CN218123379U - 芯片测试设备 - Google Patents

Abstract

一种芯片测试设备，适于对一芯片进行测试，包括一第一真空吸力单元、一第二真空吸力单元、一托盘以及一测试头。托盘包括一芯片容置部以及一真空吸口，该真空吸口设于该芯片容置部，该第二真空吸力单元连通该真空吸口，其中，当该芯片置于该芯片容置部之内时，该第二真空吸力单元适于通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位。测试头包括至少一真空吸嘴，该第一真空吸力单元连通该真空吸嘴，该第一真空吸力单元适于通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

Description

芯片测试设备

技术领域

本实用新型的实施例有关于一种芯片测试设备，特别有关于一种具有真空吸附定位功能的芯片测试设备。

背景技术

已知的芯片测试设备具有测试头以及托盘，芯片由该托盘进行输送。测试头适于从该托盘上取起该芯片以进行测试。在已知技术中，托盘在移动过程中，例如是启动与停止时，特别是突然停止时，容易发生过度的震动，造成芯片从托盘上震出，造成产品的损耗，甚至可能会影响生产良率以及产线的运行效率。

实用新型内容

本实用新型的实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种芯片测试设备，适于对一芯片进行测试，包括一第一真空吸力单元、一第二真空吸力单元、一托盘以及一测试头。托盘包括一芯片容置部以及一真空吸口，该真空吸口设于该芯片容置部，该第二真空吸力单元连通该真空吸口，其中，当该芯片置于该芯片容置部之内时，该第二真空吸力单元适于通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位。测试头包括至少一真空吸嘴，该第一真空吸力单元连通该真空吸嘴，该第一真空吸力单元适于通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

在一实施例中，该芯片测试设备更包括一第一传感单元以及一处理单元，该处理单元耦接该第一传感单元以及该第二真空吸力单元，该测试头适于在一第一测试头位置以及一第二测试头位置之间移动，当该测试头位于该第二测试头位置时，在该测试头适于从该托盘取起该芯片，在该测试头从该第一测试头位置移动至该第二测试头位置的过程中，该第一传感单元被该测试头启动而传送一第一传感信号，该处理单元依据该第一传感信号而关闭该第二真空吸力单元。

在一实施例中，该第一传感单元包括一第一发送元件以及一第一接受元件，该第一发送元件对该第一接受元件发送一第一传感光束，在该测试头从该第一测试头位置移动至该第二测试头位置的过程中，该第一传感光束被该测试头遮挡，而该第一传感单元因此被启动而传送该第一传感信号。

在一实施例中，该芯片测试设备更包括一第二传感单元，该处理单元耦接该第二传感单元以及该第二真空吸力单元，当该芯片被置于该芯片容置部时，该第二传感单元被该启动而传送一第二传感信号，该处理单元适于依据该第二传感信号而开启该第二真空吸力单元。

在一实施例中，当该处理单元接收到该第二传感信号而未收到该第一传感信号时，该处理单元开启该第二真空吸力单元，而该第二真空吸力单元通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位。

在一实施例中，当该处理单元同时接收到该第一传感信号以及该第二传感信号时，该处理单元关闭该第二真空吸力单元，而该第一真空吸力单元通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

在一实施例中，当该处理单元未接收到该第二传感信号而时，该处理单元关闭该第二真空吸力单元。

在一实施例中，该第二传感单元包括一第二发送元件以及一第二接受元件，该第二发送元件对该第二接受元件发送一第二传感光束，当该芯片被置于该芯片容置部时，该第二传感光束被该芯片遮挡，而该第二传感单元因此被启动而传送该第二传感信号。

在一实施例中，该托盘沿一托盘轨道移动，该第二发送元件以及该第二接受元件分别设于该托盘轨道的两侧。

在一实施例中，该测试头沿一第一方向移动以于该托盘取放该芯片，该托盘沿一第二方向移动以输送该芯片，该第一方向垂直于该第二方向。

在本实用新型的实施例中，第二真空吸力单元适于通过真空吸口对芯片提供吸力以对芯片进行限位，使芯片稳定的停留于托盘之上。应用本实用新型实施例的芯片测试设备，托盘在移动过程中，例如是启动与停止时，特别是突然停止时，芯片可以稳定的停留于托盘之上，避免产品的损耗，因此可改善生产良率并维持产线的运行效率。

附图说明

图1显示本实用新型实施例的芯片测试设备。

图2A、图2B显示本实用新型实施例的托盘的细部结构。

图3显示本实用新型实施例的***方块图。

图4显示本实用新型实施例的测试头对芯片进行夹持的情形。

图5A以及图5B显示本实用新型实施例的处理单元的控制情形。

附图标号

E:芯片测试设备

C:芯片

1:测试头

11:真空吸嘴

19:第一真空吸力单元

2:托盘

21:芯片容置部

22:真空吸口

23:直线沟槽

24:环状槽

29:第二真空吸力单元

31:第一传感单元

311:第一发送单元

312:第一接受单元

313:第一传感光束

32:第二传感单元

321:第二发送单元

322:第二接受单元

323:第二传感光束

33:第三传感单元

34:第四传感单元

35:第五传感单元

4:处理单元

51:夹取头

52:夹取头

T:托盘轨道

Z:第一方向

X:第二方向

A1:进料作业区

A2:测试区

A3:出料测试区

具体实施方式

图1显示本实用新型实施例的芯片测试设备。搭配参照图1，本实用新型实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种芯片测试设备E，适于对一芯片C进行测试，包括一第一真空吸力单元(未显示)、一第二真空吸力单元(未显示)、一托盘2以及一测试头1。

