CN217720186U - 一种一体化层叠母排结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化层叠母排结构，包括：层叠母排本体和至少一个用于连接薄膜电容的第一连接件，层叠母排本体包括依次层叠放置的第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层，第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层均相卡接，第一连接件与薄膜电容的两个接线端均相连接，且薄膜电容的两个接线端经第一连接件与第一电连接层和第二电连接层均相连接，并使得第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相互抵接，以限制第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相对滑动。本实用新型能解决需要先后多次重复操作螺纹安装以实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，从而导致层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

Description

一种一体化层叠母排结构

技术领域

本实用新型涉及层叠母排技术领域，尤其涉及一种一体化层叠母排结构。

背景技术

层叠母排也称复合母排，因其具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间等特点，被广泛应用于大功率模块化连接结构部件，因此在电力电子领域运用越来越广泛。

例如申请号为：CN201420130159.0的中国实用新型专利，名称为：一种层叠母排结构，包括由塑料螺钉、螺母紧固的，且依次层叠的下导电层和N个上层；所述的上层由柔性绝缘层、硬质绝缘层和上导电层依次层叠构成；其中N为不小于1的整数。本实用新型混合使用硬质绝缘材料和柔性绝缘材料，双重隔离，确保层叠母排的导电铜排间的电气隔离安全，且无需使用刀模对柔性绝缘材料进行加工，加工方便，成本低廉。该装置中通过多个塑料螺钉和螺母的螺纹连接配合实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，但往往为了将电容连接于导电层，还需要再通过多个螺钉将多个电容螺纹连接于层叠母排结构上，这样需要先多次重复操作实现螺纹连接的安装和拆卸的过程，再通过多次重复操作实现电容的连接，操作步骤繁琐、且使用不方便。

因此，亟需一种一体化层叠母排结构，用于解决现有技术中需要先后多次重复操作螺纹连接的安装过程以实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，从而导致层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种一体化层叠母排结构，解决现有技术中需要先后多次重复操作螺纹连接的安装过程以实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，从而导致层叠母排结构安装和拆卸不方便的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种一体化层叠母排结构，包括：

层叠母排本体，所述层叠母排本体包括依次层叠放置的第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层，所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层均相卡接；

至少一个用于连接薄膜电容的第一连接件，所述第一连接件与薄膜电容的两个接线端均相连接，且薄膜电容的两个接线端经所述第一连接件与所述第一电连接层和所述第二电连接层均相连接，并使得所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相互抵接，以限制所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相对滑动。

进一步的，所述第一电连接层开设有至少一个用于连接薄膜电容的安装位，所述安装位包括相邻地设置的圆形凸台和第一通孔，所述圆形凸台的中心还开设有第一连接孔，所述第一绝缘层相对所述圆形凸台开设有第一连通孔，至少一个所述第一绝缘层经所述第一连通孔套设于所述圆形凸台，所述第二电连接层相对所述圆形凸台和所述第一通孔分别开设有第二通孔和第二连接孔，所述圆形凸台卡设于所述第二通孔，且所述第一连接孔与所述第二通孔同轴设置，所述第一连接件经所述第一连接孔和第二连接孔分别与薄膜电容的两个接线端相连接。

进一步的，所述第一绝缘层相对所述第一通孔还开设有第二连通孔，所述第一连接件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端依次穿过第一通孔和第二连接孔连接于所述薄膜电容，并抵接于第二电连接层，所述第二连接端依次穿过第一连接孔和第二通孔连接于所述薄膜电容，并抵接于所述圆形凸台。

进一步的，所述第一电连接层中所述安装位的数量为多个，多个所述安装位沿所述层叠母排本体的长度方向上下交错且相互间隔设置，薄膜电容与所述安装位一一对应设置，并经所述安装位可拆卸连接于所述层叠母排本体。

进一步的，所述层叠母排本体还包括第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一电连接层远离所述第二电连接层的一侧，并连接于所述第一电连接层，所述第三绝缘层设置于所述第二电连接层远离所述第一电连接层的一侧，并连接于所述第二电连接层。

进一步的，所述层叠母排本体呈L型，并具有第一直边和第二直边，且所述第一直边的一端连接于所述第二直边的一端，所述第一连接件连接于所述第一直边，所述安装位设置于所述第二直边。

