CN217983270U - 一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测*** - Google Patents
一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测*** Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，包括输送机构、XYZ轴移动单元、视觉采集模块、数据传输模块、图像处理模块、速度传感器、距离传感器、控制模块、通信模块及移动终端，所述输送机构用于输送晶圆，所述视觉采集模块通过XYZ轴移动单元可移动设置在所述输送机构上方，所述视觉采集模块通过所述数据传输模块与所述图像处理模块电连接，所述速度传感器设置在所述输送机构上用于获取所述输送机构上晶圆的输送速度，所述距离传感器设置在视觉模块的一侧用于获取所述输送机构上的晶圆和视觉采集模块的直线高度距离，所述控制模块用于控制所述输送机构、XYZ轴移动单元及视觉采集模块。
Description
技术领域
本实用新型涉及视觉检测技术领域，具体涉及一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***。
背景技术
现今，半导体元器件在各个方面为我们服务，已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
晶圆是半导体器件制造所用的硅晶片，对晶圆的检测是半导体制程中重要的一环，生产中不同半导体所用的晶圆尺寸各不相同，现有的晶圆视觉检测设备通常需要工程师在随时调节检测参数好适应不同尺寸晶圆的视觉检测，若工程师不在或者不能及时到达现场对参数进行调整，会对整个生产效率造成严重影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，工程师可通过移动终端远程调整检测***的参数，根据不同尺寸、厚度的晶圆对输送机构的输送速度、CCD相机的位置进行调整，保证生产的有序进行，同时节省了人力成本，无需工程师实时现场看管机台。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，包括输送机构、XYZ轴移动单元、视觉采集模块、数据传输模块、图像处理模块、速度传感器、距离传感器、控制模块、通信模块及移动终端，所述输送机构用于输送晶圆，所述视觉采集模块通过XYZ轴移动单元可移动设置在所述输送机构上方，所述视觉采集模块通过所述数据传输模块与所述图像处理模块电连接，所述速度传感器设置在所述输送机构上用于获取所述输送机构上晶圆的输送速度，所述距离传感器设置在视觉模块的一侧用于获取所述输送机构上的晶圆和视觉采集模块的直线高度距离，所述控制模块用于控制所述输送机构、XYZ轴移动单元及视觉采集模块，所述图像处理模块、速度传感器、距离传感器及控制模块均通过所述通信模块连接所述移动终端。
优选地，所述输送机构包括机架、输送辊组、输送皮带、伺服电机、伺服控制器及速度传感器，所述机架上转动设有若干所述输送辊组，且其中一组所述输送辊组通过所述伺服电机驱动，所述输送皮带套设在所述输送辊组上，所述伺服控制器用于控制所述伺服电机启停和转速。
优选地，所述XYZ轴移动单元包括X轴移动模组、Y轴移动模组、Z轴移动模组、安装座及运动控制卡，所述Z轴移动模组用于驱动所述Y轴移动模组升降，所述Y轴移动模组用于驱动X轴移动模组沿Y轴横向移动，所述X轴移动模组用于驱动所述安装座沿X轴横向移动，所述视觉采集模块设置在所述安装座上。
优选地，所述视觉采集模块包括CCD相机、图像采集卡、LED光源及灯光调节器，所述CCD相机与所述图像采集卡电连接，所述灯光调节器用于调节所述LED光源的光源亮度，所述图像采集卡与所述数据传输模块电连接，所述灯光调节器与所述控制模块电连接。
优选地，所述图像处理模块采用为 BF 561型双核DSP处理芯片。
优选地，所述控制模块采用64位MCU单片机。
优选地，所述通信模块为WAN/LAN、4G、5G及WIFI中的任意一种无线通信模块。
优选地，所述移动终端为计算机、智能手机或平板电脑。
采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
本实用新型一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，工程师可通过移动终端远程调整检测***的参数，根据不同尺寸、厚度的晶圆对输送机构的输送速度、CCD相机的位置进行调整，保证生产的有序进行，同时节省了人力成本，无需工程师实时现场看管机台。
附图说明
图1为本实用新型结构框图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示本实用新型的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
