CN216357907U - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子设备，其包括电子设备外壳和装配于壳体内部的载有发热元件的电路板，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述第一导热塑料壳体内壁经嵌件注塑埋设有一个或若干个用于传导热量的金属柱，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件表面彼此贴合连接。本实用新型通过对电子设备的壳体选材和独特的结构设计，实现热传导散热和对流辐射散热并存，赋予了电子设备良好的导热性能和优良的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种包含散热外壳组件的电子设备。
背景技术
随着科技的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化，电子元件趋于高度密集化，电子设备的小型化就造成了电子设备的散热空间变小，而电子元件的高度密集化就造成了电子设备工作时产生的热量也越来越集中。为保证电子设备正常工作，必须将电子元件产生的热量及时有效地散除，若产生的热量不能及时从电子设备内部散发出去，轻则会加速电子设备中线路的老化，重则会使电子设备中的线路烧毁，甚至引发火灾，因此大功率电子设备的快速散热问题是大功率电子电器厂商们亟需解决的问题。
相关技术中基本都是利用自然对流和辐射散热的方式把热量从电子设备内部散发到外部。但对于有防水要求的电子设备基本采用无开孔形式，这就使得电子设备内部无法通过自然对流的方式把热量散发到电子设备外部。当前，针对有防水要求的电子设备，用于加快带走其工作中产生的热量常用技术手段为在电子设备内部加装小型散热器与发热元件直接接触，使发热元件的热量快速发散到电子设备内部空间，再通过对流辐射散热将热量传递至电子设备外壳上，由外壳将热量交换到外界环境中去，该方法的缺点在于，即使加装了小型散热器也仅是加快发热元件与电子设备内部空间的换热，无法通过空气的流动带到外部空间，散热效率不高，容易出现热量堆积，仅适用于小功率发热元件的散热，当发热元件的功率进一步提升将无法适用。再者，当前电子设备外壳多采用常规塑料或金属材质，常规塑料导热系数很低，无法满足大功率发热元件的散热要求，而金属外壳，虽然导热系数较高能很好的传热，但因成形工艺的限制，一般只能被制成较为简单的形状，导致其应用场合受到了限制，而且成本相对较高。
因此，如何改善上述习用技术之缺点，系为本实用新型所关注者。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有快速散热功效的电子设备，以解决上述背景中提出的有防水要求的电子设备散热效率不高、容易出现热量堆积的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备，包括电子设备外壳和装配于壳体内部的载有发热元件的电路板，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述第一导热塑料壳体内壁经嵌件注塑埋设有一个或若干个用于传导热量的金属柱，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件表面彼此贴合连接。
作为优选，所述金属柱埋设于第一导热塑料壳体内壁的位置正对电路板装配后发热元件表面。
作为优选，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件经导热垫片或导热胶无缝贴合连接。通过导热垫片或导热胶将金属柱弹性抵顶于发热元件，实现金属柱和发热元件无间隙连接，确保电子设备运行过程中发热元件产生的热量，第一时间通过金属柱传导至导热塑料壳体上，再由导热塑料壳体将热量快速传递散发到外界环境中去。
作为优选，所述导热垫片为双面富有粘性的耐高温软性导热硅胶片，
可选的，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间合盖连接方式为卡扣式连接、胶粘接、螺纹连接、螺丝固定连接、螺栓连接或焊接式连接。
可选的，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间采用螺丝固定连接，所述第一导热塑料壳体的端部或底部内部侧边设有若干个内嵌铜螺母的塑料安装柱，所述第二壳体端面开设有对应的装配通孔。在塑料安装柱内部嵌设有铜螺母，既可提高第一导热塑料壳体和第二壳体合盖装配强度，又可规避通过塑料安装柱直接装配易出现的因多次装配操作出现滑丝致使壳体组件不能使用的问题。
作为优选，针对防水性要求较高的电子设备，所述第一导热塑料壳体和第二壳体合盖连接处涂覆有密封胶或加设有密封圈，进一步确保密封防水性，确保电子设备运行不受外界潮湿环境或雨淋影响。
可选的，根据电子设备的使用目的和功能要求，所述第二壳体材质可选用透明玻璃、透明塑料、普通塑料、透光塑料或导热塑料。
可选的，针对壳体有绝缘要求且发热元件功率一般的电子设备，所述第一导热塑料壳体材质选用导热系数≥1W/m·k的绝缘导热工程塑料。
可选的，针对载有大功率发热元件的电子设备，所述第一导热塑料壳体材质选用导热系数≥3W/m·k的高导热尼龙复合材料，如石墨导热尼龙复合材料，石墨烯导热尼龙复合材料等。
有益效果：
1、本实用新型选用导热塑料作为电子设备外壳的一部分，采用嵌件注塑工艺在导热塑料外壳内壁埋设有用于传导热量的金属柱，通过独特的结构设计和连接方式，使发热元件与具有良好导热性能的电子设备外壳连通形成导热通路，实现热传导方式散热，赋予了电子设备优良的散热效率。
2、本实用新型的电子设备，其外壳设计自由度高，可根据电子设备的使用目的和功能要求进行选材和结构设计以低成本的同时获取最有效的散热效果，且导热塑料壳体采用注塑成型工艺制备，加工工艺简单，能耗底，生产效率高。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的正面结构***示意图；
图2为本实用新型一实施例的反面结构***示意图；
图3为本实用新型一实施例的电子设备剖面示意图。
附图标记说明：1-第一导热塑料壳体、2-第二壳体、3-载有发热元件的电路板、4-金属柱、5-发热元件、6-塑料安装柱、7--装配通孔、8-装配螺丝、9-导热垫片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示的一种电子设备，包括电子设备外壳和装配于壳体内部的载有发热元件的电路板，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体1和第二壳体2合盖而成，所述第一导热塑料壳体采用导热系数为3W/m·k的石墨导热尼龙复合材料经注塑成型制得，所述第一导热塑料壳体内壁经嵌件注塑工艺埋设有与发热元件5等数量的用于传导热量的金属柱4，所述金属柱4埋设于第一导热塑料壳体内壁的位置正对电路板装配后发热元件5表面，所述第一导热塑料壳体1端部设有若干个内嵌铜螺母的塑料安装柱6，所述第二壳体端面开设有对应的装配通孔7。