进一步的，所述第一直边开设有两个第一通槽和第二通槽，两个所述第一通槽分别对称设置于所述第一直边的两对侧，并均贯穿所述第一直边的相邻地两个侧边，所述第二通槽设置于两个所述第一通槽的中部，并贯穿所述第一直边。

进一步的，所述第二绝缘层和第一绝缘层之间还形成有安装间隙，所述层叠母排本体还包括第一铜排和第二铜排，所述第一铜排设置于所述安装间隙，并连接于所述第一电连接层，所述第二铜排相对所述第一铜排设置，并连接于所述第二电连接层。

进一步的，所述第一铜排上开设有三个第一安装孔，三个所述第一安装孔分别相对两个所述第一通槽和所述第二通槽设置，所述第二铜排相对所述第一安装孔开设有三个第二安装孔，所述一体化层叠母排结构还包括至少一个第二连接件，所述第二连接件包括第三连接端和第四连接端，所述第三连接端连接于所述第一安装孔，第四连接端连接于所述第二安装孔，且所述第三连接端和第四连接端分别与三相整流桥和两个双管IGBT的两个接线端均相连接。

进一步的，还包括连接层，所述连接层设置于所述第一直边的另一端，并连接于所述第一电连接层和所述第二铜排之间，用于使得所述第一铜排和所述第二铜排共面，且所述连接层与所述第一电连接层和所述第二铜排之间的连接处均设有弧形倒角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：层叠母排本体由依次层叠且相互卡接的第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层组成，通过至少一个第一绝缘层将第一电连接层和第二电连接层间隔开，且通过相互卡接的方式实现导电层和绝缘层的固定连接，同时薄膜电容的两个接线端分别通过第一连接件与第一电连接层和第二连接层相连接，且薄膜电容、第一电连接层、第二电连接层及第一连接件的连接，可使得第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相互抵紧，避免其发生相对滑动，进一步对导电层和绝缘层的固定连接起加强作用，从而减少多次反复操作螺纹连接的安装过程，只需操作将薄膜电容连接于层叠母排本体，即可通过第一连接件和薄膜电容的抵接作用，避免第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层发生相对地滑动，从而解决层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的一种一体化层叠母排结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所提供的一种一体化层叠母排结构另一视角的结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大示意图；

图4是本实用新型实施例所提供的第一电连接层的结构示意图；

图5是本实用新型实施例所提供的第二电连接层的结构示意图；

图6是本实用新型实施例所提供的层叠母排本体与薄膜电容、三相整流桥及两个双管IGBT三者电性连接的结构示意图；

图7是本实用新型实施例所提供的层叠母排本体与薄膜电容、三相整流桥及两个双管IGBT三者电性连接另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种一体化层叠母排结构，包括：层叠母排本体1和至少一个第一连接件2，层叠母排本体1包括依次层叠放置的第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层 13，第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13均相卡接，第一连接件2用于将薄膜电容3安装至层叠母排本体1，且第一连接件2与薄膜电容3的两个接线端均相连接，且薄膜电容3的两个接线端经第一连接件2与第一电连接层11和第二电连接层13均相连接，并使得第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13相互抵接，以限制第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13相对滑动。

其中，本装置的层叠母排本体1由依次层叠且相互卡接的第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13组成，通过至少一个第一绝缘层12将第一电连接层11和第二电连接层13间隔开，且通过相互卡接的方式实现导电层和绝缘层的固定连接，同时薄膜电容3的两个接线端分别通过第一连接件2与第一电连接层11和第二连接层5相连接，且薄膜电容3、第一电连接层11、第二电连接层13及第一连接件2 的连接使得第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层 13相互抵紧，避免其发生相对滑动，进一步对导电层和绝缘层的固定连接起加强作用，从而减少多次反复操作螺纹连接的安装过程。

进一步地，通过上述结构，只需操作将薄膜电容3连接于层叠母排本体1，即可通过第一连接件2和薄膜电容3的抵接作用，避免第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13发生相对地滑动，可以避免现有技术中需要先后多次重复操作螺纹连接的安装过程以实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，再通过多个螺钉将多个电容螺纹连接于层叠母排结构上，从而导致层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

