CN218783036U - 均匀混光的多色光源模块以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了均匀混光的多色光源模块以及照明装置，包括基板以及LED光源芯片，LED光源芯片安装于基板上；LED光源芯片包括冷白光LED芯片、暖白光LED芯片以及若干彩色LED芯片；基板上具有第一发光面以及第二发光面，第一发光面呈圆形；第二发光面呈环形并围设于第一发光面外；冷白光LED芯片以及暖白光LED芯片均成行分布于第一发光面上；每行冷白光LED芯片的首尾两头的冷白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；每行暖白光LED芯片的首尾两头的暖白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；若干彩色LED芯片呈环形交错分布于所述第二发光面。本实用新型的均匀混光的多色光源模块以及照明装置，使颜色混合更均匀。

Description

均匀混光的多色光源模块以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种均匀混光的多色光源模块以及照明装置。

背景技术

目前，在电影、舞台、演播厅、体育赛事等拍摄过程中，通常需要对拍摄对象或者环境进行照明补光。在常规的拍摄场景中，我们选择白光照明，但有些特殊场景，为了烘托氛围或者突出色彩，需要具备色彩调光功能。这要求一个LED光源结构模组包含数颗不同颜色的类型的LED，颜色可以包含R、G、B，W，C，而且每种不同颜色的LED能独立驱动实现混光均匀，这样会造成硬件成本过高且体积大。

此外，由于每种不同颜色的LED能够单独驱动，因而工作电压不容易控制，容易出现各种颜色的亮度不同，导致各种颜色的LED在亮起后，光斑均匀性差，照明效果较差。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种均匀混光的多色光源模块，其中间的第一发光面上采用成行分布的冷白光LED芯片以及暖白光LED芯片，位于第一发光面***的第二发光面上采用呈环形交错分布红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片，混光均匀。

本实用新型的目的之二在于提供一种照明装置，其照明光线混光均匀。

本实用新型的目的之一采用以下技术方案实现：

均匀混光的多色光源模块，包括基板以及若干LED光源芯片，所述若干LED光源芯片安装于所述基板上；其特征在于，所述若干LED光源芯片包括若干冷白光LED芯片、若干暖白光LED芯片以及若干彩色LED芯片；

所述基板上具有第一发光面以及第二发光面，所述第一发光面呈圆形；所述第二发光面呈环形并围设于所述第一发光面外；

所述若干冷白光LED芯片以及所述若干暖白光LED芯片均成行分布于所述第一发光面上；若干冷白光LED芯片以及若干暖白光LED芯片交错分布于所述第一发光面；每行冷白光LED芯片的首尾两头的所述冷白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；每行暖白光LED芯片的首尾两头的所述暖白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；

若干彩色LED芯片呈环形交错分布于所述第二发光面。

进一步地，所述若干彩色LED芯片包括若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片；若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片呈环形分布于所述第二发光面，若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片交错分布。

进一步地，所述若干冷白光LED芯片以串联的方式电性连接；所述若干暖白光LED芯片以串联的方式电性连接；所述若干红光LED芯片以串联的方式电性连接；所述若干绿光LED芯片以串联的方式电性连接；所述若干蓝光LED芯片以串联的方式电性连接；

所述若干冷白光LED芯片、所述若干暖白光LED芯片、所述若干红光LED芯片、所述若干绿光LED芯片、所述若干蓝光LED芯片以并联的方式电性连接。

进一步地，所述若干冷白光LED芯片的数量为N1，所述冷白光LED芯片的工作额定电流为A1；所述若干暖白光LED芯片的数量为N2，所述暖白光LED芯片的工作额定电流为A2；所述若干红光LED芯片的数量为N3，所述红光LED芯片的工作额定电流为A3；所述若干绿光LED芯片的数量为N4，所述绿光LED芯片的工作额定电流为A4；所述若干蓝光LED芯片数量为N5，所述蓝光LED芯片的工作额定电流为A5；

所述N1＝N2；所述N1＝(16/3)*N3；所述N1＝8*N4；所述N1＝8*N5；

所述A1＝A2；所述A1＝(3/16)*A3；所述A1＝(1/8)*A4；所述A1＝(1/8)*A5。

进一步地，所述第二发光面上由内至外分布有至少两圈所述若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片；一颗所述红光LED芯片的相邻位置分布有至少一颗所述绿光LED芯片。

