301，清扫单元402能够伸出至塑封模具301的上方，或者，清扫单元402能够缩回至塑封模具301的旁侧；控制单元与视觉单元401和清扫单元402均通信连接，控制单元响应于视觉单元401的检测结果控制清扫单元402运行或者停止。在塑封模具301清扫机构中设置了视觉单元401用于检测塑封模具301表面的清洁状态，并且视觉单元401可将检测到的清洁状态反馈给控制单元，控制单元根据视觉单元401检测到的清洁状态的结果来控制清扫元件的运行。将清扫单元402设置成相对塑封压机30滑动的形式，当需要对塑封模具301表面进行清扫时，清扫单元402伸出至塑封模具301的上方以对塑封模具301进行清扫；当对塑封模具301清扫完毕后，清扫单元402缩回至塑封模具301的旁侧，以为塑封模具301的塑封工序提供必要的操作空间。通过视觉单元401、清扫单元402以及控制单元的协同作用，对塑封模具301自动清扫，不仅可通过视觉单元401反馈清洁状态，进而减小清洁不到位导致卡料的风险，同时，还可取代人工清扫，从而提高模具清扫工序的自动化程度。

本实用新型实施例提供的半导体自动化塑封设备的工作原理如下：

排片装置20、压机30、去胶装盒模块50以及排树脂机构60各自独立运行，以完成各自的功能。

推料机构201将料盒80中的引线框架推送到输送轨道206上，第一搬运机构203将输送轨道206上的引线框架转运至中转平台202上，中转平台202上的传动组件2023将引线框架从一端传送至另一端，然后通过第二搬运机构205一次将多个引线框架搬运至预热平台204进行预热。压机30中的塑封模具301负责对引线框架进行塑封；模具清扫机构40负责对完成一次塑封后的塑封模具301进行清扫；排树脂机构60负责摆放树脂；去胶装盒模块50负责去除塑封后的引线框架上的浇道，并将去浇道后的引线框架成品放入成品盒中。在整个过程中，主机器人用于在上述几个模块之间装、卸物料(包括引线框架和树脂)，具体地，主机器人的主要工作流程如下：

由于塑封模具301在塑封引线框架的过程中是需要一定的时间，此时，主机器人70的上下料机构移动至排树脂机构60处，通过其他的机械手将树脂放入上下料机构中的投料组件702中，待主机器人70的上下料机构被摆放好树脂后，塑封模具301基本上完成一次塑封，并开模。这时，主机器人70的上下料机构中的夹取组件701夹取塑封模具301上的已塑封好的引线框架，并转运至物料存放平台501上。然后主机器人70的上下料机构移动至排片装置20的预热平台204处，通过夹取组件701夹取预热后的引线框架，在本实施例中，主机器人70的上下料机构可同时装夹八片引线框架。主机器人70的上下料机构将引线框架转运至塑封模具301上，然后通过投料组件702将树脂投放到塑封模具301中。这样反复循环，完成对引线框架的塑封。通过主机器人70的如此运转，不仅使得整个塑封过程有序进行，而且使得整个塑封过程的生产节拍更加紧凑，从而使得各个模块的利用率更高，同时使得整个半导体自动化塑封设备的生产效率更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体自动化塑封设备，其特征在于，其包括底座和排片装置，所述底座内部设有第一空间；所述排片装置设于所述第一空间内，所述排片装置包括：

推料机构，用于将料盒中的料片推送至料片输送轨道上；

中转平台，设于所述输送轨道的旁侧，所述中转平台具有多个并列排布的用于暂存所述料片的暂存位；

第一搬运机构，滑设于所述中转平台和所述输送轨道的上方，用于将所述料片从所述输送轨道上搬运至所述暂存位上；

预热平台，设于所述中转平台旁侧，所述预热平台具有多个用于预热所述料片的预热位；

第二搬运机构，具有多个与所述暂存位相对应的转运工位，每一转运工位可装夹至少一个所述料片，所述第二搬运机构能将多个所述料片从并列排布的多个所述暂存位搬运至所述预热平台上。

2.根据权利要求1所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述中转平台包括：

多个并排设置的中转滑道，每一滑道上具有两个相互间隔的用于支撑所述料片的支撑面，两个相互间隔的所述支撑面限定出多个所述暂存位，多个所述暂存位沿着所述中转滑道的延伸方向设置；

