CN218006620U - 一种pcb堆叠结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB堆叠结构及电子设备。该PCB堆叠结构包括：主板；至少一个子板，所述子板设置于所述主板的一侧；所述主板包括多个第一焊盘，所述子板包括多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊料电连接。本实用新型实施例提供的技术方案采用焊接方式连接子板和主板，降低了PCB堆叠结构的高度，提高了子板和主板之间连接的可靠性和稳定性。

Description

一种PCB堆叠结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB堆叠结构及电子设备。

背景技术

PCB即印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气互相连接的载体。

随着设备小型化成为日益增长的趋势，对线路板的尺寸也提出了越来越严格的要求，采用模块化布局结构可以很好地减小线路板的面积。在现有技术中，模块化线路板的连接方式采用插接件连接的方式，虽减小了线路板面积，但线路板高度较高，可靠性和稳定性较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种PCB堆叠结构及电子设备，以解决PCB堆叠过高，可靠性和稳定性较差的问题。

根据本实用新型的一方面，提供一种PCB堆叠结构，包括

主板；

至少一个子板，所述子板设置于所述主板的一侧；

所述主板包括多个第一焊盘，所述子板包括多个第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊料电连接。

可选地，所述子板的板材与所述主板的板材不同。

可选地，所述子板的层数与所述主板的层数不同。

可选地，所述第二焊盘，包括：

第一子焊盘；所述子板包括中央区域和环绕所述中央区域的边缘区域；

多个所述第一子焊盘分别设置于所述子板的所述边缘区域；

相邻所述第一子焊盘之间间隔设置。

可选地，所述第一子焊盘包括：

相对设置的第一直边和第二直边；

相对设置的第一弧形边和第三直边；

所述第一弧形边分别与所述第一直边和所述第二直边邻接；所述第三直边分别与所述第一直边和所述第二直边邻接；

多个所述第二焊盘设置于所述第一直边、所述第二直边。

可选地，所述第一弧形边的半径为0.3mm；

所述第一直边的长度为1mm；

所述第三直边的长度为0.9mm；

相邻两个所述第一子焊盘之间的距离为1.3mm。

可选地，所述子板，包括：

第一子板和第二子板；

所述第一子板的层数小于所述主板的层数；

所述第二子板的层数大于所述主板的层数。

可选地，所述主板包括：

第一通孔，所述第一子板设置于所述第一通孔内；

所述第一子板包括邻近所述主板一侧的第一表面和远离所述主板一侧的第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均设置电路元件。

可选地，所述第二子板包括邻近所述主板一侧的第三表面和远离所述主板一侧的第四表面；

所述第二焊盘还包括：第二子焊盘，

所述第二子焊盘阵列排布设置于所述第二子板的所述第三表面；

所述第二子焊盘的形状包括矩形；

所述第一焊盘的形状包括矩形。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：以上任一实施例所述的PCB堆叠结构。

本实用新型实施例通过设置子板设置于主板的一侧；主板包括多个第一焊盘，子板包括多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘通过焊料电连接，通过焊接的方式连接主板和子板，改善了子板设计的灵活性，提高了堆叠结构的可靠性和稳定性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种PCB堆叠结构的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种子板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种子板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种PCB堆叠结构的示意图；

图6是本实用新型实施例提供的另一种主板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种电子设备示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1是本实用新型实施例提供的一种PCB堆叠结构的示意图。图2是本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图。图3是本实用新型实施例提供的一种子板的结构示意图。结合图1至图3，该PCB堆叠结构包括：主板110；至少一个子板120，子板120设置于主板110的一侧；主板110包括多个第一焊盘140，子板120包括多个第二焊盘130；第一焊盘140与第二焊盘通130过焊料电连接。

具体地，主板110可以为底板，主板110上可以设置有电路器件和走线。主板110的层数可以为两层、四层、六层或八层等，在此不作任何限定。子板120设置于主板110的一侧，或者，至少部分子板120嵌入主板110。子板120的层数可以大于或小于主板110的层数，子板120的材料可以与主板110的层数相同或不同。位于同一个主板110上的两个子板120的层数可以相同或不同，两个子板120所采用的材料可以不同。这样设置节省了主板110的面积，提高了子板120设计的灵活性。

主板110包括多个第一焊盘140，每个子板120均包括多个第二焊盘130。第二焊盘130可以设置于子板120靠近主板110的一侧，或者，第二焊盘130可以设置于子板120的侧边。

