CN220304700U - 一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件，包括标签天线，所述标签天线的一端位置一体定位有第一固定焊盘，所述标签天线的另一端位置一体定位有第二固定焊盘，所述标签天线中部表面一体定位有天线金属辐射结构，天线金属辐射结构上开设有去尖结构，标签天线通过第一固定焊盘与第二固定焊盘定位为圆柱状。本实用新型所述的一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件，将FPC材质的偶极子标签天线通过弯曲共形的方式内置于堵头内，标签天线以及测温芯片均通过焊接的方式固定在堵头金具底部的PCB印制板上，PCB印制板通过螺钉与堵头金属件固定相连，监测堵头金具的温度，从而实现对电缆终端头内部温度的监测。

Description

一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件

技术领域

本实用新型涉及测温标签领域，特别涉及一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件。

背景技术

无源共形测温标签及测温堵头组件是一种进行温度测量的支撑设备，高压环网柜是一组高压开关设备装在钢板柜体金属内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备。它广泛应用于在工矿企业、住宅小区、港口和高层建筑等交流高压配电***中，完成电缆线路的汇集和分级，是具备控制测量等功能的专用电气连接设备。此设备数量众多，工作环境恶劣，经常由于故障导致局部过热，温度过高，最终发生电力故障，甚至是***等恶性事故，因此对环网柜的关键节点的测温变得越来越重要。堵头是高压环网柜中高压线缆连接的主要部件，起到连接、绝缘、屏蔽、保护等作用。电缆连接头内部，出线线鼻和出线电缆通过压接方法实现连接，这种压接工艺会导致接触电阻过大，在大负载情况下产生大量热量，使得电缆连接头出现局部过热，并最终引发安全事故。对电缆连接头内部的堵头金具实现温度监测，可以有效监控电缆连接头状态，预防安全事故，随着科技的不断发展，人们对于无源共形测温标签及测温堵头组件的制造工艺要求也越来越高。

目前高压环境下温度测量的常用方法均存在一些明显的缺陷：

第一种红外测温技术：

该方法设备昂贵、需人力定期巡测，无法实现温度的实时监测且只能监测电缆连接头外部绝缘层的温度，无法监测到电缆连接头内部真正发热的金属部件。另外，红外测温仪受太阳光干扰较大，一般需在夜间或阴雨天测量。

第二种有源测温技术：

将常规带电池的温度监测产品内置到电缆堵头，由于电池耐高温性能差，电缆连接头内部温度远超电池能承受的温度，最终导致电池***，引发安全事故，该技术也行不通。

第三种做法，是将无线无源温度传感器和电缆堵头一体成型，这种做法在产品加工过程中，传感器芯片和天线都要承受注塑过程的高温，容易损坏；辐射部分受对周围环境极其敏感，产品生产后不能调试，成品率很低，量产困难。

第四种技术如申请号：CN202022040891.7、CN202020832904.1以及CN202221543596.6

将测温标签安装于堵头***的金属件上，通过监测电缆堵头金属件的温度实现对电缆内部线鼻的温度监测。此类方法安装部物理空间狭小，标签天线的净空大大缩小(被金属环境覆盖)，会使得无源标签的传输距离受限，不利于实际工程的布局及应用。此外，标签安装在机械应力较大的金具连接处，若标签长期夹装在此环境处，使用寿命将大为缩减，为此，我们提出一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件，将FPC材质的偶极子标签天线通过弯曲共形的方式内置于堵头内，标签天线以及测温芯片均通过焊接的方式固定在堵头金具底部的PCB印制板上，PCB印制板通过螺钉与堵头金属件固定相连，监测堵头金具的温度，从而实现对电缆终端头内部温度的监测，可以有效解决背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种耐高压的无源共形测温标签，包括标签天线，所述标签天线的一端位置一体定位有第一固定焊盘，所述标签天线的另一端位置一体定位有第二固定焊盘，所述标签天线中部表面一体定位有天线金属辐射结构，所述天线金属辐射结构上开设有去尖结构，所述标签天线通过第一固定焊盘与第二固定焊盘定位为圆柱状，所述天线金属辐射结构为横竖交错弯折结构。

一种耐高压的无源共形测温堵头组件，包括堵头外壳、堵头金属座、PCB垫片、标签天线与绝缘屏蔽壳，所述堵头金属座位于堵头外壳的顶端内壁，所述堵头金属座的底部一体定位有垫座，所述垫座上两端位置设置有螺丝孔，所述PCB垫片位于垫座上，所述垫座的中部定位有金属柱，所述标签天线位于金属柱的外壁，所述绝缘屏蔽壳位于标签天线的外壁。

