CN218333803U

CN218333803U - 混色的led灯珠

Info

Publication number: CN218333803U
Application number: CN202222242379.XU
Authority: CN
Inventors: 刘辉煌; 林启程; 曾剑峰; 邱国梁; 林运涛; 吴永汉; 谭琪琪; 唐勇; 余海清; 钟惠燕
Original assignee: Yonglin Electronics Co Ltd
Current assignee: Yonglin Electronics Co Ltd
Priority date: 2022-08-24
Filing date: 2022-08-24
Publication date: 2023-01-17
Anticipated expiration: 2032-08-24

Abstract

本实用新型公开一种混色的LED灯珠，LED灯珠包括至少两组LED芯片单元，每组LED芯片单元包括第一至第三LED芯片，第一至第三LED芯片的主波长不相同且每组LED芯片单元中的第一至第三LED芯片沿纵向排列；至少两组LED芯片单元中的至少两个第一LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第二LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第三LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片。本实用新型在一颗LED灯珠中设置至少两组LED芯片单元，避免了只有一组LED芯片单元可能出现的严重混色错误的问题。

Description

混色的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种混色的LED灯珠。

背景技术

现有的传统LED混光技术通过R/G/B三基色按照不同的比例和强度进行混合，可以得到其它各种各样的颜色：如洋红色、青色、黄色、暖白色、正白色等。传统混光技术应用在LED封装时，通常是在RGB封装产品上只放置一颗R芯片、一颗G芯片、一颗B芯片，通过三通道不同的电流驱动R/G/B芯片发射不同强度的光线来达到目标颜色的混光效果。此类RGB封装产品由于芯片设计单一、芯片间距不同、位置排列不同，使目标颜色的混光效果不佳：如混正白光时出现正白光泛洋红或泛青或泛黄或是每批次产品的实际混光颜色均不一致，这种颜色缺陷称为LED色差。

LED色差问题一直困扰着家电、照明市场，不仅影响LED封装企业(每批次灯珠因实际颜色与目标颜色不符，或与上批次颜色不符，LED封装企业需要不断细分该批次灯珠以筛选出与目标颜色或上批颜色相符的灯珠，造成大量成本浪费)，也影响着家电产品、照明产品产业链的装配效果，同样也影响消费者的视觉审美。

传统LED混光产品芯片设计单一，如果某颗R/G/B芯片失效，则会造成混光颜色严重错误：例如混正白光时，若R芯片失效，混光实际颜色可能为冰蓝色；G芯片失效，混光实际颜色可能为洋红色；B芯片失效，混光实际颜色可能为黄色。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种混色的LED灯珠，以解决现有技术中的LED灯珠混光颜色失效的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种混色的LED灯珠，所述LED灯珠包括至少两组LED芯片单元，每组LED芯片单元包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的主波长不相同且每组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片沿纵向排列；相邻两组LED芯片单元错位排布且其中一组LED芯片单元中的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与所述相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片的主波长不相同；所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第一LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第二LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第三LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片。

优选地，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片之一。

优选地，所述LED芯片单元为两组，分别为第一组LED芯片单元和第二组LED芯片单元，所述第一组LED芯片单元的所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片依次沿纵向排列，且第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别对应为绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述第二组LED芯片单元与第一组LED芯片单元错位排布，且所述第二组LED芯片单元为第三LED芯片、第一LED芯片和第二LED芯片依次沿纵向排列。

优选地，还包括第三组LED芯片单元，所述第二组LED芯片单元位于第一组LED芯片单元和第三组LED芯片单元之间，所述第三组LED芯片单元中第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片与第一组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片在纵向排序相同且在横向均对齐。

优选地，每组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片沿纵向等距排布，相邻两组LED芯片单元中的一组LED芯片单元的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与所述相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片之间两两距离相同以构成等边三角形。

优选地，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片共正电极或共负电极。

优选地，所述LED灯珠还包括与电源正极电性连接第一焊盘以及与电源负极均电性连接的第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述至少两组LED芯片单元安装于所述第一焊盘上且与第一焊盘电性连接，所述至少两组LED芯片单元中的第一LED芯片电性连接所述第二焊盘，所述至少两组LED芯片单元中的第二LED芯片电性连接所述第三焊盘，所述至少两组LED芯片单元中的第三LED芯片电性连接所述第四焊盘。

优选地，所述LED灯珠还包括驱动芯片，所述驱动芯片与所述第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片均电性连接以控制流经第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片的电流。

