CN218336425U - 麦克风及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风及电子设备，该麦克风包括PCB板组件和壳体，PCB板组件上设有第一连接结构，壳体上设有第二连接结构，第二连接结构与第一连接结构卡接配合，以将壳体固定在PCB板组件上。根据本实用新型的麦克风，当对外壳和PCB板组件进行组装时，将外壳扣装在PCB板组件的安装位上，并通过第一连接结构与第二连接结构的卡接配合，将壳体与PCB板组件的连接固定。壳体与PCB板组件通过第一连接结构和第二连接结构卡接配合的方式组装工序简单且连接强度高，提高了生产的效率以及良品率。

Description

麦克风及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

传统MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电***)麦克风通常包括外壳以及PCB板组件，在PCB板组件上设有外壳的安装位，当外壳与PCB板组件进行组装时，将外壳设置在PCB板组件的安装位上，并且使得外壳的开口端抵靠在安装位上，再通过焊接的方式将外壳固定在PCB板组件上。

但是，通过焊接的方式将外壳与PCB板组件连接固定，不仅工序复杂，还易于因焊接不良导致良品率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是至少解决如何解决MEMS麦克风的外壳与PCB板组件组装工序复杂以及良品率低的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的第一方面提出了一种麦克风，所述麦克风包括：

PCB板组件，所述PCB板组件上设有第一连接结构；

壳体，所述壳体上设有第二连接结构，所述第二连接结构与所述第一连接结构卡接配合，以将所述壳体固定在所述PCB板组件上。

根据本实用新型的麦克风，当对外壳和PCB板组件进行组装时，将外壳扣装在PCB板组件的安装位上，并通过第一连接结构与第二连接结构的卡接配合，将壳体与PCB板组件的连接固定。壳体与PCB板组件通过第一连接结构和第二连接结构卡接配合的方式组装工序简单且连接强度高，提高了生产的效率以及良品率。

另外，根据本实用新型的麦克风，还可具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施例中，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的一者为插销，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的另一者为插孔，所述插销与所述插孔插接配合。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一连接结构为插销，所述第二连接结构为插孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述插销具有插接端，所述插接端为可弹性形变结构，所述插接端通过弹性形变与所述插孔插接固定。

在本实用新型的一些实施例中，所述插接端设有形变缝隙，所述插接端位于所述形变缝隙的相对两侧的本体能够通过弹性形变彼此靠近或者远离，以形成所述可弹性形变结构。

在本实用新型的一些实施例中，所述插销为锥状结构，所述锥状结构的小端与所述PCB板组件相连，所述锥状结构的大端为所述插接端。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二连接结构的数量为多个，全部所述第二连接结构沿所述壳体的周向间隔设置，所述第一连接结构的数量与所述第二连接结构的数量一致，并且每个所述第二连接结构对应一个所述第一连接结构。

在本实用新型的一些实施例中，所述壳体为矩形结构，所述第二连接结构的数量为四个，四个所述第二连接结构分别对应设置在所述矩形结构的四个转角。

在本实用新型的一些实施例中，所述PCB板组件上还设有凹槽，所述第一连接结构设于所述凹槽之外的区域上，所述壳体的开口端与所述凹槽之外的区域相抵接；

并且/或者所述PCB板组件包括PCB板，所述第一连接结构与所述PCB板为一体式结构。

本实用新型的第二方面提出了一种电子设备，所述电子设备包括根据如上所述的麦克风。

根据本实用新型的电子设备，其中，当对麦克风的外壳和PCB板组件进行组装时，将外壳扣装在PCB板组件的安装位上，并通过第一连接结构与第二连接结构的卡接配合，将壳体与PCB板组件的连接固定。壳体与PCB板组件通过第一连接结构和第二连接结构卡接配合的方式组装工序简单且连接强度高，提高了生产的效率以及良品率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1示意性地示出了根据本实用新型实施方式的麦克风的结构示意图；

