CN218242503U - 一种转接件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种转接件，包括转接头，该转接头包括壳体和位于壳体内的电路板，以及与电路板电连接的转接插头和转接插口，转接插头位于壳体的第一表面，转接插口位于壳体的第二表面，壳体具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面和第四表面之间形成第一空间，第一表面和第二表面均位于第一空间，第一表面和第二表面不同。

Description

一种转接件

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种转接件。

背景技术

现代人的日常生活中电子设备的使用随处可见，例如手机、电脑等，这些电子设备丰富了人们的生活，满足了人们工作和学习上的需求。当电子设备自身的插口较少时，为了能够满足多种不同应用场景下的使用需求，经常会用到转接件(或者称转接器)将电子设备与其他设备进行电连接。

不同类型的电子设备，其应用场景的特点不同，比如电脑大多是放在桌面上使用，而手机在多数场景下都并非放在桌面上。目前市面上的转接件经常给消费者带来这样的困扰：在手机等掌上型电子设备的应用场景中使用方便的转接件，用到电脑等桌上型电子设备的应用场景中时会存在使用不方便的问题，例如，转接件的插头插到电子设备上后，转接件的插口容易受到周围物体的妨碍而不便接入其他电子设备。

实用新型内容

一方面，本申请提供如下技术方案：

一种转接件，包括：

转接头，包括壳体和位于所述壳体内的电路板，以及与所述电路板电连接的转接插头和转接插口，所述转接插头位于所述壳体的第一表面，所述转接插口位于所述壳体的第二表面，所述壳体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面之间形成第一空间，所述第一表面和所述第二表面均位于所述第一空间，所述第一表面和所述第二表面不同。

可选地，在上述转接件中，所述第一表面和所述第二表面均为沿所述电路板的厚度方向布置的侧面。

可选地，在上述转接件中，所述转接头为L型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向相反。

可选地，在上述转接件中，所述转接头为L型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向满足垂直条件。

可选地，在上述转接件中，所述转接头为直线型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向满足垂直条件。

可选地，在上述转接件中，所述第二表面为两个，且分别位于所述转接头的两侧，每个所述第二表面设置至少一个所述转接插口。

可选地，在上述转接件中，所述转接插口与所述转接插头满足插接匹配条件，以使任意两个所述转接件能够相互连接。

可选地，在上述转接件中，还包括：

连接线，包括绝缘体和位于所述绝缘体内的导电体；

其中，所述连接线位于所述壳体外，所述绝缘体与所述壳体固定连接，所述导电体与所述电路板电连接，所述连接线远离所述转接头的一端设置有用于连接电子设备的连接插头和/或连接插口。

可选地，在上述转接件中，所述绝缘体连接于所述壳体的不同于所述第一表面和所述第二表面的第五表面，所述第五表面位于所述第一空间。

可选地，在上述转接件中，所述壳体的横截面为长圆孔形。

根据上述技术方案可知，本申请提供的转接件中，转接头包括壳体、位于壳体内的电路板，以及与电路板电连接的转接插头和转接插口。由于转接插头位于壳体的第一表面，转接插口位于壳体的不同于第一表面的第二表面，而且，第一表面和第二表面均位于壳体的相对的第三表面和第四表面之间形成的第一空间，所以，当转接件的转接插头插到电子设备上后，接入到转接件的转接插口的其他电子设备不至于占用转接件垂直方向的空间，这样有利于使转接件适应更多的应用场景，以满足人们多样化的使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的转接件的示意图；

