CN217980593U - 一种用于环网柜的测温结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于环网柜的测温结构,旨在克服现有技术中射频信号通信质量差的问题,它包括线缆接头和RFID测温标签,线缆接头包括接头本体、接线端子和堵头,堵头封堵在线缆接头的接头本体1的端口上并将接线端子定位在接头本体内,堵头包括波导管,RFID测温标签设置在波导管的内侧壁上。
Description
技术领域
本实用新型属于电气设备,特指一种用于环网柜的测温结构。
背景技术
环网柜(Ring Main Unit)是一组输配电气设备(高压开关设备)装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备,其核心部分采用负荷开关和熔断器,具有结构简单、体积小、价格低、可提高供电参数和性能以及供电安全等优点。它被广泛使用于城市住宅小区、高层建筑、大型公共建筑、工厂企业等负荷中心的配电站以及箱式变电站中。环网柜包括负荷开关、熔断器、变压器、主路进线和接头本体等。其中,线缆接头用于安装电缆头,在实际使用中,电缆接头固定设置在环网柜内,电缆接头上安装有电缆头,其外部采用绝缘保护壳进行封装,处于高度密封状态下进行工作。
由于环网柜工作时,线缆接头上容易产生高温,需要对线缆插头进行测温监控。现有公告号“CN214277218U”的中国实用新型专利公开了一种电缆接头测温标签安装结构,包括筒体和测温标签,所述筒体包括有连为一体的横筒和竖筒,所述横筒内与竖筒连接处设有开口朝向竖筒的C形卡件,所述C形卡件设有弧形卡槽,所述竖筒内设有压接端子,所述压接端子包括有连为一体的圆柱部和与弧形卡槽相匹配的连接部,所述连接部的弧形侧与C形卡件的弧形卡槽之间设有测温标签,所述横筒一侧设有与压接端子可拆卸固定连接的绝缘塞,所述竖筒下端设有夹持机构。在安装测温标签时,只需先将测温标签安装到压接端子的连接部与C形卡件的弧形卡槽部之间,然后将压接端子***竖筒后向横筒侧推动,使得连接部***横筒的C形卡件的弧形卡槽内,由于圆柱部和竖筒的配合限制,能够避免压接端子过度***,然后再将绝缘塞装入横筒内并与压接端子连接,即可使得压接端子被固定,这样测温标签则被完全装入横筒内且嵌入到C形卡件中,由于压接端子被固定,这样即可使得测温标签稳固地被安装避免脱落,同时由于测温标签直接与压接端子接触,这样能够有效提高测温标签对温度监测的灵敏性和准确性,进而有效提高对电缆温度的监测效果。
然而现有技术不够完善,由于测温标签被完全装入横筒内且嵌入到C形卡件中,测温标签的下方虽然是金属材质,但上方的横筒仍然为塑料或橡胶材质,这就导致无线信号的传输存在通信质量差的问题,以及置入的温度传感器易影响原有电缆接头的电气性能等问题;并且不能将测温标签的结构做减薄处理。
通过上述现有技术的介绍,本领域技术人员可以知道,目前现有的现有技术存在以下特点或问题:
(1)目前测温标签的安装位置普遍仍集中在“铜鼻子”上方;
(2)测温标签结构不能做到减薄,因而无法实现标签上芯片的内嵌;
(3)无线信号的传输存在通信质量差的问题,以及置入的温度传感器易影响原有电缆接头的电气性能等问题;
因此,设计一种环网柜的测温结构是亟需解决的问题。
实用新型内容
为克服现有技术的不足及存在的问题,本实用新型提供一种用于环网柜的测温结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于环网柜的测温结构,包括线缆接头和RFID测温标签,线缆接头包括接头本体、接线端子和堵头,堵头封堵在线缆接头的接头本体1的端口上并将接线端子定位在接头本体内,堵头包括波导管,RFID测温标签设置在波导管的内侧壁上。
优选地,所述波导管的整体结构呈圆管。
优选地,所述堵头还包括螺帽,接线端子包括螺杆,螺帽螺纹连接在螺杆上,波导管套设在螺杆上。
优选地,所述堵头还包括绝缘塞,波导管嵌入在绝缘塞内。
优选地,还包括弹性臂,弹性臂用于产生将所述RFID测温标抵接在波导管内侧壁上的弹力。
