CN218215242U - 一种减薄机用晶圆传送结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于晶圆传送技术领域，公开了一种减薄机用晶圆传送结构，转轴，所述转轴的顶部设置有摆杆，所述摆杆的外沿端部设置有吸附部件；固定台，所述转轴滑动并转动贯穿设置在所述固定台上；Z向移动平台，所述Z向移动平台活动设置在所述固定台的下方，所述Z向移动平台上设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述转轴的底部连接；本申请结构巧妙，能够实现更为合理的晶圆传送方式，且能够精准的将晶圆传送到指定点位。

Description

一种减薄机用晶圆传送结构

技术领域

本实用新型涉及晶圆传送技术领域，更具体地说，涉及一种减薄机用晶圆传送结构。

背景技术

随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。

晶圆在加工过程中需要将晶圆进行转移，传统的传送方式设计不够合理，在传送时效率较低，部分厂家会采用送传动平台进行传送，但平台传送的方式无法指定晶圆的传送点位。

所以，本申请提出一种减薄机用晶圆传送结构，来改善上述存在的不足。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提供一种减薄机用晶圆传送结构。

本申请提供的一种减薄机用晶圆传送结构采用如下的技术方案：

一种减薄机用晶圆传送结构，包括：

转轴，所述转轴的顶部设置有摆杆，所述摆杆的外沿端部设置有吸附部件；

固定台，所述转轴滑动并转动贯穿设置在所述固定台上；

Z向移动平台，所述Z向移动平台活动设置在所述固定台的下方，所述Z向移动平台上设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述转轴的底部连接。

通过上述技术方案，Z向移动平台控制转轴向上滑动同时通过吸附部件将晶圆吸附，然后再通过旋转电机控制转轴转动将晶圆转动至指定点位的上方，再然后Z向移动平台控制转轴向下滑动至指定点位后通过吸附部件释放晶圆，这样就完成了传送。

进一步的，还包括直线运动模组，所述Z向移动平台滑动设置在所述直线运动模组上所述直线运动模组与所述固定台固定连接，所述直线运动模组的底部设置有直线运动电机。

通过上述技术方案，设置直线运动模组与直线运动可进一步拓展传送结构的传送范围，使直线运动模组与Z向移动平台配合，实现多个点位的传送。

进一步的，所述摆杆的数量最少为三个，且所述摆杆以所述转轴的圆心为中心点均匀阵列分布。

通过上述技术方案，最少为三个的设置能够充分的利用转轴、摆杆、旋转电机与Z向移动平台的每一次运动，充分利用能耗同时提高效率。

进一步的，所述转轴的外部套设有导杆套，所述导杆套固定设置在所述固定台上。

通过上述技术方案，导杆套的设置能够对转轴起到导向、支撑与保护的作用，能够保证转轴正常的转动与滑动，以保证生产的正常进行。

进一步的，所述转轴的内部为空心结构。

通过上述技术方案，空心结构的设置能够有效的减轻自重，缓解旋转电机与Z向移动平台所收到的压力。

进一步的，所述转轴与所述摆杆之间为可拆卸式连接。

通过上述技术方案，这样的设置能够在后期对摆杆或是吸附部件进行维护、替换新的摆杆与吸附部件时，能够尽可能的减少维护、替换所耗费的时间，以保证生产的正常进行。

综上所述，本申请包括以下至少一个有益技术效果：

（1）为了能够对晶圆点位实现指定传送，Z向移动平台控制转轴向上滑动同时通过吸附部件将晶圆吸附，然后再通过旋转电机控制转轴转动将晶圆转动至指定点位的上方，再然后Z向移动平台控制转轴向下滑动至指定点位后通过吸附部件释放晶圆，这样就完成了指定传送；

（2）为了进一步丰富晶圆的可传送指定点位，在固定台下设置直线运动模组与直线运动电机，使固定台能够移动，进而扩大可放置晶圆的范围。

附图说明

图1为本申请的立体示意图一；

图2为本申请的立体示意图二；

图3为本申请的立体示意图三；

图4为本申请的立体示意图四。

图中标号说明：1、转轴；2、摆杆；3、吸附部件；4、固定台；5、Z向移动平台；6、旋转电机；7、直线运动模组；8、直线运动电机；9、导杆套。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例1：

