CN217711582U - 一种建筑施工用整平装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种建筑施工用整平装置，包括抹刀刀体、激光找平仪和设置在抹刀刀体上的把手，激光找平仪发出的找平激光线与基准面具有预设高度H，抹刀刀体上设有找平杆，找平杆上设有用于与激光找平仪发出的找平激光线对齐的标示结构。该建筑施工用整平装置具有施工质量高、施工效率等优点。

Description

一种建筑施工用整平装置

技术领域

本实用新型涉及建筑施工设备技术领域，具体涉及一种建筑施工用整平装置。

背景技术

建筑工程施工中，楼地面和外墙围护结构粉刷层的施工90％以上采用人工作业(大面积、大开间厂房及地下车库地面一般采用机械整平机整平)。用抹刀在混凝土表面反复压抹，直到达到工程所需表面平整度要求。为提高楼地面和墙面的平整度，一般用激光找平仪辅助施工。施工时，定好基准面，使激光找平仪发出的找平激光线与基准面平齐，然后用抹刀在混凝土表面反复压抹。理想情况下，需要楼地面(墙面)与找平激光线平齐。然而，一旦楼地面与找平激光线平齐，楼地面会遮挡找平激光线，致使不能凭找平激光线找平。一般会使楼地面与找平激光线之间有一段距离，施工时需保持楼地面各点的距离一致，距离越一致，楼地面平整度越高。这个距离依靠人工控制，因此对技能的要求高。而工人的技能参差不齐，工人也很难长时间保持高水平的施工状态，造成楼地面和墙面的平整度合格率偏低。目前，楼地面平整度的合格率不到80％，最大偏差值超过标准要求2倍以上，后期楼地面水泥砂浆找平层需要增加厚度，势必增加楼地面结构自重、浪费了工程材料，提高了工程造价。墙面平整度的合格率不到80％，最大偏差值超过标准要求1.5倍以上，增加了外墙涂料层或贴面材料的粘结层厚度，增加了结构自重、浪费了工程材料，提高了工程造价，并且影响观感效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种施工质量高、施工效率高的建筑施工用整平装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种建筑施工用整平装置，包括抹刀刀体、激光找平仪和设置在所述抹刀刀体上的把手，所述激光找平仪发出的找平激光线与基准面具有预设高度H，所述抹刀刀体上设有找平杆，所述找平杆上设有用于与激光找平仪发出的找平激光线对齐的标示结构。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述标示结构为刻度。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述找平杆通过可拆卸组件连接以可拆卸的方式与抹刀刀体连接。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述可拆卸组件连接包括设置在找平杆一端的底板和设置在所述抹刀刀体上的安装孔，所述底板抵接在所述抹刀刀体的工作面上，所述找平杆穿过所述抹刀刀体的安装孔通过螺母固定在所述抹刀刀体上。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述找平杆为圆柱状，所述找平杆包括相互连接的标示段和螺纹段，所述标示段的直径小于所述螺纹段的直径，所述刻度设置在所述标示段上，所述螺母与所述螺纹段螺纹配合连接。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，计所述标示段的直径与所述螺纹段的直径之差为d，d满足：2mm≤d≤6mm。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，计所述底板的厚度为w，w满足：0.5mm≤w≤0.8mm。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述预设高度H满足：60mm≤H≤160mm。

上述的建筑施工用整平装置，优选的，所述抹刀刀体上设有至少两根找平杆，所述找平杆沿找平激光线的发射方向间隔设置，所述找平杆错开设置使得所述找平激光线均能照射在各根所述找平杆上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型的建筑施工用整平装置，通过在抹刀刀体设置找平杆，施工时使找平杆的标示结构与激光找平仪发出的找平激光线对齐，能够使楼地面、墙面与基准面平齐，提高楼地面、墙面的平整度，提高施工质量。而且操作便捷，施工效率高。此外，便于后续工序施工，可以节省材料、降低工程造价。