图2为图1中所示的麦克风处于分解状态时的结构示意图；

图3为图2中所示的麦克风的PCB板组件的结构示意图；

图4为图3中所示的PCB板组件处于另一视角的结构示意图；

图5为图4中所示的PCB板组件的A部放大结构示意图。

附图标记如下：

100为麦克风；

10为PCB板组件；

11为第一连接结构，111为形变缝隙，112为插接端，12为环状凸台；

20为壳体；

21为第二连接结构。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

如图1至图5所示，根据本实用新型的实施方式，提出了一种麦克风100，麦克风100包括PCB板组件10和壳体20，PCB板组件10上设有第一连接结构11，壳体20上设有第二连接结构21，第二连接结构21与第一连接结构11卡接配合，以将壳体20固定在PCB板组件10上。

具体地，当对外壳和PCB板组件10进行组装时，将外壳扣装在PCB板组件10的安装位上，并通过第一连接结构11与第二连接结构21的卡接配合，将壳体20与PCB板组件10的连接固定。壳体20与PCB板组件10通过第一连接结构11和第二连接结构21卡接配合的方式组装工序简单且连接强度高，提高了生产的效率以及良品率。

需要理解的是，第一连接结构11与第二连接结构21卡接配合后，能够使得壳体20保持在PCB板组件10上，以实现PCB板组件10与壳体20的固定，利用卡接固定的方式与现有焊接(锡焊)固定的方式相比，省去了划锡膏和回流焊工序，简化了工序，同时，避免虚焊等情况造成焊接不良的情况，使得良品率得到了保证。

需要指出的是，PCB板组件10包括PCB板以及设于PCB板上的用于执行拾音等相关功能的电器模块，该电器模块通过粘接的方式固定在PCB板，当壳体20安装于PCB板组件10安装固定后(本实用新型的说明书附图中示出了壳体固定在PCB板上)，电器模块被封装在壳体20与PCB板组件10形成的空间内。

另外，壳体20上还设有进声孔，声音可经由进声孔进入到壳体20与PCB板组件10形成的空间内，以便被电器模块拾取，从而保证了麦克风100对声音的采集。

在本实用新型的一些实施方式中，第一连接结构11为第一卡扣，第二连接结构21为第二卡扣，当壳体20与PCB板组件10进行组装时，将壳体20抵靠在PCB板组件10上，再将第一卡扣与第二卡扣两者卡接配合即可。

通过将第一连接结构11和第二连接结构21分别设置成第一卡扣和第二卡扣，并通过第一卡扣与第二卡扣的配合实现壳体20与PCB板组件10的连接固定，与现有技术相比，生产的效率得到了提高，并且连接固定强度高，有效保证了产品的良品率。

在本实用新型的一些实施方式中，第一连接结构11和第二连接结构21中的一者为插销，第一连接结构11和第二连接结构21中的另一者为插孔，插销与插孔插接配合。具体地，当壳体20与PCB板组件10进行组装时，将壳体20不断靠近PCB板组件10，随着壳体20不断靠近PCB板组件10，插销逐渐***到插孔内，当壳体20与PCB板组件10相抵靠时，插销在插孔内插接到位，并利用插销与插孔之间的卡接实现壳体20固定安装在PCB板组件10上。

通过将第一连接结构11和第二连接结构21分别设置成插销和插孔，进一步提高了壳体20与PCB板组件10组装过程中的便捷性，使得生产的效率得到了进一步地提高，另外，插销与插孔插接且两者之间卡接的结构连接的强度高，能够有效保证壳体20与PCB板组件10之间的连接强度，防止壳体20松动或脱落的情况发生，使得产品的良品率得到了保证。