如图1和图3所示，本实施例的电子设备装配非常简便，先于载有发热元件的电路板3上的发热元件5表面粘贴双面富有粘性的耐高温软性导热硅胶片9，再将电路板3抵压盖合在所述第一导热塑料壳体1表面使其发热元件5表面与第一导热塑料壳体1内相应的金属柱端面彼此一一对应无缝贴合连接，然后盖上第二壳体，用螺丝穿过第二壳体和电路板的装配通孔对准第一导热塑料壳体端部的塑料安装柱拧紧即可。
在一些实施例中，所述第一导热塑料壳体1和第二壳体2间可采用卡扣式连接、胶粘接、螺纹连接、螺栓连接或焊接式连接。
在一些实施例中，所述第一导热塑料壳体1和第二壳体2合盖连接处可涂覆密封胶或加设密封圈进行密封。
在一些实施例中，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件5可通过导热胶贴合连接。
在一些实施例中，根据电子设备的使用目的和功能要求，所述第二壳体2的材质可选用透明玻璃、透明塑料、普通塑料、透光塑料或导热塑料。
在一些实施例中，所述第一导热塑料壳体1材质可选用导热系数大于等于1W/m·k的绝缘导热工程塑料。
本实用新型的电子设备，其第一导热塑料壳体和用于热传导的金属柱通过嵌件注塑工艺一体成型，生产工艺简单，金属柱的设计于发热元件和导热塑料壳体间搭建了导热通路，赋予了电子设备良好的导热性能和优良的散热效果，具有较大的应用价值与广阔的市场前景。
需要说明的是，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型技术方案所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思所述的特征及原理所做的简单变化或者等效变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。
Claims (9)
1.一种电子设备，包括电子设备外壳和装配于壳体内部的载有发热元件的电路板，其特征在于，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述第一导热塑料壳体内壁经嵌件注塑埋设有一个或若干个用于传导热量的金属柱，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件表面彼此贴合连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属柱埋设于第一导热塑料壳体内壁的位置正对电路板装配后发热元件表面。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属柱的端面与所述电路板上的发热元件采用导热垫片或导热胶无缝贴合连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热垫片为双面富有粘性的耐高温软性导热硅胶片。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间合盖连接方式为卡扣式连接、胶粘接、螺纹连接、螺丝固定连接、螺栓连接或焊接式连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间采用螺丝固定连接，所述第一导热塑料壳体的端部或底部内壁侧边设有若干个内嵌铜螺母的塑料安装柱，所述第二壳体端面开设有对应的装配通孔。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体和第二壳体合盖连接处涂覆有密封胶或加设有密封圈。
8.根据权利要求1~7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体材质选用导热系数大于等于1W/m·k的绝缘导热工程塑料。
9.根据权利要求1~7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热塑料壳体材质选用导热系数大于等于3W/m·k的高导热尼龙复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122443320.2U CN216357907U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种电子设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122443320.2U CN216357907U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种电子设备 |
Publications (1)
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| CN216357907U true CN216357907U (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=81176799
Family Applications (1)
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| CN202122443320.2U Active CN216357907U (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种电子设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216357907U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115356884A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-11-18 | 信利光电股份有限公司 | 一种车载ToF摄像模组和电子设备 |
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2021
- 2021-10-11 CN CN202122443320.2U patent/CN216357907U/zh active Active
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