CN217903083U - 一种芯片生产用裂片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片生产用裂片机，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有移动机构，所述移动机构上连接有金刚笔，所述底座上还设置有立柱，所述立柱的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台。本实用新型中，通过驱动电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块前后移动，移动块通过液压伸缩杆带动金刚笔前后移动，同时通过液压伸缩杆伸缩控制金刚笔上下移动，从而使得金刚笔在芯片的表面划出裂片痕，然后操控电动伸缩杆缩短，电动伸缩杆的缩短带动滑套下移，滑套下移通过连杆拉动两个定位板均向下转动，此时，定位板使得芯片受力均匀，在定位板的作用下，芯片的裂片痕处断裂，有利于降低芯片裂片的误差。

Description

一种芯片生产用裂片机

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片生产用裂片机。

背景技术

在芯片的生产过程中，技术人员通常会将芯片进行裂片处理，目前市面上的裂片装置通常为划片机。

现在通用的方法为用金刚笔在芯片的边缘划一个小口，然后在芯片下面垫一个比较窄的硬块使芯片悬空翘起，最后按压芯片使芯片在外力作用下从缺口沿晶向自动裂开，这种方法虽然简单便捷，但是这种方法会导致芯片的裂片处受力不均，使得最终裂片的位置发生偏差，存在较大误差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片生产用裂片机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片生产用裂片机，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有移动机构，所述移动机构上连接有金刚笔，所述底座上还设置有立柱，所述立柱的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台，所述工作台的侧壁具有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上设置有定位组件，所述立柱的外部套设有滑套，所述滑套的两侧通过连杆与工作台连接，所述底座上还设置有与滑套连接的电动伸缩杆。

优选地，所述移动机构包括螺纹杆、限位杆、移动块、液压伸缩杆，所述螺纹杆和限位杆通过支架与机架连接，所述支架上设置有与螺纹杆连接的驱动电机，所述螺纹杆和限位杆均贯穿移动块，所述液压伸缩杆固定在移动块的下面，所述金刚笔固定在液压伸缩杆的伸缩端。

优选地，所述定位组件包括定位架、定位板、调节螺栓，所述定位架的两端安装在滑块上，所述定位架的上贯穿有两个定位销，所述定位板与定位销底端固定连接，所述定位销的外部还设置有弹簧，所述调节螺栓旋合连接在定位架的中心处。

优选地，所述调节螺栓的底端设置有垫块。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本申请中，通过驱动电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块前后移动，移动块通过液压伸缩杆带动金刚笔前后移动，同时通过液压伸缩杆伸缩控制金刚笔上下移动，从而使得金刚笔在芯片的表面划出裂片痕，然后操控电动伸缩杆缩短，电动伸缩杆的缩短带动滑套下移，滑套下移通过连杆拉动两个定位板均向下转动，此时，定位板使得芯片受力均匀，在定位板的作用下，芯片的裂片痕处断裂，从而完成芯片的裂片操作，有利于降低芯片裂片的误差。

2、本申请中，将芯片放置于两个工作台的中心处，然后滑动滑块，使得滑块带动定位架移动至芯片上方，然后转动调节螺栓，调节螺栓底端的垫块推动定位板下移，弹簧拉伸，定位板压紧芯片，对芯片进行固定，防止裂片操作时发生偏移。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种芯片生产用裂片机的主视结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种芯片生产用裂片机的定位组件结构示意图。

图例说明：

1、底座；2、机架；3、支架；4、驱动电机；5、螺纹杆；6、限位杆；7、移动块；8、金刚笔；9、立柱；10、电动伸缩杆；11、滑套；12、连杆；13、工作台；14、滑槽；15、滑块；16、定位架；17、定位销；18、弹簧；19、定位板；20、调节螺栓；21、垫块；22、液压伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片生产用裂片机，包括底座1，底座1上设置有机架2，机架2上设置有移动机构，移动机构上连接有金刚笔8，具有较强的硬度，方便在芯片上留在裂片痕，底座1上还设置有立柱9，立柱9的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台13，工作台13的侧壁具有滑槽14，滑槽14内滑动连接有滑块15，滑块15上设置有定位组件，通过滑块15的水平移动，带动定位组件移动至不同位置，方便根据芯片的尺寸调节定位组件的位置，立柱9的外部套设有滑套11，滑套11的两侧通过连杆12与工作台13连接，底座1上还设置有与滑套11连接的电动伸缩杆10，操控电动伸缩杆10伸缩，电动伸缩杆10的伸缩带动滑套11上下移动，滑套11上下移动通过连杆12拉动两个工作台13均进行转动，配合定位组件的定位对芯片进行均匀施力，从而使其沿裂片痕断裂。