与现有技术相比，本实用新型在一颗LED灯珠中设置至少两组LED芯片单元，避免了只有一组LED芯片单元可能出现的严重混色错误的问题，另外，相邻两组LED芯片单元错位排布且其中一组LED芯片单元中的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与所述相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片的主波长不相同，使得相邻两组中的距离最近的三个LED芯片的发光颜色均不一样，从而使得LED灯珠的混色更均匀；另外，额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片使得混光中的该色系颜色更加丰富，增大色彩的范围，更容易调出与目标颜色相符的产品。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例混色的LED灯珠中两组LED芯片单元的结构图。

图2展示了本实用新型第一实施例混色的LED灯珠中两组LED芯片单元的四组三基色的组合示意图。

图3展示了本实用新型第一实施例混色的LED灯珠中两组LED芯片单元的各焊盘与各LED芯片电性连接的结构图。

图4为本实用新型第一实施例混色的LED灯珠中三组LED芯片单元的结构图。

图5为本实用新型第二实施例混色的LED灯珠中两组LED芯片单元的结构图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例一

如图1所示，一种混色的LED灯珠，LED灯珠包括至少两组LED芯片单元，每组LED芯片单元包括第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3，第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3的主波长不相同且每组LED芯片单元中的第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3沿纵向排列；相邻两组LED芯片单元错位排布且其中一组LED芯片单元中的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片的主波长不相同；至少两组LED芯片单元中的至少两个第一LED芯片1为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第二LED芯片2为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第三LED芯片3为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片。

本实用新型在一颗LED灯珠中设置至少两组LED芯片单元，避免了只有一组LED芯片单元可能出现的严重混色错误的问题，另外，相邻两组LED芯片单元错位排布且其中一组LED芯片单元中的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片的主波长不相同，使得相邻两组中的距离最近的三个LED芯片的发光颜色均不一样，从而使得LED灯珠的混色更均匀；另外，额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片使得混光中的该色系颜色更加丰富，增大色彩的范围，更容易调出与目标颜色相符的产品。

具体的，本实用新型实施例中，如图1所示，纵向方向如箭头a所示，每组LED芯片单元均包括纵向排列的第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3这三种LED芯片，第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3分别对应为绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片。在一些其它实施例中，第一LED芯片1还可以为蓝光LED芯片或红光LED芯片，第二LED芯片2还可以为绿光LED芯片或红光LED芯片，第三LED芯片3还可以为绿光LED芯片或蓝光LED芯片。至少两组LED芯片单元中的至少两个第一LED芯片1为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第二LED芯片2为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或至少两组LED芯片单元中的至少两个第三LED芯片3为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，例如，当第三LED芯片3为红光LED芯片时，且LED芯片单元为三组时，其中一个第三LED芯片3可以选择620nm主波长的红光LED芯片，另外两个第三LED芯片3的主波长在620nm上下1.5％的范围内，例如可以选择610nm主波长和630nm主波长的同色系红光LED芯片，从而让混光中的红光基色更加丰富，增大色彩范围，提升显色指数，颜色调整更加细腻，更容易调出与目标颜色相符的产品。

在一些其它实施例中，第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3还可以分别为紫光LED芯片、黄绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片之一，具体可根据实际混光要求进行选择。

本实用新型实施例中，如图1至图3所示，LED芯片单元为两组，分别为第一组LED芯片单元和第二组LED芯片单元，第一组LED芯片单元的第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3依次沿纵向排列，且第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3分别对应为绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，第二组LED芯片单元与第一组LED芯片单元夹插错位排布，且第二组LED芯片单元为第三LED芯片3、第一LED芯片1和第二LED芯片2依次沿纵向排列。如图2所示，两组LED芯片单元可以形成四组三基色的组合，如图2中的四组椭圆圈b、c、d、e所示，从而使LED灯珠的混色更均匀，即使是不同批次的产品，也不会出现色差的问题，另外由于采用多组LED芯片单元，使用电流的范围增大，单颗LED灯珠的亮度相当于现有技术中的多颗灯珠的叠加亮度，在LED封装工艺上可以减少其它封装物料的使用，降低了成本。

在一些其它实施例中，如图4所示，LED灯珠在上述两组LED芯片单元的基础上还包括第三组LED芯片单元，第二组LED芯片单元位于第一组LED芯片单元和第三组LED芯片单元之间，第三组LED芯片单元中第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3与第一组LED芯片单元中的第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3在纵向排序相同且在横向均对齐，如图4所示，三组LED芯片单元共形成八组三基色组合，从而使LED灯珠的混色更均匀，即使是不同批次的产品，也不会出现色差的问题，另外由于采用多组LED芯片单元，使用电流的范围增大，单颗LED灯珠的亮度相当于现有技术中的多颗灯珠的叠加亮度，在LED封装工艺上可以减少其它封装物料的使用，降低了成本。

