CN217742095U - 应用于电源模块极大化散热的改良结构 - Google Patents
应用于电源模块极大化散热的改良结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217742095U CN217742095U CN202220754536.2U CN202220754536U CN217742095U CN 217742095 U CN217742095 U CN 217742095U CN 202220754536 U CN202220754536 U CN 202220754536U CN 217742095 U CN217742095 U CN 217742095U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- heat dissipation
- frame
- power module
- improved structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板上方；绝缘片设于电子元件以及电路板下方；挤型框架设于绝缘片下方，电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置。本实用新型极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。
Description
技术领域
本实用新型属于电源模块的相关领域设计，具体涉及应用于电源模块极大化散热的改良结构。
背景技术
发明人依多年从事电学类相关领域的研发经验，曾获准专利名称为“电源供应模块的框架”，专利号为I389629的中国台湾专利，但是上述的电源供应模块的框架仅为电源供应模块的框架组装，是用于外部散热的结构设计。
但是随着科技的进步，电源供应模块的电量供应需求量也越来越大，为此需要更进一步的散热性，才可以维持良好的使用性。
实用新型内容
本实用新型主要目的在于隔板结构的设计，可以提高电路板以及挤型框架的散热性，并且能够均匀的进行散热，使宕机率降低。
本实用新型次要目的在于增加电路板不同面向的散热性，使整体散热可以随之提高，借此提高耐热性。
本实用新型又一目的在于隔板结构的设计，能够使本实用新型符合信息/医疗/家电安全绝缘距离，提高产品使用的安全性。
技术方案：为达上述目的，本实用新型公开的应用于电源模块极大化散热的改良结构有三种态样。
第一态样：
应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述绝缘片设于电子元件以及电路板下方，用于杜绝电子元件的导电性，其内部的形状依照主动元件放置的位置在进行切割；
所述挤型框架设于绝缘片下方，将电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；
所述L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置，在***至电路板以及挤型框架之间，会完全贴合使其间距为完全密合，在此密闭空间填入散热胶，提高其散热性。
进一步地，所述L型隔板采用塑料材质制成。
进一步地，挤型框架采用金属材质制成。
更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
据此，本实用新型极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。
第二态样：
其设有绝缘散热层，其是运用不同的结构设计，可与第一较佳实施例的L型隔板相同的功效。
应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘散热层以及挤型框架；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述绝缘散热层为方型凹槽，所述绝缘散热层的剖面为L型，并且设置于电路板下方；
所述挤型框架设于所述绝缘散热层的下方，电路板、电子元件以及绝缘散热层固定于其上方，形成外壳保护层；
绝缘散热层将电路板以及挤型框架之间的间距完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
进一步地，所述绝缘散热层采用塑料材质制成。
进一步地，挤型框架采用金属材质制成。
更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
第三态样：
其运用较少构件并且为一体成型的结构设计，与第一态样的L型隔板以及第二态样的绝缘散热层相同的功效。
应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件以及挤型框架；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热；
所述挤型框架由底层上方连接方型框架所构成，前述底层以及方型框架为一体成型，当电路板以及电子元件接合后，固定于挤型框架的上方，而电路板与挤型框架的间距依照安全绝缘距离所设置，其内部为完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
进一步地，所述挤型框架的底层采用金属材质制成。
进一步地，所述挤型框架的方型框架采用塑料材质制成。
进一步地，所述挤型框架采用金属材质制成。
更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
综上所述，本实用新型采用电子元件不同面向的散热以及运用L型隔板或绝缘散热层将电路板以及挤型框架之间完全密合，在密合处填入散热胶，借由上述方式将极大化散热性，提高产品的效能，并且依照L型隔板得结构设计，使之设有安全绝缘距离，提高产品的安全性。
附图说明
图1：本实用新型第一较佳实施例的***示意图。
图2：本实用新型第一较佳实施例的A-A’剖面示意图。
图3：本实用新型第二较佳实施例的***示意图。
图4：本实用新型第二较佳实施例的B-B’剖面示意图。
图5：本实用新型第三较佳实施例的***示意图。
图6：本实用新型第三较佳实施例的C-C’剖面示意图。
其中：
1-应用于电源模块极大化散热的改良结构
11-电路板
12-电子元件
120-主动元件
121-被动元件
13-绝缘片
14-绝缘散热层
15-挤型框架
150-底层
151-方型框架
16-L型隔板
具体实施方式：
为期许本实用新型的目的、功效、特征及结构能够有更为详尽的了解，下面举三个较佳实施例并配合附图说明如后。
第一较佳实施例
请参阅图1、2，图1为本实用新型第一较佳实施例的***示意图，图2为本实用新型第一较佳实施例的A-A’剖面示意图。
如图1、图2所示，应用于电源模块极大化散热的改良结构1，包括电路板 11、电子元件12、绝缘片13、挤型框架15以及L型隔板16；