图2是本申请实施例一提供的转接件的内部结构示意图；

图3是本申请实施例一提供的转接件的应用场景一的示意图；

图4是本申请实施例一提供的转接件的应用场景二的示意图；

图5是本申请实施例一提供的转接件的应用场景三的示意图；

图6是本申请实施例一提供的转接件的应用场景四的示意图；

图7是本申请实施例二提供的转接件的示意图；

图8是本申请实施例二提供的转接件的应用场景一的示意图；

图9是本申请实施例二提供的转接件的应用场景二的示意图；

图10是本申请实施例二提供的转接件的应用场景三的示意图；

图11是本申请实施例二提供的转接件的应用场景四的示意图。

图中标记为：

1、壳体；2、转接插头；3、转接插口；4、连接线；5、电路板；6、手机；7、笔记本电脑。

具体实施方式

本申请提供了一种转接件，该转接件能够适应更多的应用场景，从而满足人们多样化的使用需求。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图1和图2，本申请实施例一提供了一种转接件，包括转接头，转接头包括壳体1和位于壳体1内的电路板5，还包括与电路板5电连接的转接插头2和转接插口3，其中，转接插头2位于壳体1的第一表面，转接插口3位于壳体1的第二表面，第一表面和第二表面不同，即第一表面和第二表面是壳体1上位置不同的两个表面。壳体1具有相对设置的第三表面和第四表面，第一表面和第二表面均位于第三表面和第四表面之间形成的第一空间，即第一空间以相对的第三表面和第四表面为界，第一表面靠近第三表面的一侧不超出第三表面所在的界，第一表面靠近第四表面的一侧不超出第四表面所在的界，同理，第二表面靠近第三表面的一侧也不超出第三表面所在的界，第二表面靠近第四表面的一侧也不超出第四表面所在的界。

壳体1的形状可以有多种选择，例如在实施例一中，壳体1整体沿直线延伸，即实施例一令转接头为直线型。又例如，在图7所示的实施例中，壳体1具有弯折部，即实施例二令转接头为L型。需要说明的是，实施例一和实施例二均示例性地展示了转接插口3为一个的情况，在其他的实施例中，本申请可以令转接插口3为两个以上。在一优选的实施方式中，本申请令第二表面为两个，这两个第二表面分别位于转接头的两侧，且每个第二表面设置至少一个转接插口3。将两个第二表面设置在转接头的两侧，有利于避免多个转接插口3同时使用时造成相互妨碍。容易理解的是，当同一个第二表面设置两个以上转接插口3时，应尽量保证相邻的转接插口3之间具有足够的间距以免同时使用时造成相互妨碍。

如图1所示，在实施例一中，转接插口3的朝向与转接插头2的朝向满足垂直条件，满足垂直条件是指转接插口3的朝向与转接插头2的朝向相互垂直或大致垂直。图3和图4以手机6为例展示了实施例一的转接件在掌上型电子设备的应用场景中的使用状态，其中，图3示出了仅使用转接插头2，未使用转接插口3的情况，例如手机6的充电状态，或手机6与其他电子设备的数据传输状态；图4示出了既使用转接插头2，也使用转接插口3的情况，例如手机6在充电的同时与其他电子设备进行数据传输的状态。类似地，图5和图6以笔记本电脑7为例展示了实施例一的转接件在桌上型电子设备的应用场景中的使用状态，其中，图5示出了仅使用转接插头2，未使用转接插口3的情况，图6示出了既使用转接插头2，也使用转接插口3的情况。由图5和图6可见，当转接件的转接插头2插到电子设备上后，接入到转接件的转接插口3的其他电子设备不至于占用转接件垂直方向的空间，转接件的转接插口3的使用不容易受到周围物体(例如桌面)的妨碍，因此转接件不仅能够适应掌上型电子设备的应用场景，还能够适应桌上型电子设备的应用场景，满足了人们多样化的使用需求。

如图7所示，在实施例二中，转接插口3的朝向与转接插头2的朝向相反，即转接插口3所在的第二表面与转接插头2所在的第一表面位置相对，例如可以令壳体1的弯折部为直角拐弯。当然，在转接头为L型的实施方式中，也可以令转接插口3的朝向与转接插头2的朝向满足垂直条件，以图7为例，可以将转接插口3由位于转接插头2的对侧改为位于连接线4的对侧，在此种结构形式中，转接插口3所在的第二表面与转接插头2所在的第一表面位置相邻。