优选的，所述堵头金属座的上端开设有槽体，所述槽体的底部开设有螺纹槽，所述堵头金属座的顶部两端开设有卡槽，所述堵头外壳的底部一体定位有堵头托底，所述堵头外壳的底部中部开设有拆卸孔，所述堵头外壳的顶部内壁开设有内螺纹，所述堵头金属座的外壁开设有外螺纹，所述金属柱外壁开设有环形槽，所述PCB垫片的两端开设有螺丝固定孔，所述PCB垫片上定位有PCB固定焊盘、芯片焊盘、电气连接焊盘与芯片，所述电气连接焊盘与芯片焊盘之间连接有电气连接微带线，所述标签天线底部开设有天线固定焊盘与天线电气连接焊盘。

优选的，所述堵头金属座定位在堵头外壳的内壁位置，所述堵头金属座与垫座、金属柱之间一体成型，所述垫座与PCB垫片之间卡合定位，所述绝缘屏蔽壳、标签天线定位在金属柱外壁。

优选的，所述堵头金属座与槽体、螺纹槽之间一体成型，所述堵头金属座的外壁通过外螺纹、内螺纹与堵头外壳的内壁螺旋定位。

优选的，所述PCB垫片通过螺丝固定孔进行定位，所述芯片通过芯片焊盘固定于PCB垫片上，所述电气微带连接线将芯片焊盘和电气连接焊盘电气连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件，具备以下有益效果：该一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件，将FPC材质的偶极子标签天线通过弯曲共形的方式内置于堵头内，标签天线以及测温芯片均通过焊接的方式固定在堵头金具底部的PCB印制板上，PCB印制板通过螺钉与堵头金属件固定相连，监测堵头金具的温度，从而实现对电缆终端头内部温度的监测，整个无源共形测温标签及测温堵头组件结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中堵头外壳的结构示意图。

图3为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中堵头外壳底部的结构示意图。

图4为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中堵头金属座的结构示意图。

图5为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中堵头金属座加标签天线加绝缘屏蔽壳的结构示意图。

图6为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中堵头金属座的结构示意图。

图7为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中PCB垫片的结构示意图。

图8为本实用新型一种耐高压的无源共形测温标签及测温堵头组件中标签天线的结构示意图。

图中：1、堵头外壳；2、堵头托底；3、堵头金属座；4、槽体；5、卡槽；6、螺纹槽；7、内螺纹；8、拆卸孔；9、外螺纹；10、垫座；11、金属柱；12、环形槽；13、螺丝孔；14、标签天线；15、绝缘屏蔽壳；16、PCB垫片；17、PCB固定焊盘；18、电气连接微带线；19、芯片焊盘；20、芯片；21、螺丝固定孔；22、第一固定焊盘；23、天线金属辐射结构；24、第二固定焊盘；25、去尖结构；26、电气连接焊盘；27、天线固定焊盘；28、天线电气连接焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-8所示，一种耐高压的无源共形测温标签，包括标签天线14，标签天线14的一端位置一体定位有第一固定焊盘22，标签天线14的另一端位置一体定位有第二固定焊盘24，标签天线14中部表面一体定位有天线金属辐射结构23，天线金属辐射结构23上开设有去尖结构25，标签天线14通过第一固定焊盘22与第二固定焊盘24定位为圆柱状，天线金属辐射结构23为横竖交错弯折结构，将FPC材质的偶极子标签天线通过弯曲共形的方式内置于堵头内，标签天线以及测温芯片均通过焊接的方式固定在堵头金具底部的PCB印制板上，PCB印制板通过螺钉与堵头金属件固定相连，监测堵头金具的温度，从而实现对电缆终端头内部温度的监测。

一种耐高压的无源共形测温堵头组件，包括堵头外壳1、堵头金属座3、PCB垫片16、标签天线14与绝缘屏蔽壳15，堵头金属座3位于堵头外壳1的顶端内壁，堵头金属座3的底部一体定位有垫座10，垫座10上两端位置设置有螺丝孔13，PCB垫片16位于垫座10上，垫座10的中部定位有金属柱11，标签天线14位于金属柱11的外壁，绝缘屏蔽壳15位于标签天线14的外壁。