优选地,所述弹性臂包括安置槽,RFID测温标签设置在安置槽内。
优选地,所述RFID测温标签包括RFID天线,所述RFID天线的整体结构呈层状,RFID天线设置在波导管的内侧壁上。
作为优选,所述RFID天线包括至少两个天线段,两个以上的天线段依次设置在一起,相邻的天线段之间的夹角小于180°。
作为优选,所述RFID测温标签还包括电路板、测温芯片和频率优化电路, RFID天线和测温芯片分别设置在电路板上,RFID天线电连接在测温芯片上,测温芯片通过频率优化电路电连接在RFID天线上。
作为优选,所述电路板上开设有内嵌孔,测温芯片设置在内嵌孔内。
本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:
在本实用新型中,射频信号通过RFID天线和波导管向外发射,RFID天线和波导管构成了一个整体天线,通过改变整体天线的结构进而优化了RFID测温标签的射频信号发射聚焦情况,从而达到提高信号增益的效果。
在本实用新型中,RFID天线抵接在波导管的内侧壁上,射频信号从线波导管的外侧全方位地散发,提高了信号的覆盖范围,进一步提高了信号增益的效果。
在本实用新型中,测温芯片设置在电路板的内嵌孔内,使得RFID测温标签的厚度变得极薄,极薄的RFID测温标签可以安装在波导管的内侧壁和螺杆之间的狭小空隙内,而不与螺母和螺杆接触,避免各个部件之间相互影响安装,因此本实用新型具有结构紧凑、设计合理的优点。
在本实用新型中,RFID天线抵接在波导端的内侧壁上,波导管是等电位体且整体结构呈圆管,不会产生绝缘破坏和放电现象,从而不影响环网柜以及线缆接头的电气性能。
在本实用新型中,弹性臂用于将RFID测温标签的RFID天线保持抵接在波导管的内侧壁上,使得RFID测温标签可适配不同规格的线缆接头上,大大提高了RFID测温标签的通用性、便捷性和可实施性。
在本实用新型中,对测温标签做了减薄结构处理,从而实现了标签上芯片的内嵌;测温标签装设在金属腔体内,使金属腔体本身成为标签天线的一部分,从而实现腔体内测温标签和腔体外可无线射频通信;外加了简易固定结构使得标签的固定更加牢固。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图之一;
图2是本实用新型的立体结构示意图之二;
图3是本实用新型的剖面结构示意图之一;
图4是本实用新型的图3中“A”处的局部放大示意图;
图5是本实用新型的剖面结构示意图之二;
图6是本实用新型的图5中“B”处的局部放大示意图;
图7是本实用新型的***结构示意图之一;
图8是本实用新型的***结构示意图之二;
图9是本实用新型的接头本体的结构示意图;
图10是本实用新型的RFID测温标签的结构示意图之一;
图11是本实用新型的RFID测温标签的结构示意图之二;
图中:1-接头本体、2-设备套管、3-压接端子、4-堵头、5-RFID测温标签、 6-弹性臂、11-第一端口、12-第二端口、13-第三端口、21-螺杆、22-平垫圈、 23-螺母、24-弹性垫圈、31-定位孔、41-波导管、42-螺帽、43-绝缘塞、51-电路板、52-天线段、53-测温芯片、54-频率优化电路、61-安置槽、511-内嵌孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
如图所示,一种用于环网柜的测温结构,包括线缆接头和RFID测温标签5。
线缆接头用于插接在环网柜上以及连接在线缆上,若线缆接头插接在环网柜上并连接在线缆头上时,电缆通过线缆接头电连接在环网柜上。线缆接头包括接头本体1、接线端子和堵头4,堵头4封堵在接头本体1的端口上并将接线端子定位在接头本体1内。上述的结构设计,便于将接线端子和堵头4组装在接头本体1内。接头本体1和堵头4对于接线端子起到防护作用,避免使用者发生触电的问题。
接头本体1为中空的管状,RFID测温标签5设置在接头本体1内,RFID测温标签5用于在线缆接头内进行测温,具体地对接线端子进行测温。RFID测温标签5包括RFID天线,RFID天线用于发送射频信号,堵头4包括波导管41,RFID天线抵接在波导管41的内侧壁上。