进一步地，为了获得较好的电绝缘效果，本装置中第一绝缘层12的数量为两个。

如图6所示，本装置还包括至少一个第二连接件4，以及连接于第二连接件4的连接层5。

其中，如图4所示，第一电连接层11开设有至少一个用于连接薄膜电容3的安装位111，安装位111包括相邻地设置的圆形凸台112和第一通孔113，圆形凸台112的中心还开设有第一连接孔114，第一绝缘层12 相对圆形凸台开设有第一连通孔，至少一个第一绝缘层12经第一连通孔套设于圆形凸台112，第二电连接层13相对圆形凸台112和第一通孔113 分别开设有第二通孔131和第二连接孔132，圆形凸台112卡设于第二通孔131，且第一连接孔114与第二通孔131同轴设置，第一连接件2经第一连接孔114和第二连接孔132分别与薄膜电容3的两个接线端相连接。

可以理解，本装置通过将至少一个第一绝缘层12套设于圆形凸台 112，将圆形凸台112配合卡接于第二通孔131，同时，通过第一连接件 2与第一电连接层11和第二连接层5的抵接，将第一电连接层11、第一绝缘层12及第二电连接层13相互抵紧，从而实现电连接层和绝缘层的固定连接。

如图3，层叠母排本体1还包括第二绝缘层14和第三绝缘层15，第二绝缘层14设置于第一电连接层11远离第二电连接层13的一侧，并连接于第一电连接层11，第三绝缘层15设置于第二电连接层13远离第一电连接层11的一侧，并连接于第二电连接层13。

可以理解，第二绝缘层14和第三绝缘层15将第一电连接层11和第二电连接层13分别与外界相隔开，避免因误操作导致第一电连接层11 和第二电连接层13与外界发生电性连接。

进一步地，本装置中第二绝缘层14和第三绝缘层15可分别通过热成形加工或粘接的方式连接于第一电连接层11和第二电连接层13，此处不作过多阐述。

其中，作为一种实施方式，层叠母排本体1呈L型，并具有第一直边和第二直边，且第一直边的一端连接于第二直边的一端，第一连接件2 连接于第一直边，安装位111设置于第二直边。

可以理解，叠层母排呈L型，用于使得本装置的结构更加紧凑，避免结构松散导致的电感分布大的问题。

其中，如图1至图7所示，第一直边开设有两个第一通槽16和第二通槽17，两个第一通槽16分别对称设置于第一直边的两对侧，并均贯穿第一直边的相邻地两个侧边，第二通槽17设置于两个第一通槽16的中部，并贯穿第一直边。

可以理解，第一通槽16和第二通槽17的开设，用于方便三相整流桥6和两个双管IGBT7的安装，避免三相整流桥6和两个双管IGBT7的结构与层叠母排本体1发生安装干涉，同时起到减轻本装置的重量的作用。

其中，作为一种实施方式，第一电连接层11中安装位111的数量为多个，多个安装位111沿层叠母排本体1的长度方向上下交错且相互间隔设置，薄膜电容3与安装位111一一对应设置，并经安装位111可拆卸连接于层叠母排本体1。

可以理解，多个上下交错且相互间隔设置的安装位111，用于使得多个薄膜电容3的安装更加紧密，从而减少本装置中层叠母排本体1的体积和重量。

进一步地，薄膜电容3为不区分正极和负极的电容，因此将薄膜电容3连接于层叠母排本体1后，可通过确定三相整流桥6和两个双管 IGBT7的正负极，即可实现薄膜电容3、三相整流桥6及两个双管IGBT7 的电性连接。

进一步地，此处薄膜电容3、三相整流桥6及双管IGBT7均为本领域技术人员所公知的常规设置，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，此处不作过多阐述。

其中，作为一种实施方式，第一绝缘层12相对第一通孔113还开设有第二连通孔，第一连接件2包括第一连接端21和第二连接端22，第一连接端21依次穿过第一通孔113和第二连接孔132连接于薄膜电容3，并抵接于第二电连接层13，第二连接端22依次穿过第一连接孔114和第二通孔131连接于薄膜电容3，并抵接于圆形凸台112。