需要指出的是，当插销插接在插孔内时，插销的外周面与插孔的内壁相抵接，利用插销的外周面与插孔的内壁之间所产生的摩擦来实现插孔与插销的固定。

在本实施方式的一些示例中，第一连接结构为插孔，第二连接结构为插销。具体地，当对PCB板组件10和壳体20进行组装时，将壳体20的开口端面向PCB板组件10，随着壳体20不断靠近PCB板组件10，位于壳体20上的插销逐渐***到位于PCB板组件10上的插孔内，当壳体20的开口端抵靠在PCB板组件10上时，插销在插孔内插接到位且插销与插孔卡接固定。

需要指出的是，插销设置在壳体20上，可以与壳体20为一体式结构，也可以与壳体20为分体式结构。

在本实施方式的一些示例中，如图2至图5所示，第一连接结构11为插销，第二连接结构21为插孔。具体地，当对PCB板组件10和壳体20进行组装时，将壳体20的开口端面向PCB板组件10，随着壳体20不断靠近PCB板组件10，位于PCB板组件10上的插销逐渐***到位于壳体20上的插孔内，当壳体20的开口端抵靠在PCB板组件10上时，插销在插孔内插接到位且插销与插孔卡接固定。

需要指出的是，插销设置在PCB板组件10上，可以与PCB板组件10的PCB板为一体式结构，也可以与PCB板组件10为分体式结构，在本实用新型的实施方式中，为插销的第一连接结构11与PCB板为一体式结构。

进一步地，如图2至图5所示，插销具有插接端112，插接端112为可弹性形变结构，插接端112通过弹性形变与插孔插接固定。具体地，插接端112在未发生弹性形变的状态下，插接端112的径向尺寸大于插孔的孔径，插接端112在向插孔内插接的过程中，外力驱动插接端112发生弹性形变，使得插接端112的径向尺寸缩小，以使插接端112能够***到插孔内，插接端112的回弹力使得插接端112的外周面抵靠在插孔的内壁上，从而实现壳体20与PCB板组件10的连接固定。

需要理解的是，通过将插接端112设置成可弹性形变结构，并利用插接端112的可弹性形变能力，实现插销与插孔的插接固定，插销的结构简单，便于壳体20与PCB板组件10的组装，使得生产效率得到了提高，另外，插销的结构简单，能够有效降低制造的成本。

需要指出的是，在本使用新型中，可在插孔面向插销的孔口设置坡口结构，该坡口结构的尺寸大于未发生弹性形变的插接端112的直径，插接端112自坡口结构***到插孔内，随着***，坡口结构驱使插销在其径向上发生弹性形变，从而使得插销的径向尺寸满足插孔的***需求。

进一步地，如图2至图5所示，插接端112设有形变缝隙111，插接端112位于形变缝隙111的相对两侧的本体能够通过弹性形变彼此靠近或者远离，以形成可弹性形变结构。具体地，形变缝隙111开设在插接端112面向壳体20的端面上，并且形变缝隙111沿插接端112的径向设置，当壳体20与PCB板组件10组装时，在外力的作用下形变缝隙111变小，使得插接端112的径向尺寸满足***到插孔内的需求，当插接端112***到插孔内部后，插接端112位于形变缝隙111两侧的本体的回弹力使其各自的外周面分别抵靠在插孔内壁上，从而实现壳体20与PCB板组件10的连接固定。

需要理解的是，在插接端112上设置形变缝隙111，其结构简单，便于加工，从而有效降低了制造的成本。

需要指出的是，在其它实施方式中，插销包括相对设置的两个插接板以及弹簧，弹簧设置在两个插接片之间且分别与两个插接片相抵接，当插销***到插孔内时，两个插接片彼此靠近(弹簧此时发生弹性形变)，当两个插接片在插孔内插接到位后，弹簧的回弹力驱使两个插接片分别抵靠在插孔的侧壁上，以实现两者的固定。

进一步地，如图5所示，插销为锥状结构，锥状结构的小端与PCB板组件10相连，锥状结构的大端为插接端112。具体地，为锥状结构的插销其小端与PCB板组件10连接，其大端为插接端112，且形变缝隙111开设在锥状结构的大端上，当壳体20和PCB板组件10通过插销与插孔配合的方式进行固定时，大端***到插孔内(形变缝隙111发生弹性形变)，插接到位后，锥状结构的大端的部分本体凸出设置在插孔的外侧，利用锥状结构能够有效防止壳体20脱落，进一步提高了壳体20与PCB板组件10的固定强度。