以下结合附图1-4对本申请做进一步详细说明。

本申请实施例公开了一种减薄机用晶圆传送结构，包括：

转轴1，转轴1的顶部设置有摆杆2，摆杆2的外沿端部设置有吸附部件3；

固定台4，转轴1滑动并转动贯穿设置在固定台4上；

Z向移动平台5，Z向移动平台5活动设置在固定台4的下方，Z向移动平台5上设置有旋转电机6，旋转电机6的输出端与转轴1的底部连接。

参见图1、图2、图3和图4，还包括直线运动模组7，直线运动模组7与固定台4固定连接，Z向移动平台5滑动设置在直线运动模组7上，直线运动模组7的底部设置有直线运动电机8，设置直线运动模组7与直线运动可进一步拓展传送结构的传送范围，使直线运动模组7与Z向移动平台5配合，实现多个点位的传送。

参见图1、图2、图3和图4，摆杆2的数量最少为三个，且摆杆2以转轴1的圆心为中心点均匀阵列分布，最少为三个的设置能够充分的利用转轴1、摆杆2、旋转电机6与Z向移动平台5的每一次运动，充分利用能耗同时提高效率。

参见图1、图2、图3和图4，转轴1的外部套设有导杆套9，导杆套9固定设置在固定台4上，导杆套9的设置能够对转轴1起到导向、支撑与保护的作用，能够保证转轴1正常的转动与滑动，以保证生产的正常进行。

参见图1、图2、图3和图4，转轴1的内部为空心结构，空心结构的设置能够有效的减轻自重，缓解旋转电机6与Z向移动平台5所收到的压力。

参见图1、图2、图3和图4，转轴1与摆杆2之间为可拆卸式连接，这样的设置能够在后期对摆杆2或是吸附部件3进行维护、替换新的摆杆2与吸附部件3时，能够尽可能的减少维护、替换所耗费的时间，以保证生产的正常进行。

本申请实施例一种减薄机用晶圆传送结构的实施原理为：

在使用前，将固定台4面设置在放置有晶圆的设备上或设备旁，使摆杆2与吸附部件3位于晶圆的上方能够覆盖晶圆，并调整摆杆2的初始位置；同时使用如电控伸缩杆等Z向移动平台5向移动设备连接Z向移动平台5；根据使用需要也可使用直线运动模组7安装在运动轨道上。

在使用时，晶圆经过摆杆2下方时，活动设置在固定台4面底部的Z向移动平台5通过电控伸缩杆等Z向移动平台5向移动设备向下运动，使吸附部件3对晶圆进行吸附；然后Z向移动平台5再向上运动抬升同时旋转电机6通过转轴1带动摆杆2转动，摆杆2上被吸附部件3吸附的晶圆随之转动，当转动至指定下落位置后；Z向移动平台5再次向下运动使晶圆位于指定位置上方后，吸附部件3释放晶圆使其落在指定位置。

当需要扩展晶圆下落点时，可在固定台4下方固定设置直线运动模组7并配合直线运动电机8，将直线运动模组7与运动轨道卡合，并将Z向移动平台5滑动设置在直线运动模组7上；然后通过直线运动电机8控制传送结构整体做指定运动，进而拓展晶圆的下落点位，实现更高效率的传送。

本申请结构巧妙，能够实现更为合理的晶圆传送方式，且能够精准的将晶圆传送到指定点位。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于，包括：

转轴(1)，所述转轴(1)的顶部设置有摆杆(2)，所述摆杆(2)的外沿端部设置有吸附部件(3)；

固定台(4)，所述转轴(1)滑动并转动贯穿设置在所述固定台(4)上；

Z向移动平台(5)，所述Z向移动平台(5)活动设置在所述固定台(4)的下方，所述Z向移动平台(5)上设置有旋转电机(6)，所述旋转电机(6)的输出端与所述转轴(1)的底部连接。

2.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：还包括直线运动模组(7)，所述Z向移动平台（5）滑动设置在所述直线运动模组（7）上，所述直线运动模组(7)与所述固定台(4)固定连接，所述直线运动模组(7)的底部设置有直线运动电机(8)。

3.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：所述摆杆(2)的数量最少为三个，且所述摆杆(2)以所述转轴(1)的圆心为中心点均匀阵列分布。

4.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：所述转轴(1)的外部套设有导杆套(9)，所述导杆套(9)固定设置在所述固定台(4)上。

5.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：所述转轴(1)的内部为空心结构。

6.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：所述转轴(1)与所述摆杆(2)之间为可拆卸式连接。

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