图8和图9以手机6为例展示了实施例二的转接件在掌上型电子设备的应用场景中的使用状态，其中，图8示出了仅使用转接插头2，未使用转接插口3的情况，例如手机6的充电状态，或手机6与其他电子设备的数据传输状态；图9示出了既使用转接插头2，也使用转接插口3的情况，例如手机6在充电的同时与其他电子设备进行数据传输的状态。类似地，图10和图11以笔记本电脑7为例展示了实施例二的转接件在桌上型电子设备的应用场景中的使用状态，其中，图10示出了仅使用转接插头2，未使用转接插口3的情况，图11示出了既使用转接插头2，也使用转接插口3的情况。由图10和图11可见，当转接件的转接插头2插到电子设备上后，接入到转接件的转接插口3的其他电子设备不至于占用转接件垂直方向的空间，转接件的转接插口3的使用不容易受到周围物体(例如桌面)的妨碍，因此转接件不仅能够适应掌上型电子设备的应用场景，还能够适应桌上型电子设备的应用场景，满足了人们多样化的使用需求。

如图4和图6所示，在一优选的实施方式中，本申请可以令转接插口3与转接插头2满足插接匹配条件，以使任意两个转接件能够相互连接，即一个转接件的转接插头2能够适配地与另一个转接件的转接插口3进行插接。这样，能够使转接件具有更强的可扩展性，以人们更多样化的使用需求。具体地，转接插口3的类型可以有多种选择，例如转接插口3可以为Micro-USB接口、Lightning接口或者Type-C接口。此外，当转接件设置有两个以上转接插口3时，可以在此转接件上同时设置几种不同类型的转接插口3。

如图2所示，为了尽量减小壳体1的体积，本申请优选令第一表面和第二表面均为沿电路板5的厚度方向布置的侧面，例如，本申请令转接插头2、转接插口3和电路板5大致处于同一平面，尽量少占据壳体1厚度方向的空间。如图1和图7所示，本申请优选令壳体1的横截面为长圆孔形，即壳体1呈扁平状，且具有圆弧形的两个侧边，这样有助于提升壳体1的握持舒适度。

目前的转接件大多与连接线相互独立，给人们日常使用转接件带来不便，例如连接线经常暂时找不到或者忘记携带，为此，本申请优选令转接件还包括连接线4，此连接线4位于壳体1外，包括绝缘体和位于绝缘体内的导电体，其中，绝缘体与壳体1固定连接，导电体与电路板5电连接，连接线4远离转接头的一端设置有用于连接电子设备的连接插头(图中未示出)和/或连接插口(图中未示出)。具体地，连接插口的类型可以有多种选择，例如可以为Micro-USB接口、Lightning接口或者Type-C接口。如图1和图7所示，本申请优选令连接线4的绝缘体连接于壳体1的不同于第一表面和第二表面的第五表面，此第五表面位于前述的第一空间，这样当用于桌上型电子设备时，连接线4本身更容易避开桌面以免影响转接件的正常使用。需要说明的是，在本申请的附图中，连接线4仅示出了靠近壳体1的部分，其余部分省去未示出，即，图1和图7展示的是连接线4的截断端。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，转接件的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种转接件，其特征在于，包括：

转接头，包括壳体和位于所述壳体内的电路板，以及与所述电路板电连接的转接插头和转接插口，所述转接插头位于所述壳体的第一表面，所述转接插口位于所述壳体的第二表面，所述壳体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面之间形成第一空间，所述第一表面和所述第二表面均位于所述第一空间，所述第一表面和所述第二表面不同。

2.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面均为沿所述电路板的厚度方向布置的侧面。

3.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述转接头为L型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向相反。

4.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述转接头为L型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向满足垂直条件。

5.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述转接头为直线型，所述转接插口的朝向与所述转接插头的朝向满足垂直条件。

6.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述第二表面为两个，且分别位于所述转接头的两侧，每个所述第二表面设置至少一个所述转接插口。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的转接件，其特征在于，所述转接插口与所述转接插头满足插接匹配条件，以使任意两个所述转接件能够相互连接。

8.根据权利要求7所述的转接件，其特征在于，还包括：

连接线，包括绝缘体和位于所述绝缘体内的导电体；

其中，所述连接线位于所述壳体外，所述绝缘体与所述壳体固定连接，所述导电体与所述电路板电连接，所述连接线远离所述转接头的一端设置有用于连接电子设备的连接插头和/或连接插口。

9.根据权利要求8所述的转接件，其特征在于，所述绝缘体连接于所述壳体的不同于所述第一表面和所述第二表面的第五表面，所述第五表面位于所述第一空间。

10.根据权利要求1～6中任意一项所述的转接件，其特征在于，所述壳体的横截面为长圆孔形。

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