进一步地，位于内侧的第一圈若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片中，以一颗红光LED芯片、一颗绿光LED芯片以及一颗蓝光LED芯片为第一排布组，每组第一排布组呈环形间隔均匀分布于所述第二发光面上。

进一步地，位于***的第一圈若干红光LED芯片、若干绿光LED芯片以及若干蓝光LED芯片中，以两颗红光LED芯片、一颗绿光LED芯片以及一颗蓝光LED芯片为第二排布组，每组第二排布组呈环形间隔均匀分布于所述第二发光面上；所述第二排布组的两颗红光LED芯片与相邻的所述第一排布组的绿光LED芯片相邻。

进一步地，所述第二排布组的两颗红光LED芯片与所述第一排布组的绿光LED芯片对应设置；所述第二排布组的蓝光LED芯片与所述第一排布组的蓝光LED芯片对应设置；所述第二排布组的绿光LED芯片与所述第一排布组的红光LED芯片对应设置。

进一步地，所述基板位于所述第二发光面外的一侧分布有冷白光LED芯片接线正极、暖白光LED芯片接线正极、红光LED芯片接线正极、绿光LED芯片接线正极以及蓝光LED芯片接线正极；所述基板位于所述第二发光面外的另一侧分布有冷白光LED芯片接线负极、暖白光LED芯片接线负极、红光LED芯片接线负极、绿光LED芯片接线负极以及蓝光LED芯片接线负极。

进一步地，每两行所述若干冷白光LED芯片与每两行所述若干暖白光LED芯片交错分布于所述第一发光面上。

本实用新型的目的之二采用以下技术方案实现：

照明装置，包括透光壳体以及所述的均匀混光的多色光源模块，所述均匀混光的多色光源模块安装于所述透光壳体中。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型的均匀混光的多色光源模块，其第一发光面采用成行分布的冷白光LED芯片以及暖白光LED芯片，而在第一发光面***的第二发光面则采用呈环形交错排布的红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片，在CCT(相关色温，Correlated colortemperature)和HIS模式(色相-饱和度-亮度，Hue-Intensity-Saturation)下，均能混光均匀；另外根据对芯片的数量以及芯片尺寸进行设置，能够使五种光源芯片的电压一致，减少了硬件驱动体积以及成本。

(2)本实用新型的照明装置，通过设置上述的均匀混光的多色光源模块，在CCT和HIS的模式下，使得R、G、B、W、C五种颜色的光源能够实现混匀的混光，并且能够使得R、G、B、W、C五种颜色的芯片的电压一致，从而实现亮度一致；另外通过设置上述的均匀混光的多色光源模块，可以减少硬件驱动的体积和成本。

附图说明

图1为本实用新型均匀混光的多色光源模块结构示意图；

图2为本实用新型均匀混光的多色光源模块中红光LED芯片的结构示意图；

图3为本实用新型均匀混光的多色光源模块中绿光LED芯片的结构示意图；

图4为本实用新型均匀混光的多色光源模块中蓝光LED芯片的结构示意图；

图5为本实用新型均匀混光的多色光源模块中冷白光LED芯片的结构示意图；

图6为本实用新型均匀混光的多色光源模块中暖白光LED芯片的结构示意图；

图7为本实用新型基板的结构示意图。

图中：1、第一发光面；2、第二发光面；3、冷白光LED芯片；31、冷白光LED芯片接线正极；32、冷白光LED芯片接线负极；4、暖白光LED芯片；41、暖白光LED芯片接线正极；42、暖白光LED芯片接线负极；5、红光LED芯片；51、红光LED芯片接线正极；52、红光LED芯片接线负极；6、绿光LED芯片；61、绿光LED芯片接线正极；62、绿光LED芯片接线负极；7、蓝光LED芯片；71、蓝光LED芯片接线正极；72、蓝光LED芯片接线负极；8、基板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。