图2A、图2B显示本实用新型实施例的托盘的细部结构。参照图2A，在一实施例中，托盘2包括一芯片容置部21以及一真空吸口22，该真空吸口22设于该芯片容置部21，该第二真空吸力单元29连通该真空吸口22，其中，当该芯片C置于该芯片容置部21之内时，该第二真空吸力单元29适于通过该真空吸口22对该芯片C提供吸力以对该芯片C进行限位。参照图2B，在一实施例中，该托盘2上形成有环状槽24，环状槽24可供置入芯片C的芯片引脚。

再参照图1，测试头1包括至少一真空吸嘴11，该第一真空吸力单元(未显示)连通该真空吸嘴11，该第一真空吸力单元(未显示)适于通过该真空吸嘴11对该芯片C进行真空吸附，以将该芯片C带离该托盘2。

图3显示本实用新型实施例的***方块图。参照图3，在一实施例中，该芯片测试设备更包括一第一传感单元31以及一处理单元4，该处理单元4耦接该第一传感单元31以及该第二真空吸力单元29。

图4显示本实用新型实施例的测试头对芯片进行夹持的情形。搭配参照图1、图3、图4，在一实施例中，该测试头1适于在一第一测试头位置(图1)以及一第二测试头位置(图4)之间移动，当该测试头1位于该第二测试头位置时(图4)，在该测试头1适于从该托盘2取起该芯片C，在该测试头从该第一测试头位置(图1)移动至该第二测试头位置(图4)的过程中，该第一传感单元31被该测试头1启动而传送一第一传感信号，该处理单元4依据该第一传感信号而关闭该第二真空吸力单元29。借此，该测试头1可以顺利的从该托盘2取起该芯片C。

搭配参照图1、图4，在一实施例中，该第一传感单元31包括一第一发送元件311以及一第一接受元件312，该第一发送元件311对该第一接受元件312发送一第一传感光束313，在该测试头1从该第一测试头位置(图1)移动至该第二测试头位置(图4)的过程中，该第一传感光束313被该测试头1遮挡，而该第一传感单元31因此被启动而传送该第一传感信号。在一实施例中，该第一发送元件311以及该第一接受元件312设置于测试头1两侧的侧柱之上，上述揭露并未限制本实用新型。

再参照图1、图2A、图3，在一实施例中，该芯片测试设备E更包括一第二传感单元32，该处理单元4耦接该第二传感单元32以及该第二真空吸力单元29，当该芯片C被置于该芯片容置部21时，该第二传感单元32被该启动而传送一第二传感信号，该处理单元4适于依据该第二传感信号而开启该第二真空吸力单元29。

图5A以及图5B显示本实用新型实施例的处理单元的控制情形。参照图5A，在一实施例中，当该处理单元4接收到该第二传感信号而未收到该第一传感信号时(代表有芯片被置于芯片容置部而测试头尚未下降至定位)，该处理单元4开启该第二真空吸力单元29，而该第二真空吸力单元29通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位。参照图5B，在一实施例中，当该处理单元4同时接收到该第一传感信号以及该第二传感信号时(代表有芯片被置于芯片容置部而测试头下降至定位)，该处理单元4关闭该第二真空吸力单元29，而该第一真空吸力单元19通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

在一实施例中，当该处理单元4未接收到该第二传感信号而时(代表没有芯片被置于芯片容置部)，该处理单元4关闭该第二真空吸力单元29。

参照图1，在一实施例中，该第二传感单元包括一第二发送元件321以及一第二接受元件322，该第二发送元件321对该第二接受元件322发送一第二传感光束323，当该芯片C被置于该芯片容置部时，该第二传感光束323被该芯片C遮挡，而该第二传感单元32因此被启动而传送该第二传感信号。在一实施例中，该托盘2表面具有直线沟槽23，以供该第二传感光束323通过以对该芯片C进行检测。

参照图1，在一实施例中，该托盘2沿一托盘轨道T移动，该第二发送元件321以及该第二接受元件322分别设于该托盘轨道T的两侧。

参照图1，在一实施例中，该测试头1沿一第一方向移动Z以于该托盘2取放该芯片C，该托盘2沿一第二方向X移动以输送该芯片C，该第一方向Z垂直于该第二方向X。

参照图1，在一实施例中，芯片测试设备包括一进料作业区A1、一测试区A2以及一出料作业区A3。该测试头1、该第一传感单元31以及该第二传感单元32位于该测试区A2。该托盘2沿该轨道T，于该进料作业区A1、该测试区A2以及该出料作业区A3之间移动。夹取头51设于进料作业区A1，以将芯片C置于托盘2。夹取头52设于进料作业区出料作业区A3，以从托盘2取起芯片C。