示例性的，主板110上设置有至少一个子板120，子板120设置于主板110的一侧，且子板120上设置有围绕子板120一周的多个第二焊盘130。与之对应的，主板110的一侧设置有多个第一焊盘140。PCB堆叠结构的主板110与子板120的连接方式可以为焊接，主板110上的第一焊盘140与子板120上的第二焊盘130通过焊料电连接。焊料例如可以为锡焊料、银焊料等。

设置主板110上的第一焊盘140与子板120上的第二焊盘130通过焊料电连接，使得子板120可以较好的固定于主板110上，改善了子板120与主板110连接的稳固性，进而改善了PCB堆叠结构的***可靠性。

本实用新型实施例通过设置子板120设置于主板110的一侧；主板110包括多个第一焊盘140，子板120包括多个第二焊盘130；第一焊盘140与第二焊盘通130过焊料电连接，通过焊接的方式连接主板110和子板120，改善了子板120设计的灵活性，提高了堆叠结构的可靠性和稳定性。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图1，子板120的板材与主板110的板材不同。

具体地，主板110所使用的板材与子板120所使用的板材不同，主板110和子板120通过采用不同的板材，可以根据子板120的需要，选取满足子板120功能需要的板材，而主板110可以采用通用的板材。由于不同的子板120所需要实现的功能不同，通过将板材成本较高的电路设置于子板120上，为实现不同的功能，可以将成本较高的不同电路分别设置于不同的子板120上，子板120的面积较主板110更小，节省了成本较昂贵的板材的使用面积，减少了板材的浪费，降低了生产成本。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图1，子板120的层数与主板110的层数不同。

具体地，PCB堆叠结构中，可以根据需要设置主板110的层数，可以根据需要设置子板120的层数，通过设置子板120的层数与主板110的层数不同，使得可以根据需要设置子板120的层数，主板110与子板120采用不同的层数，较好的减少了材料浪费，降低了生产成本。

可选地，在上述实施例的基础上，参照图3，本实施例对PCB堆叠结构子板120作出了优化。本实用新型实施例提供的第二焊盘130，包括：第一子焊盘131；子板120包括中央区域10和环绕中央区域10的边缘区域20；多个第一子焊盘131分别设置于子板120的边缘区域20；相邻第一子焊盘131之间间隔设置。

具体地，子板120包括：中央区域10和环绕中央区域10的边缘区域20。第二焊盘130包括多个第一子焊盘131。多个第一子焊盘131间隔设置于子板120的边缘区域20。这样设置便于子板120通过位于边缘区域20的第一子焊盘131与主板110上的第一焊盘140电连接，可以较好的避免虚焊。

可选地，图4是本实用新型实施例提供的另一种子板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参照图4，在本实施例中，第一子焊盘131包括：相对设置的第一直边210和第二直边220；相对设置的第一弧形边240和第三直边230；第一弧形边240分别与第一直边210和第二直边邻接220；第三直边230分别与第一直边210和第二直边220邻接；多个第二焊盘130设置于第一直边210、第二直边220。

具体地，第一子焊盘131包括：第一直边210、第二直边220、第三直边230和第一弧形边240。第一直边210与第二直边220相对设置；第一弧形边240与第三直边230相对设置。第一直边210、第二直边220与第一弧形边240相邻设置；第三直边230与第一直边210、第二直边220相邻设置。第一直边210、第二直边220、第三直边230和第一弧形边240共同构成邮票孔式形状。多个第二焊盘130设置于第一直边210于第二直边220上。这样设置便于增加焊锡的附着面积，可以较好地加强子板120与主板110之间的连接，第一弧形边240的设置可以从侧面直观的看到焊接的情况，方便焊接完成后的查验，并且由于第一弧形边240的弧形结构在焊接时可以有效防止出现虚焊的情况，进一步改善了子板120与主板110之间的连接的可靠性。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参照图4，本实施例提供的第一子焊盘131的第一弧形边240的半径为0.3mm；第一直边210的长度为1mm；第三直边230的长度为0.9mm；两个相邻的第一子焊盘131间的距离为1.3mm。

具体的，这样设置既能较好的将主板110与子板120进行焊接，提高主板110与子板120之间连接的稳定性，又能节省工艺成本，避免第一子焊盘131过大造成焊盘金属和焊料的浪费。

图5是本实用新型实施例提供的另一种PCB堆叠结构的示意图。在上述实施例的基础上，参照图5，本实施例提供的子板120可以包括第一子板310和第二子板320；第一子板310的层数小于主板110的层数；第二子板320的层数大于主板110的层数。