在现有技术中，有些特殊场合需要用到不同颜色的光源，并且需要具备色彩调光功能。这就要求一个LED光源结构模组需要包含有数颗不同颜色的类型的LED光源，颜色可以包括R、G、B、W、C五种，而且每种不同颜色的LED能够独立驱动从而实现混光均匀，但是这样设置会使得硬件的成本过高而体积过大。

并且由于五种不同颜色的LED单独驱动，使得工作电压容易控制，从而造成每种颜色的LED电压不同，进而造成每种颜色的亮度产生差异，因此在每种颜色的LED亮起后，光斑的均匀性差，照明效果较差。

为了解决上述所存在的问题，因而在实施例1中，

如图1-图7所示的均匀混光的多色光源模块，包括基板8以及若干LED光源芯片，在基板8上具有第一发光面1和第二发光面2，其中第一发光面1为圆形，而第二发光面2呈环形并且其内圈为第一发光面的围成的圆型；

将若干的LED光源芯片安装在基板8上，具体地，若干的LED光源芯片至少包括了五种颜色的LED光源芯片，即若干冷白光LED芯片3、若干暖白光LED芯片4、若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7。

如图5和图6所示，将若干个冷白光LED芯片3以及若干暖白光LED芯片4均成行安装在基板8的第一发光面1上，在每一行冷白光LED芯片3中，让首尾两头的冷白光LED芯片3均内接于第一发光面1的圆内；并且在每一行暖白光LED芯片4中，让首尾两头的暖白光LED芯片4均内接于第一发光面1的圆内；即在第一发光面1的圆内的每一行LED光源芯片中，均让首尾两头的LED光源芯片内接于圆，使得安装在第一发光面1的若干LED光源芯片组成一个发光区域，并且该发光区域整体呈圆形。

另外，如图2至图4所示，将若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7安装在第二发光面2中，并且让若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7呈环形分布，并且让若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7交错分布，即使得安装在第二发光面2的若干LED光源芯片组成一个发光区域，并且该发光区域呈圆环形。

由此，本实施例的多色LED光源模块，在基板8的第一发光面1内最外圈的LED光源芯片均内接于圆形发光区域的边，从而形成圆形照明光斑，并且光斑的均匀性更好。另外在第一发光面1上安装的是若干冷白光LED芯片3以及若干暖白光LED芯片4，而在第二发光面2上安装的是若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7，并且若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7交错分布，从而使得颜色混合更加均匀，减少出现将多色光源模块安装在透光壳体中时导致各种颜色的光斑不均匀的现象。

需要说明的是，该LED光源芯片还可以包括六色及以上的LED光源芯片，而上述彩色LED芯片不仅限于红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片，也可以采用其他不同颜色的LED光源芯片进行组合，具体根据实际情况的需要进行选择和设置，即若干彩色LED芯片，在环形区域上均分分布的方式，在第二发光面2的彩色LED芯片光斑均匀，配合位于第一发光面1上成行交错分布的暖白LED芯片4以及冷白LED芯片3的排布方式，整个光源模块的颜色混合均匀。

进一步地，将若干冷白光LED芯片3通过以串联的方式实现电性连接；将若干暖白光LED芯片4通过以串联的方式实现电性连接；将若干红光LED芯片5通过以串联的方式实现电性连接；将若干绿光LED芯片6通过以串联的方式实现电性连接；将若干蓝光LED芯片7通过以串联的方式实现电性连接；即将每一种相同颜色的LED光源芯片，均通过以串联的方式来实现电性连接。

而在若干冷白光LED芯片3、若干暖白光LED芯片4、若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6、若干蓝光LED芯片7之间则通过以并联的方式实现电性连接，即在不同颜色的LED光源芯片之间，通过并联的方式来实现电性连接。

在上述结构的基础上，通过将相同颜色的LED光源芯片通过以串联的方式来实现电性连接，则使若干个相同颜色的LED光源芯片的电流相等；而对于不同颜色的LED光源芯片之间则通过以并联的方式实现电性连接，则通过若干个不同颜色的LED光源芯片之间的电流不相等，而不同颜色的LED光源芯片之间的工作电压相等，因此可对若干的LED光源芯片的电功率进行控制，使若干个LED光源芯片保持相同的电功率，则可以使每个LED光源芯片出现各种颜色的亮度保持相同，从而实现各种颜色的LED光源芯片在亮起后，光斑均匀性良好，照明效果较好。