所述电路板11提供不同电子元件12以插件的方式连接，并且提供各个电子元件12的线路连接；
所述电子元件12包括有主动元件120以及被动元件121，该主动元件120以插件的方式设置在电路板11下方，被动元件121以插件的方式设置在电路板11 的上方，使电子元件12能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述绝缘片13设于电子元件12以及电路板11下方，用于杜绝电子元件12 的导电性，其内部的形状是依照主动元件120放置的位置在进行切割；
所述挤型框架15设于绝缘片13下方，电路板11、电子元件12以及绝缘片 13接合后，固定于挤型框架15的上方；前述挤型框架15为金属材质，其中又以铝材质为较佳；
所述L型隔板16，其厚度是依照安全绝缘距离以及挤型框架15与电路板11 之间的间距进行设置，在***至电路板11以及挤型框架15之间，使其间距为完全密合，在此密闭空间填入散热胶，提高其散热性。
其中，L型隔板16可以为塑料材质，或者可为其他不导电且可散热的材质进行此结构的设计。
据此，本实用新型极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。
第二较佳实施例
请参阅图3、4，图3为本实用新型第二较佳实施例的***示意图，图4为本实用新型第二较佳实施例的B-B’剖面示意图。
如图3、4所示，应用于电源模块极大化散热的改良结构1，包括电路板11、电子元件12、绝缘散热层14以及挤型框架15；
所述电路板11提供不同电子元件12以插件的方式连接，并且提供各个电子元件12的线路连接；
所述电子元件12包括有主动元件120以及被动元件121，该主动元件120以插件的方式设置在电路板11下方，被动元件121以插件的方式设置在电路板11 的上方，使电子元件12能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述绝缘散热层14为方型凹槽，所述绝缘散热层14的剖面为L型，并且设置于电路板下方；
所述挤型框架15设于所述绝缘散热层14下方，电路板11、电子元件12以及绝缘散热层14固定于其上方，形成外壳保护层；前述挤型框架15为金属材质，其中又以铝材质为较佳。
其中，绝缘散热层14可以为塑料材质，或者可为其他不导电且可散热的材质进行此结构的设计。
据此，绝缘散热层14将电路板11以及挤型框架15之间的间距完全密合，在此密闭空间填入散热胶，提高其散热性，并且此其均匀的散热，使本实用新型能将散热极大化。
请参阅图2、4，图2为本实用新型第一较佳实施例的A-A’剖面示意图，图4为本实用新型第二较佳实施例的B-B’剖面示意图。
如图2、4所示，由图可知，本实用新型的两个较佳实施例的L型隔板16以及绝缘散热层14的结构设计是为了要使电路板11以及挤型框架15的间距为封闭的空间；此封闭空间能够填入散热胶，使主动元件120可以提高散热性，并且均匀的进行散热。
上述L型隔板16以及绝缘散热层14的结构设计符合信息/医疗/家电的安全规定，所以可以提高使用时的安全性。
第三较佳实施例
请参阅图5、6，图5为本实用新型第三较佳实施例的***示意图，图6为本实用新型第三较佳实施例的C-C’剖面示意图。
如图5所示，应用于电源模块极大化散热的改良结构1，包括电路板11、电子元件12以及挤型框架15；
所述电路板11提供不同电子元件12以插件的方式连接，并且提供各个电子元件12的线路连接；
所述电子元件12包括有主动元件120以及被动元件121，该主动元件120以插件的方式设置在电路板11下方，被动元件121以插件的方式设置在电路板11 的上方，使电子元件12能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述挤型框架15由底层150的上方连接方型框架151所构成，前述底层150 以及方型框架151为一体成型，所以当电路板11以及电子元件12接合后，固定于挤型框架15的上方，而电路板11与挤型框架15的间距依照安全绝缘距离所设置，其内部为完全密合，在此密闭空间填入散热胶，提高其散热性。
其中，挤型框架15的底层150为金属材质，可用于电子元件12的散热，而该挤型框架15的方型框架151为塑料材质，可用于绝缘以及散热，两者为一体成型，所以其密合性非常高。
据此，本实用新型极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。
本实用新型公开的应用于电源模块极大化散热的改良结构的优点在于：
1.多元的散热方向：将电子元件进行重新排列设计，借此从上方散热，优化成上下方皆可进行散热，提高散热性。
2.提高散热性以及均匀散热：运用三个实施例的创新结构，使电路板下方能均匀散热且散热性提高，借此能使操作温度的范围扩大。
3.设计的新型结构符合安全规定：三个实施例的创新结构，其L型隔板、绝缘散热层以及一体成型的挤型框架都可以让本实用新型的结构符合信息/医疗/家电的安全规定，所以能提高使用时的安全性。
但是以上所述技术方案仅是本实用新型的较佳实施例而已，凡是应用本创作说明书及权利要求书所为的其它等效结构变化者，理应包含在本实用新型的申请专利范围内。
Claims (13)
1.应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板上方，使电子元件能于不同方向进行散热；
所述绝缘片设于电子元件以及电路板下方，用于杜绝电子元件的导电性，其内部的形状能依照主动元件放置的位置在进行切割；
所述挤型框架设于绝缘片下方，电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；
所述L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置，在***至电路板以及挤型框架之间，会完全贴合使其间距密合，在此密闭空间填入散热胶。
2.如权利要求1所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述L型隔板采用塑料材质制成。
3.如权利要求1所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属材质制成。
4.如权利要求3所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属铝制成。
5.应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，包括电路板、电子元件、绝缘散热层以及挤型框架；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；
所述绝缘散热层为方型凹槽，所述绝缘散热层的剖面为L型，并且设置于电路板下方；
所述挤型框架设于所述绝缘散热层的下方，电路板、电子元件以及绝缘散热层固定于其上方，形成外壳保护层；
