CN218350495U - 摸底试验工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种摸底试验工装，属于激光雷达技术领域。摸底试验工装包括底壳和多个模块化零件配重块，底壳设置有多个安装区，多个模块化零件配重块分别可拆卸地安装于多个安装区。其能够提高激光雷达各零件模组的摸底效率，并且可以降低成本。

Description

摸底试验工装

技术领域

本实用新型涉及激光雷达技术领域，具体而言，涉及一种摸底试验工装。

背景技术

激光雷达往往要经过一系列复杂的实验，而为了最终实验的顺利通过，在设计阶段就需要进行各零部件模组的摸底实验。尤其是，在目前非标准件占据产品大多数构成的情况。

现有针对激光雷达不同零部件模组的摸底实验，往往需要设计不同的工装夹具去进行摸底，造成了一些重复性设计，也影响了部分摸底实验的排期，导致摸底试验的效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摸底试验工装，其能够提高激光雷达各零件模组的摸底效率，并且可以降低成本。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种摸底试验工装，应用于激光雷达的模块化零件作摸底试验，所述摸底试验工装包括底壳和多个模块化零件配重块，底壳设置有多个安装区，多个所述模块化零件配重块分别可拆卸地安装于多个所述安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟电源板配重块；

所述多个安装区包括模拟电源板安装区；

所述模拟电源板安装区设置有多个第一固定部；

所述模拟电源板配重块通过多个所述第一固定部可拆卸地安装于所述电源板安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟棱镜模组配重块；

所述多个安装区包括模拟棱镜模组安装区；

所述模拟棱镜模组安装区设置有多个第二固定部；

所述模拟棱镜模组配重块通过多个所述第二固定部可拆卸地安装于所述模拟棱镜模组安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟接收模组配重块；

所述多个安装区包括模拟接收模组安装区；

所述模拟接收模组安装区设置有多个第三固定部；

所述模拟接收模组配重块通过多个所述第三固定部可拆卸地安装于所述模拟接收模组安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟发射模组配重块；

所述多个安装区包括模拟发射模组安装区；

所述模拟发射模组安装区设置有多个第四固定部；

所述模拟发射模组配重块通过多个所述第四固定部可拆卸地安装于所述模拟发射模组安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟FPGA模组配重块；

所述多个安装区包括模拟FPGA模组安装区；

所述模拟FPGA模组安装区设置有多个第五固定部；

所述模拟FPGA模组配重块通过多个所述第五固定部可拆卸地安装于所述模拟FPGA模组安装区。

在可选的实施方式中，所述多个模块化零件配重块包括模拟振镜模组配重块；

所述多个安装区包括模拟振镜模组安装区；

所述模拟振镜模组安装区设置有多个第六固定部；

所述模拟振镜模组配重块通过多个所述第六固定部可拆卸地安装于所述模拟振镜模组安装区。

在可选的实施方式中，所述底壳包括底壁和围合在底壁周缘的侧壁，所述底壁和所述侧壁围合形成安装腔；

多个所述安装区均形成于所述底壁；

多个所述模块化零件配重块均设置于所述安装腔内。

在可选的实施方式中，所述摸底试验工装还包括盖体，所述盖体可拆卸地安装于所述底壳。

在可选的实施方式中，所述底壳的外周缘设置有安装座，所述安装座用于两个所述摸底试验工装相互固定。

本实用新型实施例提高的摸底试验工装的有益效果包括：

本申请将多个模块化零件配重块分别可拆卸地安装于底壳的多个安装区，从而在激光雷达的一个或多个模块化零件作摸底试验时，只需要将与之对应的模块化零件配重块拆除替换为模块化零件即可，从而可以同时进行多个模块化零件的摸底试验，并且不用为每个模块化零件设置单独的工装，从而可以提高激光雷达摸底试验的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的摸底试验工装的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的摸底试验工装去除盖体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的模拟摸底试验的底壳的结构示意图。

图标:100-摸底试验工装；110-底壳；111-安装区；112-模拟电源板安装区；113-第一固定部；114-模拟棱镜模组安装区；115-第二固定部；116-模拟接收模组安装区；117-第三固定部；118-模拟发射模组安装区；119-第四固定部；121-模拟FPGA模组安装区；122-第五固定部；123-模拟振镜模组安装区；124-第六固定部；126-底壁；127-侧壁；128-安装座；129-固定孔；130-模块化零件配重块；131-模拟电源板配重块；133-模拟棱镜模组配重块；135-拟接收模组配重块；137-模拟发射模组配重块；139-模拟FPGA模组配重块；141-模拟振镜模组配重块；150-盖体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