进一步地，将若干冷白光LED芯片3的数量设置为N1，而且冷白光LED芯片3的工作额定电流为A1；将若干暖白光LED芯片4的数量设置为N2，暖白光LED芯片4的工作额定电流为A2；将若干红光LED芯片5的数量设置为N3，红光LED芯片5的工作额定电流为A3；将若干绿光LED芯片6的数量设置为N4，绿光LED芯片6的工作额定电流为A4；将若干蓝光LED芯片7数量设置为N5，蓝光LED芯片7的工作额定电流为A5；并且若干LED光源芯片的数量关系和工作额定电流关系如下：

N1＝N2；N1＝(16/3)*N3；N1＝8*N4；N1＝8*N5；

A1＝A2；A1＝(3/16)*A3；A1＝(1/8)*A4；A1＝(1/8)*A5。

在上述结构的基础上，通过控制安装在基板8上的若干LED光源芯片的数量以及工作额定电流，从而实现对不同颜色LED光源芯片的工作电压的控制。工作电压U与工作额定电流A之间的关系为：U＝A*R，R为LED光源芯片的电阻。而电功率P与工作电压U和工作额定电流A之间的关系为：P＝A*U。

由于若干个相同颜色的LED光源芯片之间是采用串联的方式实现电性连接，因此通过每一个相同颜色的LED光源芯片的工作电流是相等的，由于相同颜色的LED光源芯片的电阻相等，因此根据公式：U＝A*R可知，相同颜色的每一个LED光源芯片的工作电压都是一致的，而根据公式：P＝A*U可知，相同颜色的每一个LED光源芯片的工作功率也是相同的，因此相同颜色的每一个LED光源芯片所产生的亮度都是相同的。

将若干冷白光LED芯片3的工作额定电压设为U1，工作功率为P1；若干暖白光LED芯片4的工作额定电压设为U2，工作功率为P2；将若干红光LED芯片5的工作额定电压设为U3，工作功率为P3；将若干绿光LED芯片6的工作额定电压设为U4，工作功率为P4；将若干蓝光LED芯片7的工作额定电压设为U5，工作功率为P5。而不同颜色的LED光源芯片之间是采用并联的方式实现电性连接，在并联电路中，各处电压相等，即U1＝U2＝U3＝U4＝U5。

因此LED光源芯片的功率P＝N*A*U。根据公式可知，冷白光LED芯片3的工作功率P1＝N1*A1*U1；暖白光LED芯片4的工作功率为P2＝N2*A2*U2＝P1；红光LED芯片5的工作功率为P3＝N3*A3*U3＝(3/16)*N1*(16/3)*A1*U1＝P1；绿光LED芯片6的工作功率为P4＝N4*A4*U4＝(1/8)N1*8*A1*U1＝P1；蓝光LED芯片7的工作功率为P5＝N5*A5*U5＝(1/8)N1*8*A1*U1＝P1；由此可知，P1＝P2＝P3＝P4＝P5。

从上述计算中可知，不同颜色的LED光源芯片的工作功率也是相同的，因此不同颜色的LED光源芯片所产生的颜色的亮度相同，从而使得不同颜色的LED在亮起颜色后，颜色混合得更加均匀，从而减少了光斑均匀性差和照明效果差的问题。

当然，在具有更多种颜色的LED光源芯片的结构基础上，只需要使每组颜色的工作功率相同，不同组颜色的LED光源芯片所产生的颜色的亮度相同，减少光斑均匀性差的问题。

进一步地，如图1所示，在第二发光面2上至少分布有两圈若干的LED光源芯片，具体的是，由内至外分布有至少两圈若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7，并且一颗红光LED芯片5的相邻位置分布有至少一颗绿光LED芯片6，即在红光LED芯片5的左侧或者右侧，至少有一侧分布有绿光LED芯片6。

在上述结构的基础上，由于在彩色光源中，HIS模式(色相-饱和度-亮度，Hue-Intensity-Saturation)下，为了合光的均匀性能够达到较高的水平，需要克服的主要问题之一就是红光和绿光的合光不均匀问题，因此为了让红光和绿光能够更加均匀的进行合光，在LED光源芯片进行排布时，将红光与绿光进行相邻设置，使得从出光点两种颜色的光就有混合交集，最终使得输出的合光均匀性更好。