具体的，如图1所示，移动机构包括螺纹杆5、限位杆6、移动块7、液压伸缩杆22，螺纹杆5和限位杆6通过支架3与机架2连接，支架3上设置有与螺纹杆5连接的驱动电机4，螺纹杆5和限位杆6均贯穿移动块7，液压伸缩杆22固定在移动块7的下面，金刚笔8固定在液压伸缩杆22的伸缩端，驱动电机4带动螺纹杆5转动，螺纹杆5转动带动移动块7前后移动，移动块7通过液压伸缩杆22带动金刚笔8前后移动，同时通过液压伸缩杆22伸缩控制金刚笔8上下移动，从而使得金刚笔8在芯片的表面划出裂片痕，方便芯片的裂片操作。

具体的，如图2所示，定位组件包括定位架16、定位板19、调节螺栓20，定位架16的两端安装在滑块15上，定位架16的上贯穿有两个定位销17，定位销17与定位架16滑动配合，保证定位销17能够上下移动，定位板19与定位销17底端固定连接，定位销17的外部还设置有弹簧18，调节螺栓20旋合连接在定位架16的中心处，当调节螺栓20不对定位板19产生压力时，在弹簧18的复位作用下，定位板19能够自动上移，与芯片脱离，解除对其的定位。

具体的，如图2所示，调节螺栓20的底端设置有垫块21，避免调节螺栓20与定位板19刚性接触。

综上所述，本实施例所提供的一种芯片生产用裂片机，使用时，将芯片放置于两个工作台13的中心处，然后滑动滑块15，使得滑块15带动定位架16移动至芯片上方，然后转动调节螺栓20，调节螺栓20底端的垫块21推动定位板19下移，弹簧18拉伸，定位板19压紧芯片，对芯片进行固定，防止裂片操作时发生偏移，然后启动驱动电机4，驱动电机4带动螺纹杆5转动，螺纹杆5转动带动移动块7前后移动，移动块7通过液压伸缩杆22带动金刚笔8前后移动，同时通过液压伸缩杆22伸缩控制金刚笔8上下移动，从而使得金刚笔8在芯片的表面划出裂片痕，然后操控电动伸缩杆10缩短，电动伸缩杆10的缩短带动滑套11下移，滑套11下移通过连杆12拉动两个工作台13均向下转动，此时，定位板19使得芯片受力均匀，在定位板19的作用下，芯片的裂片痕处断裂。从而完成芯片的裂片操作，有利于降低芯片裂片的误差。

实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种芯片生产用裂片机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设置有机架(2)，所述机架(2)上设置有移动机构，所述移动机构上连接有金刚笔(8)，所述底座(1)上还设置有立柱(9)，所述立柱(9)的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台(13)，所述工作台(13)的侧壁具有滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)上设置有定位组件，所述立柱(9)的外部套设有滑套(11)，所述滑套(11)的两侧通过连杆(12)与工作台(13)连接，所述底座(1)上还设置有与滑套(11)连接的电动伸缩杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述移动机构包括螺纹杆(5)、限位杆(6)、移动块(7)、液压伸缩杆(22)，所述螺纹杆(5)和限位杆(6)通过支架(3)与机架(2)连接，所述支架(3)上设置有与螺纹杆(5)连接的驱动电机(4)，所述螺纹杆(5)和限位杆(6)均贯穿移动块(7)，所述液压伸缩杆(22)固定在移动块(7)的下面，所述金刚笔(8)固定在液压伸缩杆(22)的伸缩端。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述定位组件包括定位架(16)、定位板(19)、调节螺栓(20)，所述定位架(16)的两端安装在滑块(15)上，所述定位架(16)的上贯穿有两个定位销(17)，所述定位板(19)与定位销(17)底端固定连接，所述定位销(17)的外部还设置有弹簧(18)，所述调节螺栓(20)旋合连接在定位架(16)的中心处。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述调节螺栓(20)的底端设置有垫块(21)。

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