本实用新型实施例中，每组LED芯片单元中的第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3沿纵向等距排布，相邻两组LED芯片单元中的一组LED芯片单元的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片之间两两距离相同以构成等边三角形。通过将最相邻的三个LED芯片等间距设置，可以进一步优化色差，从而使得LED灯珠的发光更均匀。

本实用新型实施例中，第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3共正电极。LED灯珠还包括与电源正极电性连接第一焊盘4以及与电源负极均电性连接的第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘7，第一焊盘4、第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘7之间相互绝缘，至少两组LED芯片单元安装于第一焊盘4上且与第一焊盘4电性连接，即第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3共正电极，至少两组LED芯片单元中的所有第一LED芯片1均电性连接第二焊盘5，至少两组LED芯片单元中的每个第二LED芯片2均电性连接第三焊盘6，至少两组LED芯片单元中的每个第三LED芯片3均电性连接第四焊盘7。第二焊盘5与G-端子电性连接，第三焊盘6电性连接B-端子，第四焊盘7电性连接R-端子。第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘围绕第一焊盘4设置且靠近各自电性连接的LED芯片设置以减小LED灯珠的尺寸。

具体的，如图1至图3所示，LED芯片单元为两组，两组LED芯片单元均安装于第一焊盘4上且与第一焊盘4电性连接，即第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3共正电极，两组LED芯片单元中的第一LED芯片1均电性连接第二焊盘5，至少两组LED芯片单元中的第二LED芯片2均电性连接第三焊盘6，至少两组LED芯片单元中的第三LED芯片3均电性连接第四焊盘7。第二焊盘5与G-端子电性连接，第三焊盘6电性连接B-端子，第四焊盘7电性连接R-端子。该设计可以通过G-端子、B-端子和R-端子分别控制第一芯片的电流、第二芯片的电流以及第三芯片的电流，控制方式较灵活，非常适于工艺应用，可以控制两个第一LED芯片1或两个第二LED芯片2或两个第三LED芯片3单独点亮，也可以控制两个第一LED芯片1、两个第二LED芯片2、两个第三LED芯片3中的两两点亮，或者控制两个第一LED芯片1、两个第二LED芯片2、两个第三LED芯片3中的三者同时点亮。

在一些它实施例中，如图4所示，述LED芯片单元为三组，三组LED芯片单元均安装于第一焊盘4上且与第一焊盘4电性连接，即第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3共正电极，三组LED芯片单元中的第一LED芯片1均电性连接第二焊盘5，三组LED芯片单元中的第二LED芯片2均电性连接第三焊盘6，至三组LED芯片单元中的第三LED芯片3均电性连接第四焊盘7。第二焊盘5与G-端子电性连接，第三焊盘6电性连接B-端子，第四焊盘7电性连接R-端子。

需要说明的是，第一LED芯片1、第二LED芯片2和第三LED芯片3也可以共负电极，焊盘结构可以与上述实施例相同，而仅将上述第一焊盘4接电源负极，第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘7接电源正极即可，当然，第一焊盘4、第二焊盘5、第三焊盘6和第四焊盘7结构不限，只要能够将各LED芯片与电源正负极分别电性连接即可。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于：本实施例中的LED芯片通过驱动芯片20控制，具体为：LED灯珠还包括驱动芯片20，驱动芯片20与第一LED芯片11、第二LED芯片12以及第三LED芯片13均电性连接以控制流经第一LED芯片11、第二LED芯片12以及第三LED芯片13的电流。