具体地,波导管41采用波导采用制成。波导材料可以是铜、铝等。
在实际使用中,射频信号通过RFID天线和波导管41向外发射,RFID天线和波导管41构成了一个整体天线,通过改变整体天线的结构进而优化了RFID 测温标签5的射频信号发射聚焦情况,从而达到提高信号增益的效果。
而RFID天线抵接在波导管41的内侧壁上,射频信号线波导管41的外侧全方位地散发,提高了信号的覆盖范围,进一步提高了信号增益的效果。
所述波导管41的整体结构呈圆管或方管。波导管41优选为圆管。在实际使用中,圆管的各个位置上发射的信号强度基本一致。
所述堵头4还包括螺帽42,接线端子包括螺杆21,螺帽42螺纹连接在螺杆21上,波导管41套设在螺杆21上。
采用上述连接方式,使用者采用常规工具即可组装堵头4和接线端子,进一步方便了拆装。波导管41套设在螺帽42上,RFID测温标签5设置在螺杆21 和波导管41之间,也提高了结构的紧凑性。
波导管41和螺帽42可以是一体成形在一起,波导管41和螺帽42可一同安装在绝缘塞43上。波导管41和螺帽42也可以是分体式的,波导管41和螺帽42可以依次安装在绝缘塞43上。在本实施例中,波导管41和螺帽42一体成形在一起,波导管41的整体结构呈圆管状,螺帽42的整体结构也呈圆管状,波导管41的管径大于螺帽42的管径,以便于螺杆21螺纹连接在螺帽42上时,波导管41和螺杆21之间留有空隙,该空隙用于放置RFID测温标签5。
所述堵头4还包括绝缘塞43,波导管41嵌入在绝缘塞43内。
绝缘塞43的整体结构呈桶状,绝缘塞43用于避免使用者直接触碰在波导管41上。具体地,螺帽42也嵌入在绝缘塞43内。
本实用新型还包括弹性臂6,弹性臂6用于产生将RFID天线抵接在波导管 41内侧壁上的弹力。弹性臂6将RFID测温标签5紧固在波导管41的内侧壁上。
在实际使用中,将弹性臂6放置在波导管41内,弹性臂6发生弹性形变,弹性臂6依靠自身的弹力定位在波导管41的内侧壁上,RFID测温标签5在弹性臂6的弹力作用下定位在波导管41的内侧壁上。
具体地,弹性臂6的整体结构呈弧形,波导管41的内侧壁也为弧形,弹性臂6基本贴合在波导管41的内侧壁上。
所述弹性臂6还包括安置槽61,RFID测温标签5设置在安置槽61内,进一步提高了弹性臂6对RFID测温标签5的定位牢固性,也便于弹性臂6和RFID 测温标签5一同安装在波导管41的内侧壁上。具体地,安置槽61形成在弹性臂6的外侧。
所述弹性臂6采用绝缘材料制成。绝缘材料可以是塑料。
所述RFID天线的整体结构呈层状,采用层状结构的RFID天线有助于提高结构的紧凑性。
所述RFID天线包括至少两个天线段52,两个以上的天线段52依次设置在一起,相邻的天线段52之间的夹角小于180°。相邻的天线段52之间的夹角优选为90°,两个以上的天线段52构成RFID天线,采用上述结构的RFID天线整体呈折线形,该结构可避免发生RFID天线和波导管41接触不良的问题。
所述RFID测温标签5还包括电路板51和测温芯片53,RFID天线和测温芯片53分别设置在电路板51上,RFID天线电连接在测温芯片53上。测温芯片 53用于检测接线端子的温度。
具体地,所述电路板51可以是PCB电路板或陶瓷电路板。
所述RFID天线可印刷覆盖在电路板51上。
所述电路板51的正面和背面均设置有RFID天线。具体地,电路板51正面的RFID天线抵接在波导管41的内侧壁上,电路板51背面的RFID天线也朝向波导管41的内侧壁。
所述测温标签还包括频率优化电路54,测温芯片53通过频率优化电路54 电连接在RFID天线上。频率优化电路54具体为RLC频率优化电路54,用于调整测温芯片53的电信号,以提高射频信号的灵敏度和强度,有利于射频信号发送至更远以及更加稳定。
所述电路板51上开设有内嵌孔511,测温芯片53设置在内嵌孔511内,频率优化电路54也可设置在内嵌孔511内,提高了电路板51外表面的平整性,减少了整体厚度。
