CN218275132U - 一种叠层电路板修复件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种叠层电路板修复件,置于包括第一主板、第二主板和主板线路连接器件之间,包括装置本体,装置本体包括柔性软排,柔性软排连接至少一个柔性连接件,柔性连接件连接第一连接件和第二连接件,第一连接件位于第一主板和主板线路连接器件之间,第二连接件位于第二主板外侧,柔性连接件上设置有预留区,将已预置相应线路连接的装置本体与第一主板和第二主板对应主板焊盘对齐固定,再焊接上主板元件即可,提高了工作时间和主板空间利用效率,对应元件和区域无需费时费力改动主板焊接连接座或进行手工连线。
Description
技术领域
本实用新型涉及叠层电路板技术领域,具体涉及一种叠层电路板修复件。
背景技术
随着电子产品日新月异的发展,电路板设计越来越集中,叠层电路板的出现在提升了电路空间使用效率,中国专利公开了一种叠层电路板补强和故障修复的装置(授权公告号CN217334441U),该专利技术能够在维修时节约维修成本和时间,但是,对于元件或主板进行维修和测量时,还需要改动元件或主板的连线。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种叠层电路板修复件,置于包括第一主板、第二主板和主板线路连接器件之间,包括装置本体,装置本体包括柔性软排,柔性软排连接至少一个柔性连接件,柔性连接件连接第一连接件和第二连接件,第一连接件位于第一主板和主板线路连接器件之间,第二连接件位于第二主板外侧,柔性连接件上设置有预留区。
优选的:所述预留区设置有连接座和焊接区域。
优选的:所述柔性软排的连接点电路布局与第一主板、第二主板和主板线路连接器件上连接点电路布局一致。
优选的:所述柔性软排上设置有第一焊盘,第一焊盘外形大小与第一主板和第二主板线路连接器件的电路引脚一致。
优选的:所述柔性软排、第一连接件、柔性连接件和第二连接件均选用FPC柔性电路板。
优选的:所述第一连接件和第二连接件上设置有第二焊盘,第二焊盘的线路通过柔性连接件与柔性软排对应电路相互联通。
优选的:所述第一主板和第二主板设置有主板焊盘。
优选的:所述第二焊盘对应第一主板和第二主板上和主板线路连接器件线路连接的主板焊盘。
优选的:所述第一连接件和第二连接件对应第一主板和第二主板上和主板线路连接器件连接的元件和焊接区域一致。
优选的:所述第一焊盘、第二焊盘和主板焊盘均为过孔型焊盘。
本实用新型的技术效果和优点:
焊接上主板元件,提高了工作时间和主板空间利用效率,当第一连接件和第二连接件装上线路连接装置或线路接口时,可作为元件或主板的测量和连接的引出脚独立使用,无需改动元件或主板的连线,提高易损部位的结构强度和电路可靠性。
附图说明
图1是本申请实施例中叠层电路板的安装示意图;
图2是本申请实施例中主体结构示意图;
图3是本申请实施例中装置本体与主板连接关系示意图;
图4是本申请实施例中装置本体的安装结构示意图;
图5是本申请实施例中第一主板的正视图;
图6是本申请实施例中第一主板的后视图;
图7是本申请实施例中装置本体与主板线路连接器件的连接结构示意图;
图8是本申请实施例中装置本体与第二主板的连接结构示意图。
图中:1、第一主板;101、连接点;2、第二主板;3、主板线路连接器件;301、元件;4、装置本体;401、柔性软排;402、第一焊盘;403、第一连接件;404、柔性连接件;405、第二连接件;406、第二焊盘;407、主板焊盘;408、预留区;409、元件引脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
请参阅图1~4,在本实施例中提供一种叠层电路板修复件,置于包括第一主板1、第二主板2和主板线路连接器件3之间,包括装置本体4,装置本体4包括柔性软排401,柔性软排401与第一主板1、第二主板2和主板线路连接器件3的外形大小一致,柔性软排401的连接点电路布局与第一主板1、第二主板2和主板线路连接器件3上连接点101电路布局一致,柔性软排401上设置有第一焊盘402,第一焊盘402外形大小与第一主板1和第二主板2线路连接器件的电路引脚一致,柔性软排401连接至少一个柔性连接件404,柔性连接件404的一端连接第一连接件403,柔性连接件404的另一端连接第二连接件405,柔性软排401、第一连接件403、柔性连接件404和第二连接件405均选用FPC柔性电路板,保证装置本体4在具有导通效果的同时,能够弯曲,具有轻薄耐高温的特性,满足装置本体4的功能需求,第一连接件403位于第一主板1和主板线路连接器件3之间,第二连接件405位于第二主板2外侧,第一连接件403和第二连接件405上设置有第二焊盘406,第二焊盘406的线路通过柔性连接件404与柔性软排401对应电路相互联通,第一主板1和第二主板2设置有主板焊盘407,第二焊盘406对应第一主板1和第二主板2上和主板线路连接器件3线路连接的主板焊盘407,第一连接件403和第二连接件405对应第一主板1和第二主板2上和主板线路连接器件3连接的元件301和焊接区域一致,焊接于元件引脚409与第一主板1和第二主板2连接主板焊盘407的中间,柔性连接件404上根据连接器件3内部的空间大小选择是否设置有预留区408,预留区408设置有连接座和焊接区域。
其中,第一焊盘402、第二焊盘406和主板焊盘407均为过孔型焊盘,过孔型焊盘与元件301引脚焊盘大小一致的,过孔型焊盘与元件301和主板有线路连通并与其焊接,更节约时间和减少工序,有利于接插元件301的安装和焊接。
请参阅图5~6,第一主板1正面边缘处排列设置有连接点101,连接点101与柔性软排401的第一焊盘402位置相对应。