请参考图1所示，本实用新型公开了一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，包括输送机构、XYZ轴移动单元、视觉采集模块、数据传输模块、图像处理模块、速度传感器、距离传感器、控制模块、通信模块及移动终端，输送机构用于输送晶圆，视觉采集模块通过XYZ轴移动单元可移动设置在输送机构上方，视觉采集模块通过数据传输模块与图像处理模块电连接，速度传感器设置在输送机构上用于获取输送机构上晶圆的输送速度，距离传感器设置在视觉模块的一侧用于获取输送机构上的晶圆和视觉采集模块的直线高度距离，控制模块用于控制输送机构、XYZ轴移动单元及视觉采集模块，图像处理模块、速度传感器、距离传感器及控制模块均通过通信模块连接移动终端。
输送机构包括机架、输送辊组、输送皮带、伺服电机、伺服控制器及速度传感器，机架上转动设有若干输送辊组，且其中一组输送辊组通过伺服电机驱动，输送皮带套设在输送辊组上，伺服控制器用于控制伺服电机启停和转速。
XYZ轴移动单元包括X轴移动模组、Y轴移动模组、Z轴移动模组、安装座及运动控制卡，Z轴移动模组用于驱动Y轴移动模组升降，Y轴移动模组用于驱动X轴移动模组沿Y轴横向移动，X轴移动模组用于驱动安装座沿X轴横向移动，视觉采集模块设置在安装座上。
视觉采集模块包括CCD相机、图像采集卡、LED光源及灯光调节器，CCD相机与图像采集卡电连接，灯光调节器用于调节LED光源的光源亮度，图像采集卡与数据传输模块电连接，灯光调节器与控制模块电连接。
图像处理模块采用为 BF 561型双核DSP处理芯片；控制模块采用64位MCU单片机；数据传输模块采用FPC连接器；通信模块为WAN/LAN、4G、5G及WIFI中的任意一种无线通信模块；移动终端为计算机、智能手机或平板电脑。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：包括输送机构、XYZ轴移动单元、视觉采集模块、数据传输模块、图像处理模块、速度传感器、距离传感器、控制模块、通信模块及移动终端，所述输送机构用于输送晶圆，所述视觉采集模块通过XYZ轴移动单元可移动设置在所述输送机构上方，所述视觉采集模块通过所述数据传输模块与所述图像处理模块电连接，所述速度传感器设置在所述输送机构上用于获取所述输送机构上晶圆的输送速度，所述距离传感器设置在视觉模块的一侧用于获取所述输送机构上的晶圆和视觉采集模块的直线高度距离，所述控制模块用于控制所述输送机构、XYZ轴移动单元及视觉采集模块，所述图像处理模块、速度传感器、距离传感器及控制模块均通过所述通信模块连接所述移动终端。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述输送机构包括机架、输送辊组、输送皮带、伺服电机、伺服控制器及速度传感器，所述机架上转动设有若干所述输送辊组，且其中一组所述输送辊组通过所述伺服电机驱动，所述输送皮带套设在所述输送辊组上，所述伺服控制器用于控制所述伺服电机启停和转速。
3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述XYZ轴移动单元包括X轴移动模组、Y轴移动模组、Z轴移动模组、安装座及运动控制卡，所述Z轴移动模组用于驱动所述Y轴移动模组升降，所述Y轴移动模组用于驱动X轴移动模组沿Y轴横向移动，所述X轴移动模组用于驱动所述安装座沿X轴横向移动，所述视觉采集模块设置在所述安装座上。
4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述视觉采集模块包括CCD相机、图像采集卡、LED光源及灯光调节器，所述CCD相机与所述图像采集卡电连接，所述灯光调节器用于调节所述LED光源的光源亮度，所述图像采集卡与所述数据传输模块电连接，所述灯光调节器与所述控制模块电连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述图像处理模块采用为 BF 561型双核DSP处理芯片。
6.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述控制模块采用64位MCU单片机。
7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述通信模块为WAN/LAN、4G、5G及WIFI中的任意一种无线通信模块。
8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测***，其特征在于：所述移动终端为计算机、智能手机或平板电脑。
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