具体地，第一子板310例如可以为射频子板，由于射频子板对板材要求较高，但仅需要2层，将射频子板单独制作，可以较好的降低制作成本。第二子板320例如可以为基带子板，由于基带子板需要的层数较高，一般可以采用12层或更多层，将基带子板单独制作，可以较好的降低主板的层数，进而降低制作成本。通过设置第一子板310的层数小于主板110的层数，第一子板320的层数大于主板110的层数，减少了材料浪费，提高了主板110的空间利用率。

图6是本实用新型实施例提供的另一种主板的结构示意图。本实用新型实施例对主板110的结构作出了优化。主板110包括：第一通孔410。第一子板310设置于第一通孔410内；第一子板310包括邻近主板110一侧的第一表面和远离主板110一侧的第二表面，第一表面和第二表面上均设置电路元件。

具体地，第一子板310设置于主板110的第一通孔410内。第一子板310包括：第一表面和第二表面。第一子板310的第一表面设置于靠近主板110一侧；第一子板310的第二表面设置于远离主板110一侧。第一子板310的第一表面和第二表面可以均设置有电路元件。本实施例通过在电路板两面设置电路元件，提高了第一子板310的利用率，减小了第一子板310的面积，进而减小了PCB堆叠结构的体积。

可选地，在上述实施例的基础上，继续结合图3和图6，第二子板320包括邻近主板110一侧的第三表面和远离主板110一侧的第四表面；第二焊盘130还可以包括：第二子焊盘132，第二子焊盘132阵列排布设置于第一子板320的第三表面；第二子焊盘132的形状包括矩形；第一焊盘140的形状包括矩形。

具体地，第一子板320包括第三表面和第四表面。第一子板320的第三表面设置于靠近主板110一侧；第一子板320的第四表面设置于远离主板110一侧。第一子板320的第二焊盘130包括第二子焊盘132。第二子焊盘132、第一焊盘140的形状还包括矩形。第二子焊盘132可以以阵列排布设置于第一子板320的第三表面上。第二子焊盘132可以为接地焊盘，接地焊盘通过焊接连接至主板110，以降低干扰，进一步提高信号的可靠性。

图7是本实用新型实施例提供的一种电子设备示意图。参见图7，本实施例提供的电子设备400包括以上任意实施例提供的PCB堆叠结构510。本实施例提供的电子设备400，具有以上任意实施例提供的PCB堆叠结构510的有益效果，在此不再赘述。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本实用新型中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本实用新型的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB堆叠结构，其特征在于，包括：

主板；

至少一个子板，所述子板设置于所述主板的一侧；

所述主板包括多个第一焊盘，所述子板包括多个第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊料电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB堆叠结构，其特征在于，

所述子板的板材与所述主板的板材不同。

3.根据权利要求1所述的PCB堆叠结构，其特征在于，

所述子板的层数与所述主板的层数不同。

4.根据权利要求1所述的PCB堆叠结构，其特征在于，所述第二焊盘，包括：

第一子焊盘；所述子板包括中央区域和环绕所述中央区域的边缘区域；

多个所述第一子焊盘分别设置于所述子板的所述边缘区域；

相邻所述第一子焊盘之间间隔设置。

5.根据权利要求4所述的PCB堆叠结构，其特征在于，所述第一子焊盘包括：

相对设置的第一直边和第二直边；

相对设置的第一弧形边和第三直边；

所述第一弧形边分别与所述第一直边和所述第二直边邻接；所述第三直边分别与所述第一直边和所述第二直边邻接；

多个所述第二焊盘设置于所述第一直边、所述第二直边。

6.根据权利要求5所述的PCB堆叠结构，其特征在于，

所述第一弧形边的半径为0.3mm；

所述第一直边的长度为1mm；

所述第三直边的长度为0.9mm；

相邻两个所述第一子焊盘之间的距离为1.3mm。

7.根据权利要求4所述的PCB堆叠结构，其特征在于，所述子板，包括：

第一子板和第二子板；

所述第一子板的层数小于所述主板的层数；

所述第二子板的层数大于所述主板的层数。

8.根据权利要求7所述的PCB堆叠结构，其特征在于，所述主板包括：

第一通孔，所述第一子板设置于所述第一通孔内；

所述第一子板包括邻近所述主板一侧的第一表面和远离所述主板一侧的第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均设置电路元件。

9.根据权利要求7所述的PCB堆叠结构，其特征在于，

所述第二子板包括邻近所述主板一侧的第三表面和远离所述主板一侧的第四表面；

所述第二焊盘还包括：第二子焊盘，

所述第二子焊盘阵列排布设置于所述第二子板的所述第三表面；

所述第二子焊盘的形状包括矩形；

所述第一焊盘的形状包括矩形。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项所述的PCB堆叠结构。

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