请参阅图7~8,第二主板2正面边缘处排列设置有连接点101,连接点101与柔性软排401的第一焊盘402位置相对应。
其中,根据第一主板1和第二主板2连接到主板线路连接器件3的元件和焊接区域数量,预置相同数量和规格的第一连接件403和第二连接件405,并且第一连接件403和第二连接件405与元件301和焊接区域位置一一对应,对应的第一连接件403和第二连接件405外形长宽小于焊接区域大小,第一焊盘402和第二焊盘406的大小和间距与主板焊盘407的大小和间距一致。
本修复件在电路板维修中的使用情况如下:
1、不改动原有电路设计使用时,柔性软排401与主板线路连接器件3对齐焊接,第一连接件403和第二连接件405与对应元件301或焊接区域对齐焊接好对应第一焊盘402和第二焊盘406中过孔型焊盘,电路板所有元件301安装完毕后,第一连接件403和第二连接件405通过预置的预留区408和柔性软排401通过连接座或焊接的方式连接,并完成生产,如主板提前预置了连接座,则只需接上柔性连接件404的连接座即可。
2、在改动原有电路设计使用时,
S1、柔性软排401和主板线路连接器件3对齐上锡,焊接好对应焊盘;
S2、第一连接件403和第二连接件405与对应故障元件或焊接区域对齐,上锡焊接好对应焊盘,如有元件301的,先拆下元件301;
S3、焊接好对应区域元件,剪切掉其他对应无故障元件301和区域的第一连接件403和第二连接件405;
S4、测试无问题后即完成修复。
本实用新型的工作原理是:
第一连接件403和第二连接件405预置有相对于元件的第一焊盘402和第二焊盘406,当第一主板1和第二主板2区域或元件上没有预留连接座与焊接区域时,只需要拆下主板元件,将已预置相应线路连接的装置本体4与第一主板1和第二主板2对应主板焊盘407对齐固定,再焊接上主板元件即可,提高了工作时间和主板空间利用效率,对应元件和区域无需费时费力改动主板焊接连接座或进行手工连线。
当第一连接件403和第二连接件405的预留区408装上线路连接装置或线路接口时,还可作为元件或主板的测量和连接的引出脚独立使用,提高易损部位的结构强度和电路可靠性,代替传统的主板焊盘407掉点、挖点、补阻焊油复杂的手工连线修复工作。
显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (10)
1.一种叠层电路板修复件,置于包括第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接器件(3)之间,其特征在于,包括装置本体(4),装置本体(4)包括柔性软排(401),柔性软排(401)连接至少一个柔性连接件(404),所述柔性连接件(404)连接第一连接件(403)和第二连接件(405),所述第一连接件(403)位于所述第一主板(1)和所述主板线路连接器件(3)之间,所述第二连接件(405)位于所述第二主板(2)外侧,所述柔性连接件(404)上设置有预留区(408)。
2.根据权利要求1所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述预留区(408)设置有连接座和焊接区域。
3.根据权利要求1所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述柔性软排(401)的连接点电路布局与第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接器件(3)上连接点(101)电路布局一致。
4.根据权利要求3所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述柔性软排(401)上设置有第一焊盘(402),第一焊盘(402)外形大小与第一主板(1)和第二主板(2)线路连接器件的电路引脚一致。
5.根据权利要求4所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述柔性软排(401)、第一连接件(403)、柔性连接件(404)和第二连接件(405)均选用FPC柔性电路板。
6.根据权利要求5所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述第一连接件(403)和第二连接件(405)上设置有第二焊盘(406),第二焊盘(406)的线路通过柔性连接件(404)与柔性软排(401)对应电路相互联通。
7.根据权利要求1所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述第一主板(1)和第二主板(2)设置有主板焊盘(407)。
8.根据权利要求6所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述第二焊盘(406)对应第一主板(1)和第二主板(2)上和主板线路连接器件(3)线路连接的主板焊盘(407)。
9.根据权利要求6所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述第一连接件(403)和第二连接件(405)对应第一主板(1)和第二主板(2)上和主板线路连接器件(3)连接的元件(301)和焊接区域一致。
10.根据权利要求6所述的一种叠层电路板修复件,其特征在于,所述第一焊盘(402)、第二焊盘(406)和主板焊盘(407)均为过孔型焊盘。
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2022
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