进一步地，如图2至图4所示，第二连接结构21的数量为多个，全部第二连接结构21沿壳体20的周向间隔设置，第一连接结构11的数量与第二连接结构21的数量一致，并且每个第二连接结构21对应一个第一连接结构11。通过设置多个第一连接结构11以及与第一连接结构11数量一致的第二连接结构21，从而增加了壳体20与PCB板组件10的固定点，进一步提高了壳体20与PCB板组件10的固定强度。

进一步地，如图1和图2所示，壳体20为矩形结构，第二连接结构21的数量为四个，四个第二连接结构21分别对应设置在矩形结构的四个转角。具体地，设置四个第二连接结构21，以及将四个第二连接机构分别设置在呈矩形结构的壳体20的转角位置，通过对壳体20的转角处进行连接固定，进一步保证了壳体20的固定强度及稳定性。

进一步地，如图2和图3所示，PCB板组件10上还设有凹槽12，所述第一连接结构11设于凹槽12之外的区域上，壳体20的开口端与凹槽12之外的区域相抵接。具体地，壳体20的开口端设有翻边结构，插孔开设在翻边结构上，凹槽12设置在PCB板组件10上，PCB板组件10位于凹槽12之外的区域与壳体20的翻边结构相抵接，并且为插销的第一连接结构11设置在PCB板组件10位于凹槽12之外的区域上，通过设置凹槽12，能够增加壳体20与PCB板组件10之间形成的空间，以便于麦克风100的电器模块的安装。

本实用新型还提出了一种电子设备，电子设备包括根据如上的麦克风100。

具体地，如图1至图5所示，当对麦克风100的外壳和PCB板组件10进行组装时，将外壳扣装在PCB板组件10的安装位上，并通过第一连接结构11与第二连接结构21的卡接配合，将壳体20与PCB板组件10的连接固定。壳体20与PCB板组件10通过第一连接结构11和第二连接结构21卡接配合的方式组装工序简单且连接强度高，提高了生产的效率以及良品率。

在本实用新型中，上述电子设备具体可以为手机或平板电脑等，该电子设备其它结构可参考现有技术，在此本实用新型关于电子设备的其它结构不再进行赘述。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：

PCB板组件，所述PCB板组件上设有第一连接结构；

壳体，所述壳体上设有第二连接结构，所述第二连接结构与所述第一连接结构卡接配合，以将所述壳体固定在所述PCB板组件上；

所述PCB板组件上还设有凹槽，所述第一连接结构设于所述凹槽之外的区域上，所述壳体的开口端与所述凹槽之外的区域相抵接。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的一者为插销，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的另一者为插孔，所述插销与所述插孔插接配合。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述第一连接结构为插销，所述第二连接结构为插孔。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述插销具有插接端，所述插接端为可弹性形变结构，所述插接端通过弹性形变与所述插孔插接固定。

5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述插接端设有形变缝隙，所述插接端位于所述形变缝隙的相对两侧的本体能够通过弹性形变彼此靠近或者远离，以形成所述可弹性形变结构。

6.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述插销为锥状结构，所述锥状结构的小端与所述PCB板组件相连，所述锥状结构的大端为所述插接端。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第二连接结构的数量为多个，全部所述第二连接结构沿所述壳体的周向间隔设置，所述第一连接结构的数量与所述第二连接结构的数量一致，并且每个所述第二连接结构对应一个所述第一连接结构。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述壳体为矩形结构，所述第二连接结构的数量为四个，四个所述第二连接结构分别对应设置在所述矩形结构的四个转角。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述PCB板组件包括PCB板，所述第一连接结构与所述PCB板为一体式结构。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1至9任一项所述的麦克风。

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