可以理解，第一连接端21和薄膜电容3的一个接线端相连接，并抵接于第二电连接层13，第二连接端22和薄膜电容3的另一个接线端相连接，并抵接第一电连接层11的圆形凸台112，以实现对第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13相互抵紧。

进一步地，具体的，本装置中的第一连接端21和第二连接端22分别为螺钉，且薄膜电容3上配合开设有螺纹孔，螺钉的螺纹端螺纹连接于薄膜电容3，且其大径段抵接于第一电连接层11或第二电连接层13，实现薄膜电容3和第一电连接层11或第二电连接层13的电性连接，并通过螺纹连接施加抵紧力，避免第一电连接层11、至少一个第一绝缘层 12及第二电连接层13发生相对滑动。

其中，如图3所示，第二绝缘层14和第一绝缘层12之间还形成有安装间隙121，层叠母排本体1还包括第一铜排18和第二铜排19，第一铜排18设置于安装间隙121，并连接于第一电连接层11，第二铜排19 相对第一铜排18设置，并连接于第二电连接层13。

可以理解，三相整流桥6及两个双管IGBT7通过第一铜排18和第二铜排19实现正负极与第一电连接层11和第二电连接层13的电性连接。

其中作为一种实施方式，第一铜排18上开设有三个第一安装孔181，三个第一安装孔181分别相对两个第一通槽16和第二通槽17设置，第二铜排19相对第一安装孔181开设有三个第二安装孔191，本装置还包括至少一个第二连接件4，第二连接件4包括第三连接端41和第四连接端42，第三连接端41连接于第一安装孔181，第四连接端42连接于第二安装孔191，且第三连接端41和第四连接端42分别与三相整流桥6和两个双管IGBT7的两个接线端均相连接。

可以理解，通过第二连接件4用于实现三相整流桥6和两个双管 IGBT7与层叠母排本体1的可拆卸连接。

进一步地，具体的，本装置中的第三连接端41和第四连接端42分别为螺钉，三相整流桥6和两个双管IGBT7上分别开设有与之相配合使用的螺纹孔，三相整流桥6和两个双管IGBT7经螺纹连接实现可拆卸连接。

如图3所示，连接层5设置于第一直边的另一端，并连接于第一电连接层11和第二铜排19之间，用于使得第一铜排18和第二铜排19共面，且连接层5与第一电连接层11和第二铜排19之间的连接处均设有弧形倒角。

可以理解，连接层5的设置，用于使得第一铜排18的最底端和第二铜排19的最底端共面，从而用于方便三相整流桥6和两个双管IGBT7 的安装和固定，避免造成安装干涉。

本实用新型的具体工作流程，层叠母排本体1由依次层叠且相互卡接的第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13组成，通过至少一个第一绝缘层12将第一电连接层11和第二电连接层13间隔开，且通过相互卡接的方式实现导电层和绝缘层的固定连接，同时薄膜电容3的两个接线端分别通过第一连接件2与第一电连接层11和第二连接层5相连接，且薄膜电容3、第一电连接层11、第二电连接层13及第一连接件2的连接，可使得第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13相互抵紧，避免其发生相对滑动，进一步对导电层和绝缘层的固定连接起加强作用，从而减少多次反复操作螺纹连接的安装过程，只需操作将薄膜电容3连接于层叠母排本体1，即可通过第一连接件 2和薄膜电容3的抵接作用，避免第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13发生相对地滑动，从而解决层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

使用者在使用时，将第一电连接层11、至少一个第一绝缘层12及第二电连接层13依次层叠放置，并使得第一绝缘层12经第一连通孔套设于圆形凸台112，且圆形凸台112卡设于第二通孔131，然后使用者依次将薄膜电容3的两个接线端与第一连接端21和第二连接端22连接，并通过拧动螺钉，使得第一连接端21抵紧于第二电连接层13，第二连接端 22抵紧于圆形凸台112，最后通过第二连接件4分别安装三相整流桥6 和两个双管IGBT7，即可实现三相整流桥6、两个双管IGBT7、叠层母排本体及多个薄膜电容3的电性连接。