进一步地，如图1所示，在第二发光面2设置分布两圈若干RGB的LED光源芯片，位于内侧的第一圈若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7中，以一颗红光LED芯片5、一颗绿光LED芯片6以及一颗蓝光LED芯片7为第一排布组，每组第一排布组呈环形间隔均匀分布于第二发光面2上。

在上述结构基础上，由于光斑边缘的均匀性最难混合，故在对LED光源芯片进行排布时，越靠近光斑边缘的区域，其相邻的LED光源芯片的颜色不能重复，否则将会导致该区域的光斑偏向重复排布的颜色，因此在第二发光面2的内侧的第一圈中，通过按照一颗红光LED芯片5、一颗绿光LED芯片6以及一颗蓝光LED芯片7的顺序为第一排布组进行环形排布，并且在内侧第一圈设置多组第一排布组，从而使不同颜色的光的均匀性更好。

需要说明的是，在实际情况中还可以采用其他方式作为第一排布组，如一颗红光LED芯片5、一颗蓝光LED芯片7以及一颗绿光LED芯片6作为第一排布组，只要使相邻的LED光源芯片的颜色不重复即可，可以根据实际情况的需要，对LED光源芯片的排布进行选择和设置。

进一步地，如图1所示，位于***的第一圈若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7中，以两颗红光LED芯片5、一颗绿光LED芯片6以及一颗蓝光LED芯片7为第二排布组，每组第二排布组呈环形间隔均匀分布于第二发光面2上；第二排布组的两颗红光LED芯片5与相邻的第一排布组的绿光LED芯片6相邻，即在本实施例中，第二排布组的两颗红光LED芯片5和第一的一颗绿光LED芯片6对应设置，同样的，第二排布组的绿光LED芯片与第一排布组的红光LED芯片对应设置，且在第二排布组的蓝光LED芯片与第一排布组的蓝光LED芯片对应设置。

在上述结构的基础上，由于在彩色光源中，HIS模式(色相-饱和度-亮度，Hue-Intensity-Saturation)下，合光的均匀性能够达到较高的水平，需要克服的主要问题之一就是红光和绿光的合光不均匀问题，为了使红光与绿光的合光更加均匀，从而将外圈的两颗红光LED芯片5和内圈的一颗绿光LED芯片6相邻设置，使得从出光点处，两种颜色的光就有混合交集，最终使得输出的合光均匀性更好。

且在第二排布组的蓝光LED芯片与第一排布组的蓝光LED芯片对应设置，即两个排布组的蓝光LED芯片可以第二发光面上合光均匀。

需要说明的是，第二排布组的排布方式也并不是固定的，可以根据第一排布组的LED光源芯片的排布，对第二排布组的排布方式进行相应的调整，从而使红光与绿光两种颜色的合光均匀性更好，因此在实际情况下，根据自身需要进行设置即可。

进一步地，在第一发光面1上，每两行若干冷白光LED芯片3与每两行若干暖白光LED芯片4交错分布。

在上述结构基础上，通过将冷白光LED芯片3与暖白光LED芯片4进行交错排布，减少同种颜色的灯珠排布太密集而导致该颜色在某个区域的颜色偏重而出现颜色混合不均匀的情况。

需要说明的是，对冷白光LED芯片3与暖白光LED芯片4的交错排布方式有多种，如每一行冷白光LED芯片3与每一行暖白光LED芯片4交错分布也可，只要将冷白光LED芯片3与暖白光LED芯片4交错，减少因同一种颜色的LED芯片在某一区域排布过多，从而导致该区域该种颜色偏重的情况。可以根据实际情况的需要，对第一发光面1的LED光源芯片进行选则和排布即可。