传动组件，活动连接于所述中转滑道上，所述传动组件的一部分可沿着所述中转滑道的延伸方向移动，所述传动组件用于与所述料片联动，以使所述料片沿着所述中转滑道的延伸方向从一个所述暂存位移动至另一个暂存位上。

3.根据权利要求2所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述传动组件包括：

传动杆，可转动地连接于所述中转滑道的底部；

驱动块，与所述传动杆螺纹传动连接，所述驱动块的顶面的一部分与所述中转滑道的底面滑动贴合，以限制所述驱动块绕着所述传动杆的轴线转动；

定位销，一端固定连接于所述驱动块的顶面，另一端高出于所述支撑面，并且所述定位销位于所述支撑面的边缘的旁侧。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述底座还包括第二空间和第三空间，所述第二空间、所述第一空间以及所述第三空间在所述底座的内部自上而下依次分布，所述半导体自动化塑封设备还包括：

压机，与所述底座错开设置，用于塑封工件；

模具清扫机构，活动连接于所述压机上，用于清洁所述压机上的模具；

去胶装盒模块，设于所述第二空间内，所述去胶装盒模块可去除所述料片上的浇道并可将所述料片放置于成品盒内；

排树脂机构，设于所述第三空间内，用于排放树脂；

主机器人，邻靠所述压机和所述底座设置，所述主机器人用于将所述料片在所述预热平台、所述压机和所述去胶装盒模块之间转运，所述主机器人还用于将所述树脂在所述排树脂机构和所述压机之间转运。

5.根据权利要求4所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述去胶装盒模块包括：

物料存放平台，具有多个物料存放位，用于存放塑封后的所述料片；

去浇道机构，设于所述物料存放平台的旁侧，所述去浇道机构用于去除塑封后的所述料片上的浇道；

装箱机构，设于所述去浇道机构背离所述物料存放平台的旁侧，所述装箱机构用于将去除所述浇道后的所述料片放置于所述成品盒内。

6.根据权利要求5所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述去浇道机构包括：

去浇道模具，包括上模和下模，所述下模固定于所述第一空间对应的底壁上，所述上模可相对所述下模移动，通过所述上模和所述下模之间的冲压力去除两个所述料片之间的浇道；

第一抓取机械臂，设于所述物料存放平台的一侧，所述第一抓取机械臂用于将所述料片自所述物料存放平台转移至所述下模上。

7.根据权利要求5所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述装箱机构包括：

成品盒存放平台，设于所述第二空间对应的底壁上，用于固定所述成品盒；

第二抓取机械臂，设于所述成品盒存放平台的一侧，所述第二抓取机械臂用于将所述料片从所述去浇道机构上转运至所述成品盒内。

8.根据权利要求7所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述成品盒存放平台上具有两个相互间隔的用于存放所述成品盒的存放位；

所述第二抓取机械臂上设置有两个相互间隔的抓取部，两个所述抓取部之间的距离与两个所述存放位上的所述成品盒的空腔之间的距离相对应。

9.根据权利要求4所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述主机器人包括上下料机构，所述上下料机构用于对所述料片和所述树脂进行装卸料，所述上下料机构包括：

多个夹取组件，每个所述夹取组件包括夹持部，所述夹持部能够开合，以夹取和松开所述料片；

多个投料组件，连接于所述夹取组件，所述投料组件包括用于容置所述树脂的容置腔，且所述投料组件用于投放所述容置腔中的所述树脂。

10.根据权利要求4所述的半导体自动化塑封设备，其特征在于，所述模具清扫机构包括：

视觉单元，设于塑封模具的上方，所述视觉单元用于检测所述塑封模具表面的清洁状态；

清扫单元，滑动连接于所述压机上，所述清扫单元用于吹扫所述塑封模具，所述清扫单元能够伸出至所述塑封模具的上方，或者，所述清扫单元能够缩回至所述塑封模具的旁侧；

控制单元，与所述视觉单元和所述清扫单元均通信连接，所述控制单元响应于所述视觉单元的检测结果控制所述清扫单元运行或者停止。

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