所述接线端子包括设备套管2和压接端子3,压接端子3可拆卸设置在设备套管2上,压接端子3和设备套管2分别正对于接头本体1的端口。具体地,螺杆21为设备套管2的一部分。压接端子3上开设有定位孔31,设备套管2穿设于定位孔31。接线端子还包括螺母23,螺母23螺纹连接在螺杆21上,螺母 23将压接端子3压紧在设备套管2上,从而使得设备套管2和压接端子3固定设置在一起。接线端子还包括平垫圈22,平垫圈22设置在螺母23和压接端子 3之间,平垫圈22还套设在螺杆21上,平垫圈22用于避免螺母23和压接端子 3直接接触而造成螺母23刮伤压接端子3的问题。接线端子还包括弹性垫圈24,弹性垫圈24设置在螺母23和平垫圈22之间。
所述接头本体1为三通管,整体结构呈“T”字型,接头本体1的端口包括第一端口11、第二端口12和第三端口13,堵头4封堵在第一端口11上,压接端子3正对于第二端口12,设备套管2正对于第三端口13。
在实际使用中,线缆可通过接头本体1的第二端口12连接在压接端子3上,环网柜通过接头本体1的第三端口13连接在设备套管2上。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,包括线缆接头和RFID测温标签(5),线缆接头包括接头本体(1)、接线端子和堵头(4),堵头(4)封堵在接头本体(1)的端口上并将接线端子定位在接头本体(1)内,堵头(4)包括波导管(41),RFID测温标签(5)设置在波导管(41)的内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述波导管(41)的整体结构呈圆管。
3.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述堵头(4)还包括螺帽(42),接线端子包括螺杆(21),螺帽(42)螺纹连接在螺杆(21)上,波导管(41)套设在螺杆(21)上。
4.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述堵头(4)还包括绝缘塞(43),波导管(41)嵌入在绝缘塞(43)内。
5.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,还包括弹性臂(6),弹性臂(6)用于产生将所述RFID测温标签(5)抵接在波导管(41)内侧壁上的弹力。
6.根据权利要求5所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述弹性臂(6)包括安置槽(61),RFID测温标签(5)设置在安置槽(61)内。
7.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述RFID测温标签(5)包括RFID天线,所述RFID天线的整体结构呈层状,RFID天线设置在波导管(41)的内侧壁上。
8.根据权利要求7所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述RFID天线包括至少两个天线段(52),两个以上的天线段(52)依次设置在一起,相邻的天线段(52)之间的夹角小于180°。
9.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述RFID测温标签(5)还包括电路板(51)、测温芯片(53)和频率优化电路(54),RFID天线和测温芯片(53)分别设置在电路板(51)上,RFID天线电连接在测温芯片(53)上,测温芯片(53)通过频率优化电路(54)电连接在RFID天线上。
10.根据权利要求9所述的一种用于环网柜的测温结构,其特征在于,所述电路板(51)上开设有内嵌孔(511),测温芯片(53)设置在内嵌孔(511)内。
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