进一步的，堵头金属座3的上端开设有槽体4，槽体4的底部开设有螺纹槽6，堵头金属座3的顶部两端开设有卡槽5，堵头外壳1的底部一体定位有堵头托底2，堵头外壳1的底部中部开设有拆卸孔8，堵头外壳1的顶部内壁开设有内螺纹7，堵头金属座3的外壁开设有外螺纹9，金属柱11外壁开设有环形槽12，PCB垫片16的两端开设有螺丝固定孔21，PCB垫片16上定位有PCB固定焊盘17、芯片焊盘19、电气连接焊盘26与芯片20，电气连接焊盘26与芯片焊盘19之间连接有电气连接微带线18，标签天线14底部开设有天线固定焊盘27与天线电气连接焊盘28。

进一步的，堵头金属座3定位在堵头外壳1的内壁位置，堵头金属座3与垫座10、金属柱11之间一体成型，垫座10与PCB垫片16之间卡合定位，绝缘屏蔽壳15、标签天线14定位在金属柱11外壁。

进一步的，堵头金属座3与槽体4、螺纹槽6之间一体成型，堵头金属座3的外壁通过外螺纹9、内螺纹7与堵头外壳1的内壁螺旋定位。

进一步的，PCB垫片16通过螺丝固定孔21进行定位，芯片20通过芯片焊盘19固定于PCB垫片16上，电气微带连接线18将芯片焊盘19和电气连接焊盘26电气连接。

实施例1：

堵头绝缘外壳的内侧以及外层绝缘橡胶形式的内屏蔽体均涂抹有半导电层，该材质电磁损耗大，会直降低标签监测结果的传输距离，尤其在标签辐射较弱辐射死角。另外，堵头金具本身为金属材质且堵头内部余留出来供标签天线安装的空间非常狭小，普通的小型天线如陶瓷天线对其周围的金属环境极其敏感改变了标签天线输入阻抗，影响匹配，若直接安装于其中也会严重缩减天线作用距离。

解决问题的创新点：

将传统的偶极子标签天线以FPC共形的方式安装于测量腔内部作为传感器天线，充分利用堵头金具与绝缘外壳的有限剩余空间，实现了宽角度、远距离温度监测。且FPC材质本身也具有耐高温的特性，适用于该场景的温度监测。

原因

标签芯片在近距离工作时属于近场工作，传统的折叠偶极子形式的标签天线增益较大，辐射角度宽，传输距离较远，灵敏度高，能抵消半导电层带来的损耗。

利用与环形PCB印制板巧妙的装配关系，薄片状的柔性FPC标签天线可以共形放置于狭小测量空间中，标签天线与堵头金具之间留有空间，减小了金属件对天线传输距离影响。

原理

折叠偶极子是标签领域应用最为广泛的天线形式。因为其接收到的查询信号强度和辐射出去的反射信号强度更强，使得***工作更稳定。该折叠形式天线以环绕方式放置于堵头内部，采用横竖交错的弯折结构，使得辐射角度总体趋于全向性避免出现较大角度上的整体畸形，辐射死角减小，非常有利于工程布局。且弯折结构能够延长电流的传播路径，也有利于天线的小型化。

传感器芯片采用基于声表面波技术的无源无线温度传感器即声表面波传感器；基于声表面波传感器的材料特性，利用对信号的反射进行温度监测，无需任何形式的充电、储能等供电，能在-40℃-250℃范围内长期稳定工作。

传感器芯片焊接在环形PCB垫片上，环形PCB垫片通过螺钉固定在堵头金具上。堵头金具通过螺纹和电缆连接头的连接螺杆相连，将连接螺杆的温度传递给堵头金具，堵头金具再将温度传递给环形PCB垫片，环形PCB垫片将温度传递给传感器芯片，从而实现对电缆连接头的温度监测，这种设计，不需要常规做法中的导热件，增大了可用空间，传感器天线的尺寸可设计得更大，标签天线发送和接受距离提高。另外，传感器芯片通过环形PCB上简短的微带线直接与FPC天线相连，减少了电路连接损耗的损耗，最大限度提高标签效率。

FPC属于柔性材质，该材质制作的天线广泛应用于手机、平板、笔记本等移动终端中。在狭小的特殊应用场景下有不可比拟的优势，它能充分利用净空，减小了金属环境对天线带来的影响，提高天线作用距离。且FPC材质本身耐高温、耐腐蚀的材料特性也符合本应用场景。