具体的，如图5所示，LED芯片单元为两组，分别为第一组LED芯片单元和第二组LED芯片单元，第一组LED芯片单元的第一LED芯片11、第二LED芯片12和第三LED芯片13依次沿纵向排列，且第一LED芯片11、第二LED芯片12和第三LED芯片13分别对应为绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，第二组LED芯片单元与第一组LED芯片单元错位排布，且第二组LED芯片单元为第三LED芯片13、第一LED芯片11和第二LED芯片12依次沿纵向排列。LED灯珠还包括第五焊盘14、第六焊盘15、第七焊盘16、第八焊盘17和第九焊盘18，至少两组LED芯片单元中第一LED芯片11、第二LED芯片12和第三LED芯片13均安装于第五焊盘14上，驱动芯片20位于第五焊盘14的一侧，驱动芯片20包括七个电极，分别为第一电极21、第二电极22、第三电极23、第四电极24、第五电极25、第六电极26和第七电极27，第一电极21、第二电极22、第三电极23和第四电极24分别电性连接第六焊盘15、第七焊盘16、第八焊盘17和第九焊盘18，第五焊盘14的周围对应第一LED芯片11、第二LED芯片12和第三LED芯片13还布线有红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，红光焊盘包括相互电性连接的第一红光子焊盘31、第二红光子焊盘32和第三红光子焊盘33，第一红光子焊盘31靠近第五电极25设置并与第五电极25电性连接，第二红光子焊盘32和第三红光子焊盘33分别靠近两个第三LED芯片13设置并分别与两个第三LED芯片13电性连接，绿光焊盘包括相互电性连接的第一绿光子焊盘41、第二绿光子焊盘42和第三绿光子焊盘43，第一绿光子焊盘41靠近第六电极26设置并与第六电极26电性连接，第二绿光子焊盘42和第三绿光子焊盘43分别靠近两个第一LED芯片11设置并分别与两个第一LED芯片11电性连接，蓝光焊盘包括相互电性连接的第一蓝光子焊盘51、第二蓝光子焊盘52和第三蓝光子焊盘53，第一蓝光子焊盘51靠近第七电极27设置并与第七电极27电性连接，第二蓝光子焊盘52和第三蓝光子焊盘53分别靠近两个第二LED芯片12设置并分别与两个第二LED芯片12电性连接，第五焊盘14与第九焊盘18电性连接，第五焊盘14还与电源VDD端子电性连接，第八焊盘17与DIN端子电性连接，第六焊盘15与DOUT端子电性连接，第七焊盘16与接地GND端子电性连接，通过第电源VDD端子和接地GND端子接通后形成电源闭合回路，为各个LED芯片及驱动芯片20供电。同时，信号输入DIN端子和信号输出DOUT端子形成数据信号控制的闭合回路，传输到驱动芯片20，该驱动芯片20为可编程控制集成芯片，其接收控制命令触发三种发光芯片单独点亮，或者两两点亮，或者三者同时点亮。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims

1.一种混色的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠包括至少两组LED芯片单元，每组LED芯片单元包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的主波长不相同且每组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片沿纵向排列；

相邻两组LED芯片单元错位排布且其中一组LED芯片单元中的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与所述相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片的主波长不相同；

所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第一LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第二LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片，和/或所述至少两组LED芯片单元中的至少两个第三LED芯片为额定功率相同且主波长波动范围在1.5％以内的同色系芯片。

2.如权利要求1所述的混色的LED灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片之一。

3.如权利要求1所述的混色的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片单元为两组，分别为第一组LED芯片单元和第二组LED芯片单元，所述第一组LED芯片单元的所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片依次沿纵向排列，且第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别对应为绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述第二组LED芯片单元与第一组LED芯片单元错位排布，且所述第二组LED芯片单元为第三LED芯片、第一LED芯片和第二LED芯片依次沿纵向排列。

4.如权利要求3所述的混色的LED灯珠，其特征在于：还包括第三组LED芯片单元，所述第二组LED芯片单元位于第一组LED芯片单元和第三组LED芯片单元之间，所述第三组LED芯片单元中第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片与第一组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片在纵向排序相同且在横向均对齐。

5.如权利要求1所述的混色的LED灯珠，其特征在于：每组LED芯片单元中的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片沿纵向等距排布，相邻两组LED芯片单元中的一组LED芯片单元的相邻两LED芯片与另一组LED芯片单元中与所述相邻两LED芯片均相邻的一个LED芯片之间两两距离相同以构成等边三角形。

6.如权利要求1所述的混色的LED灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片共正电极或共负电极。

7.如权利要求6所述的混色的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠还包括与电源正极电性连接的第一焊盘以及与电源负极均电性连接的第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述至少两组LED芯片单元安装于所述第一焊盘上且与第一焊盘电性连接，所述至少两组LED芯片单元中的第一LED芯片电性连接所述第二焊盘，所述至少两组LED芯片单元中的第二LED芯片电性连接所述第三焊盘，所述至少两组LED芯片单元中的第三LED芯片电性连接所述第四焊盘。

8.如权利要求1所述的混色的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠还包括驱动芯片，所述驱动芯片与所述第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片均电性连接以控制流经第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片的电流。