请参照图1、图2和图3，本实用新型提供一种摸底试验工装100，应用于激光雷达的模块化零件作摸底试验，其能够提高激光雷达各零件模组的摸底效率，并且可以降低成本。

在本实施例中，摸底试验工装100包括底壳110和多个模块化零件配重块130，底壳110设置有多个安装区111，多个模块化零件配重块130分别可拆卸地安装于多个安装区111。

本实施例通过将多个模块化零件配重块130分别可拆卸地安装于底壳110的多个安装区111，从而在激光雷达的一个或多个模块化零件作摸底试验时，只需要将与之对应的模块化零件配重块130拆除替换为模块化零件即可，从而可以同时进行多个模块化零件的摸底试验，并且不用为每个模块化零件设置单独的工装，从而可以提高激光雷达摸底试验的效率。

请参照图1、图2和图3，进一步的地，多个模块化零件配重块130包括模拟电源板配重块131。多个安装区111包括模拟电源板安装区112。模拟电源板安装区112设置有多个第一固定部113。模拟电源板配重块131通过多个第一固定部113可拆卸地安装于电源板安装区111。

具体地，在制作模拟电源板配重块131时先根据激光雷达的电源板模组实物测出重量，再根据电源板模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第一安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔或其他机械连接形式，利用紧固件可将设置好的模拟电源板配重块131安装在模拟电源板安装区112。模拟电源板安装区112可以电源板在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

请参照图1、图2和图3，进一步地，多个模块化零件配重块130包括模拟棱镜模组配重块133。多个安装区111包括模拟棱镜模组安装区114。模拟棱镜模组安装区114设置有多个第二固定部115。模拟棱镜模组配重块133通过多个第二固定部115可拆卸地安装于模拟棱镜模组安装区114。

具体地，模拟棱镜模组配重块133制作时先根据棱镜模组实物测出重量，再根据棱镜模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第二安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔，利用紧固件穿过通孔或者螺纹孔可将设置好的模拟棱镜模组配重块133安装在模拟棱镜模组安装区114。模拟棱镜模组安装区114可以根据棱镜模组在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

请参照图1、图2和图3，进一步地，多个模块化零件配重块130包括模拟接收模组配重块135。多个安装区111包括模拟接收模组安装区116。模拟接收模组安装区116设置有多个第三固定部117。模拟接收模组配重块135通过多个第三固定部117可拆卸地安装于模拟接收模组安装区116。

具体地，模拟接收模组配重块135制作时先根据接收模组实物测出重量，再根据接收模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第三安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔，利用紧固件穿过通孔或者螺纹孔可将设置好的模拟接收模组配重块135安装在模拟接收模组安装区116。模拟接收模组安装区116可以接收模组在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

请参照图1、图2和图3，进一步地，多个模块化零件配重块130包括模拟发射模组配重块137。多个安装区111包括模拟发射模组安装区118。模拟发射模组安装区118设置有多个第四固定部119。模拟发射模组配重块137通过多个第四固定部119可拆卸地安装于模拟发射模组安装区118。

具体地，模拟发射模组配重块137制作时先根据发射模组实物测出重量，再根据发射模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第四安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔，利用紧固件穿过通孔或者螺纹孔可将设置好的模拟发射模组配重块137安装在模拟发射模组安装区118。模拟发射模组安装区118可以根据发射模组在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

请参照图1、图2和图3，进一步，多个模块化零件配重块130包括模拟FPGA模组配重块139。多个安装区111包括模拟FPGA模组安装区121。模拟FPGA模组安装区121设置有多个第五固定部122。模拟FPGA模组配重块139通过多个第五固定部122可拆卸地安装于模拟FPGA模组安装区121。

具体地，模拟FPGA模组配重块139制作时先根据FPGA模组实物测出重量，再根据FPGA模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第五安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔，利用紧固件穿过通孔或者螺纹孔可将设置好的模拟FPGA模组配重块139安装在模拟FPGA模组安装区121。模拟FPGA模组安装区121可以根据发射模组在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

进一步地，多个模块化零件配重块130包括模拟振镜模组配重块141。多个安装区111包括模拟振镜模组安装区123。模拟振镜模组安装区123设置有多个第六固定部124。模拟振镜模组配重块141通过多个第六固定部124可拆卸地安装于模拟振镜模组安装区123。

具体地，模拟振镜模组配重块141制作时先根据振镜模组实物测出重量，再根据振镜模组的体积算出近似密度，可以在三维软件中建模计算得出近似重心，以可调整的长宽高建模一个矩形实体，同时监测其重量与重心，调整至总重量和重心与实际模组误差3％以内。第六安装部可以是设置在底壳110上的通孔或者螺纹孔，利用紧固件穿过通孔或者螺纹孔可将设置好的模拟振镜模组配重块141安装在模拟振镜模组安装区123。模拟振镜模组安装区123可以根据振镜模组在激光雷达中的位置布局进行相应的确定。