附图说明

图1为建筑施工用整平装置的结构示意图。

图2为建筑施工用整平装置的局部放大结构示意图。

图3为建筑施工用整平装置的局部***结构示意图。

图例说明：

1、抹刀刀体；2、把手；3、激光找平仪；4、找平杆；5、找平激光线；6、刻度；7、底板；8、螺母；100、混凝土。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、图2和图3所示，本实施例的建筑施工用整平装置，包括抹刀刀体1、激光找平仪3和设置在抹刀刀体1上的把手2，激光找平仪3发出的找平激光线5与基准面具有预设高度H，抹刀刀体1上设有找平杆4，找平杆4上设有用于与激光找平仪3发出的找平激光线5对齐的标示结构。楼地面浇筑过程中，激光找平仪3沿水平方向发射找平激光线5；外墙围护结构粉刷层施工过程中，激光找平仪3沿竖直方向发射找平激光线5。抹刀刀体1在混凝土100上压抹时，使找平杆4的标示结构与激光找平仪3发出的找平激光线5对齐，确保楼地面(墙面)与找平激光线5之间的距离一致，能够提高楼地面(墙面)的平整度。使用该建筑施工用整平装置施工，楼地面平整度的合格率达到85～95％，局部区域最大偏差值控制不超过标准要求1.5倍，减少后期地面水泥砂浆找平层厚度1mm至3mm；墙面平整度的合格率达到85～95％，局部区域最大偏差值控制不超过标准要求1.2倍，减少了后期涂料层的厚度0.5mm至1mm，节省涂料层的材料。通过在抹刀刀体1设置找平杆4，施工时使找平杆4的标示结构与激光找平仪3发出的找平激光线5对齐，能够使楼地面、墙面与基准面平齐，提高楼地面、墙面的平整度，提高施工质量。而且操作便捷，施工效率高。此外，便于后续工序施工，可以节省材料、降低工程造价。

本实施例中，标示结构为刻度6。找平激光线5投射到找平杆4上的刻度6上，便于掌握整平表面与找平激光线5之间的距离的情况，方便操作。

本实施例中，找平杆4通过可拆卸组件连接以可拆卸的方式与抹刀刀体1连接。便于更换找平杆4，而且找平杆4与抹刀刀体1可以分别单独制作，能够降低制作难度，利于降低成本。

本实施例中，可拆卸组件连接包括设置子在找平杆4一端的底板7和设置在抹刀刀体1上的安装孔，底板7抵接在抹刀刀体1的工作面上，找平杆4穿过抹刀刀体1的安装孔通过螺母8固定在抹刀刀体1上。该可拆卸组件连接结构简单，拆装方便，而且连接牢靠。

本实施例中，找平杆4为圆柱状，找平杆4包括相互连接的标示段和螺纹段，标示段的直径小于螺纹段的直径，刻度6设置在标示段上，螺母8与螺纹段螺纹配合连接。由于标示段的直径小于螺纹段的直径，因此拆装找平杆4时，便于穿过螺母8，操作便捷。而且可避免刻度6被螺母8刮伤。

本实施例中，计标示段的直径与螺纹段的直径之差为d，d满足：2mm≤d≤6mm。找平杆4采用304不锈钢。螺杆段长度为25mm～30mm，直径为8mm～12mm。标示段长度为100mm～200mm，直径为6mm～10mm。

本实施例中，计底板7的厚度为w，w满足：0.5mm≤w≤0.8mm。确保整平表面的平整度符合要求。

本实施例中，预设高度H满足：60mm≤H≤160mm。既保证找平杆4的具有足够长度，便于找平操作，又确保找平杆4结构小巧，方便压抹操作。

本实施例中，抹刀刀体1上设有至少两根找平杆4，找平杆4沿找平激光线5的发射方向间隔设置，找平杆4错开设置使得找平激光线5均能照射在各根找平杆4上。利于提高楼地面、墙面的平整度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例。对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术构思前提下所得到的改进和变换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种建筑施工用整平装置，包括抹刀刀体(1)、激光找平仪(3)和设置在所述抹刀刀体(1)上的把手(2)，其特征在于：所述激光找平仪(3)发出的找平激光线(5)与基准面具有预设高度H，所述抹刀刀体(1)上设有找平杆(4)，所述找平杆(4)上设有用于与激光找平仪(3)发出的找平激光线(5)对齐的标示结构。

2.根据权利要求1所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述标示结构为刻度(6)。

3.根据权利要求2所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述找平杆(4)通过可拆卸组件连接以可拆卸的方式与抹刀刀体(1)连接。

4.根据权利要求3所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述可拆卸组件连接包括设置在找平杆(4)一端的底板(7)和设置在所述抹刀刀体(1)上的安装孔，所述底板(7)抵接在所述抹刀刀体(1)的工作面上，所述找平杆(4)穿过所述抹刀刀体(1)的安装孔通过螺母(8)固定在所述抹刀刀体(1)上。

5.根据权利要求4所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述找平杆(4)为圆柱状，所述找平杆(4)包括相互连接的标示段和螺纹段，所述标示段的直径小于所述螺纹段的直径，所述刻度(6)设置在所述标示段上，所述螺母(8)与所述螺纹段螺纹配合连接。

6.根据权利要求5所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：计所述标示段的直径与所述螺纹段的直径之差为d，d满足：2mm≤d≤6mm。

7.根据权利要求4所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：计所述底板(7)的厚度为w，w满足：0.5mm≤w≤0.8mm。

8.根据权利要求1所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述预设高度H满足：60mm≤H≤160mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的建筑施工用整平装置，其特征在于：所述抹刀刀体(1)上设有至少两根找平杆(4)，所述找平杆(4)沿找平激光线(5)的发射方向间隔设置，所述找平杆(4)错开设置使得所述找平激光线(5)均能照射在各根所述找平杆(4)上。

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