进一步地，在本实施例中，将冷白光LED芯片接线正极31、暖白光LED芯片接线正极41、红光LED芯片接线正极51、绿光LED芯片接线正极61以及蓝光LED芯片接线正极71分布在第二发光面2之外的基板8的一侧；而将冷白光LED芯片接线负极32、暖白光LED芯片接线负极42、红光LED芯片接线负极52、绿光LED芯片接线负极62以及蓝光LED芯片接线负极72分布在第二发光面2之外的基板8的另一侧，即将上述的LED芯片接线正极均设置在基板8的同一侧，而将LED芯片接线负极均设置在基板8的另一侧。

在上述结构基础上，将正极设在基板8的一侧，而负极设置在基板8的另一侧，在进行接线的过程中，可使得安装时能够更加方便和有序。

实施例2，

在实施例1的基础上，本实施例中，在采用的采用LED芯片为若干红光LED芯片5、若干绿光LED芯片6以及若干蓝光LED芯片7的基础上，具体可以是采用十二颗蓝光LED芯片7，而且十二颗蓝光LED芯片7环形排布在第二发光面2上，并且在内侧和外侧各六颗。

采用十八颗红光LED芯片5，而且十八颗红光LED芯片5环形排布在第二发光面2上，在内侧排布有六颗红光LED芯片5，在外侧排布有十二颗红光LED芯片5，并且让外侧排布的红光LED芯片5两两为一组，外侧的红光LED芯片5与内侧的红光LED芯片5相互错开。

采用十二颗绿光LED芯片6，而且十二颗绿光LED芯片6环形排布在第二发光面2上，并且在内侧和外侧各六颗，内侧的绿光LED芯片6与内侧的红光LED芯片5相邻，外侧的绿光LED芯片6与外侧的红光LED芯片5相邻，并且内侧的绿光LED芯片6与外侧的两两为一组的红光的LED芯片相邻，从而使得绿色与红色能够混光均匀。

采用九十六颗暖白光LED芯片4，而且九十六颗暖白光LED芯片4成行排布在第一发光面1内，一共为十行，并且每行首位两颗暖白光LED芯片4与第一发光面1的圆内接。

采用九十六冷白光LED芯片3，而且九十六颗冷白光LED芯片3成行排布在第一发光面1内，一共为八行，并且每行首位两颗冷白光LED芯片3与第一发光面1的圆内接。

每两行暖白光LED芯片4与每两行冷白光LED芯片3交错分布，从而使第一发光面1上的暖白光和冷白光能够很好地进行颜色的混合。

实施例3，

在实施例1的基础上，进一步地，

本实施例中，使红光LED芯片5的尺寸为0.95mm*0.95mm；绿光LED芯片6以及蓝光LED芯片7的尺寸均为0.98mm*0.98mm；冷白光LED芯片3以及暖白光LED芯片4的尺寸均为0.825mm*0.825mm。

由于在LED芯片实际工作过程中，芯片的的尺寸越大，芯片对应工作额定电流越大，故本实施例中可以通过将上述LED光源芯片尺寸的设置成相应的尺寸，使通过LED光源芯片的最大的驱动电流为1至2安培，从而使LED光源芯片的发光效率尽可能提高，以提供足够的光通量。并且在该尺寸下，LED光源芯片的生产工艺成熟，成品率高，成本低廉，而且使均匀混光的多色光源模块的体积缩小，成本降低。

实施例4，

在上述实施例1、实施例2以及实施例3的基础上，还提供一种照明装置，该照明装置包括透光壳体以及上述的均匀混光的多色光源模块，并且将上述的多色LED光源模块安装在透光壳体中。从而使得该照明装置能够实现混光均匀，并且该照明装置的体积较小，成本较低。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (11)

1.均匀混光的多色光源模块，包括基板(8)以及若干LED光源芯片，所述若干LED光源芯片安装于所述基板(8)上；其特征在于，所述若干LED光源芯片包括若干冷白光LED芯片(3)、若干暖白光LED芯片(4)以及若干彩色LED芯片；

所述基板(8)上具有第一发光面(1)以及第二发光面(2)，所述第一发光面(1)呈圆形；所述第二发光面(2)呈环形并围设于所述第一发光面(1)外；

所述若干冷白光LED芯片(3)以及所述若干暖白光LED芯片(4)均成行分布于所述第一发光面(1)上；若干冷白光LED芯片(3)以及若干暖白光LED芯片(4)交错分布于所述第一发光面(1)；每行冷白光LED芯片(3)的首尾两头的所述冷白光LED芯片(3)内接于第一发光面(1)的圆内；每行暖白光LED芯片(4)的首尾两头的所述暖白光LED芯片(4)内接于第一发光面(1)的圆内；