请参照图1、图2和图3，进一步地，底壳110包括底壁126和围合在底壁126周缘的侧壁127，底壁126和侧壁127围合形成安装腔。多个安装区111均形成于底壁126。多个模块化零件配重块130均设置于安装腔内。

具体地，底壳110负责模拟激光雷达的安装壳体，外形尽可能接近激光雷达的外壳，但许多非摸底实验必要的特征可以去掉，以简化加工难度。

在本实施例中，摸底试验工装100还包括盖体150，盖体150可拆卸地安装于底壳110。

具体地，盖体150负责模拟激光雷达的盖体，外形尽可能接近激光雷达的盖体，但许多非摸底实验必要的特征可以去掉，以简化加工难度。且盖体150与底壳110的装配方式应于激光雷达的底壳110和顶盖的装配方式相同。在本实施例中，摸底试验工装100的底壳110和顶盖采用螺钉连接的方式连接。

作为另外的一种举例说明，在本举例说明中，底壳110仅包括底壁126，盖体150和侧壁127围合形成安装腔。安装腔围合在底壁126的周缘，多个安装区111均形成于底壁126。多个模块化零件配重块130均设置于安装腔内，安装腔可拆卸地安装于底壳110。

请参照图1、图2和图3，在本实施例中，底壳110的外周缘设置有安装座128，安装座128上设置有固定孔129，从而通过安装座128上的固定孔129将两个摸底试验工装100相互固定。方便多组样机共同进行实验。

综上，本实用新型实施例提高的摸底试验工装100的有益效果包括：

本申请将多个模块化零件配重块130分别可拆卸地安装于底壳110的多个安装区111，从而在激光雷达的一个或多个模块化零件作摸底试验时，只需要将与之对应的模块化零件配重块130拆除替换为模块化零件即可，从而可以同时进行多个模块化零件的摸底试验，并且不用为每个模块化零件设置单独的工装，从而可以提高激光雷达摸底试验的效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摸底试验工装，其特征在于，应用于激光雷达的模块化零件作摸底试验，所述摸底试验工装包括底壳和多个模块化零件配重块，底壳设置有多个安装区，多个所述模块化零件配重块分别可拆卸地安装于多个所述安装区。

2.根据权利要求1所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟电源板配重块；

所述多个安装区包括模拟电源板安装区；

所述模拟电源板安装区设置有多个第一固定部；

所述模拟电源板配重块通过多个所述第一固定部可拆卸地安装于所述电源板安装区。

3.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟棱镜模组配重块；

所述多个安装区包括模拟棱镜模组安装区；

所述模拟棱镜模组安装区设置有多个第二固定部；

所述模拟棱镜模组配重块通过多个所述第二固定部可拆卸地安装于所述模拟棱镜模组安装区。

4.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟接收模组配重块；

所述多个安装区包括模拟接收模组安装区；

所述模拟接收模组安装区设置有多个第三固定部；

所述模拟接收模组配重块通过多个所述第三固定部可拆卸地安装于所述模拟接收模组安装区。

5.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟发射模组配重块；

所述多个安装区包括模拟发射模组安装区；

所述模拟发射模组安装区设置有多个第四固定部；

所述模拟发射模组配重块通过多个所述第四固定部可拆卸地安装于所述模拟发射模组安装区。

6.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟FPGA模组配重块；

所述多个安装区包括模拟FPGA模组安装区；

所述模拟FPGA模组安装区设置有多个第五固定部；

所述模拟FPGA模组配重块通过多个所述第五固定部可拆卸地安装于所述模拟FPGA模组安装区。

7.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述多个模块化零件配重块包括模拟振镜模组配重块；

所述多个安装区包括模拟振镜模组安装区；

所述模拟振镜模组安装区设置有多个第六固定部；

所述模拟振镜模组配重块通过多个所述第六固定部可拆卸地安装于所述模拟振镜模组安装区。

8.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述底壳包括底壁和围合在底壁周缘的侧壁，所述底壁和所述侧壁围合形成安装腔；

多个所述安装区均形成于所述底壁；

多个所述模块化零件配重块均设置于所述安装腔内。

9.根据权利要求8或所述的摸底试验工装，其特征在于，所述摸底试验工装还包括盖体，所述盖体可拆卸地安装于所述底壳。

10.根据权利要求1或2所述的摸底试验工装，其特征在于，所述底壳的外周缘设置有安装座，所述安装座用于两个所述摸底试验工装相互固定。

Images