通过上述结构，可以避免现有技术中需要先后多次重复操作螺纹连接的安装过程以实现对导电铜排和绝缘材料进行紧固，再通过多个螺钉将多个电容螺纹连接于层叠母排结构上，从而导致层叠母排结构安装和拆卸不方便的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种一体化层叠母排结构，其特征在于，包括：

层叠母排本体，所述层叠母排本体包括依次层叠放置的第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层，所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层均相卡接；

至少一个用于连接薄膜电容的第一连接件，所述第一连接件与薄膜电容的两个接线端均相连接，且薄膜电容的两个接线端经所述第一连接件与所述第一电连接层和所述第二电连接层均相连接，并使得所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相互抵接，以限制所述第一电连接层、至少一个第一绝缘层及第二电连接层相对滑动。

2.根据权利要求1所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第一电连接层开设有至少一个用于连接薄膜电容的安装位，所述安装位包括相邻地设置的圆形凸台和第一通孔，所述圆形凸台的中心还开设有第一连接孔，所述第一绝缘层相对所述圆形凸台开设有第一连通孔，至少一个所述第一绝缘层经所述第一连通孔套设于所述圆形凸台，所述第二电连接层相对所述圆形凸台和所述第一通孔分别开设有第二通孔和第二连接孔，所述圆形凸台卡设于所述第二通孔，且所述第一连接孔与所述第二通孔同轴设置，所述第一连接件经所述第一连接孔和第二连接孔分别与薄膜电容的两个接线端相连接。

3.根据权利要求2所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第一绝缘层相对所述第一通孔还开设有第二连通孔，所述第一连接件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端依次穿过第一通孔和第二连接孔连接于所述薄膜电容，并抵接于第二电连接层，所述第二连接端依次穿过第一连接孔和第二通孔连接于所述薄膜电容，并抵接于所述圆形凸台。

4.根据权利要求2所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第一电连接层中所述安装位的数量为多个，多个所述安装位沿所述层叠母排本体的长度方向上下交错且相互间隔设置，薄膜电容与所述安装位一一对应设置，并经所述安装位可拆卸连接于所述层叠母排本体。

5.根据权利要求4所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述层叠母排本体还包括第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一电连接层远离所述第二电连接层的一侧，并连接于所述第一电连接层，所述第三绝缘层设置于所述第二电连接层远离所述第一电连接层的一侧，并连接于所述第二电连接层。

6.根据权利要求5所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述层叠母排本体呈L型，并具有第一直边和第二直边，且所述第一直边的一端连接于所述第二直边的一端，所述第一连接件连接于所述第一直边，所述安装位设置于所述第二直边。

7.根据权利要求6所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第一直边开设有两个第一通槽和第二通槽，两个所述第一通槽分别对称设置于所述第一直边的两对侧，并均贯穿所述第一直边的相邻地两个侧边，所述第二通槽设置于两个所述第一通槽的中部，并贯穿所述第一直边。

8.根据权利要求7所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第二绝缘层和第一绝缘层之间还形成有安装间隙，所述层叠母排本体还包括第一铜排和第二铜排，所述第一铜排设置于所述安装间隙，并连接于所述第一电连接层，所述第二铜排相对所述第一铜排设置，并连接于所述第二电连接层。

9.根据权利要求8所述一体化层叠母排结构，其特征在于，所述第一铜排上开设有三个第一安装孔，三个所述第一安装孔分别相对两个所述第一通槽和所述第二通槽设置，所述第二铜排相对所述第一安装孔开设有三个第二安装孔，所述一体化层叠母排结构还包括至少一个第二连接件，所述第二连接件包括第三连接端和第四连接端，所述第三连接端连接于所述第一安装孔，第四连接端连接于所述第二安装孔，且所述第三连接端和第四连接端分别与三相整流桥和两个双管IGBT的两个接线端均相连接。

10.根据权利要求9所述一体化层叠母排结构，其特征在于，还包括连接层，所述连接层设置于所述第一直边的另一端，并连接于所述第一电连接层和所述第二铜排之间，用于使得所述第一铜排和所述第二铜排共面，且所述连接层与所述第一电连接层和所述第二铜排之间的连接处均设有弧形倒角。

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