具体措施

1.FPC天线的加工后的形式为矩形，在矩形的两个短边上面预留焊盘，用于将天线绕成圆柱形后焊接定形。圆柱形的传感器天线能够共形安置于堵头内部。

2：环形PCB垫片一般为FR4材质设有连接孔，通过连接孔将环形PCB垫片与堵头金具连接为一体，通过直接接触的方式传递温度。

3：环形PCB垫片上留有与传感器芯片相匹配的焊盘，芯片焊接固定于PCB垫上。

4：FPC形式传感器天线与环形PCB垫片通过焊接方式连接，焊接后传感器天线固定在环形PCB垫片上。

5.将传感器芯片和传感器天线都焊接在环形PCB垫片对应的焊盘上，二者通过环形PCB垫片上的微带线实现电气连接，解决传感器天线直接焊接在传感器芯片引脚上带来的难以操作，传感器芯片易被损坏、天线难以固定、产品成品率低的问题。

6.标签天线设计时采用横竖交错的弯折结构，实现了稳定的温度监测，作用距离远，天线的辐射角度宽，适用于电力行业。

实施例2：

高压环境下，电缆头内部增加金属材质天线，原有的绝缘设计被破坏，导致最终产品容易发生局放现象，尤其是尖端放电。

解决问题的创新点：

FPC形式的标签天线能够降低尖端放电风险。

原因

电缆堵头正常工作于高压环境下需要绝缘屏蔽，堵头外壳本身是绝缘材质，但是在堵头内部增加了附带金属材质的测温器件。如果金属导体尖端的等势面层数特别多，尖端附近的电场特别强，就容易发生尖端放电。

原理

强电场作用下，物体尖锐部分发生的一种放电现象称为尖端放电，它属于一种电晕放电。在强电场作用下，物体表面曲率大的地方(如尖锐、细小物的顶端)，等电位面密，电场强度剧增，致使它附近的空气被电离而产生气体放电，此现象称电晕放电。尖端放电为电晕放电的一种，专指尖端附近空气电离而产生气体放电的现象。

具体措施

1.弃用传统的立体金属天线形式，如细长型的弹簧天线，改用本案例中的柔性印刷天线。

2.将印刷在柔性材质上的金属辐射体全部倒圆角处理，去除金属尖端。

效果

有效降低了堵头内部的局放现象，保证了工业安全。

工作原理：本实用新型包括堵头外壳1、堵头托底2、堵头金属座3、槽体4、卡槽5、螺纹槽6、内螺纹7、拆卸孔8、外螺纹9、垫座10、金属柱11、环形槽12、螺丝孔13、标签天线14、绝缘屏蔽壳15、PCB垫片16、PCB固定焊盘17、电气连接微带线18、芯片焊盘19、芯片20、螺丝固定孔21、第一固定焊盘22、天线金属辐射结构23、第二固定焊盘24、去尖结构25与电气连接焊盘26，在堵头内外高损耗的工作环境下，测温标签能够宽角度远距离监测并传输温度数据。其次测温标签需要能在35KV高电压、150℃高温条件下工作，并保证新堵头不产生局放问题。最后要求产品成品率高，能正常量产，且持久耐用，满足工业要求。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有无线无源测温功能的分体式电缆堵头，包括堵头外壳、绝缘屏蔽壳、FPC立体天线、PCB垫片，传感器芯片、堵头金属件；堵头外壳为空心结构，内部空间确保能安装温度传感器、立体天线和屏蔽垫；堵头外壳的外层为绝缘材料，材料优选树脂；堵头外壳下部内侧设计有凹螺纹，与堵头金属件的凸螺纹相连；堵头外壳上方有方形沉孔，方便堵头的安装和拆卸；堵头外壳壁厚在满足力学结构和绝缘要求的前提下尽可能薄，以减小外壳材料对信号的衰减；堵头外壳在装配完成后，其余部件(绝缘屏蔽壳、FPC立体天线、PCB垫片、传感器芯片、堵头金属件)均安装在堵头外壳的内部空腔内；绝缘屏蔽壳采用半绝缘材料，用于对可能产生的局放信号进行屏蔽；绝缘屏蔽壳高度与堵头外壳内腔相同，并通过胶粘接在堵头外壳内侧；绝缘屏蔽壳厚度在保屏蔽效果的前提下，厚度尽量薄；绝缘屏蔽壳安装后能将立体天线完全包裹住，并保证与立体天线不干涉；立体天线采用印制线实现，FPC立体天线与PCB垫片通过焊接方式连接，焊接后立体天线固定在PCB垫片上；PCB垫片为一圆形垫片，PCB垫片尺寸小于堵头外壳的空心尺寸，从而可以放置于都头外壳内部。所述PCB垫片上设有两个螺丝孔位，通过两个螺丝与堵头金属件固定；PCB垫片上设有传感器芯片焊盘；PCB垫片上印制有类似微带的传输线用于连接传感器芯片和FPC立体天线；传感器芯片采用基于声表面波技术的无线无源温度传感器；传感器芯片通过PCB垫片上的焊盘焊接在PCB垫片上；传感器芯片通过PCB垫片背部的金属热传导，实现对堵头金属件温度的监测；传感器芯片具有不少于24种的频率，所述传感器芯片，基于材料特性，利用对信号的反射进行温度监测，无需任何形式的充电、储能等供电，能在-40℃-150℃范围内长期稳定工作；堵头金属件，外侧有凸型螺纹，与堵头外壳内侧螺纹相匹配，实现二者的连接；堵头金属件，顶部有两个具有内螺纹的通孔，用于安装PCB垫片；堵头金属件，顶部平整光亮、安装后与PCB垫片接触良好，导热良好；堵头金属件外层镀金，避免氧化，同时提高导热性能，将FPC材质的偶极子标签天线通过弯曲共形的方式内置于堵头内，标签天线以及测温芯片均通过焊接的方式固定在堵头金具底部的PCB印制板上，PCB印制板通过螺钉与堵头金属件固定相连，监测堵头金具的温度，从而实现对电缆终端头内部温度的监测。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种耐高压的无源共形测温标签，包括标签天线（14），其特征在于：所述标签天线（14）的一端位置一体定位有第一固定焊盘（22），所述标签天线（14）的另一端位置一体定位有第二固定焊盘（24），所述标签天线（14）中部表面一体定位有天线金属辐射结构（23），所述天线金属辐射结构（23）上开设有去尖结构（25），所述标签天线（14）通过第一固定焊盘（22）与第二固定焊盘（24）定位为圆柱状，所述天线金属辐射结构（23）为横竖交错弯折结构。