若干彩色LED芯片呈环形交错分布于所述第二发光面(2)。

2.如权利要求1所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述若干彩色LED芯片包括若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)；若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)呈环形分布于所述第二发光面(2)，若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)交错分布。

3.如权利要求2所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述若干冷白光LED芯片(3)以串联的方式电性连接；所述若干暖白光LED芯片(4)以串联的方式电性连接；所述若干红光LED芯片(5)以串联的方式电性连接；所述若干绿光LED芯片(6)以串联的方式电性连接；所述若干蓝光LED芯片(7)以串联的方式电性连接；

所述若干冷白光LED芯片(3)、所述若干暖白光LED芯片(4)、所述若干红光LED芯片(5)、所述若干绿光LED芯片(6)、所述若干蓝光LED芯片(7)以并联的方式电性连接。

4.如权利要求3所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述若干冷白光LED芯片(3)的数量为N1，所述冷白光LED芯片(3)的工作额定电流为A1；所述若干暖白光LED芯片(4)的数量为N2，所述暖白光LED芯片(4)的工作额定电流为A2；所述若干红光LED芯片(5)的数量为N3，所述红光LED芯片(5)的工作额定电流为A3；所述若干绿光LED芯片(6)的数量为N4，所述绿光LED芯片(6)的工作额定电流为A4；所述若干蓝光LED芯片(7)数量为N5，所述蓝光LED芯片(7)的工作额定电流为A5；

所述N1＝N2；所述N1＝(16/3)*N3；所述N1＝8*N4；所述N1＝8*N5；

所述A1＝A2；所述A1＝(3/16)*A3；所述A1＝(1/8)*A4；所述A1＝(1/8)*A5。

5.如权利要求2所述均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述第二发光面(2)上由内至外分布有至少两圈所述若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)；一颗所述红光LED芯片(5)的相邻位置分布有至少一颗所述绿光LED芯片(6)。

6.如权利要求5所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，位于内侧的第一圈若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)中，以一颗红光LED芯片(5)、一颗绿光LED芯片(6)以及一颗蓝光LED芯片(7)为第一排布组，每组第一排布组呈环形间隔均匀分布于所述第二发光面(2)上。

7.如权利要求6所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，位于***的第一圈若干红光LED芯片(5)、若干绿光LED芯片(6)以及若干蓝光LED芯片(7)中，以两颗红光LED芯片(5)、一颗绿光LED芯片(6)以及一颗蓝光LED芯片(7)为第二排布组，每组第二排布组呈环形间隔均匀分布于所述第二发光面(2)上。

8.如权利要求7所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述第二排布组的两颗红光LED芯片(5)与所述第一排布组的绿光LED芯片(6)对应设置；所述第二排布组的蓝光LED芯片(7)与所述第一排布组的蓝光LED芯片(7)对应设置；所述第二排布组的绿光LED芯片(6)与所述第一排布组的红光LED芯片(5)对应设置。

9.如权利要求2所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，所述基板(8)位于所述第二发光面(2)外的一侧分布有冷白光LED芯片接线正极(31)、暖白光LED芯片接线正极(41)、红光LED芯片接线正极(51)、绿光LED芯片接线正极(61)以及蓝光LED芯片接线正极(71)；所述基板(8)位于所述第二发光面(2)外的另一侧分布有冷白光LED芯片接线负极(32)、暖白光LED芯片接线负极(42)、红光LED芯片接线负极(52)、绿光LED芯片接线负极(62)以及蓝光LED芯片接线负极(72)。

10.如权利要求1所述的均匀混光的多色光源模块，其特征在于，每两行所述若干冷白光LED芯片(3)与每两行所述若干暖白光LED芯片(4)交错分布于所述第一发光面(1)上。

11.照明装置，其特征在于，包括透光壳体以及如权利要求1-10中任一项所述的均匀混光的多色光源模块，所述均匀混光的多色光源模块安装于所述透光壳体中。

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