参照图1，在一实施例中，该芯片测试设备E更包括一第三传感单元33、一第四传感单元34以及一第五传感单元35。第三传感单元33位于进料作业区A1，以确认托盘2上是否存在芯片C。第四传感单元34位于出料作业区A3，以确认托盘2上是否存在芯片C。第五传感单元35位于出料作业区A3，以确认夹取头52是否下降至定位。

以下描述本实用新型的芯片测试设备E的测试流程。首先，夹取头51于进料作业区A1，将芯片C置于托盘2。接着，第三传感单元33检测到托盘2存在芯片C，因此通知处理单元启动该第二真空吸力单元以对该芯片进行限位。接着，托盘2被移动至测试区A2。再，测试头1下降至定位，此时该第一传感单元31检测到测试头1的下降，因此通知处理单元关闭该第二真空吸力单元，该测试头1得以取起芯片C并移至他处进行测试。再，测试头1将测试完的芯片放回托盘2，第二传感单元32检测到托盘2存在芯片C，因此通知处理单元启动该第二真空吸力单元以对该芯片进行限位。接着，托盘2被移动至出料作业区A3。再，夹取头52下降至定位，此时该第五传感单元35检测到夹取头52的下降，因此通知处理单元关闭该第二真空吸力单元，该夹取头52得以取起芯片C并将芯片C送出。最后，第四传感单元34检测到托盘2没有存在芯片C，因此通知处理单元持续关闭该第二真空吸力单元，该托盘2再回到进料作业区A1进行下一轮的取料测试动作。

在本实用新型的实施例中，第二真空吸力单元适于通过真空吸口对芯片提供吸力以对芯片进行限位，使芯片稳定的停留于托盘之上。应用本实用新型实施例的芯片测试设备，托盘在移动过程中，例如是启动与停止时，特别是突然停止时，芯片可以稳定的停留于托盘之上，避免产品的损耗，因此可改善生产良率并维持产线的运行效率。

虽然本实用新型已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视前附的权利要求范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种芯片测试设备，其特征在于，适于对一芯片进行测试，包括：

一第一真空吸力单元；

一第二真空吸力单元；

一托盘，包括一芯片容置部以及一真空吸口，该真空吸口设于该芯片容置部，该第二真空吸力单元连通该真空吸口，其中，当该芯片置于该芯片容置部之内时，该第二真空吸力单元适于通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位；以及

一测试头，包括至少一真空吸嘴，该第一真空吸力单元连通该真空吸嘴，该第一真空吸力单元适于通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

2.如权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，更包括一第一传感单元以及一处理单元，该处理单元耦接该第一传感单元以及该第二真空吸力单元，该测试头适于在一第一测试头位置以及一第二测试头位置之间移动，当该测试头位于该第二测试头位置时，在该测试头适于从该托盘取起该芯片，在该测试头从该第一测试头位置移动至该第二测试头位置的过程中，该第一传感单元被该测试头启动而传送一第一传感信号，该处理单元依据该第一传感信号而关闭该第二真空吸力单元。

3.如权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，该第一传感单元包括一第一发送元件以及一第一接受元件，该第一发送元件对该第一接受元件发送一第一传感光束，在该测试头从该第一测试头位置移动至该第二测试头位置的过程中，该第一传感光束被该测试头遮挡，而该第一传感单元因此被启动而传送该第一传感信号。

4.如权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，更包括一第二传感单元，该处理单元耦接该第二传感单元以及该第二真空吸力单元，当该芯片被置于该芯片容置部时，该第二传感单元被该启动而传送一第二传感信号，该处理单元适于依据该第二传感信号而开启该第二真空吸力单元。

5.如权利要求4所述的芯片测试设备，其特征在于，当该处理单元接收到该第二传感信号而未收到该第一传感信号时，该处理单元开启该第二真空吸力单元，而该第二真空吸力单元通过该真空吸口对该芯片提供吸力以对该芯片进行限位。

6.如权利要求5所述的芯片测试设备，其特征在于，当该处理单元同时接收到该第一传感信号以及该第二传感信号时，该处理单元关闭该第二真空吸力单元，而该第一真空吸力单元通过该真空吸嘴对该芯片进行真空吸附，以将该芯片带离该托盘。

7.如权利要求6所述的芯片测试设备，其特征在于，当该处理单元未接收到该第二传感信号而时，该处理单元关闭该第二真空吸力单元。

8.如权利要求4所述的芯片测试设备，其特征在于，该第二传感单元包括一第二发送元件以及一第二接受元件，该第二发送元件对该第二接受元件发送一第二传感光束，当该芯片被置于该芯片容置部时，该第二传感光束被该芯片遮挡，而该第二传感单元因此被启动而传送该第二传感信号。

9.如权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，该托盘沿一托盘轨道移动，该第二发送元件以及该第二接受元件分别设于该托盘轨道的两侧。

10.如权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，该测试头沿一第一方向移动以于该托盘取放该芯片，该托盘沿一第二方向移动以输送该芯片，该第一方向垂直于该第二方向。

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