2.一种耐高压的无源共形测温堵头组件，包括堵头外壳（1）、堵头金属座（3）、PCB垫片（16）、标签天线（14）与绝缘屏蔽壳（15），其特征在于：所述堵头金属座（3）位于堵头外壳（1）的顶端内壁，所述堵头金属座（3）的底部一体定位有垫座（10），所述垫座（10）上两端位置设置有螺丝孔（13），所述PCB垫片（16）位于垫座（10）上，所述垫座（10）的中部定位有金属柱（11），所述标签天线（14）位于金属柱（11）的外壁，所述绝缘屏蔽壳（15）位于标签天线（14）的外壁。

3.根据权利要求2所述的一种耐高压的无源共形测温堵头组件，其特征在于：所述堵头金属座（3）的上端开设有槽体（4），所述槽体（4）的底部开设有螺纹槽（6），所述堵头金属座（3）的顶部两端开设有卡槽（5），所述堵头外壳（1）的底部一体定位有堵头托底（2），所述堵头外壳（1）的底部中部开设有拆卸孔（8），所述堵头外壳（1）的顶部内壁开设有内螺纹（7），所述堵头金属座（3）的外壁开设有外螺纹（9），所述金属柱（11）外壁开设有环形槽（12），所述PCB垫片（16）的两端开设有螺丝固定孔（21），所述PCB垫片（16）上定位有天线固定焊盘（17）、芯片焊盘（19）与芯片（20），所述芯片（20）上连接有电气连接微带线（18）。

4.根据权利要求2所述的一种耐高压的无源共形测温堵头组件，其特征在于：所述堵头金属座（3）定位在堵头外壳（1）的内壁位置，所述堵头金属座（3）与垫座（10）、金属柱（11）之间一体成型，所述垫座（10）与PCB垫片（16）之间卡合定位，所述绝缘屏蔽壳（15）、标签天线（14）定位在金属柱（11）外壁。

5.根据权利要求3所述的一种耐高压的无源共形测温堵头组件，其特征在于：所述堵头金属座（3）与槽体（4）、螺纹槽（6）之间一体成型，所述堵头金属座（3）的外壁通过外螺纹（9）、内螺纹（7）与堵头外壳（1）的内壁螺旋定位。

6.根据权利要求3所述的一种耐高压的无源共形测温堵头组件，其特征在于：所述PCB垫片（16）通过螺丝固定孔（21）进行定位，所述芯片（20）、芯片焊盘（19）通过电气连接微带线（18）连接。