绝缘散热层将电路板以及挤型框架之间的间距完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
6.如权利要求5所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述绝缘散热层采用塑料材质制成。
7.如权利要求5所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属材质制成。
8.如权利要求7所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属铝制成。
9.应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，包括电路板、电子元件以及挤型框架；
所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热；
所述挤型框架由底层上方连接方型框架所构成，前述底层以及方型框架为一体成型，当电路板以及电子元件接合后，固定于挤型框架的上方，而电路板与挤型框架的间距依照安全绝缘距离所设置，其内部为完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
10.如权利要求9所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述挤型框架的底层采用金属材质制成。
11.如权利要求9所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述挤型框架的方型框架采用塑料材质制成。
12.如权利要求9所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述挤型框架采用金属材质制成。
13.如权利要求12所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述挤型框架采用金属材质铝制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220754536.2U CN217742095U (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 应用于电源模块极大化散热的改良结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220754536.2U CN217742095U (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 应用于电源模块极大化散热的改良结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217742095U true CN217742095U (zh) | 2022-11-04 |
Family
ID=83815482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220754536.2U Active CN217742095U (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 应用于电源模块极大化散热的改良结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217742095U (zh) |
-
2022
- 2022-04-02 CN CN202220754536.2U patent/CN217742095U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2225923B1 (en) | Inverter | |
| KR102085176B1 (ko) | 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체 | |
| KR101235541B1 (ko) | 열확산, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트 및 적용 전자제품 | |
| CN104377940B (zh) | 一种散热性好的模块电源 | |
| JP2006269803A (ja) | 太陽電池モジュール用端子ボックス装置 | |
| TWM519269U (zh) | 行動電子裝置之散熱緩衝導電複合成型結構(四) | |
| JP2005341630A (ja) | 電力変換装置 | |
| CN217742095U (zh) | 应用于电源模块极大化散热的改良结构 | |
| CN201726633U (zh) | 中空薄片型散热板单元结构 | |
| CN210694710U (zh) | 一种射频拉远单元散热装置 | |
| US20050199367A1 (en) | Method for heat dissipation in mobile radio devices, and a corresponding mobile radio device | |
| TWI669601B (zh) | Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4) | |
| CN205071568U (zh) | 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构 | |
| CN216357907U (zh) | 一种电子设备 | |
| CN210666558U (zh) | 一种机箱底部散热结构 | |
| CN113872454A (zh) | 一种光伏逆变器的散热器及光伏逆变器 | |
| TWM631018U (zh) | 可將電源模組體積極小化之改良裝置 | |
| CN218071292U (zh) | 一种一体化散热好的电源模块 | |
| CN217563895U (zh) | 可将电源模块体积极小化的改良装置 | |
| CN207587932U (zh) | 电池芯散热结构及具有风冷散热装置的电池包 | |
| CN217282728U (zh) | 一种光伏逆变器及其电感盒 | |
| CN216216561U (zh) | 一种光伏逆变器的散热器及光伏逆变器 | |
| CN216015349U (zh) | 一种散热性好的半导体结构 | |
| CN218483054U (zh) | 一种储能电源 | |
| CN218728906U (zh) | 散热机箱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |